PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图， 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。 2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图， 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号（Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol； （2）机械符号（Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.doczj.com/doc/311014997.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S
Cadence 封装尺寸总结 1、 表贴IC a ）焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图： 焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔IC a）焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
1. Allegro 零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer Pad Designer 界面 solderMask_top 比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。 当前层
Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状； 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤：打开Allegro 软件（allegro PCB design GXL ） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 单位：毫米 X \Y:坐标原点绝对坐标设置 精度： 4 封装类型 线（机械）设置 栅格点设置，setup--Grid
第20讲 一、正式绘制元件封装 操作步骤： layout Pins 如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command ）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。 二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入 如下图 表示具有电气连接的焊盘 表示没有电气连接的焊盘或引脚 选择路径，找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离； Order:排列方向 旋转角度 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心 Class 与subclass 要选好 单独显示这一层的效果
Cadence封装制作实例 这是因为本人现在在学习PCB layout，而网上没有很多的实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！ 一. M12_8芯航空插座封装制作 1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数； 根据Datasheet可知： a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为 1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为 P65C50（焊盘设计会涉及到）； b.航空插座的直径为 5.5mm=21 6.53mil，以5.5/2mm为半径； 2.根据参数设计该航空插座的焊盘； a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知：Regular Pad=Drill_size+16mil 通孔焊盘尺寸计算规则： 设元器件直插引脚直径为M，则 1)钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40
=M+16mil，40＜M≤80 =M+20mil，M＞80 2)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil =Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil =Drill_size+40mil，Drill_size为矩形或椭圆形 3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil 4)热风焊盘Drill_size＜10mil，内径ID=Drill_size+10mil，外径 OD=Drill_size+20mil； Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil 外径OD= Regular Pad+20mil = Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil = Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil = Drill_size+60mil，Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer； File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad文件 新建好文件后，设置相关参数：
Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 ◆ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X 和Y 。 3) 助焊层（PASTEMASK_TOP ）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 侧视图 底视图 封装底视图 K H K P X R Y W G L
Cadence总结 一、Capture设计过程 二、新建Project(create a design project) Capture的Project是用来管理相关文件及属性的。新建Project的同时，Capture会自动创建相关的文件，如DSN、OPJ文件等，根据创建的Project类型的不同，生成的文件也不尽相同。 根据不同后续处理的要求，新建Project时必须选择相应的类型。Capture支持四种不同的Project类型。 1、创建工程 首先启动OrCAD CaptureCIS选design entry CIS，如图 然后启动后弹出对话框，对话窗中有很多程序组件，不要选OrCAD Capture，这个组件和OrCAD Capture CIS相比少了很多东西，对元件的管理不方便。选OrCAD Capture CIS，如图：
打开程序界面，这时界面中是空的，只有左下角有一个session log最小化窗口。现在我们可以开始建立工程project。选主菜单file->new->project，弹出project wizard对话框，如图： 在这里选择要建立的工程的类型。因为我们要用它进行原理图设计，所以选schematic 选项。在name对话框中为你的工程起一个名字，最好由清一色的小写字母及数字组成，别加其他符号，如myproject。下面location对话框是你的工程放置在那个文件夹，可以用右边的browse按钮选择位置或在某个位置建立新的文件夹， 在程序主界面走侧的工程管理框中会出现和工程同名的数据库文件。Myproject.dsn是数据库文件，下面包括SCHEMA TIC1和design cache两个文件夹。SCHEMATIC1文件夹中存放原理图的各个页面。当原理图界面上放置元件后，design cache文件夹下会出现该元件的名字路径等信息，这时数据库中的元件缓存，该功能使设计非常方便， 2、工程管理器介绍 界面左侧是工程管理器，用于管理设计中用到的所有资源。包含两个标签File和
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用 封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。 一、创建焊盘 在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ●焊盘尺寸大小和焊盘形状； ●钻孔尺寸和显示符号。 焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。 在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。 在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。 有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 16.6】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。
Cadence 使用及注意事项 目录 1 PCB工艺规则...................................................................................... 错误!未定义书签。 2 Cadence的软件模块 .......................................................................... 错误!未定义书签。 Cadence的软件模块--- Pad Designer ............................................. 错误!未定义书签。 Pad的制作....................................................................................... 错误!未定义书签。 PAD物理焊盘介绍 .......................................................................... 错误!未定义书签。 3 Allegro中元件封装的制作................................................................. 错误!未定义书签。 PCB 元件(Symbol)必要的CLASS/SUBCLASS ................................. 错误!未定义书签。 PCB 元件(Symbol)位号的常用定义 ............................................... 错误!未定义书签。 PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺寸 ......................................... 错误!未定义书签。 根据Allegro Board (wizard)向导制作元件封装........................... 错误!未定义书签。 制作symbol时常遇见的问题及解决方法 .................................... 错误!未定义书签。 4 Cadence易见错误总结 ...................................................................... 错误!未定义书签。 1 PCB工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 （1）不同元件间的焊盘间隙：大于等于40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。 （2）焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于10mil，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大….. （3）机械过孔最小孔径：大于等于6mil。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。 （4）最小线宽和线间距：大于等于4mil。小于此尺寸，为国内大多数PCB 厂家所不能接受，并且不能保证成品率！ （5）PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：、1mm、、、；材质为FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的… （6）丝印字符尺寸：高度大于30mil，线条宽大于6mil，高与宽比例3:2 （7）最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的8~15倍，大多数多层板PCB 厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做厚的PCB 板，但可以要求或以下的。 （8）定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用20mil直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，
建立元件封装 总起来说，元件封装制作步骤： ◆添加管脚，可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置； ◆添加装配外形，设置栅格25mil，选择ADD->Line class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP； 添加丝印 class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP; ◆添加标号RefDes class和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*；放在器件的中央； class和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV；放在器件的中央； class和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*；放在器件的上侧中央； class和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件的上侧中央； ◆生成封装边界，点击SHAPE ADD；画出封装的边界。可以检测器件没有放重叠； class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP； ◆定义封装高度（可以选择） 选择Setup->Areas->Package Boundary Height; class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP； 点击刚才画的封装边界，输入高度； ◆添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域； class和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP； 详细过程如下所示： 1、打开程序Cadence SPB 16.2 PCB Editor，File—New打开新建对话框。 在Drawing Type选择Package symbol，然后点击Browse，浏览选择保存路径并填写文件名字。
Cad ence Allegro 封装尺寸总结 1、 表贴IC a ）焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图： 焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔IC a）焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
Cadence学习笔记3__封装 IPC软件计算后导出 下面是STM32F103RCT6（64脚QFP封装）数据手册的封装尺寸： STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Package characteristics Figure 71. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile Figure 72. Recommended footprint
然后打开IPC，在Calculate中打开SMD Calculator，选择QFP封装，双击或者点击ok，出现计算界面，如下图： 此时在左侧窗口填上相应的数据，然后光标停在任意一个数据中回车，就可以计算出其余的尺寸了。注意到这里的单位是毫米Millimeters，所以应该对应数据手册中的毫米而不是英尺。Pitch(P)在图中是引脚中心的间距，对应于数据手册中的e，值为0.5。A和B分别是两个方向上的引脚数量，都是16，下面给出了提示，如果是矩形芯片的话，A应该小于B。Pin Count(for search)是引脚总数，填64。L1和L2表示包括引脚的芯片宽度和长度，对应芯片手册的D和E，最小值是11.8，最大值是12.2。T是引脚长度，对应于数据手册中的L，最小值为0.45，最大值为0.75。W表示焊盘的宽度，对应于数据手册中的b，最小值为0.17，最大值为0.27。A和B表示不包括引脚的芯片宽度和长度，对应芯片手册的D1和E1，最小值为9.8，最大值为10.2。H表示芯片的高度，对应于芯片手册中的A，最大值为1.6，不用填最小值。K表
示芯片离PCB板的高度，对应于芯片手册中的A1，最小值为0.05，不用填最大值。填完之后光标放在任意一个框中回车，就可以计算出其余的数据了。可以看见IPC软件自动给这个封装命名了，打开Land Pattern就可以看到装配边框、丝印边框、Place_Bound_Top等的数据，如下图左。 点击Wizard图标，可以导出这个封装。导出封装前需要进行一些选项设置，可以每次都设置一下，也可以在工具栏“Preferences”里面统一设置一下，点击下面的“Preferences”图标后，会出现一个设置的窗口，在Wizard CAD Tools下面选择自己的工具，这里选择Allegro，对应右边选择软件版本，Version选择16.3，设置好封装的输出路径，其余默认即可。
Cadence 使用及注意事项 1 2 目录 3 1 PCB工艺规则 (1) 2 Cadence的软件模块 (3) 4 5 2.1 Cadence的软件模块--- Pad Designer (4) 6 2.2 Pad的制作 (5) 7 2.2.1 PAD物理焊盘介绍 (6) 8 3 Allegro中元件封装的制作 (9) 9 3.1 PCB 元件(Symbol)必要的 CLASS/SUBCLASS (9) 3.2 PCB 元件(Symbol)位号的常用定义 (13) 10 11 3.3 PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺寸 (14) 12 3.4 根据Allegro Board (wizard)向导制作元件封装 (15) 13 3.5 制作symbol时常遇见的问题及解决方法 (23) 14 4 Cadence易见错误总结 (24) 15 16 1 PCB工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 17 1
（1）不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在 18 19 线焊板的需要。 20 （2）焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大….. 21 22 （3）机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激23 光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。 24 （4）最小线宽和线间距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内25 大多数 PCB 厂家所不能接受，并且不能保证成品率！ 26 （5）PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、 2.0mm；材质为 FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的… 27 28 （6）丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于 6mil(0.15mm)，29 高与宽比例3:2 （7）最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的 8~15 30 31 倍，大多数多层板 PCB 厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）32 6mil，那么你不能要求厂家给你做 1.6mm厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm或33 以下的。 34 （8）定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用35 20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少 36 37 2 个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1附近放一个（不能被元件遮盖，38 可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN 等…. （9）成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量！ 39 2
Allegro 软件是 Cadence 公司出品的面向中高端企业用户的 PCB 设计软件，主要针对高速、高密度电路板设计，尤其在通讯等领域被广泛应用，目前最新版本号是 16.0。Allegro 软件导出坐标数据步骤. ①Design Entry CIS绘制原理图。 ②*HDL：芯片开发时的扳机设计 ③PCB Editor：PCB板布局布线的工具 ④PCB Router：自动布线的工具。 ⑤PCB SI:电路板完整性仿真。 ⑥ ⑦设置模版Options--Design Template ⑧原理图背景设置，设置跳转：options-preferences ⑨修改原理图属性：options-Schematic page properties ⑩封装的一些设置在：options-user properties 11多个部分的元器件显示在一页：view-package 12---第一个多个模块功能相同 13第二个功能不同 14多个部分之间切换：ctrl+n； 15同时看多个部分：View--package.
16放置期间：place--part 17取消所有标注; 18自动生成编号： 19多个部分冲突，给封装添加一个属性，根据不同修改属性。 20放置的时候，按R按键，可以旋转放置的封装。 21画线快捷键：按W 22画线到了终点（终端悬空），双击，如果单击还会继续画。 23画之前，按住shift按键，可以绘制任意角度的线条。 24删除节点，按住S，才能选中焦点。 25放置网络名字，按n 26总线的命名：名字一定是英文。 27总线和信号线的要求： 28 29连接到其他页。 30浏览工程中用到的软件，选中工程中的dns---菜单edit---browse---parts(可以查看有没有忘记编号那些) 31电气规则检查： 32查看所有网络：dns---edit---browse---nets(双击表格中的网络，可以查看此网络) 33查看页面之间互联的网络:dns---EDIT---browse---off_page(原理图检查非常重要，或者用pans检查也行)。
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。 一、创建焊盘 在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ●焊盘尺寸大小和焊盘形状； ●钻孔尺寸和显示符号。 焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro用Pad Designer创建并编辑焊盘。 在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。 在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器
件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。 有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。 6_1
在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 Thermal relief热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。 Anti pad抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape 形状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从https://www.doczj.com/doc/311014997.html,免费下载。 Thermal Relief： 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 Anti pad： 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 SOLDERMASK： 通常比Regular Pad尺寸大4mil。
Cadence元件圭寸装设计 、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro P ackage封装编辑器界面，步骤如 下: 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor ”命令，弹出产品选择对 话框，如下图, 点击Allegro PCB Design GXL 即可进入PCB设计。 .. .... —. . . , . . 4 匕fd 巨" ?■■■--U 2、在PCB设计系统中，执行File/New 将弹出New Drawing对话框如下图, 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse改 变设计存储路径；在Temp late栏中可选择所需设计模板；在Drawi ng Type栏中，选
择设计的类型。这里可以用以设计电路板(Board) 、创建模型(Module) ，还可以用以创建以下各类封装: (1) 封装符号(Package Symbol) 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的圭寸装类型都是Package Symbol; (2) 机械符号(Mechanical Symbol) 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号，后缀名为*.bsm。有时设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的，比如显卡，电脑主板，每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置，显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个 Mechanical Symbol, 设计PCB时，调用Mechanical Symbol 即可。 (3) 格式符号(Format Symbol) 由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。 (4) 形状符号(Shape Symbol) 用以建立特殊形状的焊盘用，后缀为*.ssm。像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊 盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。 (5) 嚗光符号(Flash Symbol) 焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm 。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol 。 其中Package symbol即是有电气特性的零件圭寸装,其中Pad是Package symbol 构成的基础。 3、选定设计路径和名称，而后选择Package Symbol,点击OK则进入 Allegro Package 工作界面如下图。