技术员培训资料—初级 提纲 一：生产程序的数据结构 二：元件数据的结构 三：Part Number（元件名称）命名规范 四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范 五：Packaging Name（封装名称）命名规范 六：数据库中元件数据原始方向的统一 七：定位点命名规范 八：常用误差代码对照表 九：常用额定电压代码对照表 十：三星电容规格对照表 一：生产程序的数据结构 构成XP机器的生产程序的数据结构如下： 图一 每一个编辑好的程序都由定位点数据、吸嘴数据、电路板数据、顺序数据、供料器安装数据、元件数据等六块数据组成（其中，元件数据又包括：Part Number数据、Part Type数据、Packaging数据）。如图一左边（手画的框框里面的内容）。
每一个完整的程序中的数据都是独立的。两个不同的程序中的数据虽然都是独立的，但是他们中间还是有很多数据是相同的。我们把这些相同的数据都再另外保存在机器的数据库里面，方便下次编程的时候，遇到需要相同数据就可以直接读取。如图一右边的那些数据。 二：元件数据的结构 XP机器中使用的元件相关数据以如下结构进行管理： 如上图所示，这里的每一个数据都是由一个名称和它所对应的实质数据组成。 1、Part Number数据（元件数据）包括：Part Number（元件名称）、Part Type数据（外形类型数据）、Packaging数据（封装数据）和影像数据。 2、Part Type数据（外形类型数据）包括：Part Type Number（外形类型数据名称）、Template 数据（模板数据）。 3、Packaging数据（封装数据）包括：Packaging Number（封装名称）、封装模板数据 4、影像数据包括：影像数据文件名、图片。
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极 管 模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振
SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相 比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出，呈 丁字形或J型， 是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片 双列直插式封 装：引脚从封装 两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶
如何在Altium Designer 中运用查找编辑集体整批修改功能 Altium Designer 提供了非常强大搜索修改功能，有List 和 Inspector 等对话框，可以在原理图或PCB 文件中对器件进行集体修改。在原理图文件中,左键选中器件，右键点击，在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects, 则出现选中界面， 在这个界面里，所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找，比如，在Description行，在ANY 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK，就可以找出所有同一个描述的器件；Current Footprint 行箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个封装的器件；Part Comment 行箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件，等等，如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后，就会跳出搜索结果界面。如下图所示，
如图所示，这是以Part Comment 为条件找到的三个符合条件对象，这时，如果我想一起修改着三个器件的属性，比如说封装，只要将DIP14 改为SOP14，然后在Inspector 界面其他地方左键点击，则修改就有效了。 如果要一个个修改的话，可以左键点击 View\Workspace Panel\SCH\List,则进入列表界面，如下图所示，在列表界面里就可以一个个对所选的器件进行修改。
在PCB 文件中 ,左键选中器件，右键点击，在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects,则出现选中界面，在这个界面里，所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找，比如，在CurrentFootprint 行，在Any 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK，就可以找出所有同一个封装的器件； Part Comment 行在Any 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件，等等，如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后，就会跳出搜索结果界面。如下图所示
常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图
贴片电容尺寸图
含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 贴片电阻 贴片排阻 2）电阻的命名方法
总结归纳的一些修改技巧，分享 如何在Altium Designer 中运用查找编辑集体整批修改功能 Altium Designer 提供了非常强大搜索修改功能，有List 和Inspector 等对话框，可以在原理图或PCB 文件中对器件进行集体修改。在原理图文件中,左键选中器件，右键点击，在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects, 则出现选中界面， 在这个界面里，所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找，比如，在Description行，在ANY 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK，就可以找出所有同一个描述的器件；Current Footprint 行箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个封装的器件；Part Comment 行箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件，等等，如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后，就会跳出搜索结果界面。如下图所示，
如图所示，这是以Part Comment 为条件找到的三个符合条件对象，这时，如果我想一起修改着三个器件的属性，比如说封装，只要将DIP14 改为SOP14，然后在Inspector 界面其他地方左键点击，则修改就有效了。 如果要一个个修改的话，可以左键点击View\Workspace Panel\SCH\List,则进入列表界面，如下图所示，在列表界面里就可以一个个对所选的器件进行修改。
在PCB 文件中,左键选中器件，右键点击，在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects,则出现选中界面，在这个界面里，所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找，比如，在CurrentFootprint 行，在Any 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK，就可以找出所有同一个封装的器件；Part Comment 行在Any 栏里点一下，在Any 旁的箭头的选项中选为SAME，点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件，等等，如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后，就会跳出搜索结果界面。如下图所示
部分常用 SMT封装建库规范§1分立器件 一，贴装电容（chip） 1.一般陶瓷电容： 陶瓷电容的基本尺寸和类型： 封装型号(INCH)封装型号 (METRIC) L S W H min max nom min max max C0402C1005、 C0603C1608、 C0805C2012、、 C1206C32163 C1210C3225/ C1808/ C1812 2 C18256 C22206 C222562标准焊盘： 1.2.1 回流焊标准焊盘： （mm/mils） （mm）
封装类型 X Y C C0402 / 25 / 20 / 40 C0603 / 35 / 32 / 60 C0805 / 45 / 50 / 70 C1206 / 55 / 63 / 110 C1210 / 55 / 92 / 110 C1808 / 60 / 80 / 180 C1812 / 60 / 125 / 180 C1825 / 60 / 200 / 180 C2220 / 70 / 200 / 235 C2225 / 70 / 235 / 235 1.2.2波峰焊标准： 封装类型X Y C C0603 / 35 / 32 / 70 C0805 / 45 / 52 / 90 C1206 / 60 / 62 / 145 C1210 / 60 / 102 / 145 C1808 / 82 / 82 / 205 C1812 / 82 / 122 / 205 C1825 / 60 / 252 / 200 C2220 / 60 / 222 / 270 C2225 / 65 / 252 / 270 2.一般钽电解电容： 钽电容的基本尺寸和类型： 型号封装型 号 L S W1W2H1H2 min max min max min max min max max max A C321631 B C352823 C C6032 D C7343754 标准焊盘：
问题一：有时要对原理图中某一个元件批量替换，或者给同一种元件统一添加属性值，这就要用到replace cache和update cache命令。 方法一．批量替换 replace cache 打开cache，选中要替换的元件，如图所示 右键，replace cache
弹出替换对话框 Browse选择元件库，new part name栏选择新的元件，该元件用来替换原来的元件。 Action中选择是否保留原来的属性，如果选择，那么原来的元件编号等信息保留，如果选择replace schematic properties，原来的属性全部丢失，使用元件库中的默认属性替换。OK，执行替换。 方法二．批量更新 update cache 1. 打开cache 2. 选择要更新的元件 3. 右键 update cache 这两个命令很像，但是有区别。 1. replace cache可以改变元件库的连接，选择不同的库即可。可以使不同的元件，也可以在不同的库中。而update cache不能改变原理图中元件和元件库之间的连接关系，只能把新的user properties属性带进来。 2. 如果在元件库中添加了元件的footprint信息，想通过对cache操作带到原理图中，只能用replace cache命令。
问题二：OrCAD原理图中如何批量修改元件封装属性 方法一： 这个方法只能批量修改同一页原理图里的元件封装。 打开要修改的元件所在页，按CTRL+F调出查找对话框，如果要修改所有电阻的封装，其设置如下图所示： 点“OK”后我们看到所有电阻都被选定了（当然其它不是电阻而以R开头命名的元件也被选中了，我们可以最后再单对这类元件进行修改）
SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 MLD 钽电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振
SOD二极管JEDEC SOIC芯片，座子 SOP芯片 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ芯片 PLCC芯片 含LCC座子 （SOCKET）DIP变压器，开关 QFP芯片 BGA芯片 塑料：P 陶瓷：C QFN芯片 SON芯片
3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
贴片元件封装说明 BGM SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件：SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 公制表示法1206080506030402 英制表示法3216212516081005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)
1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）
2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ
2.电容（C）： 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L） 电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感 电感量：10NH～1MH 材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层
部分常用SMT封装建库规 §1分立器件 一，贴装电容（chip） 1.一般陶瓷电容： 1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型： 封装型号 (INCH) 封装型号 (METRIC ) L S W H min max nom min max max C0402 C1005 0.9 1.1 0.30、0.40 0.4 0.56 0.95 C0603 C1608 1.45 1.75 0.50、0.70 0.65 0.95 0.95 C0805 C2012 1.8 2.2 0.50、0.70、0.75 1.05 1.45 1.35 C1206 C3216 3 3.4 1.5 1.4 1.8 1.75 C1210 C3225 2.9 3.5 / 2.3 2.7 1.7 C1808 4.32 4.82 / 1.78 2.28 2.54 （mm）
C1812 4.1 4.9 2 2.9 3.5 2.54 C1825 4.2 4.8 3.3 6 6.8 1.7 C2220 5.2 6 4.4 4.6 5.4 1.8 C2225 5.2 6 4.4 5.9 6.7 2 1.2标准焊盘： 1.2.1 回流焊标准焊盘： （mm/mils）封装类型X Y C C0402 0.63 / 25 0.50 / 20 1.00 / 40 C0603 0.89 / 35 0.80 / 32 1.52 / 60 C0805 1.10 / 45 1.27 / 50 1.78 / 70 C1206 1.40 / 55 1.60 / 63 2.80 / 110 C1210 1.40 / 55 2.40 / 92 2.80 / 110 C1808 1.50 / 60 2.00 / 80 4.60 / C1812 1.50 / 60 3.20 / 125 4.60 /
Altium Designer如何批量修改名称，数值，封装 Altium Designer如何批量修改名称，数值，封装 方法一： altium里的封装管理库 1，Tools -> Footprint Manager -> ... 2，在Component List里选择要改的器件 3，在View and Edit Footprints里改封装： (1)原来有封装则选Edit； (2)原来没有封装则选Add...； 4，改好后选Accept Changes(Create ECO) 5，弹出菜单，注意检查Modify的内容有没有错 6，点Execute Changes 7，Close 其实你要改的器件肯定是有相同属性的，比如都是电容，或者多少容值的电容，所以采用找相同项的方法肯定也能满足你的要求，而且个人认为找相同项的功能很好用，推荐~~ 通过全局修改（Global edit）来进行（本文以电容封装为例），封装的修改也可以通过Tools下的Footprint Manager来进行修改 方法二：使用全局修改 具体方法：选中元件右击----Find Similar Objects，弹出如下页面
Object Specific选项卡下的Description后选择same，Symbol Reference后选择same，Current Footprint后也选择same，点击OK。Altium会高亮显示所有符电容，而其他的元件则是灰度显示，此时界面如下所示
此时在所有的电容中其实只选中了一个，还需点击Edit----Select-----All来选中其余的两个电容（当然也可以摁住Shift然后依次点击剩余的电容，不过当电容比较多的时候就会很麻烦） 在进行以上的操作的过程中Altium左侧会弹出SCH Inspector的界面，如下图所示：
SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)
P rotel99se中何批量修改元件的封装？ 有时候需要批量修改元件的封装，可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3的封装为AXIAL0.4为例。 1.在原理图中批量修改 1.1.方法１ 双击需要修改封装的其中一个元件，弹出图１的属性对话框。 图１：电阻元件的属性 点击图１中的Global，出现图２。
图２：点击Global后的电阻属性图 在图２中的Footprint中填写修改前的封装，即AXIAL0.3，表示需要查找封装为AXIAL0.3的元件；Copy Attributes中填写修改后的封装，即AXIAL0.4，表示需要复制的属性。填写如图３所示。注意：Copy Attributes中必需将“｛｝”去掉。
图３：填写后的属性图 也可以将Copy Attributes中的“｛｝”不去掉，但必需写成如下格式：{A*＝B*}，即将A 开头的标识符改成以B开头的标识符号。即：｛AXIAL0.3=AXIAL0.4｝，如图４所示： 图４：不去掉“｛｝”的填写方法 填写完后点击“OK”，则批量修改完成。 修改后的电阻属性图如图５所示。
图５：修改后的电阻属性图 1.2.方法２ 点击Edit->Export to Spread，如图６所示。
图６在出现的图中点击Next后出现图７所示。
图７： 在图７中可只选择“part”，如图７中所示打叉部分。点击“Next”后出现图８。 图８ 在图８中选择“Description”，“Designator”，“FootPrint”，如图８中打叉部分。点击“Next”后点击“Finish”，即生成了一个*.xls文件，如图９所示。
为方便PROTEL初学者，下列出常用元件封装列表：
protel元件封装总结(转) 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD0.1到RAD0.4 电解电容：electroi;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器：pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5 二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大 功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。 一般<100uF用RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, >470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8
一、导出 BOM 最简单的前提条件：对所有器件的位号进行过检测。不允许出来两个器件使用相同的位号。 方式是通过Tool Annotate 重新进行编排，保证不会出错。 步骤 1，选中所在的工程设计，如下图 步骤 2，点击 Tools Bill of Meterials
步骤 3：选中“ Place each part entry on a separate line”，并且在 header 和 Combined propert string 中输入你所想要导出的参数，其中必须选择”Reference”，这个是器件的位号，属于唯一值，后面有大用。 至此，BOM 已经按照我们想要的格式导出来的。接下来就是修改BOM 二、修改 BOM 的内容 步骤 1：打开 BOM ，刚打开的BOM 应该是长得跟下面差不多
步骤2：将期修改一下，去掉一些不必要的几行，和不必要的列“item”和”quantity ”修改后应该是这样。 步骤 3：根据自己的想法，修改BOM 的具体内容，注意，Reference 这一列一定不能修改。这个演示只是装简单地添加了一个叫做Mount 的属性，用于表明这个器件要不要焊接
修改完成后，如下图所示： 三、生成 upd 文件。 Cadence Capture CIS 能够从 UPD 文件中自动更新器件的属性。所以一个很重要的步骤就是生成 UPD 文件。 UPD 文件格式的基本样子是这样子的： "{Part Reference}""TOL" "R1" "10%" "U1" "/IGNORE/" 步骤 1：添加分号。方便起见将工作簿修改一下名字，同时增加两个新的工作页。如下图
贴片元件封装--SMT基础知识介绍 SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT （Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP 等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 公制表示法1206 0805 0603 0402 英制表示法3216 2125 1608 1005 含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm （2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 2、钽质电容(Tantalum) 钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。 其对应关系如下表 - 型号Y A X B C D 规格 L（mm）3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3 W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3 T （mm）1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8
Orcad是一个编辑原理图非常方便的工 ，在 就不再多做赘述。 在这里，介绍一种比较实用的技 在orcad中批 替换封装。之所 提到这个方法，是因为有时候， 们在设计中，最新版的和 一版本，就是几个器件换了封装。比如原先用的C0603封装电容，在这一版中可能改用的是C0402了，而这种电容在原理图中用的比较多， 时如果手动修改，不仅工作 大，而且很容易漏掉一些。这时用批 修改的方法，既省时间，又能一 到位。 体操作方法如 。 1.在ORCAD中打开.DSN文件，选中设计文件，如 图 2.启动find命 ，快捷键CTRL+F,或者在菜单栏Edit---Find，弹 如 对话框 在 图的对话框中，填入相关信息即可。 中 find what 中填入想更换的封装，在 这里 C0603为例。然后在scope中选择parts。 3.在 一 中的对话框中单 OK， 时软件会弹 设计文件中使用了C0603封装的 symbol的相关信息，如 图所示 在有些工程中，去耦电容可能会非常多，如果手 动一个个去更改，先要找到那个symbol，再去编辑属性，如 来，你心里怎么想？
4.选中所有器件，CTRL+E或者是Edit---,如 图 5.启动CTRL+E命 后，会弹 如 对话框，在 对话框中来批 更换封装 如 图
在这个对话框中，找到PCB Footprint这一栏，先改第一个，如 图。这里是想把C0603改为C0402;; 6.紧接 一 ，选中刚刚更改的那一格，点 对话框 边的COPY按钮 7. 点PCB Footprint按钮，选中这一栏，然后点 边的paste按钮，如 图 8. Paste之后，就完 了C0603的全部替换，效果图如
贴片元件封装基础知识 简介： SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新 ... SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容 (C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: （1）零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 公制表示法 1206 0805 0603 0402 英制表示法 3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 2、钽质电容(Tantalum) 钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。 其对应关系如下表