Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
时间:2008-08-05 来源: 作者:BabyKing 点击：7526 字体大小:【大中小】
在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘
pad有三种：
1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、
Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square
方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、
Circ le 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、R ectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢网。
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
Regular Pad：
具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从https://www.doczj.com/doc/ee16182053.html,免费下载。
Thermal Relief：
通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
Anti pad：
通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
SOLDERMASK：
通常比Regular Pad尺寸大4mil。
PASTEMASK：
通常比Regular Pad尺寸大4mil。
FILMMASK：
似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK 直径一样。
直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
所需要层面：
?Regular Pad
?Thermal Relief
?Anti pad
?SOLDERMASK
?PASTEMASK
?FILMMASK
1）BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
2）DEFAULT INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
PASTEMASK = R egular Pad （可以不要）
?Flash Name: TRaXbXc-d
其中：
a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL
c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：
DRILL SIZE ×Sin30°﹙正弦函数30度﹚批注[B.K.1]:那不就是1/2？有待商榷
d.Angle:45
图1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）
PCB 元件(Symbol)的必要的CLASS/SUBCLASS
*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。**对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm
注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。
备注：
1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC 或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。
2.正片和负片的概念
答：正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB 板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。
只是一个事物的两种表达方式。就像一个兄弟发的帖子上面说的，正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。
负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
3.正片和负片时，应如何使用和设置（Regular pad，thermal relief，anti pad）这三种焊盘
答：我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。
如果在做焊盘的时候,你内层不做花焊盘,那么在多层板的如果电源层是负片的话就不会有花焊盘出现,必须前期做了才会有.如果反过来,前期做了,但出图的时候不想要花焊盘,可以直接在art work负片中设置去掉花焊盘。
当然你电源层也可以采用正片直接铺铜的方式,铺洞时设置孔的连着方式等参数,也可达到花焊盘的效果,这样在做焊盘的时候不做花焊盘也可以通过设置孔的连接方式达到花焊盘的效果。设置方法：shape—global dynamic parameter－Thermal relief connects里进行相应设置。
每个管脚可以拥有所有类型的pad（Regular, thermal relief, anti-pad and custom shapes），这些pad 将应用于设计中的各个走线层。对于artwork层中的负片，allegro将使用thermal relief和anti-pad。而对于正片，allegro只使用Regular pad。这些工作是allegro在生成光绘文件时，自动选择的。
每一层中都有可能指定Regular Thermal relief及Anti-pad是出于以下考虑：在出光绘文件时，当该层中与该焊盘相连通的是一般走线，那么，在正片布线层中，Allegro将决定使用Regular焊盘。如果是敷铜，则使用Thermal relief焊盘，如果不能与之相连，则使用Anti-pad。具体使用由Allegro决定。
焊盘、封装设计 1. 直插焊盘尺寸 设引脚实际直径P Drill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm; Anti pad：Regular pad+0.5mm； Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上 直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。 2. 表贴焊盘尺寸 根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠 3. 直插焊盘钻孔符号 直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。 4. 焊盘各层含义说明 Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息 Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分） Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。Regular pad：正片层正规焊盘，主要与top layer，bottom layer，internal layer进行连接，一般top和bottom一会做成负片，不用设置Thermal pad和Anti pad。 5. 不同焊盘必须层 a、通孔类焊盘Drill Plated
焊盘制作 1.1 用Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。 图1.1 Pad Designer工具界面 在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。 在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：
Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。 在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。 在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。
图1.2 Pad Designer Layers界面 如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。 如图1.3所示。 图1.3 表贴元件焊盘设置 如果是通孔焊盘，需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.doczj.com/doc/ee16182053.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S
手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开 Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Desig ner 1.2Layers 选项勾选 Signle layer mode （ Parameters 选项不做设置） 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3BEGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad （常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief > Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null （空）、Circle （圆形）、Square （正方形）、Oblong （椭圆形）、Rectangle （长方形）、Octagon （八边形）、Shape （形状、任意形状） 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大（IPC 7351标准），自已设置大2mil。 （这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。） 1.6焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制 作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开 PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Desig n GXL 2.2新建封装符号 File> New，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建圭寸装的名称，点击Browse 选择圭寸装存放的路径，Drawing Type 选择Package symbol。 2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 图纸尺寸:Setup>Desig n Parameter Editor>Desig n ，Comma nd parameters 中Size 选择Other，Accuracy （单位精度）填4 ；将Extents 中：Left X、Lower Y （绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width （600mil ）、Height （600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。 字体设置： 2.4设置栅格点大小Setup>Grid，Spacingx、y 方便封装制作。 2.5加载已制作好的焊盘Layout>P in 右侧Options选项 Connect （有电气属性）：勾Or Text Seup Width Hraght 、」 1mil，Offsetx、y 设 0，，将栅格设置为1mil， 2l^https://www.doczj.com/doc/ee16182053.html, 3|38.0Q 4147.00 5BG.OO 占驗庐nic |25.0C |3fli0 ESOO /b.UU lf l 11 - t- n |93.0Q [riTno 131.00 ■I11 Fl 1药B ia& iio iiri i i i
论文写作中MathType应用技巧 1. 快捷键 首先是一些需要熟练掌握的常用快捷键，比如， (1) 插入常用符号 上标：Ctrl+H 下标：Ctrl+L 积分号：Ctrl+I 根式：Ctrl+R 上横线：Ctrl+Shift+连字符 矢量箭头：Ctrl+Alt+连字符 单撇：Ctrl+Alt+' 双撇：Ctrl+Alt+" 小括号：Ctrl+9或Ctrl+0 中括号：Ctrl+[ 或Ctrl+] 大括号：Ctrl+{ 或Ctrl+} 分式：Ctrl+F 斜杠分式：Ctrl+/ 先按“Ctrl+T”放开后，再按N（n次根式）、S（求和符号）、P（乘积符号）等。 (2) 微调符号的位置 先选取要移动的符号； 再用“Ctrl+箭头键”配合操作即可实现上、下、左、右的平移； 用“Ctrl+Alt+空格”键可适当增加空格。 (3) 符号大小缩放 100%：Ctrl+1 200%：Ctrl+2
400%：Ctrl+4 800%：Ctrl+8 2. 批量修改公式的字号和大小 论文投稿之后，一不小心被拒稿了，这时只能重新找个期刊再投。然而，这个期刊对格式的要求可能和前面一个期刊的要求不一样。这样的话，排版需要修改公式的大小，一个一个手动修改不仅费时费力，而且容易漏掉。 有没有批量修改的办法？按照下面几步操作就能实现： (1)双击一个公式，打开MathType，进入编辑状态； (2)点击size菜单——define——字号对应的pt值，一般五号对应10pt，小四对应12pt； (3)点击preference->equation preference -> save to file ->存一个与默认配置文件不同的名字； (4)关闭MathType回到word文档； (5)点击word界面上的MathType——format equation——load equation preferrence选项下面的browse按钮，选中刚才存的配置文件，点选whole document 选项，点确定，搞定。 3. 公式的自动编号 第二次的投稿，终于没有被拒稿，但是需要大修。大修的时候，需要添加一些公式，也要删掉一些公式。如果手动编号，需要一个个重新编号，修改工作量变得巨大。这时，采用自动编号和自动引用会方便很多。 MathType提供四种类型的公式输入： inline（文本中的公式） display style 没有编号的单行公式
夜猫PCB 工作室，专业高速PCB 设计 https://www.doczj.com/doc/ee16182053.html, 电话：400-050-6860 异型焊盘制作 袁荣盛 一般不规则的焊盘称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者是板子上需要 添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。 打开 Allegro ，新建一个 Shape 封装，命名后点击 Browse （注意一定要保存在图 2 所示 的路径或者保存在其他的路径然后修改图 2 的路径）。 图 1 - 1 - 图 2 切记：保存的路径和图 2 所示的路径为同一路径，否则制作焊盘时将没有 Shape 文件调用。
夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计https://www.doczj.com/doc/ee16182053.html,电话：400-050-6860 上述设置好之后，即可绘制 Shape，首先执行操作 SETUP-Drawing Size 调出命令框修改设置如下：其中单位视使用者情况而定，可以不作修改，而 Type 一定要设置为 Package。 图 3 设置完毕后可点击 Shape-Polygon 在控制栏的 Option 栏会出现图 4 所示界面，点击鼠标即可绘制 Shape，如果有精度要求需要用命令进行绘制，这里不在详细叙述。 图 4 这时一定要设置 Type 属性为 Shape，然后点击 save 保存即可。
夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计https://www.doczj.com/doc/ee16182053.html,电话：400-050-6860 图 5 打开 Pad 编辑器 Pad Designer，Parameters 页面的设置不再赘述。在 Layers 页面正焊 盘选择 Shape，然后选择路径即可出现图 6 所示界面： 图 6 基本操作完毕，后续的其他操作与制作普通焊盘无异。但一般制作焊盘的的过程中需要 的尺寸相同，即可以调用同一个 制作 Soldermask 和 Pastemask，后者的尺寸可以和 Pin Shape，而前者的尺寸一般比 Pin 的尺寸大一点，所以需要制作两个尺寸不同的 Shape。
Word中MathType公式调整的一些技巧 一、批量修改公式的字号和大小 数学试卷编辑中，由于排版等要求往往需要修改公式的大小，一个一个的修改不仅费时费力，还容易产生各种错误。如果采用下面介绍的方法，就可以达到批量修改公式大小的效果。 （1）双击一个公式，打开MathType，进入编辑状态； （2）点击size（尺寸）菜单→define（自定义）→字号对应的pt（磅）值，一般五号对应10pt（磅），小四对应12pt（磅）； （3）根据具体要求调节pt（磅）值，然后点击OK（确定）按钮； （4）然后点击preference（选项）→equation preference （公式选项）→save to file（保存到文档），保存一个与默认配置文件不同的名字，然后关闭MathType 回到Word文档； （5）点击Word界面上的菜单MathType→format equations（公式格式）→load equation preferrence（加载公式选项），点击选项下面的browse（浏览）按钮，选中刚才保存的配置文件，并点选whole document（整个文档）选项，最后单击OK（确定）按钮。 到此，就安心等着公式一个个自动改过来吧…… 但这样处理后，下次使用Word文档进行MathType公式编辑时，将以上述选定的格式作为默认设置。如果需要恢复初始状态，可以按以下步骤操作：（1）双击一个公式，打开MathType，进入编辑状态； （2）然后点击preference（选项）→equation preference （公式选项）→Load factory settings（加载出厂设置），然后关闭MathType回到Word文档。 二、调整被公式撑大的Word行距 点击“文件”菜单下的“页面设置”项。在“文档网格”标签页中的“网格”一栏，勾选“无网格”项。 但此时也存在一个问题，就是此时的行间距一般比预期的行间距要小。这时
A l l e g r o表贴类元件焊 盘与封装制作 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Designer 1.2L ayers选项勾选 Signle layer mode（Parameters选项不做设置） 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3B EGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad（常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief、Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（形状、任意形状） 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大(IPC 7351标准)，自已设置大2mil。 (这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。) 1.6焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Design GXL
Pad Designer（Cadence焊盘制作） 1.打开软件 (3) 1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘） (3) 2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） (4) 2.焊盘的制作 (6) 1.热风焊盘的制作（Flash） (6) 2.通孔焊盘制作 (7) 3.贴片焊盘制作 (8) 4.过孔的制作 (10) 5.MARK点的制作 (12) 3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径 (14) 4.元件封装的制作 (15) 1.打开PCB Editor软件 (15) 2.创建元器件封装 (15) 3.设置图纸尺寸 (16) 4.设置格点 (16) 5.放置焊盘 (17) 6.加入装配层框 (18) 7.加入丝印框 (18) 8.放置Place Bound（防止器件重叠） (19) 9.放置参考编号 (19) 10.File------Save As保存在器件库路径下 (20) 设计目的：制作一个USB的PCB封装，如图：
1.打开软件 1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘）
2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） 注：此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作，表贴器件可不执行此操作。 根据器件管脚尺寸来确定： 通孔直径=管脚直径+0.3mm flash焊盘内径=通孔直径+0.5mm flash焊盘外径=通孔直径+0.8mm 开口尺寸=通孔直径-0.3mm
2.焊盘的制作 1.热风焊盘的制作（Flash） 1.打开PCB Editor软件 2.选择file-------New 3.选择Add-------Flash
一些常用快捷键掌握一些快捷键对提高工作效率帮助很大，下面是我总结的一些快捷键（括号内为实现的功能）。1．放大或缩小尺寸 Ctrl+1（100%）；Ctrl+2（200%）；Ctrl+4（400%）；Ctrl+8（800%）。 2．在数学公式中插入一些符号 Ctrl+9或Ctrl+0（小括号）；Ctrl+[ 或Ctrl+]（中括号）；Ctrl+{ 或Ctrl+}（大括号）； Ctrl+F（分式）；Ctrl+/（斜杠分式）；Ctrl+H（上标）；Ctrl+L（下标）；Ctrl+I（积分号）； Ctrl+R（根式）；Ctrl+Shift+连字符（上横线）；Ctrl+Alt+连字符（矢量箭头）； Ctrl+Alt+'（单撇）；Ctrl+Alt+"（双撇）；先按“Ctrl+T”放开后，再按N（n次根式）、S（求和符号）、P（乘积符号）等。 3．微移间隔 先选取要移动的公式（选取办法是用“Shift+箭头键”），再用“Ctrl+箭头键”配合操作即可实现上、下、左、右的平移；用“Ctrl+Alt+空格”键可适当增加空格。 4．元素间的跳转 每一步完成后转向下一步（如输入分子后转向分母的输入等）可用Tab键，换行用Enter键。 添加常用公式 MathType的一大特色就是可以自己添加或删除一些常用公式，添加的办法是：先输入我们要添加的公式，然后选中该公式，用鼠标左键拖到工具栏中适当位置即可。删除的方式是右击工具图标，选择“删除”命令即可。 在编辑word文档时，如果需要录入公式将是一件非常痛苦的事情。利用Mathtype作为辅助工具，会为文档的公式编辑和修改提供很多方便。 下面介绍几种mathtype中比较重要的技巧 一、批量修改公式的字号和大小 论文中，由于排版要求往往需要修改公式的大小，一个一个修改不仅费时费力还容易使word产生非法操作。 解决办法，批量修改：双击一个公式，打开mathtype，进入编辑状态， 点击size菜单－》define->字号对应的pt值，一般五号对应10pt，小四对应12pt 其他可以自己按照具体要求自行调节。其他默认大小设置不推荐改动。 然后点击preference->equation preference -> save to file ->存一个与默认配置文件不同的名字，然后关闭mathtype回到word文档。 点击word界面上的mathtype ->format equation -> load equation preferrence选项下面的browse按钮，选中刚才存的配置文件，点选whole document选项，确定，就安心等着公式一个个改过来。 二、公式的自动编号和引用功能 mathtype提供四种类型的公式输入inline（文本中的公式） display style 没有编号的单行公式, left numbered display style 编号在左边 right ... 编号在右边 在编辑公式时，如果出现删除公式的情况，采用手动编号会使得修改量变得很大，采用自动编号和自动引用会方便很多，这些功能都已经在安装mathtype后集成在word的按钮上了，将鼠标悬停在相应的按钮上就可以看到具体的功能描述，由于应用十分简单，就不再此赘述了。 三、与latex代码之间的转换 mathtype编辑器中的translator 里面提供了向latex,amslatex等格式的方便转换。选择相应的翻译目标后，将下面的两个inculde 选项去掉，你的mathtype就可以直接将公式翻译称为latex代码了，这对于latex的初学者和记不住latex 代码的人非常重要。 四、 书写数学符号时，请参考下面的给定数学符号，需要时直接复制即可. 另外还有几个表示思路： （强调：平时考试不可乱用下面两行的符号，这些写法只适合在论坛发帖）
Allegro学习笔记之6——热风焊盘在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allerro 中焊盘的结构如下图： Soldermask_TOP EDA365论坛$ L) y) N( w% D% m5 s1 x Soldermask _BOTTOM 是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。 Pastemask_TOP Pastemask _BOTTOM 锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。 通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在 Pad_Design 工具中可以进行设定。 Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用： （1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式； （2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。 Thermal relief(热风焊盘)建立 （1）启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。 （2）选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。
目录 1 详解MathType中如何批量修改公式字体和大小 (2) 2 如何在等号上插入容 (3) 3 详解MathType快捷键使用技巧 (3) 4 数学上的恒不等于符号怎么打 (3) 5 MathType表示分类的大括号怎么打 (3) 6 编辑公式时如何让括号的容居中 (3) 7 MathType怎么编辑叉符号 (3) 8 怎样用MathType编辑竖式加减法 (3) 9 如何用MathType编辑除法竖式 (3) 10 如何用MathType编辑短除法 (3) 如何调整MathType矩阵行列间距 (3) 12在MathType中怎样表示将公式叉掉 (3) 13 MathType怎么输入字母上方的黑点 (3) 14 MathType如何编辑大于或约等于符号 (3)
1 详解MathType中如何批量修改公式字体和大小 MathType应用在论文中时，有时会因为排版问题批量修改公式字体和大小，一个一个的修改不仅费时费力，还容易出现错误，本教程将详解如何在MathType公式编辑器中批量修改公式字体和大小。批量修改公式字体和大小的操作步骤： 步骤一双击论文中的任意一个公式，打开MathType公式编辑器软件。 步骤二单击菜单栏中的大小——定义命令，打开“定义尺寸”对话框。如果使用的是英文版MathType，点击size——define即可。 步骤三在“定义尺寸”对话框中，通过更改pt值的大小可以达到修改MathType字体的效果。英文版下为“Full”。
一般情况下，五号字对应的pt值为10，小四号字对应的pt值为12。因为“磅”是大家比较熟悉的单位，用户也可以将pt值换成“磅”来衡量。 步骤四菜单栏中的选项——公式选项——保存到文件，选择保存路径。英文版的MathType点击preference——equation preference —— save to file 步骤六关闭MathType软件后，点击word文档中的MathType——Insert Number——format equation，打开format equation对话框。
C d e n c e A l l e g r o元件 封装制作流程含实例 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】
Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下： 其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2)Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时 3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容
MathType是“公式编辑器”的功能强大而全面的版本。如果要经常在文档中编排各种复杂的数学、化学公式，则MathType是非常合适的选择。MathType用法与“公式编辑器”一样简单易学，而且其额外的功能使你的工作更快捷，文档更美观。 MathType包括： (1)Euclid字体设置了几百个数学符号。 (2)具有应用于几何、化学及其他方面的新样板和符号。 (3)专业的颜色支持。 (4)为全球广域网创建公式。 (5)将输出公式译成其他语言(例如：TeX、AMS-TeX、LaTeX、MathML及自定义语言)的翻译器。 (6)用于公式编号、格式设置及转换Microsoft Word文档的专用命令。 (7)可自定义的工具栏，可容纳最近使用过的几百个符号、表达式和公式。 (8)可自定义的键盘快捷键。 在编辑word文档时，如果需要录入公式将是一件非常痛苦的事情。利用M athtype作为辅助工具，会为文档的公式编辑和修改提供很多方便。下面介绍几种mathtype中比较重要的技巧 一、批量修改公式的字号和大小 论文中，由于排版要求往往需要修改公式的大小，一个一个修改不仅费时
费力还容易使word产生非法操作。 解决办法，批量修改：双击一个公式，打开mathtype，进入编辑状态， 点击size菜单->define->字号对应的pt值，一般五号对应10pt，小四对应12pt 其他可以自己按照具体要求自行调节。其他默认大小设置不推荐改动。 然后点击preference->equation preference -> save to file ->存一个与默认配置文件不同的名字，然后关闭mathtype回到word文档。 点击word界面上的mathtype ->format equation -> load equation pr eferrence选项下面的browse按钮，选中刚才存的配置文件，点选whole doc ument选项，确定，就安心等着公式一个个改过来。 word中被行距被撑大的解决方法 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 在Word文档中插入公式后，行距便会变得很大，简单的调整段落的行距是行不通的。逐个点选公式，然后拖动下角的箭头倒可以将它任意放大缩小以调整行距，但是如果在一篇文档中使用了大量的公式，这种操作显然太麻烦，手工操作也容易使得公式大小不一，一些小的公式还会影响到显示的效果。下面介绍两种调整公式行距的方法： ·全部一次调整 依次单击菜单命令“文件→页面设置”。单击“文档网格”选项卡，如图1所示。选中“无网格”，单击“确定”按钮就可以了。
Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 ◆ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X 和Y 。 3) 助焊层（PASTEMASK_TOP ）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 侧视图 底视图 封装底视图
word公式编辑器MathType使用技巧 当你在用mathtype编辑公式的时候，是否因频繁的鼠标点击而对这个软件颇有抱怨，其实mathtype 的研发人员早就替你想到了这一点并给出了解决的方案。 1. 常见的数学符号的快捷键（Ctrl是王道） (1) 分式 Ctrl+F（分式） Ctrl+/（斜杠分式） (2) 根式 Ctrl+R（根式） 先按“Ctrl+T”，放开后，再按N（n次根式）。 例如，先按“Ctrl+T”，放开后，再按N，然后在空格中分别填入2，3就得到2的3次方根。 (3) 上、下标 Ctrl+H（上标）例如，按y Ctrl+H+2 就得到 Ctrl+L（下标）例如，按y Ctrl+L+2就得到 Ctrl+J（上下标）例如，按y Ctrl+J 然后在空格中分别填入2，3就得到 (4) 不等式 先按“Ctrl+K”，放开后，再按逗号，就得到小于等于符号≤ 先按“Ctrl+K”，放开后，再按句号，就得到大于等于符号≥ (5) 导数、积分 Ctrl+Alt+'（单撇（导数符号）） Ctrl+Shift+”（双撇（二阶导数符号）） Ctrl+I（定积分记号） Ctrl+Shift+I, ! （不定积分记号） (6)上横线、矢量箭头 Ctrl+Shift+连字符（上横线） Ctrl+Alt+连字符（矢量箭头） （7）括号快捷键（效率提高50% o(∩_∩)o ） Ctrl+9或Ctrl+0（小括号） Ctrl+[或Ctrl+]（中括号） Ctrl+{ 或Ctrl+}（大括号） （8）放大或缩小尺寸,只是显示，并不改变字号 Ctrl+1（100%） Ctrl+2（200%）
Cadence Allegro不规则焊盘的制作 当我们使用EDA工具进行PCB设计时，由于设计的多样性、器件的多样性，经常会遇到一些比较复杂、奇怪的器件焊盘，因此，如何准确、快速的创建和编辑这些复杂的异形焊盘往往会成为我们不得不面对的问题。 创建这些异形焊盘，我们大体可以分为三大步骤： 1、创建不规则焊盘Regular焊盘对应的Shape； 2、Z-Copy方式创建不规则焊盘Soldermask层对应Shape； 3、在Pad Designer中创建不规则焊盘 这样完成了不规则异形焊盘后，我们就可以在此基础之上进行器件封装库的创建与编辑。在所有的复杂异形焊盘中，我们基本上可以分为两类：一类可以由实心Shape构成的异形焊盘，一类是由镂空Shape构成的异形焊盘。针对这两种异形焊盘，我们可以用以下几种方式进行快速、准确的创建与编辑。 1、不规则实心焊盘创建 根据异形焊盘这样设计步骤，我们首先创建异形焊盘Regular Pad对应Shape形状，步骤如下所示。 1.1 创建Shape Symbol 1.2 设置Shape设计环境参数——确定原点、栅格点设置于设计页面 1.3 创建Regular Pad不规则Shape 不规则Shape是通过不同的Shape组合而来，执行Shape/Polygon/Rectangular…命令来绘制不同的相互叠加的Shape，如下图所示。 注意：需要首先计算好Shape起始点，拐点等坐标，才能实现不规则Shape的准确绘制。
准确完成不同Shape的叠加，使得Shape外形符合异形焊盘外形要求后，执行Shape/Merge Shape命令即可将叠加的Shape实现合成，则异形焊盘的外形成功完成。
1、Aurora 方程的类型 在Aurora中有三种类型方程，分别为：inline, display和numbered display。inline 是指该方程与其它的文字混在一起，构成文档的一行，可以理解为行内方程。display类型是指该方程单独构成一个段落，并且居中显示，可以理解为行间显示的方程。numbered display类型就是带数字标号的行间显示。 2、快捷键 Microsoft Word 为了避免跟其他应用程序冲突, 在word里使用Aurora快捷键大多数都是以
焊盘设计 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 1. Regular Pad，规则焊盘。 "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief，热风焊盘。 "Null（没有） "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "flash形状（可以是任意形状）。 3. Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 "Null（没有） "Circle 圆型 "Square 方型 "Oblong 拉长圆型 "Rectangle 矩型 "Octagon 八边型 "Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是 (1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层) (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层）
负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4. SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5. PASTEMASK：胶贴或钢网。 6. FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计： (1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer” Type 选择焊盘的钻孔类型 Through 通过孔 Blind/Buried 盲孔/埋孔 Single 贴片式焊盘 由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔/埋孔 (Blind/Buried)。 "Internal layers 选择内层的结构 Fixed 锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出. Optional 选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式. "Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸 Hole type 钻孔的类型 Plating 孔壁是否上锡，包括Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Optional