当前位置:文档之家› 半导体照明术语及定义(芯片外延片)

半导体照明术语及定义(芯片外延片)

半导体照明术语及定义(芯片外延片)
半导体照明术语及定义(芯片外延片)

外延术语

1、外延生长(Epitaxy)

2、量子阱(Quantum Well)

3、能带工程(Energyband engineering)

4、半导体发光二极管(Light Emitting Diode)

5、PN结的击穿(PN junction Striking)

6 Deposition)

7、异质结构(Heterogeneous Structure)

8、量子阱半导体激光器(Quantum Well Laser)

9、超晶格(Super Lattice)

Epitaxy

GaP:磷化镓

n-GaN:N型氮化镓

p-GaN:P型氮化镓

GaAs:砷化镓

GaN:氮化镓

AlInGaP:磷化铝镓铟(铝铟镓磷)

AlGaAs:砷化铝镓(铝镓砷)

InGaN 铟镓氮

AlGaN 铝镓氮

Wafer:晶片、外延片

分析仪器

1、XRD:X射线衍射仪,主peak GaN分析仪器

2、PL:荧光光谱仪(或光致发光光谱仪),Peak强度越强,FWHM越窄,表示有

较佳的QW。

3、Hall:霍尔测试仪,利用霍尔效应测量载流子(对n-GaN载流子为电子,对p-GaN,载流子为空穴)迁移率(mobility)以及Sheet Resistance,分析时同结构若有相同的掺杂(Doping),若是量测的迁移率mobility较小,可以推测此结构有较多的缺陷(Defects)。

4、SEM(Scanning Electron Microscopy):扫描式电子显微镜,测量刻蚀深度、

及刻蚀截面状况。

5、Microscope:显微镜

6、Differential Microscopy(Nikon-OPTI PHOT):晶相(金相)显微镜,用

morphology)。

7、EDS EDS之仪器构造主要是由一个硅(锂)固态侦测器为

核心,它是由硅单晶参杂锂原子而成的。

8、:金属有机化学汽相

9、TEM

10、SIMS:二次离子质谱仪,测量每层的掺杂状况,可测量P-GaN以及N-GaN

的掺杂状况,以及掺杂载子的浓度以及扩散距离等测量。

芯片(Chip)

1、LED(Light Emitting Diode):发光二极管

2、reverse mounting type 薄芯片LED:反向粘着型薄芯片LED(倒装芯片)

3、GaN LED:氮化镓发光二极管

4、UV LED:紫外线二极管(紫外发光二极管)

5、Chip Processing:芯片制程

6、

7、Photoresist

很硬而不溶解于腐蚀剂。其作用是将Pattern

上传递到Wafer上的一种介质。其分为正光阻和负光阻。(第13条与此条合并)

8、Etching:蚀刻

9、

程前所沈沉积的薄膜,把没有被光阻覆盖及保护的部分,利用化学溶液与芯片表面产生氧化还原作用的化学反应的方式加以去除,以完成转移光罩图案(掩膜版图形)到薄膜上面的目的。

10、Dry Etching

11、Evaporation:蒸镀,利用电子枪所射出的电子束轰击待镀材料,将高能电

子射束的动能转化为熔化待镀材料的热能,使其局部熔化。

12、blue tape(蓝膜)把金属弄走。

14、Mask是一石英玻璃,上面會鍍上一層影像。(e.g. TCL,

p-pad, n-pad)

15、Photoresist Coating

16、Soft Bake:软烤,其主要目的是通过Soft Bake将光阻中的溶剂蒸发,并

控制光阻的敏感度和将来的线宽,同时也将光阻中的残余内应力释放。

17、Hard Bake:硬烤,是通过烘烤使显影完成后残留在Wafer上的显影液蒸发,

并且固化显影完成之后的光阻的图形的过程。

18、Exposure:曝光,是将涂布在Wafer表面的光阻感光的过程,同时将光罩

(掩膜版)上的图形传递到Wafer上的过程。

19、PEB(Post Exposure Bake):是在曝光结束后对光阻进行控制精密的Bake

的过程。其目的在于使被曝光的光阻进行充分的化学反应,以使被曝光的图形均匀化。

20、Development:显影,类似于洗照片,是将曝光完成的Wafer进行成象的过

程,通过这个过程,成象在光阻上的图形被显现出来。

21、Nozzle:喷嘴

22、BARC(Bottom Anti Reflective Coating):是被涂布在光阻下面的一层减

少光的反射的物质。

23、TARC(Top Anti Reflective Coating):是被涂布在光阻上表面的一层减

少光的反射的物质。

24、Iline:曝光过程中用到的光,由Mercury Lamp(汞灯)产生,其波长为365nm,

其波长较长,因此曝光完成后图形的分辨率较差,可应用在次重要的层次。

25、DUV:曝光过程中用到的深紫外光,其波长为248nm,其波长较短,因此曝

光完成后的图形分辨率较好,用于较为重要的制程中。

26、Exposure Field:曝光区域,一次曝光所能覆盖的区域。

27、Stepper:一种曝光机,其曝光动作为Step by step形式,一次曝整個exposure

field,一個一個曝過去。

28、Scanner:一种曝光机,其曝光动作为Scanning and step形式, 在一個

exposure field曝光時, 先Scan完整個field, Scan完後再移到下一個field。

29、Energy:曝光量

30、Focus:焦距

31、Reticle Mask,曝光过程中的原始

图形的载体,通过曝光过程,这些图形的信息将被传递到芯片上。

32、上为了防止灰塵(dust)或者微塵粒子(Particle)落

33、

0.18微米以下的Poly,

Metal layer就是OPC

34、PSM (Phase Shift Mask):不同于Cr mask, 利用相位干涉原理成象,目前

大都应用在contact layer以及较小CD的Critical layer(如AA,POLY,METAL1

35、CR Mask只是利用光訊0與1干涉成像,主要

應用在較不Critical 的layer

36、Track:Photo制程中一系列步骤的组合,其包括:Wafer的前、后处理,

Coating(上光阻),和Develop(显影)等过程。

37、Wafer Edge Exposure(WEE):由于Wafer边缘的光阻通常会涂布的不均匀,

因此一般不能得到较好的图形,而且有时还会因此造成光阻peeling而影响其它部分的图形,因此将Wafer Edge的光阻曝光,进而在显影的时候将其去除,这样便可以消除影响。

38、Post Exposure Bake(PEB):其功能在于可以得到质量较好的图形。(消

除standing waves)

39、Overlay:迭对测量仪

40、ADI CD(After Develop Inspection Critical Dimension):曝光和显影

完成之后,通过ADI机台对所产生的图形的定性检查,看其是否正常;光罩图案(掩膜版图形)中最小的线宽。曝光过后,它的图形也被复制在Wafer 上,通常如果这些最小的线宽能够成功的成象,同时曝光的其它的图形也能够成功的成象。因此通常测量CD的值来确定process的条件是否合适。41、CD-SEM:扫描电子显微镜,是一种测量用的仪器,通常可以用于测量CD以

及观察图案。

42、RTMS (Reticle Management System) 用于trace

光罩(掩膜版)的History,Status,Location,and Information以便于光罩(掩膜版)管理。

43、TRACK:涂胶显影机

44、Sanner:扫描曝光机

45、NA:曝光机的透镜的数值孔径;

值. 最大是1; 先进的曝光机的NA 在0.5 ---0.85之间。

46、k1*Lamda/NA:分辨率

47、Lamda:用于曝光的光波长

48、SEM(Scan Electronic Microscope):扫描电子显微镜,光刻部常用的也称

道CD SEM,用它来测量CD。

49、Die:一个功能完整的芯片,一个Die也叫一个Chip,一个Field可包含多

个Die

50、Foundation:底座

51、pellicle:透明膜

52、cleanroom:超净室

53、Pattern:图形,通常是指掩膜版上的图形

54、DOF(Depth Of Focus):也叫与照相中所说的景深相似.

55、Image Plan:像平面

56、In Focus:重合

57、Resin;树脂

58、Photosensitizer:光敏剂

59、Solvent:溶剂

60、Additives:添加

61、PAC(Photo Active Compound)

62、PECVD:等离子体增强化学气相淀积仪(台)

63、RIE:等离子刻蚀反应离子蚀刻机

64、RTP:快速退火炉

65、Sapphire:蓝宝石

66、Bonding :邦定,蜡打在陶瓷板中心,将写有芯片编号的纸放在蜡上 ,再打

蜡在纸上,将芯片背面朝上放在蜡上, 芯片平边与编号纸平边相吻合,将下

面的空气压出。陶瓷板放在电热板上,加热到105-110℃。

67、Grinding:研磨,把sapphire用蜡焊方法固定在陶瓷板上,再将陶瓷板装

在硏磨机的驱动器,启动真空掣吸住陶瓷板。

68、

69、Scribe

70、Break:崩裂

71、Pick die:选取晶粒

72、Sort:分选

73、Bin:类别

74、ICP-RIE:感应耦合等离子体-反应离子刻蚀

76、E-beam evaporator:电子束蒸发台

77、Sputter:溅射

78、Probing:探测

79、Dominant Wavelength:主波长

Peak Wavelength:峰值波长

80、Forward Voltage:正向电压

81、Leakage current:漏电电流/反向电流

82、Intensity(mcd);光强

常用照明术语和单位

常用照明术语和单位 在进行照明设计时,有许多种照明指标,从而使照明设计走上了量化的轨道。特别是使用计算机以后,照明设计更为细致,这也就是要求更为科学地使用照明术语、照明物理量及计量单位。 1.1常用照明术语 1.1.1视觉 1)明视觉 在亮度超过10cd/㎡的环境里,视觉完全有锥状感受细胞起作用,最大的视觉响应在光谱蓝绿区间中的555nm处。此时的视觉称为明视觉。明视觉能够辨认很小的细节,并且有颜色感觉。 2)暗视觉 当环境亮度低于10‐2cd/㎡时,属于暗视觉的范围。此时,主要由视网膜的杆状细胞起作用。暗视觉只有明暗感觉而无颜色感觉。眼睛适应暗视觉需要3min的时间。 3)中介视觉当景物亮度增加到10‐2cd/㎡时,除明亮度增加外,还可以发现三个效应: A. 察觉物体中心凹的部分与察觉边缘一样容易; B. 开始感觉到颜色; C. 不同颜色的相对明亮度发生变化,尤其是红色比兰色更强。 此时,视网膜的锥状细胞和杆状细胞共同起作用。 4)阈限可见度:似见非见细节或目标时的可见度称为阈限可见度。

5)亮度对比C视野中目标亮度和背景亮度差与背景亮度之比,即 C=|Lt-Lb|/Lb 式中Lt----目标亮度(cd/㎡) Lb----背景亮度(cd/㎡) 6)阈值对比ˉC在阈值可见度时的亮度对比值。 7)对比:对视野中同时或连续看到的两个部分外观上的差别的评定成为对比。对比可分为亮度对比、明度对比和颜色对比。如不特别强调,通常指亮度对比。 8)明度对比:对视野中的目标和背景的主观亮度差别的评定称为亮度对比。对于彩色物体则指对明度差别的评定。 9)可见度:人眼辨认物体存在或形状的难易程度称为可见度。在室内应用时,以标准观察条件下恰可感知的标准视标的对比或大小定义。在室外应用时,以人眼恰可看到标准目标的距离定义。 10)可见度水平:作业的可见度水平(VL)是作业亮度对比C 和通过薄膜刚好能看清阈值对比ˉC之比: VL=C/ˉC 可见度水平是以观察者的阈限对比为单位来度量的。 11)对比显现因数(CRF)评价照明系统所产生的光幕反射对作业可见度影响的因数。该系数是一个作业在给定的照明系统下的可见度与该作业在参考照明条件的可见度之比。 1.1.2光环和照明装置

灯具专业术语

灯具专业术语 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

灯具、照明、电光源专业词汇大全: 光源系列专业词汇、专业术语: 白炽灯(incandescence lamp) 荧光灯(fluorescence lamp) 节能灯(energy-saving lamp) 卤素灯(halogen lamp) 钠灯(sodium lamp) 氖灯(neon lamp) 高强放电灯(High-intensity discharge) 石英灯(quartz lamp) 发光二极管(LED) 霓虹灯(neon light) 汽车灯(auto lamp) 背光灯(backlight) 碘钨灯(iodine-tungsten lamp)

汞灯(mercury lamp) 单端灯(single end lamp) 低压灯(low voltage lamp) 杀菌灯(sterilizing lamps) 灭蚊灯(mosquito-killing lamp) 日光灯(daylight lamp) 脉冲灯(impulse lamp) 紫外线灯(ultraviolet lamp) 车间灯(workshop lamp) 光源配件(lamp fittings) PAR灯(Parabolic aluminized reflectors)溴钨灯(bromine-tungsten lamp) 放电管(discharge tube) 植物生长灯(Lamps for plant growing) 特种灯泡(special type bulb)

半导体照明技术专利竞争态势分析_图文(精)

第10期(2009年lo月中国科技论坛 ?99? 2.2专利申请国别分析 图1显示了1998--2007年的十年间,国外九个发达国家和地区在华有关半导体照明领域的专利申请量。其中,在总量方面,以台湾、日本、美国高居榜首。但是,在发明专利上,除台湾、日本、美国以外,韩国、荷兰、德国也显示出强大的实力。在实用新型方面,台湾香港地区为主,其他国家和地区很少,而香港较之台湾专利申请的差距十分明显。对于日本,在外观设计方面具有较强的领先优势,说明日本在相关半导体照明产品市场化方面居于前列。

图l 九个国家和地区专利申请详细分布图 国外在华申请的三个专利类型数量均在总体上呈现逐年上升的趋势(见图2。在2000年前,国外在华申请的有关半导体照明的专利几乎全部是发明专利,其原因一方面是在半导体照明领域,国外技术还处于发展早期阶段,比较注重于基础技术的研发,发明专利较多;另一方面,国外具有强烈的知识产权保护专利战略意识,一旦实现技术突破,就很快申请专利保护,抢占未被充分开发的市场,实现专利技术价值。在

2000年后,国外在华发明专利的申请数量继续保持突飞猛进,而在同时,实用新型和外观设计也成为国外企业的关注重点,其数量也在逐年提高。2.3半导体照明发明专利申请量趋势分析 1998 图2国外在华专利类型申请历年变化图 发明专利,其中台湾、美国、日本、韩国、荷兰、德国申请的发明专利均超过100件。在半导体照明领域,美日两国可以说是老牌专利大国,一直保持稳定快速发展的势头。我国台湾地区这一领域的专利,从2002年在大陆地区申请第一个发明专利以来,迅速发展,已经在量上赶超美日,可以说是这一领域的后起之秀。另外,作为一个新兴电子强国,韩国在半导体照明领域的发明专利申请量也很大(见图3。2.4半导体照明领域的企业竞争力分析 本文统计了各个国家和地区有关半导体照明领域的专利申请量大于10项(包含10项的企业数量,根据统计过程,这些专利以发明专利为主,且法国、新加坡由于专利少,没有企业归入(见图4。 图3有关半导体照明发明专利历年申请量变化图 图4有关半导体照明灯各国企业专利≥10个的企业个数

照明类常用专业名词解释

照明类常用专业名词解释 照明类常用专业名词解释 来源:HCB照明网作者:HCB 1、光(light) 光是一种电磁波,是整个电磁波谱中极小范围的一部分光是能量的一种形态;光是电磁波辐射到人的眼睛,经视觉神经转换为光线,即能被肉眼看见的那部份光谱。这类射线的波长范围在360到830nm之间,仅仅是电磁辐射光谱非常小的一部份。温度远远高于50Hz工作时的温度,从而产生更高色温的白色色表和更好的显色性。 可见光:由光源发出的辐射能中的一部分,即能产生视觉的辐射能.常被称作为“可见光”。 可见光的波长:从380nm----780nm 紫外线的波长:从100nm---380nm,肉眼看不见。 红外线的波长:从780nm---1mm,肉眼看不见。 2、色温(CT-color temperature) 是将一标准黑体加热,温度升高至某一程度时,颜色开始由红—浅红-橙黄-白-蓝白-蓝,逐渐变化,利用这种光色变化的特性,某光源的光色与黑体在某一温度下呈现的光色相同时,我们将黑体当时的绝对温度称为该光源的相关色温,用绝对温度 K(kelvim)表示。黑体辐射理论是建立在热辐射基础上的,所以白炽灯一类的热辐射光源的光谱功率分布与黑体在可见区的光谱功率分布比较接近,都是连续光谱,用色温的概念完全可以描述这类光源的颜色特性。 3、显色指数(Ra) 衡量光源显现被照物体真实颜色的能力参数。 显色指数(0-100)越高的光源对颜色的再现越接近自然原色。 3.1、色温与感觉 3.2、显色性的效果与用途

4、光通量(流明Lm)Φ (luminous flux ) 光源发射并被人的眼睛接收的能量之和即为光通量。流明是光通量的单位。一般情况下,同类型的灯的功率越高,光通量也越大。例如:一只 40W的普通白炽灯的光通量为350---470lm,而一只40W的普通直管形荧光灯的光通量为2800lm左右,为白炽灯的6--8倍。(发光愈多流明数愈大) 5、光效(luminous efficacy of light source) 光源所发出的总光通量与该光源所消耗的电功率(瓦)的比值,称为该光源的光效。单位:流明 /瓦(lm/W) 光源将电能转化为可见光的效率,即光源消耗每一瓦电能所发出的光,数值越高表示光源的效率越高。从经济(能效)方面考虑,光效是一个重要的参数。 白炽灯:8-14lm/W 单端荧光灯:55-80 lm/W 自镇流荧光灯:50-70 lm/W 高压钠灯:80-140 lm/W 金卤灯:60-90 lm/W 卤钨灯: 15-20 lm/W 6、平均寿命(average life) 指一批灯燃点,当其中有50%的灯损坏不亮时所燃点的小时数。单位:小时( h) 7、经济寿命(economic life) 在同时考虑灯泡的损坏以及光束输出衰减的状况下,其综合光束输出减至一特定比例的小时数。此比例用于室外的光源为百分之七十,用于室内的光源如日光灯为百分之八十。 8、光强(luminous intensity ) 光源在某一给定方向的单位立体角内发射的光通量称为光源在该方向的发光强度,简称光强。单位:坎德拉cd 9、照度(illuminance) 单位:勒克斯 (Lux, lx) 照度是光通量与被照面之比值。照度是用来说明被照面(工作面)上被照射的程度,通常用其单位面积内所接受的光通量来表示,单位为勒克斯(lx)或流明每平方米(lm/m2)。1 lux之照度为1 lumen之光通量均匀分布在面积为一平方米之区域。单位被照面上接收到的光通量称为照度。如果每平方米被照面上接收到的光通量为 1(1m),则照度为1(1x)。单位:勒克斯(1x)。 1勒克斯(1x)相当于被照面上光通量为1流明(1m)时的照度。夏季阳光强烈的中午地面照度约5000 1x,冬天晴天时地面照度约为2000 1x,晴朗的月夜地面照度约0.2 1x。 10、亮度( luminance)

安装工程常用图形符号

七、安装工程常用图形符号 (一)电气工程图形符号 图形符号 | 国家标准图形符号 | 图集使用范例和说明 | 在工程平面图中标注的各种符号与代表名称 | 表达线路敷设方式标注的文字代号 | 表达线路敷设部位标注的文字代号 | 表达照明灯具安装方式标注的文字代号 图形符号 图 集 使 用 的 范 例 和 说 明 国 标 名 称 型号、规格、做法说明 电源引入线 除注明外,架空引入时,高度与一层顶板同 一般电杆 除有设计图或说明外,均按本图集 带照明灯具的电杆 带照明灯具的电杆及投照方向 拉线的一般符号 带撑杆的电杆 带高桩拉线的电杆 交流配电线路 铝芯导线时为2根 铜芯导线时为2根 导线型号的选择详见工程设计说明;除工程设计图中注明外,暗敷时,按图集JD5-605~607选配相应的管径及线槽 交流配电线路 铝芯导线时为3根 铜芯导线时为3 根 交流配电线路 铝芯导线时为4根 铜芯导线时为4根 交流配电线路 铝芯导线时为5根 铜芯导线时为5根 交流配电线路 铝芯导线时为6根 铜芯导线时为6 根 支路编号 电缆穿管(钢管、非金属管)保护 管径规格见具体工程图注 中途穿线盒或分线盒 做法见 伸缩缝穿线盒 做法见 电缆人孔 除注明外,见 电缆手孔 管线引向符号 引上,引下,由上引来,由下引来,引上并引下,由上引来再引下, 由下引来再引上 电缆桥架 封闭式母线引向符号 线 槽 引上,引下,由上引来,由下引来,引上并引下,由上引来再引下, 由下引来再引上 避雷线 除注明外, 见 避雷针

双极带熔断器开关除注明外,均为HK1型单相胶壳闸 三极带熔断器开关除注明外,均为HK1型三相胶壳闸 双极带熔断器开关除注明外,均为HH3或HH4型单相铁壳开关三极带熔断器开关除注明外,均为HH3或HH4型三相铁壳开关 双极三相转换开关除注明外,均为两电流切换开关 三相低压断路器规格、型号详见工程图注 跌落式熔断器除注明外,均为RW3-10型户外跌落式熔断器除注明外,均为RW4-10型户外跌落式熔断器 熔断器式隔离开关除注明外,均为HR3型熔断器式隔离开关 在工程平面图中标注 的各种符号与代表名 称在用电设备或电动 机出线口处标写格式 在电力或照明设备一般的标注方法在配电线路上的标写格式 a-----设备编号; b-----额定功率(千瓦); c-----路线首端熔断片或自动开关释放的电流(安); d-----标高(米); a-----设备编号; b-----设备型号; c-----设备功率(千瓦); d-----导线型号; e-----导线根数; f-----导线截面(毫米2); g-----导线敷设方式及部位 末端支路只注编号时为: a-----回路编号; b-----导线型号; c-----导线根数; d-----导线截面; e-----敷设方式及穿管管径; f-----敷设部位; 交流电对照明灯具的表达格式

LED照明技术细节分析

LED照明技术细节分析 led光源的技术日趋成熟,每瓦发光流明迅速增长,促使其逐年递减降价。led绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继VCD、DVD、手机、MP3之后的消费电子市场的超级海啸! LED灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获得普遍的公认。 led高节能:直流驱动,超低功耗(单管0.03瓦-1 瓦)电光功率转换接近100%,相同照明效果比传统光源节能80%以上。 led长寿命:led 光源被称为长寿灯。固体冷光源,环氧树脂封装,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点。 led寿命:使用寿命可达5万到10万小时,比传统光源寿命长10倍以上。 led利环保:led是一种绿色光源,环保效益更佳。光谱中没有紫外线和红外线,热量低和无频闪,无辐射,而且废弃物可回收,没有污染不含汞元素,冷光源,可以安全触摸,属于典型的绿色照明光源。 led光源工作特点照明用led光源的VF电压都很低,一般VF =2.75-3.8V,IF在15-1400mA;因此LED驱动IC的输出电压是VF X N或VF X 1, IF恒流在15-1400mA。LED灯具使用的led光源有小功率 (IF=15-20mA)和大功率(IF》200mA))二种,小功率led多用来做led日光灯、装饰灯、格栅灯;大功率LED用来做家庭照明灯、射灯、水底灯、洗墙灯、路灯、隧道灯、汽车工作灯等。功率led光源是低电压、大电流驱动的器件,其发光的强度由流过led的电流大小决定,电流过强会引起led光的衰减,电流过弱会影响led的发光强度,因此,led的驱动

需要提供恒流电源,以保证大功率led使用的安全性,同时达到理想的发光强度。在led照明领域,要体现出节能和长寿命的特点,选择好LED 驱动IC至关重要,没有好的驱动IC的匹配,led照明的优势无法体现。led照明设计需要注意的技术细节led灯具对低压驱动芯片的要求: 1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足DC8-40V,以覆盖应用面的需要,耐压如能大于45V更好;AC 12V或24 V输入时简单的桥式整流器输出电压会随电网电压波动,特别是电压偏高时输出直流电压也会偏高,驱动IC如不能适应宽电压范围,往往在电网电压升高时会被击穿,led光源也因此被烧毁。 2. 驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A,作为照明用的led 光源,1W功率的led光源其标称工作电流为350mA,3W功率的led光源其标称工作电流为700mA,功率大的需要更大的电流,因此LED照明灯具选用的驱动IC必需有足够的电流输出,设计产品时必需使驱动IC工作在满负输出的70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动IC在灯具狭小空间散热不畅,容易疲劳和早期失效。 3. 驱动芯片的输出电流必需长久恒定,led光源才能稳定发光,亮度不会闪烁;同一批驱动芯片在同等条件下使用,其输出电流大小要尽可能一致,也就是离散性要小,这样在大批量自动化生产线上生产才能有效和有序;对于输出电流有一定离散性的驱动芯片必选在出厂或投入生产线前分档,调整PCB板上电流设定电阻(Rs)的阻值大小,使之生产的led 灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致,保持最终产品的一致性。

照明常用术语(中英文)

光通量luminous flux 光通量是指光源在单位时间里向周围空间辐射的,能引起视觉反应能量,即可见光的能量。它描述的是光源的有效辐射值,单位是1m(流明)。 同样功率的灯具的光通量可能完全不同,这是因为它们的光效不同的缘故。比如:普通照明灯泡只有10 1m/瓦,而金属卤素灯可以达到80 1m/瓦。 照度illuminance 照度是指在一个面上的光通密度,它是射入单位面积内的光通量,单位是Lx。 照度的定义和测量比较复杂,象平均柱面照度、等效球照度、标量照度等,它们的测量条件和计算方法有所不同。在建筑和装饰工程中经常会遇到、灯光系统中偶尔也涉及到照度概念。 发光强度luminous intensity 发光强度简称光强,国际单位是candela(坎德拉)简写cd。Lcd是指光源在指定方向的单位立体角内发出的光通量。 照明方式和种类例如: 1. 一般照明general lighting 2. 局部照明local lighting等 详细分类见《建筑照明术语标准》 电光源及其附件 例如: 1. 白炽灯incandescent lamp 2. 卤钨灯tungsten halogen lamp等 详细分类见《建筑照明术语标准》 灯具及其附件 例如: 1. 直接型灯具direct luminaire 2. 漫射型灯具diffused luminaire等 详细分类见《建筑照明术语标准》 采光技术例如: 1. 阳光;直射日光sunlight 2. 天空(漫射)光skylight等 详细分类见《建筑照明术语标准》 材料的光学特性和照明测量 例如: 1. 反射reflection 2. 透射transmisson 3. 漫射diffusion等 详细分类见《建筑照明术语标准》

照明术语

工作面(working face):通常指在其上面进行工作的平面。当没有其它规定时一般把室内照明的工作面假设为离地面0.75m高的水平面。 视觉作业(visual task):在工作和活动中,必须观察的呈现在背景前的细节或目标。 光幕反射:在视觉作业上镜面反射与漫反射重叠出现的现象。 反射眩光(reflected glare/indirect glare):由视野中光泽表面的反射所产生的眩光。 直接眩光(direct glare):由视野中高亮度或未曾充分遮蔽的光源所产生的眩光。 眩光评价点:室内端墙垂直中线上,站位时取1.5m高,坐位时取1.2m高,与墙面垂直距离1.0m处为眩光评价点。一般情况下一个房间取两个眩光评价点。 眩光角:室内最远处灯具和眩光评价点的连线与灯具的下垂线之间的夹角称γ角,γ角大于或等于45o的范围称眩光角。 眩光(glare):视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比,则可以造成视觉不舒适称为眩光。眩光分为失能性眩光和不舒适性眩光,眩光是影响照明质量的重要因素。 维护系数(maintenance factor): 经过一段时间工作后,照明系统在作业面上产生的平均照度(即维持照度)与系统新安装时的平均照度(即初始照度)的比值。 光通维特率(Lumen Maintenance) 灯在寿命期间内一特定时间的光通量与该灯的初始光通量之比,以百分数来表示。 灯具效率(Luminaire efficiency) 灯具效率(也叫光输出系数)是衡量灯具利用能量效率的重要标准,它是灯具输出的光能量与灯具内光源输出的光能量之间的比例。 显色性(color rendering): 有时会称作演色性。光源的显色性是由显色指数来表明,它表示物体在光下颜色比基准光(太阳光)照明时颜色的偏离能较全面反映光源的颜色特性。 显色分两种: 忠实显色:能正确表现物质本来的颜色需使用显色指数(Ra)高的光源,其数值接近100,显色性最好。 效果显色:要鲜明地强调特定色彩,表现美的生活可以利用加色法来加强显色效果。 采用低色温光源照射,能使红色更鲜艳; 采用中色温光源照射,使蓝色具有清凉感; 采用高色温光源照射,使物体有冷的感觉。 色温光色气氛效果 >5000K 清凉(带蓝的白色) 冷的气氛 3300-5000K 中间(白) 爽快的气氛 <3300K 温暖(带红的白色) 稳重的气氛 a. 色温与亮度高色温光源照射下,如亮度不高则给人们有一种阴气的气氛;低色温光源照射下,亮度过高会给人们有一种闷热感觉。 b. 光色的对比在同一空间使用两种光色差很大的光源,其对比将会出现层次效果,光色对比大时,在获得亮度层次的同时,又可获得光色的层次。

常用低压电器图形符号及文字符号

常用低压电器图形符号及 文字符号 Prepared on 24 November 2020

接触器线圈,常开常闭主触点,常开常闭辅助触点 电磁式继电器的图形符号 时间继电器的图形符号 热继电器的图形符号 速度继电器的图形符号 按钮的图形符号 行程开关的图形符号 接近开关的图形符号 刀开关的图形符号 低压断路器的图形符号熔断器的图形符号电路图常用符号: AC 交流电 DC 直流电 FU 熔断器 G 发电机 M 电动机 HG 绿灯 HR 红灯 HW 白灯 HP 光字牌 K 继电器 KA(NZ) 电流继电器(负序零序) KD 差动继电器 KF 闪光继电器 KH 热继电器 KM 中间继电器 KOF 出口中间继电器 KS 信号继电器 KT 时间继电器 KV(NZ) 电压继电器(负序零序) KP 极化继电器 KR 干簧继电器 KI 阻抗继电器

KW(NZ) 功率方向继电器(负序零序) KM 接触器 KA 瞬时继电器;瞬时有或无继电器;交流继电器 KV电压继电器 L 线路 QF 断路器 QS 隔离开关 T 变压器 TA 电流互感器 TV 电压互感器 W 直流母线 YC 合闸线圈 YT 跳闸线圈 PQS 有功无功视在功率 EUI 电动势电压电流 SE 实验按钮 SR 复归按钮 f 频率 Q——电路的开关器件 FU——熔断器 FR——热继电器 KM ——接触器KA——1、瞬时接触继电器 2、瞬时有或无继电器 3、交流继电器KT——延时有或无继电器SB——按钮开关 Q——电路的开关器件 FU——熔断器 KM——接触器 KA——1、瞬时接触继电器 2、瞬时有或无继电器 3、交流继电器KT——延时有或无继电器SB——按钮开关 SA 转换开关 电流表 PA 电压表 PV 有功电度表 PJ 无功电度表 PJR 频率表 PF 相位表 PPA 最大需量表(负荷监控仪) PM 功率因数表 PPF 有功功率表 PW 无功功率表 PR 无功电流表 PAR

灯光照明术语大全

灯光照明术语大全 A照明常用术语 1、光:光是一种电磁波。 可见光:由光源发出的辐射能中的一部分,即能产生视觉的辐射能.常被称作为“可见光”。 可见光的波长:从380nm----780nm 紫外线的波长:从100nm---380nm,肉眼看不见。 红外线的波长:从780nm---1mm,肉眼看不见。 2、色温 以绝对温度K来表示。是将一标准黑体加热,温度升高至某一程度时,颜色开始由红—浅红-橙黄-白-蓝白-蓝,逐渐变化,利用这种光色变化的特性,某光源的光色与黑体在某一温度下呈现的光色相同时,我们将黑体当时的绝对温度称为该光源的相关色温。

3、显色指数(Ra) 衡量光源显现被照物体真实颜色的能力参数。显色指数(0-100)越高的光源对颜色的再现越接近自然原色。 3.1、色温与感觉

3.2、人体生物钟与光色温 3.3、显色性的效果与用途 4、光通量(流明Lm) 表示发光体发光的多少,流明是光通量的单位。(发光愈多流明数愈大) 5、光效:光源所出的光通量与所消耗电功率之比。单位:流明/瓦(Lm/W)

6、平均寿命 也称额定寿命,它是指一批灯点亮至一半数量损坏不亮的小时数。 7、光强单位立体角内的光通量单位: cd 8、照度 照度是用来说明被照面(工作面)上被照射的程度,通常用其单位面积内所接受的光通量来表示,单位为勒克斯(lx)或流明每平方米(lm/m2)。 9、亮度:亮度是用来表示物体表面发光(或反光)强弱的物理量,被视物体发光面在视线方向上的发光强度与发光面在垂直于该方向 上的投影面积的比值,称为发光面的表面亮度,单位为坎德拉每平方米(cd/m2)。 10、发光效率:通常简称为光效,是描述光源的质量和经济的光学量,它反映了光源在消耗单位能量的同时辐射出光通量的多少,单位是流明每瓦(lm/w) 11、光束角:是指灯具光线的角度灯杯的角度。一般常见的有10°、24°、38°3种。

LED照明技术及应用复习资料

一填空题 1、LED3528小功率灯珠额定电流为___20 mA,1W灯珠额定电流为____350____mA。 2、RGB三基色指___ 红___,_____绿___,____蓝__ 三种颜色。 3、灯具驱动方式分:恒_ 流 __驱动和恒_ 压__驱动,LED光源常用恒__流 ___驱动。 4、LED灯具一般是由___ 光源,____外壳_ , __驱动电源 _等几部分组 5、光源的光效(lm/W)指光源发出___光通量除以光源所耗费的__电功率 _,它是衡量光源节能的重要指标。 6、LED调光功能的实现方式可分为两种: PWM 方式和模拟方式。 7、色温越偏蓝,色温越高,偏红则色温越低。 8、590nm波长的光是黄光;380nm波长的光是紫光(填颜色),可见光的波长范 围是 380-780 nm。 9、LED TV背光源常用到的LED芯片型号为2310,其尺寸为23mil×10mil,即 584.2 um× 254 um。 1mil=25.4um 10、T10的LED日光灯管,其直径是: 31.75 mm 。 25.4* (10/8)=31.75mm 11、目前市场主流的白光LED产品是由 InGaN(蓝光) 芯片产生的蓝光与其激发YAG 荧光粉产生的黄光混合而成的,且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中。 12、对于GaAs,SiC导电衬底,具有面电极的红、黄(单电极或L型) LED芯片,采 用银胶来固晶;对于蓝宝石绝缘衬底的蓝、绿(双电极或V型)LED 芯片,采用绝缘胶来固定芯片。 13、银胶的性能和作用主要体现在:固定芯片、导电性、导热性。 14、LED胶体包括A,B,C,D胶,它们分别指的是主剂、硬化剂、 色剂、扩散剂。 15、翻译以下行业术语: 示例:外延片 Wafer (1)发光二极管 Light emitting diode (2)芯片 chip (3)荧光粉 phosphor (4)直插式LED LED Lamp

常用照明术语及解释

绿色照明----通过科学的照明设计,采用效率高、寿命长、安全和性能稳定的照明器产品,最终达到高效、舒适、安全、经济、有益于环境和改善人们身心健康并体现现代化文明的照明系统。 节能灯----指消耗较少的电能而达到较高的光照效果的照明产品,如荧光灯、环型灯、直管型荧光灯、紧凑型荧光灯等。 光通维特率----灯在规定的条件下燃点,灯在寿命期间内一特定时间的光通量与该灯的初始光通量之比,以百分数来表示。 国标要求:2000h不小于78%。 国外先进水平:2000h不小于90%。 美国能源之星:40%额定寿命时不小于80%。 国内水平:注重质量的企业,并采用保护膜工艺,基本都能达到国标。 我司水平:根据规格的不同有一些差别,2U/12mm管径/9W、11W节能灯2000h达到87% 功率因数----交流电路中电压有效值与电流有效值的乘积为视在功率,而有功功率只是其中的一部分。功率因数是灯管的有功功率与视在功率之比。 功率因数低,则电流中的谐波含量越高,对电网产生污染,破坏电网的平衡度,无功损耗增加 显色指数----衡量光源显现实照物体真实颜色能力的参数。显色指数(0-100)高的光源对颜色的再现越接近自然原色。显色指数低导致颜色失真。以下是常用灯种的显色指数: 白炽灯:>95 管型荧光灯:65-80 三基色稀土荧光灯:80左右高压钠灯:25-60 金卤灯:70-90 色温----当光源所发出的光的颜色与“黑体”在某一温度下辐射的颜色相同时,“黑体的温度就称为该光源的色温。“黑体”的温度越高,光谱中蓝色的成分则越多,而红色的成分则越少。例如:白炽灯的光色是暖白色,其色温为2700K左右,而日光色荧光灯的色温则是6400K 左右。单位:开尔文(K)。白炽灯的色温一般在2700K左右、日光灯的色温在2700-6400K 左右、钠灯的色温在2000K左右 光效----光源将电能转化为可见光的效率,即光源消耗每一瓦电能所发出的光,数值越高表示光源的效率越高。从经济(能效)方面考虑,光效是一个重要的参数。单位:流明/瓦(lm/w)。 白炽灯:8-14lm/W 单端荧光灯:55-80 lm/W 高压钠灯:80-140 lm/W 自镇流荧光灯:50-70 lm/W 金卤灯:60-90 lm/W 卤钨灯:15-20 lm/W 照度----单位被照面上接收到的光通量称为照度。如果每平方米被照面上接收到的光通量为1(lm),则照度为1(lx)。单位:勒克斯(lx)。1勒克斯(lx)相当于每平方米被照面上光通量为1流明(lm)时的照度。夏季阳光强烈的中午地面照度约5000 lx,冬天晴天时地面照度约2000 lx,晴朗的月夜地面照度约0.2 lx。 光通量----光源发射并被人的眼睛接收的能量之和即为光通量。单位:流明(lm),符号Φ,。一般情况下,同类型的灯的功率越高,光通量也越大。

照明图纸常见符号说明

电器图纸符号.doc 0 序号敷设方式标注名称旧代号新代号 1用瓷瓶或瓷柱敷设CP K 2用塑料线槽敷设XC PR 3用金属线槽敷设MR 4穿水煤气管敷设RC 5穿焊接钢管敷设SC 6穿电线管敷设DG MT 7穿聚氯乙烯硬质管敷设VG PC 8穿聚氯乙烯半硬质管敷设RVGFPC 9穿聚氯乙烯塑料波纹电线管敷设KPC 10用电缆桥架敷设CT 11用瓷夹敷设CJPL 12用塑料夹敷设VJPCL 13穿金属软管敷设SPG CP 14直接埋设DB 15电缆沟埋设TC 16混凝土排管埋设CE 17沿钢索敷设SPG M 18沿屋架或跨崖架敷设LM AB

19沿柱或跨柱敷设ZMAC 20沿墙面敷设QM WE或WS 21沿天棚面或顶板面敷设PM CE 22在能进人的吊顶内敷设PEM SCE 23暗敷设在梁内LABC 24暗敷设在柱内ZACLC 25暗敷设在墙内QA WC 26暗敷设在地面内DAFC 27暗敷设在屋面或顶板内PA CC 28暗敷设在不能进人的吊顶内PNASCE 29线吊式SW 30自在器线吊式XSW 31固定线吊式X1SW1 32防水线吊式X2SW2 33吊线器式X3SW3 34链吊式LCS 35管吊式GDS 36壁装式BW 37吸顶式D C 38嵌入式R R 39顶棚内安装DRCR

40墙壁内安装BRWR 41台上安装T T 42支架上安装J S 43柱上安装Z CL 44座装ZHHM PR塑料线槽敷设 PC硬制塑料管敷设 FPC半硬制塑料管敷设 SC薄电线管敷设 RC水煤气管敷设 MR封闭式金属线槽敷设 CT电线桥架或托盘敷设 K瓷瓶或拄式绝缘子敷设 PCL塑料夹敷设 CP蛇皮管/金属软管敷设 QR铝合金线槽敷设 PL阻燃半硬聚乙烯管敷设 AL铝皮线卡敷设 SR沿钢索敷设 BE沿屋架或跨屋架敷设 CLE沿柱或跨柱敷设

有关照明名词术语

有关照明名词术语 1、显色指数(Ra) 衡量光源显现被照物体真实颜色能力的参数.显示指数越高(0-100)的光源对颜色的再现越接近自然原色. 2、光效(η) 光源将电能转化为可见光的效率,即光源消耗每一瓦电能所发出的光,数值越高表示光源效率越高.从经济方面考虑,光效是一个重要的参数.单位:流明(瓦/Lm/W).即光效η=光通量(Lm)/耗电量(W)。 3、光通量(φ) 光源发射并被人的眼睛接收的能量之总和.光通量单位:流明(Lm)。 4、照度(E) 单位被照面接受到的光通量。如果1平方米被照面接受到的光通量为1流明(Lm),则该被照面上的照度为1勒克司(Lx)。照度E=被照面的光通量(Lm)/被照面面积(㎡)。 5、光强 光源在某一给定方向的单位立体角内发射的光通量称为光源在该方向的发光强度,简称光强,单位:坎德拉(cd) 6、亮度 光源在某一方向的亮度是光源在同一方向的强度与发光面在该方向上投影表面积之比,单位:坎德拉/米(cd/㎡)。 7、色温 光源所发出的光的颜色与“黑体”在某一温度下辐射的颜色相同时,“黑体”的温度就称为该光源的色温。“黑体”的温度越高,光谱中蓝色的成分越多,而红色的成分越少。单位:开尔文(K)。例如:白炽灯的色温是2700K左右,称为暖色,用RD表示。日光色荧光灯的色温是6400K左右,称为冷色,用RR表示。 8、眩光 当人眼直接感受的亮度超过接受的能力时便产生不舒适、辩别能力下降等不良反映,眩光是一种光污染,选择光源、灯具不当或光源与灯具配合不当时,往往产生眩光。 9、功率因数 有功功率与视在功率之比。视在功率等于有功功率加无功功率。功率因数低,无功损耗大,破坏电网的平衡度,而且电流中的谐波含量高,对电网产生污染。 10、平均寿命 50%损坏时的时间。 11、电磁干扰 气体放电灯镇流器在使用过程中,会通过辐射、传导等方式对周围电器产生干扰。 12、光衰 光源在使用过程中,随着时间的推延,其光通量逐渐减少的现象称为光衰。 13、谐波 电子镇流器在将工频(50/60HZ)交流电变换为较高频率的交流电过程中,会产生污染电网的有害波。谐波的大小用谐波含量表示。国家标准对谐波含量的要求为:有H级和L级。H级:一次

常用低压电器图形符号及文字符号

常用低压电器图形符号 及文字符号 Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

接触器线圈,常开常闭主触点,常开常闭辅助触点 电磁式继电器的图形符号 时间继电器的图形符号 热继电器的图形符号 速度继电器的图形符号 按钮的图形符号 行程开关的图形符号 接近开关的图形符号 刀开关的图形符号 低压断路器的图形符号熔断器的图形符号电路图常用符号: AC 交流电 DC 直流电 FU 熔断器 G 发电机 M 电动机 HG 绿灯 HR 红灯 HW 白灯 HP 光字牌 K 继电器 KA(NZ) 电流继电器(负序零序) KD 差动继电器 KF 闪光继电器 KH 热继电器 KM 中间继电器 KOF 出口中间继电器 KS 信号继电器 KT 时间继电器 KV(NZ) 电压继电器(负序零序) KP 极化继电器 KR 干簧继电器 KI 阻抗继电器

KW(NZ) 功率方向继电器(负序零序) KM 接触器 KA 瞬时继电器;瞬时有或无继电器;交流继电器 KV电压继电器 L 线路 QF 断路器 QS 隔离开关 T 变压器 TA 电流互感器 TV 电压互感器 W 直流母线 YC 合闸线圈 YT 跳闸线圈 PQS 有功无功视在功率 EUI 电动势电压电流 SE 实验按钮 SR 复归按钮 f 频率 Q——电路的开关器件 FU——熔断器 FR——热继电器KM ——接触器 KA——1、瞬时接触继电器 2、瞬时有或无继电器 3、交流继电器KT——延时有或无继电器SB——按钮开关 Q——电路的开关器件 FU——熔断器 KM——接触器 KA——1、瞬时接触继电器 2、瞬时有或无继电器 3、交流继电器KT——延时有或无继电器SB——按钮开关 SA 转换开关 电流表 PA 电压表 PV 有功电度表 PJ 无功电度表 PJR 频率表 PF 相位表 PPA 最大需量表(负荷监控仪) PM 功率因数表 PPF 有功功率表 PW

半导体照明技术作业答案

某光源发出波长为460nm 的单色光,辐射功率为100W ,用Y 值表示其光通量,计算其色度坐标X 、Y 、Z 、x 、y 。 解:由教材表1-3查得460nm 单色光的三色视觉值分别为0.2908X =,0.0600Y =, 1.6692Z =,则对100W P =,有 4356831000.2908 1.98610lm 6831000.0600 4.09810lm 683100 1.6692 1.14010lm m m m X K PX Y K PY Z K PZ ==××=×==××=×==××=× 以及 )()0.144 0.030x X X Y Z y Y X Y Z =++==++=

1. GaP绿色LED的发光机理是什么,当氮掺杂浓度增加时,光谱有什么变化,为什么?GaP红色LED的发光机理是什么,发光峰值波长是多少? 答:GaP绿色LED的发光机理是在GaP间接跃迁型半导体中掺入等电子陷阱杂质N,代替P原子的N原子可以俘获电子,又靠该电子的电荷俘获空穴,形成束缚激子,激子复合发光。当氮掺杂浓度增加时,总光通量增加,主波长向长波移动,这是因为此时有大量的氮对形成新的等电子陷阱,氮对束缚激子发光峰增加,且向长波移动。 GaP红色LED的发光机理是在GaP晶体中掺入ZnO对等电子陷阱,其发光峰值波长为700nm的红光。 2. 液相外延生长的原理是什么?一般分为哪两种方法,这两种方法的区别在哪里? 答:液相外延生长过程的基础是在液体溶剂中溶质的溶解度随温度降低而减少,而且冷却与单晶相接触的初始饱和溶液时能够引起外延沉积,在衬底上生长一个薄的外延层。 液相外延生长一般分为降温法和温度梯度法两种。降温法的瞬态生长中,溶液与衬底组成的体系在均处于同一温度,并一同降温(在衬底与溶液接触时的时间和温度上,以及接触后是继续降温还是保持温度上,不同的技术有不同的处理)。而温度梯度法则是当体系达到稳定状态后,整个体系的温度再不改变,而是在溶液表面和溶液-衬底界面间建立稳定的温度梯度和浓度梯度。 3. 为何AlGaInP材料不能使用通常的气相外延和液相外延技术来制造? 答:在尝试用液相外延生长AlGaInP时,由于AlP和InP的热力学稳定性的不同,液相外延的组分控制十分困难。而当使用氢化物或氯化物气相外延时,会形成稳定的AlCl化合物,会在气相外延时阻碍含Al磷化物的成功生长。因此AlGaInP 材料不能使用通常的气相外延和液相外延技术来制造。

照明专业术语

照明专业术语 accent lighting 重点照明 acting area (spot) lighting 舞台前台(聚光)照明activated electrode 激活电极 activated phosphor 激活荧光粉 additional exposure 辅助曝光 additional lighting 辅助照明 adiabatic 绝热的 adjustable floodlight effect 可调节的泛光照明效果adjustable pressure conveyor 调压输送机 adjustable spot lamp 可调聚光灯 adjuster nuts 调节器 adjusting 调整 adjusting chromaticity 调整色度 adjusting chromaticity/adjusting luminance 调整亮度adjusting cursor blink rate 调整光标闪烁速度adjustment for illumination 照明调节/照度调整advertising lighting 广告照明 aged lamp 已老化的灯 alarm indicator WBL 告警灯 alight 发光的灯 amalgam fluorescent lamp 汞齐荧光灯 angle of approach light 机场着陆指示灯 annealing lamp 炼韧灯 anti-glare 防眩光 apex 顶点 approach lighting fitting 着陆照明灯具 arc lamp 弧光灯 arc light 弧光/弧光灯 arc lighting 弧光照明 area floodlighting 大面积泛光照明 area light 面积光源/区域光源 area lights and shadows 面积光和阴影 area of illumination 受照面 artificial daylight 人造昼光 artificial lamp/craft lamp/craftwork lamp 工艺灯artistic lighting 艺术照明 barretter/ballast镇流器 base 灯座 battery light kit 电池式灯具 big space大空间照明 bracket light, wall-mounted 壁灯 brass 黄铜的 brass/brassiness 黄铜/黄铜制品 brassily 黄铜的 brazen 黄铜制的 built-in electronic ballast内置电源 bulb socket tag 灯泡灯座片 bulb/lamp bulb 灯泡 bulb's lifetime 灯泡寿命

照明图纸常见符号说明

电器图纸符号.doc 序号敷设方式标注名称旧代号新代号 1 用瓷瓶或瓷柱敷设CP K 2 用塑料线槽敷设XC PR 3 用金属线槽敷设MR 4 穿水煤气管敷设RC 5 穿焊接钢管敷设SC 6 穿电线管敷设DG MT 7 穿聚氯乙烯硬质管敷设 VG PC 8 穿聚氯乙烯半硬质管敷设RVG FPC 9 穿聚氯乙烯塑料波纹电线管敷设 KPC 10 用电缆桥架敷设CT 11用瓷夹敷设CJ PL 12用塑料夹敷设VJ PCL 13 穿金属软管敷设SPG CP 14 直接埋设 DB 15 电缆沟埋设 TC 16 混凝土排管埋设 CE 17 沿钢索敷设 SPG M 18沿屋架或跨崖架敷设 LM AB 19 沿柱或跨柱敷设 ZM AC 20 沿墙面敷设QM WE 或WS 21 沿天棚面或顶板面敷设PM CE 22 在能进人的吊顶内敷设 PEM SCE 23 暗敷设在梁内LA BC 24 暗敷设在柱内ZA CLC 25 暗敷设在墙内QA WC 26 暗敷设在地面内DA FC 27 暗敷设在屋面或顶板内PA CC 28 暗敷设在不能进人的吊顶内PNA SCE 29 线吊式 SW 30 自在器线吊式 X SW 31 固定线吊式 X1 SW1 32 防水线吊式 X2 SW2 33 吊线器式 X3 SW3 34 链吊式 L CS 35 管吊式 G DS 36 壁装式 B W 37 吸顶式 D C 38 嵌入式 R R 39 顶棚内安装 DR CR 40 墙壁内安装 BR WR

41 台上安装 T T 42 支架上安装 J S 43 柱上安装 Z CL 44 座装 ZH HM PR 塑料线槽敷设 PC 硬制塑料管敷设 FPC 半硬制塑料管敷设 SC 薄电线管敷设 RC 水煤气管敷设 MR 封闭式金属线槽敷设 CT 电线桥架或托盘敷设 K 瓷瓶或拄式绝缘子敷设 PCL 塑料夹敷设 CP 蛇皮管/金属软管敷设 QR 铝合金线槽敷设 PL阻燃半硬聚乙烯管敷设 AL 铝皮线卡敷设 SR 沿钢索敷设 BE 沿屋架或跨屋架敷设 CLE 沿柱或跨柱敷设 WE 沿墙面敷设 ACE 能进入的吊顶内敷设 CE 沿顶棚面或顶板面敷设 BC 暗敷设在梁内 CLC 暗敷设在柱内 WC 暗敷设在墙内 FC 暗敷在地面 CC 暗敷在顶板内 ACC 暗敷在不能进人的吊顶内要穿金属管SCE 在吊顶内敷设要穿金属管 管路敷设标注方法 SC:焊接钢管 TC:电线管镀锌或非镀锌薄钢管 PC:硬质塑料管 CT:电缆桥架 CP:金属软管 SR:钢线槽 MR: 金属线槽 RC:水煤气管 KBG:管为套接扣压式镀锌薄壁钢导管,JDG:为套接紧定式镀锌薄壁钢导管 导线敷设部位:

相关主题
文本预览
相关文档 最新文档