CAM350 中对层的编辑功能基本包括增加/删除层、更改各层顺序、设置层的状态和参数、层组合等。
CAM350 中对层的编辑功能基本包括增加/删除层、更改各层顺序、设置层的状态和参数、层组合等。
1.增加层：增加层有两种方法。利用菜单项Edit -> Layers -> Add Layers,或者在左边工具条点击快捷图标，在出现“Number of new layers”后输入需要增加的层数。
2.删除层：Edit -> Layers ->Remove Layers,选择要删除的层。
3.更改各层顺序：有时为了看起来方便想按一定顺序排列各层，可以通过菜单项Edit ->
Layers -> Reorder Layers 来实现更改各层顺序的功能。调整顺序时先选中要调节顺序的层，然后移动鼠标到理想的插入点即可，最后按下Renumber排序。
4.设置层的状态和参数：查看、更改各层信息可以按下热键“Y”或利用菜单项Tables ->
Layers,层信息包括层的名字、层的类型、Flash/Draw 颜色、层的状态(On/Off/Ref)、是否当前被激活的层、是否在最前面一层。
5.层的组合：在看Gerber 时经常会需要同时打开某几层一起看，这时，利用某个热键一下子打开几层就会显的非常便捷。CAM350 中“层组合设置功能”就能很好的做到有目的将几层并为一组简单的使用一个热键就能同时打开这组内所
有的层。在CAM350 中有四种不同的层组合选择分别为：User/Layer Stackup/Blind a nd Buried/MCM Technology。其中，User 为通用的用户定义类型;Layer Stackup 是在拼版过程中使用的层组合设置：Blind and Buried 是配合Netlist 的产生使用的;MCM Technolo gy 是专门针对MCM 技术的基板的Gerber文件。这四种形式下的层组合设置功能可以通过Tables -> Layer Sets 菜单下的四个选择来实现。
由于Layer Stackup/MCM Technology 和我们关系不大，这里仅介绍User和Blind and Buried 两种方式。关于打开组合层的热键，CAM350 是这样规定的，系统默认的热键为数字键0-9，从1 开始为第一个层组合设置，依次类推，0 则代表第10 个层组合设置：当然CAM350 可设置10 个以上的层组合，但只有前10个可以通过热键打开。
首先介绍User 类型：打开Tables -> Layer Sets -> User 菜单会出现“User Layer Set s”对话框：
在左边的"Layer Sets"列表中是层设置的名称及其分配的热键数字。名称是在右边的“n ame”框中输入的。名字可以使用默认的，也可以自己定义，但是命名中不允许包含空格。一般在“Layer Sets"列表中显示的是“LS1：LyrSet_1<..Hot Key 1",但如果在其他三中类型(L ayer Stackup/Blind and Buried/MCM Technology)中已有过设置，则将自动以下一个未使用的热键开始。
如是以“LS1：LyrSet_1<..Hot Key 1"开始的，则表面热键1 已经使用过。接下来依次点击右边数字按钮来加入每个Layer Sets 中包含的层。如点击1 按钮就会弹出“Layer List”
的选择框，OK 后该层就显示在1 按钮右侧的框中，点击2按钮加入另一层，重复这个过程直到所有的期望的层都被加入。如果还要在编辑一个层组合只要点击Add 按钮然后重复刚才的操作即可。当然，点击某个Layer Sets 按下Delete就可以删除该设置，也可以选择组内的各层。所有这些设置将被保存在*.CAM 文件中以备下次使用。
接着介绍Blind and Buried 类型：这个功能只有当Gerber 文件中含有盲孔、埋孔信息时才有效。由于这个功能时配合Netlist 的提取而设置的，必须在提取Netlist 之前先设置层，只要先告诉系统Blind and Buried 在哪个层组合，才能提取正确的Netlist。具体实现过程与User 类型类似，打开Tables ->Layer Sets -> Blind and Buried 菜单项，出现“Layer Se ts For Blind and Buried Via"对话框：
Layer Sets 的命名及层的加入都和前面讲的一样，只是还要调入两个钻孔文件。点击“T hru Drill”按纽并选择通孔钻孔文件，再点击“Drill Data”选择相应的文件。当“Blind and Bu ried”类型的层组合设置成功后，在“Layer Table”对话框下方的“By Layer Set”按钮才会生效。
CAM350 8.0 编辑菜单(Edit) 编辑菜单之一： 1.undo：撤消。也就是返回上一步（快捷键 U）。 2.redo：恢复。如果你undo 用错了，就可以用redo 恢复（快捷键 Ctrl U）。 3.Move：移动。 选择MOVE 命令后，再按A 是全选，按I 是反选，按W 是框选（按W 就是要用鼠标把整个元素都框上才能选中），按C 的效果很特别（按C 只要选中该元素的一小部分就能选上，）什么都不按的话就是单元素选择。 这里对操作界面进行具体介绍： 左上角的“数字：数字”：就是栅格的间距，可自己设置比例（按V 就可显示栅格，按S 就是光标随删格移动）。 “L 数字”：设置角度，有0，45 和90 可以选择（快捷键 O）。 “Move To Layer”：移动到其它层。选择你要移动到的层，可以是一层，也可是多层。 紧跟着的就是筛选元素的类型，有drw，flsh，drill，mill 等（不同的命令有不同的类型可选择，有时还会有VIA 等选项）。 “Filter”：筛选元素。 Ddoces：筛选D 码。填上你所要D 码的号数，两个以上用逗号隔开。 0 或空白 = 全选 #，#，…… 包含 #：#，…… 范围 -#，-#：#，…… 不包含 Tool References：筛选钻孔。 Polygon Filter：多边形过滤。 Text Filter：文字过滤。 "Prev"：功能跟按W 的效果差不多，也是框选，但它有一个特性，就是可以记住上一次曾经选过的东东，请活用这功能！ “SelectAll”：跟按A 的全完一样，也就是全选啦。
右下角那“数字：数字”就是X,Y 的坐标系数（可更改），这是一个能令操作精度变得更高的命令，请多加运用。双击后出现一个小界面框，旁边的“Abs”是绝对坐标，“Rel”是相对坐标。“Abs”是指以origin 为基准，“Rel”则是以你在主画面中最后一次鼠标左键操作为基准。 坐标系数的右边显示的是单位MM 或MILS，更改单位在“Settings”菜单里。 4.Copy：复制。Copies：这里填上你要复制的倍数，To Layers：选择你要复制到的层，可以是一层，也可是多层。 5.Delete：删除。 6.Rotate：旋转。有几种角度可以选择，也可以自定义旋转角度。 7.Mirror：镜像。Vertical 是X 轴镜像，再按一下就变成Horizontal 是Y 轴镜像。 编辑菜单之二： 1. Layers（层操作）：每一个PCB 板基本上都是由线路层、阻焊层、字符层、钻孔数据层、DRILL 层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色分别开，CAM350 提供了强大的层处理功能。如：层对齐、增加层、层排序、层删除、层缩放等。 Add layers：增加层，在左边工具条有快捷按钮。 Remove：删除层。按Compress 可自动识别无用层。 Reorder：重新排列层。可通过鼠标来调整，然后点Renumrer 重新排列层号。 Allign：定位。用于层与层之间的对齐。 Snap pad to drill：将焊盘与焊盘对中。可选择Tolerance 即在坐标相差多少之内的可做对中移动。 Snap pad to drill：将焊盘向钻孔对中。
一、CAM350资料处理 1．导入客户原始Gerber文件操作：File→Import→Autoimport 2．层排序：GTL顶层，[G1内层,G2内层,..]GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL 钻孔。 3．层对齐：如层与层之间没对齐的，先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层. 4．将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve（手动线化）,通常我们选择后者,用光标圈住一个线划的PAD（只能圈一个），在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash，不同D码的则以同样方法转换，一直将所有线划的PAD转变完为止.将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。这两层阻焊层就是测试点层。 5．测试点优化：打开前层线路层，孔层，新增加层，锁住线路层，孔层，相互对照，删除网络的中间点不测试（焊盘和钻孔不可删除），只保留起点和终点即可，仔细检查一下有没有多删除点，有没有要加点的，回路的点请保留，处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况。完成后将测试点Copy到相应的层上，以防漏测。 NC钻孔转换为Gerber.（Tools→NC Editor） 如果孔层是钻孔数据（NC DATA）的话，则须把它变为Gerber数据，进入NC编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔. 或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。 6．内层处理：输出前检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删除，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。 7．移零点位置：打开所有层，在主菜单Edir→Move，按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标英制:x=0.4，y=0.4的方位，输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。 8．输出：选择File→Export→Gerber Data 输出的名称如下： 前层线路层：fron.gbr 内层1：ily02.gbr（若是负片层在后面加neg，即ily02neg.gbr） 内层2：ily03.gbr（内层就依此类推，若是负片层在后面加neg，即ily02neg.gbr）钻孔层：mehole.gbr（通孔） 后层线路层：rear.gbr 前层测试点：fronmneg.gbr 后层测试点：rearmneg.gbr 如有盲埋孔的要仔细分析盲埋孔层是通哪层，是前层到第二层的输出met01-02.GBR（第几层至第几层，定义met0?-0?,GBR以此类推）； 1
时间：2010-10-24 15:01:14 来源：网络 CAM350 技巧 请问在CAM350中，如何学习编写“宏”。 回答：macro--->recode可把你的操作记录下来，通过它，您可慢慢地来学。 请问地CAM350中，如可一次性删除当前D码相同的元素，就好像V2001中的ALT+D一样。 回答：删除：edit--->delete---->右上角filter--->选Decodes:如D10就填入10--->OK--->选selectAll即可。 在cam350中要怎么样才能把一条完整的线段只删除一小节呢？ 回答：方法：File->Add Vertex 然后 File->Delete Segment 即可。 请问在CAM350中，如何能快速选择到一个焊盘或一条线段呀，我问的是有快捷键吗？ 回答：用filter。 请问Add->Padstack的作用是什么？ 回答：当gerber被抽过网络之后，会产生电性连接。padstack是由一个孔及其连接的各层焊盘所组成的一个电性组合。你可以用query | padstack 来查看原有gerber 的padstack，然后再指定位置添加此padstack。 我想问一下呢?在cam350中要怎样才能取消被加亮显示的d-code呢? 回答：按下“H”键即可。 还有就是有没有只显示线或pad的的开关呢?好像v2001中的shift+t跟 shift+p 回答：可以按下键盘的“Y”键，出现Layer Table，选择你线路的那一层。如：,在Draw 中按一下，会出现Colors for draws lay... 按一下Hide(隐藏),即可隐藏线路，反之按下Flash即隐藏焊盘。 我还想问一下呢?就是在cam350中要怎样改变d-code呢?改变单一的和这一类
CAM350 技巧 时间：2010-10-24 15:01:14 来源：网络 CAM350 技巧 请问在CAM350中，如何学习编写“宏”。 回答：macro--->recode可把你的操作记录下来，通过它，您可慢慢地来学。 请问地CAM350中，如可一次性删除当前D码相同的元素，就好像V2001中的ALT+D 一样。 回答：删除：edit--->delete---->右上角filter--->选Decodes:如D10就填入10--->OK--->选selectAll即可。 在cam350中要怎么样才能把一条完整的线段只删除一小节呢？ 回答：方法：File->Add Vertex 然后File->Delete Segment 即可。 请问在CAM350中，如何能快速选择到一个焊盘或一条线段呀，我问的是有快捷键吗？ 回答：用filter。 请问Add->Padstack的作用是什么？ 回答：当gerber被抽过网络之后，会产生电性连接。padstack是由一个孔及其连接的各层焊盘所组成的一个电性组合。你可以用query | padstack 来查看原有gerber 的padstack，然后再指定位置添加此padstack。 我想问一下呢?在cam350中要怎样才能取消被加亮显示的d-code呢? 回答：按下“H”键即可。 还有就是有没有只显示线或pad的的开关呢?好像v2001中的shift+t跟shift+p 回答：可以按下键盘的“Y”键，出现Layer Table，选择你线路的那一层。如：art01.pho,在Draw 中按一下，会出现Colors for draws lay... 按一下Hide(隐藏),即可隐藏线路，反之按下Flash即隐藏焊盘。 我还想问一下呢?就是在cam350中要怎样改变d-code呢?改变单一的和这一类的
P A D S拼板方法 1.在 PCB 中先确定板子的长 / 宽尺寸 . 2.选板框 , 按 Ctrl+c.. 3.点 TOOLS---Decal Editor.. 4. 进入 Decal 编辑界面 . 按 Ctrl+v. 会将板框复制进来 . . 会提示将板转换为 2D-LINE. 按确定 . 5. 选 Shape . 选中刚粘贴的外框 . 按右键点 Step and repeat . . 6. 进行多个复制 . Step 填板子的长 / 宽尺寸 . Repeat 填要复制的个数 .. 7. 复制完成 , 再全选 Ctrl+c.. 8. 退出 . 进入 PCB 界面按 Ctrl+v. 放置适当的位置 LAYOU图拼出来[ 回答 2]如果打板给PCB厂，只要一个拼板的板框图给他们就行了，不用 的，没有特别要求不用管拼板的，PCB厂会自已拼好给你确认的。 [ 回答 3]两种方式：. 1， CAM350里拼好，给PCB板商 . 2，告诉 PCB板商要怎样拼，给他们一个示意图即可 [回答4] 1.在 PCB 中先确定板子的长 / 宽尺寸 . 2.选板框 , 按 Ctrl+c.. 3.点 TOOLS---Decal Editor.. 4. 进入 Decal 编辑界面 . 按 Ctrl+v. 会将板框复制进来 . . 会提示将板转换为 2D-LINE. 按确定 . 5.选 Shape . 选中刚粘贴的外框 . 按右键点 Step and repeat . . 6.进行多个复制 . Step 填板子的长 / 宽尺寸 . Repeat 填要复制的个数 .. 7.复制完成 ,再全选 Ctrl+c.. 8.退出 . 进入 PCB 界面按 Ctrl+v. 放置适当的位置
PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。输出的总数为n+8 张。其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种 注释字符。 (5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有， 那么在底部丝印层就不需要了。 (6)内部电源接地层(Internal Planes) (7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。 (9)Drill (10)N C Drill (11)机械层(Mechanical Layers), (12)禁止布线层(Keep Ou Layer) (11)多层(MultiLayer) (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste 是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏. 再来讲讲各显示项目. Board outline(板框),在设置每层的Layer时，将Board Outline选上. Pads(焊盘).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线) 准备工作： 1、重新设定外形左下角为原点 在 Setup 菜单中选择 Set Origin，输入板框外形左下角坐标，重新设定原点，并将外形尺寸（长宽）设为整数，单位mm ，特殊情况可设到小数点后一位。 2、检查字符丝印是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在PCB 中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作。
cam350的简单应用及注意事项 本章将对cam 350的简单应用及注意事项做相应的简单介绍 一、cam 350中导入、查看、输出文件 1、常用快捷键： A 打开光圈表（D码表） C 以光标为中心放大临近范围 D 设置当前激活的D码 F 切换显示线的填充模式（实填充/外形线/中心线） H 所有同类型D码的元素高亮显示 K 关闭层（当前层除外） L 指定当前层 N 切换当前层的正片/负片显示 O 改变走线模式（0/45/90度） P 显示上一次缩放大小 Q 查看属性 R 刷新 S 随删格移动开关 T 透视显示开关 U 撤消 V 删格显示开关 W 窗口式放大 X 光标模式切换（短“十”字形、长“十”字形、X形） Y 打开层设置对话框 Z 目标选取开关（以光标为中心） Ctrl U 恢复 + 放大 -缩小 Home 全局显示 ，执行上一命令 Esc 结束当前命令（等于鼠标右键） 空格键等于鼠标左键 Ins 按光标在面版中的位置显示图形 Page Up 放大目标选取框（以光标为中心） Page Down 缩小目标选取框（以光标为中心） Ctrl N 新建 Ctrl O 打开
Ctrl S 保存 2、 以“卡片”Gerber 为范例进行导入。首先用350中的“自动导入”命令来导入Gerber ，如图1所示： 图1 点击图1中File → Import → AutoImport 进入图2： 自动导入 手动导入 导入钻孔数据 导入锣带数据
图2 点击图2中的Next 进入图3： 选择Gerber 文件所存放的文件夹 此处无需更改，默认即可 Gerber 类型，一般常见为：RS-274-X 、 Gerber 转出时的格式，点击可进行选择，如图中小窗口所示
CAM350 V8.0.5 File 菜单 1. new ：新建（快捷键Ctrl+N）。 2. open：打开（快捷键Ctrl+O）。 3. save：保存（快捷键Ctrl+S）。 4. save as：另存为。 5. merge：合并两PCB 文件。可将两层排列方式基本一致的板做拼接，若掌握熟 练可拼接文件用于菲林绘制。 6. Import：导入文件。 Autoimport：自动导入文件。 系统自动为选择的文件做光圈表匹配，若有匹配不正确或无法匹配的则可做 调整，选择其他光圈编译器或重新编辑编译器并做检查。 Gerber data：导入Gerber 文件。 对于RS274-X 文件自带D 码即可将文件调入，而对于RS274-D 文件则通过调整文件格式来调试到显示正确的图形。 Drill data：导入钻孔数据。同样通过格式调整来调试图形正确性。 Mill data：导入铣边资料。 Dxf：一种文件格式，一般有客户提供此类文件作为说明。 Aperture table：光圈表。 当确定光绘文件调入正确，而光圈表不匹配的情况可使用该指令来调整光圈表使 用的编译器。 7. Export：导出文件。- Composites：复合层输出。 Drill data：钻孔数据。 Mill data：铣边数据。8. Print：文件打印。 Setup printer：打印机设置。 Print display：打印预览。 9. Setup：系统设置。 Preferences：参数选择。 可设置优先缓存区，如：undo 恢复键功能；自动备份的功能，但常规下不做自 动备份。 Paths：路径。定义系统显示的输入输出及其它一些环境文件所在的默认路径。 File extensions：设置输入输出文件扩展名的默认值。 Colors：设置显示的颜色。可根据个性进行设置。 Photoplotter：对光绘程序中指令的识别进行设置。 有客户设计软件生成的文件在该选择不同时将会有不同识别程度，不要轻易 更改其间参数。当发现文件中有不明设计的圆弧，可通过选择Ignore arcs with same start/cnd points 调试后与客户确认，或发现文件中焊盘线处于未填实的 情况可通过将Interpolated arc if no G74/G75由Quadran调至360 Degrees， 切记当调试后再做其他板之前请务必调回原默认状态。 Nc-mill machine：为铣边文件设置默认格式。 Nc-drill machine：为钻孔文件设置默认格式。 Save defaults：将当前环境设置为默认环境。在每次使用New 指令即可进入该 默认环境。
cam350做飞针资料教程 一、CAM350资料处理 1．导入客户原始Gerber文件操作：File→Import→Autoimport 2．层排序：GTL顶层，[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。 3．层对齐：如层与层之间没对齐的，先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层. 4．将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve（手动线化）, 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD（只能圈一个），在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash，不同D码的则以同样方法转换，一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。这两层阻焊层就是测试点层。 5．测试点优化：打开前层线路层，孔层，新增加层，锁住线路层，孔层，相互对照，删除网络的中间点不测试（焊盘和钻孔不可删除），只保留起点和终点即可，仔细检查一下有没有多删除点，有没有要加点的，回路的点请保留，处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况。完成后将测试点Copy到相应的层上，以防漏测。 NC钻孔转换为Gerber.（Tools→NC Editor） 如果孔层是钻孔数据（NC DATA）的话，则须把它变为Gerber数据，进入NC 编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增 加一层则为我们要的Gerber钻孔. 或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。
1，导入资料。 cam350能识别的资料格式有gerber文件，dxf文件（CAD文件）及ODB++格式文件。 它是不能识别***.pcb文件的，因此我们常会听说pcb转gerber，即：将cam350不能识别的pcb文件转换为他能识别的gerber格式文件。（转换gerber方法请查看上节Altium视频教程.rmvb的下半部分） 导入文件的步骤为file----import---autoimport---定位到gerber资料所在的路径----点击完成即可
2.区分层（双面板及四层包含那些层，如何区分）。 导入文件后我们还要能区分层，常见的gerber一般为protel系列格式，即：文件以.GB*结尾的文件 通常情况下按照如下方式区分层： 顶层贴片GTP 顶层字符GTO 顶层阻焊GTS
顶层线路GTL 内层正片G1 G2等等（多层板才会有内层） 内层负片GP1 GP2等等（多层板才会有内层） 底层线路GBL 底层阻焊GBS 底层字符GBO 底层贴片GBP 钻孔文件DRL 及TXT 分孔图GDD 及GD1 外形文件GM1 GM2 及GKO 文件导入成功后屏幕中显示的是所有层，如果想要单独查看某一层我们可以通过双击某一层来实现，需要打开所有层可以点击这个快捷图标，需要点击上面的刷子图标刷新才可以显示。需要同时查看两层可以先双击打开一层然后单击打开另一层（需要刷新后才会显示，可以按键盘上的R键或者按这个刷子）需要改变显示的颜色可以右键点击相应层的颜色在弹出的窗口选择需要的颜色即可。按R键刷新才会显示更换后的颜色。 放大缩小可以按住鼠标滚轮并移动鼠标松开，即可完成，向上是放大，向下时缩小。 3.外形尺寸的测量。 通常外形层为GM1层，GKO层是禁止布线层，一般设计上会比GM1层小一圈，当然这只是标准的设计，事实上设计师往往为了体现自己的独特风格会使用不同的层来做不同的事，因为这并不影响最终的PCB电气性能。所以在测量外形尺寸时两层都需要打开看看，一般报价先以较大的尺寸为准，然后在报价时与客户确认。 测量前我们还需要设置单位为公制，并将格点设置为1/10000
【主要功能】 支持多种输入/输出格式（CAD数据, ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及Myers等） 提供了双向的AutoCAD 和DXF数据支持 设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等 优化设计文件，添加泪滴，网表提取，丝印检查等 Basic NC Editor通孔编辑功能，钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点 快速拼板功能，制作PCB的阵列，适应生产要求 【CAM350 快捷键大全】 打开菜单后可以看见菜单英文下面的某一个字母下有一个横线，ALT+横线对应的字母就是这个命令的快捷键 Fine文件菜单 1、ALT+F-->N 打开新软件 2、ALT+F-->O 打开文件（PCB） 3、ALT+F-->S 保存 4、ALT+F-->A 另存为 5、ALT+F-->M 两个文件合并，用作对比用 6、ALT+F-->I+U 输入GERBER文件 7、ALT+F-->I+G 分层输入GERBER文件 8、ALT+F-->E+G 与输入文件相反，即输出相应的文件 9、ALT+F-->I+R 输入钻带 10、ALT+F-->E+R 输出钻带 11、ALT+F-->I+M 输入锣带 12、ALT+F-->E+M 输出锣带 13、ALT+F-->P+P 打印 Edit编辑菜单 14、ALT+E-->L+S 加大字体 15、ALT+E-->M 移动 16、ALT+E-->D 删除 17、ALT+E-->I 作镜HORIZONTAL 18、ALT+E-->L+A 增加层，打开另外一层 19、ALT+E-->A 增加顶点 20、ALT+E-->C 拷贝 21、ALT+E-->R 旋转 22、ALT+E-->E 删除顶点 23、ALT+E-->G 删除某一段，某一节 24、ALT+E-->L+L 相对点对位 25、ALT+E-->L+R 删除层，移开层 26、ALT+E-->L+O 重新排序 27、ALT+E-->H+D 改变线粗（改变D码的大小） 28、ALT+E-->H+T+T 改变字体 29、ALT+E-->H+I 合并钻孔 30、ALT+E-->H+E+L/+W 打散/恢复 31、ALT+E-->H+E+P 打散输入的钻孔，锣带资料
cam350拼板过程 准备好拼板的gerber文件，top,bottom,top silk screen,bottom silk screen,top solder mask,bot tom solder mask,钻孔层，机械层共8层。 暂定不接受top和bottom的paste mask. 首先，file->import->auto import->[选择gerber文件夹]->next->finish. (原文件名:导入.jpg) 引用图片
(原文件名:导入2.jpg) 引用图片
(原文件名:导入结果图.jpg) 引用图片 接下来：file->save as[保存为.cam文件]
(原文件名:saveas.jpg) 引用图片 同上，把所有要拼的板子都转为.cam格式。 接下来打开一个.cam文件。再导入接下来的.cam文件。 file->merge->[打开要合并的.cam文件]
(原文件名:选择merge文件.jpg) 引用图片 之后，回到cam editor，导出gerber文件和机械层来【用来分割板子】。 file->export->gerber data 新的gerber会附在光标上，选择合适的点放置。放置完成后显示为一个图框。 接下来要打散它。 edit->change->explode->all->[选择图框]->OK.
(原文件名:选择刚导入线框.jpg) 引用图片 将其打散。 (原文件名:显示出来.jpg) 引用图片 按照上面的方法导入全部的要拼板文件【.cam格式】，排列好相对位置和之间的距离【因为要用2mm铣刀分割，间距最少为2mm】。最后完成之后，把相同层合并到一层上面。[除了要移动的层全部关闭] edit->move->【在工具栏选择move to layer,选择要移动到的层】->ok.[自己拼板就到这一步就ok了] 之后进入panel editor设定所拼大板尺寸，及其它细节。 选择tools->panel editor,进入panel editor
CAM350 V8.0.5快捷键 A 打开光圈表 C 以光标为中心放大临近围 D 设置当前激活的D码 F 切换显示线的填充模式（实填充/外形线/中心线） G 图形开关 H 所以同类型D码的元素高亮显示 K 关闭层（当前层除外） L 指定当前层 M 切换命令行显示方式（记忆模式/命令提示/宏命令提示）N 切换当前层的正片/负片显示 O 改变走线模式（0/45/90度） P 显示上一次缩放大小 Q 查看属性 R 刷新 S 随删格移动开关 T 透视显示开关 U 撤消 V 删格显示开关 W 窗口式放大 X 光标模式切换（短“十”字形、长“十”字形、X形）Y 打开层设置对话框 Z 目标选取开关（以光标为中心） Ctrl U 恢复 + 放大 - 缩小 Home 全局显示 ，执行上一命令 Esc 结束当前命令（等于鼠标右键） 空格键等于鼠标左键
Ins 按光标在面版中的位置显示图形 Page Up 放大目标选取框（以光标为中心） Page Down 缩小目标选取框（以光标为中心） Ctrl N 新建 Ctrl O 打开 Ctrl S 保存 -------------------------------------------------------------------- 编辑命令下的功能热键 A 全选 C 框选模式（交叉/不交叉） I 窗口选择模式（窗被选/窗外被选） W 进入组窗口选择模式 CAM350 V8.0.5 File菜单 1. new ：新建（快捷键Ctrl+N）。 2. open：打开（快捷键Ctrl+O）。 3. save：保存（快捷键Ctrl+S）。 4. save as：另存为。 5. merge：合并两PCB文件。可将两层排列方式基本一致的板做拼接，若掌握熟练可拼接文件用于菲林绘制。 6. Import：导入文件。 Autoimport：自动导入文件。 系统自动为选择的文件做光圈表匹配，若有匹配不正确或无法匹配的则可做调整，选择其他光圈编译器或重新编辑编译器并做检查。 Gerber data：导入Gerber文件。 对于RS274-X文件自带D码即可将文件调入，而对于RS274-D文件则通过调整文件格式 来调试到显示正确的图形。
CAM350 中对层的编辑功能基本包括增加/删除层、更改各层顺序、设置层的状态和参数、层组合等。 CAM350 中对层的编辑功能基本包括增加/删除层、更改各层顺序、设置层的状态和参数、层组合等。 1.增加层：增加层有两种方法。利用菜单项Edit -> Layers -> Add Layers,或者在左边工具条点击快捷图标，在出现“Number of new layers”后输入需要增加的层数。 2.删除层：Edit -> Layers ->Remove Layers,选择要删除的层。 3.更改各层顺序：有时为了看起来方便想按一定顺序排列各层，可以通过菜单项Edit -> Layers -> Reorder Layers 来实现更改各层顺序的功能。调整顺序时先选中要调节顺序的层，然后移动鼠标到理想的插入点即可，最后按下Renumber排序。 4.设置层的状态和参数：查看、更改各层信息可以按下热键“Y”或利用菜单项Tables -> Layers,层信息包括层的名字、层的类型、Flash/Draw 颜色、层的状态(On/Off/Ref)、是否当前被激活的层、是否在最前面一层。 5.层的组合：在看Gerber 时经常会需要同时打开某几层一起看，这时，利用某个热键一下子打开几层就会显的非常便捷。CAM350 中“层组合设置功能”就能很好的做到有目的将几层并为一组简单的使用一个热键就能同时打开这组内所 有的层。在CAM350 中有四种不同的层组合选择分别为：User/Layer Stackup/Blind a nd Buried/MCM Technology。其中，User 为通用的用户定义类型;Layer Stackup 是在拼版过程中使用的层组合设置：Blind and Buried 是配合Netlist 的产生使用的;MCM Technolo gy 是专门针对MCM 技术的基板的Gerber文件。这四种形式下的层组合设置功能可以通过Tables -> Layer Sets 菜单下的四个选择来实现。 由于Layer Stackup/MCM Technology 和我们关系不大，这里仅介绍User和Blind and Buried 两种方式。关于打开组合层的热键，CAM350 是这样规定的，系统默认的热键为数字键0-9，从1 开始为第一个层组合设置，依次类推，0 则代表第10 个层组合设置：当然CAM350 可设置10 个以上的层组合，但只有前10个可以通过热键打开。 首先介绍User 类型：打开Tables -> Layer Sets -> User 菜单会出现“User Layer Set s”对话框： 在左边的"Layer Sets"列表中是层设置的名称及其分配的热键数字。名称是在右边的“n ame”框中输入的。名字可以使用默认的，也可以自己定义，但是命名中不允许包含空格。一般在“Layer Sets"列表中显示的是“LS1：LyrSet_1<..Hot Key 1",但如果在其他三中类型(L ayer Stackup/Blind and Buried/MCM Technology)中已有过设置，则将自动以下一个未使用的热键开始。 如是以“LS1：LyrSet_1<..Hot Key 1"开始的，则表面热键1 已经使用过。接下来依次点击右边数字按钮来加入每个Layer Sets 中包含的层。如点击1 按钮就会弹出“Layer List”
SMT和PCB工程师必备--CAM350详细使用教程 一、FILE菜单： 1、New（NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。热键Ctrl-N 2、Open打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。热键Ctrl-O 3、Save将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。热键Ctrl-S 4、Save as将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。 5、Merge可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350PCB文件，或制作完的另 一个型号的数据的CAM350PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。 6、Import导入文件 Autoimport可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。数据需在同一目录。 z不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。z所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的） Gerber data手动调入各种制式的GBR数据 如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X， 是*.DPF则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE9*设置为Fire9xxx调入数据。 274X、DPF、Fire9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire9xxx就可直接调入。 调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。 如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式： z一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。LEADING是省前零（补后0）、TRAILING是省后零（补前0）、NONE是不省0（前后均补0） 例：025690省前零为：25690(Leading) 025690省后零为：02569(Trailing)025690不省零为：025690(None) 274D数据首先根据ASCII码判断是哪种省零方式 z其次找到X或Y坐标之一是相同的一组点，看他们不同坐标的差值。来判断是 公制还是英制（通常此处为单列直插或双列直插器件。） 如果差2一般为公制2mm，如果是0.2/0.1一般为英制0.2/0.1inch。z如是2，4解读为2.5690如是3,3解读为25.690
CAM350 使用技巧浅谈 1.在导入Gerber 文件时（File -> Import -> AutoImport），不能直接点击Finish 键，要首先进入Next，这里可以设置每一层的类型、格式、是否导入等；在格式中可以打开一个"Gerber Format"对话框：这个格式一定要设置好，导入的图形将会失真或者无法导入。精确度要正确设置，否则在测量过程中会带来很大误差，单位一定选择（English）。为了快速省时，可以在“Apply to All”前打上钩，把该设置应用到其他要导入的层。 2.导入Gerber 文件后不管时查看文件是否正确，还是进行DFM 检查或者制作生产上需要的文件，最好先将各个层的类型定义清楚。 3.充分利用Layer Set 功能将经常需要同时打开的一些层定义为一组只用一个热键即可方便打开。 4.要执行某个操作前要打开有关层，如要检查Mask Silver，就必须打开相关的Soldermask 层。 5.有些命令有先后顺序，如netlist extract。 6.导入的Gerber 文件如果进行了如定义层类型、层组合设置等操作，如果不保存为*.cam 文件，再次打开时所有设置都将不存在。所以，如果想再次打开该Gerber 文件进行编辑时，最好将文件先保存为*.cam 文件。 7.CAM350 可以导入导出*.dxf 文件。因为CAM350 中文件保存后为*.cam 文件，而后缀为cam 的文件只能用CAM350 打开。而其他许多软件都能读*.dxf 文件。
如果想通过其他软件（如AutoCad、Gc-CAM、GerberTool、Genesis2000）中打开经CAM350 处理的文件就可以通过导出*.dxf 文件来实现。
CAM350 NC 编辑器编辑菜单(Edit) 1. Mill Path 铣路径 下面几项功能只对NC 层的NC 数据才有效，对graphic(gerber 层)数据无效，要对gerber 数据进行编辑是要退到CAM Editor 界面下。 Chamfer 倒斜角（只对NC 数据有效） Fillet 倒圆角（只对NC 数据有效） Plunge/Extract 更改下刀点（提刀点） 更改下刀点在做锣带时经常用到的，需要注意的是在更改下刀点后，由于cam350 的捕捉功能的原因，要对下刀点处进行再处理，用Edit 菜单下Move Vtx（移动顶点）命令更改后的下刀点进行操作时会发现该处多出一个小段出来，用Delete Set(删除段)命令将其删掉。否则，在实际生产过程中会在下刀处出现一个缺口。 Add Atx at Intersection 在交叉处添加一格顶点这是一项比较实用的功能，使用它在处理锣带制作过程中，无法连续走刀，而需要提刀的时候快速有效的找到两次走刀的共同点。 在生产（gerber to mill）锣带过程中经常会碰刀这种情况：当弧度适当时是可以连续走刀。当出现圆弧变形就需要按下面的操作步骤来对它进行处理了。 先选Utility 里的Offset Mill Path(路径偏移)命令，将已经打好补偿的路径定义为g40 属性。接着用Add Atx at Intersection 命令鼠标左击两条圆弧的交叉处（是NC 层上）会发现在交叉处多出一个顶点，再用Delete Seg(删除段)命令将不需要的段咔嚓掉。准确、快捷，接刀处天衣无缝，这一招很有用。 Segments To Arc 折线转圆弧（只对NC 数据有效） 2. Path Properties 路径属性（补偿方向） 3. Path Direction 路径方向（走刀方向） 4. Drill Hit 更改钻数据的孔径
CAM350常用快捷键及简单操作 R 刷新 A D码表 Q 提取D码 X 鼠标的样式（全屏、45°全屏、小屏） Z 光标大小 S 设置栅格（开/关） F 线形（粗、细、格状） HOME 全屏 +(数字) 放大 -(数字) 缩小 U 返回上一步操作 O 移动（以90°、45°、任意角度） Esc 放弃 工具栏空白处右击----customize----可以根据自己的习惯修改快捷键； 点击Edit之后再按A键，将会选中全屏内容； Info——Measure——Point-Point 测量两点之间的距离；Edit——Change——Origin——Space Origin 可以重新定坐标原点； 将Gerber文件导入到CAM中 一、打开CAM350软件，将要操作的Gerber文件导入 File——Import——AutoImport 在Directories下面选择你所需要的Gerber文件夹，然后单击Finish按钮（此时不要选单位单选框Metric，使其默认即可）将出现如下图所示提示框
单击Save，选择文件保存目录；接下来点击Close即可。 将各层进行对齐 1、对齐之前可以先将钻孔表层删除 Edit——Delete——点击键盘键A——OK! 2、将钻孔表层移除 Edit——Layers——Remove——选中要移除层的复选框——OK——OK!
3、将剩下的层进行重新排序（有些时候当我们需要打印拼板视图的时候会发现该显示在上面层的结果看不见，这时就需要我们重新将层进行排序） Edit——Layers——Reorder——Renumber——OK! 4、将剩下的层进行对齐 Edit——Move——点击键盘W键框选钻孔层、确认——选择中心点（按数字键盘+/-可 以调节文件的大小，PageUp/PageDown可以调节光标框的大小）——确认 此时，钻孔层将粘附在光标上——将光标移动到与此孔对齐的位置，确认即可
CAM350 基本操作 2009-12-23 00:30 光标移动（Cursor Movement）: 光标的位置大多数情况下是有鼠标控制的，同样键盘上的上下左右箭头也可以控制屏幕上光标安装一个象素或格点来移动。水平移动由左右箭头键控制，而垂直方向的移动则由上下箭头键控制。 循环选择（Cycle Picking）: 在任意一个功能选择模式下如Move 或Copy，可以重复选择编辑对象，这样在执行具体命令前可以选择多个对象，然后所有被选中的对象将作为一个整体在一个框内，然后一起进行编辑。 几种选择方式（Making Selections）： 在使用一个编辑命令时，如Move，可以选择单个对象，也可以同时选择多个对象。单击鼠标左键即可选择单个对象，此时被选中的对象跟随光标移动，并且命令提示行显示“[Move:Single]”：选择多个对象时，只要再同时按下Ctrl键，此时的命令提示行则显示“[Move:Multiple]”，选择完毕后所有被选中的对象被高亮，光标则变成一个包含所有被选中对象的框，如果想去调框中的任意对象只要按住Ctrl 的同时再点击该对象即可，确定好要移动的对象后就可以移动光标到理想的位置。 取消命令（Abort Commands）： 在一个命令执行过程中可以通过单击鼠标右键或按下热键“Esc”终止命令。 CAM350 支持的D 码形状： Round：圆形 Square：正方形 Rectangle：矩形 Target：靶标 Thermal：花孔 Custom：自定义D 码 Donut：环形 Octagon：八边形（不能旋转） Oblong：长椭圆形 Triangle：三角形