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电子元器件选用时应该遵循的原则

电子元器件选用时应该遵循的原则
电子元器件选用时应该遵循的原则

电子元器件在选用时至少应遵循下列准则:

1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求;

2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件,不允许选用淘汰品种和禁用的元器件;

3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家;

4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用;

5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定;

6.在性能价格比相等时,应优先选用嘉立创等国产元器件。

电子元器件在应用时应重点考虑以下问题,并采取有效措施,以确保电子元器件的应用可靠性:

1. 降额使用。经验表明,元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性,延长其使用寿命,必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力(电、热、机械应力),以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。

2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高,使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合,热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中,必须充分考虑到热的因素,采取有效的热设计和环境保护设计。

3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件,通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤,进而使整个电子系统失效,因此设计人员必须考虑辐射的影

响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件,在需要时应采用此类元器件。

4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中,由于仪器设备、材料及操作者的相对运动,均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压,当器件与这些带电体接触时,带电体就会通过器件“引出腿”放电,引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感,在双极器件和混合集成电路中,此项问题亦会造成严重后果。

5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤,应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断,印制电路板的安装、焊接、清洗,装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序,应严格贯彻电装工艺规定。

6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因,必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内,不应导致有害气体存在;存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成;定期检查有测试要求的元器件等。

半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行:

1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求,确定所选半导体集成电路的种类和型号;

2.根据对应用部位的可靠性要求,确定所选半导体集成电路应执行的规范(或技术条件)和质量等级;

3.根据对应用部位其他方面的要求,确定所选半导体集成电路的封装形式、引线涂覆、辐射强度保证等级及单粒子敏感度等;

4.对大功率半导体集成电路,选择内热阻足够小者;

5.选择抗瞬态过载能力足够强的半导体集成电路;

6.选择导致锁定最小注入电流和最小过电压足够大的半导体集成电路;

7.尽量选择静电敏感度等级较高的半导体集成电路。如待选半导体集成电路未标明静电敏感度等级,则应进行抗静电能力评价试验,以确定该品种抗静电能力的平均水平。

为了确保半导体集成电路的应用可靠性,必须采取如下措施。

1. 降额。设计电子设备时,对微电路所承受的应力应在额定应力的基础上按GJB/Z35《电子元器件降额准则》降额。

2. 容差设计。设计电子设备时,应了解所采用微电路的电参数变化范围(包括制造容差、温度漂移、时间漂移、辐射漂移等),并以此为基础,借助于有效的手段,进行容差设计。应尽量利用计算机辅助设计(CAD)手段进行容差设计。

3. 热设计。温度是影响微电路失效率的重要因素。在微电路工作失效率模型中,温度对失效率的影响通过温度应力系数πT体现。πT是温度的函数,其形式随微电路的类型而异。对微电路来说,温度升高10o~20o约可使πT增加一倍。防过热最终目标是将微电路的芯片结温控制在允许范围内,对高可靠设备,要求控制在100℃以下。微电路的芯片结温决定于自身功耗、热阻和热环境。因此,将芯片结温控制在允许范围内的措施包括控制自身功耗、热阻和热环境。

4. 防静电。对于静电敏感电路,防静电措施可参考有关著作和国军标。对于静电敏感的CMOS集成电路,在使用中除严格遵守有关的防静电措施外,还应注意:

(1)不使用的输入端应根据要求接电源或接地,不得悬空;

(2)作为线路板输入接口的电路,其输入端除加瞬变电压抑制二极管外,还应对地接电阻器,其阻值一般取0.2~1MΩ;

(3)当电路与电阻器、电容器组成振荡器时,电容器存储电荷产生的电压可使有关输入端的电压短时高于电源电压。为防止这一现象导致锁定,应在该输入端串联限流电阻器(其阻值一般取定时电阻的2~3倍);

(4)作为线路板输入接口的传输门,每个输入端都应串联电阻器(其值一般取50~100Ω),以防止锁定;

(5)作为线路板输入接口的逻辑门,每个输入端都应串联电阻器(其值一般取100~200Ω),以防止锁定;

电子元器件二次筛选中的质量管理

电子元器件二次筛选中的质量管理 摘要:二次筛选是电子元器件装机使用前可靠性的重要保障过程,本文简要介绍了电子元器件二次筛选的基本概念,针对二次筛选过程中的质量管理和控制方面存在的问题,提出了使用5S现场管理法和流程管理予以改进,提高了元器件二次筛选的质量管理水平。 关键词:电子元器件;二次筛选;5S现场管理;流程管理 一、电子元器件的二次筛选 筛选试验是指为选择具有一定特性的产品或剔除早期失效的产品而进行的试验,它是针对产品进行全数检验的非破坏性试验,通过按照一定的程序施加环境应力,激发出产品潜在的设计和制造缺陷,以便剔除早期失效产品,降低失效率。元器件的筛选一般应由元器件生产方按照军用电子元器件规范或供需双方签订的合同进行。一般将元器件生产方进行的筛选称为“一次筛选”,如果当“一次筛选”的技术条件不能完全满足使用方对元器件的质量要求时,使用方或其委托单位可以进行再筛选以补充生产方筛选的不足。一般将使用方或委托单位进行的筛选称为“二次筛选”或者“补充筛选”,即二次筛选是指已采购的元器件在“一次筛选”试验没有满足使用方项目要求的技术条件时,由使用方进行的筛选。元器件的“一次筛选”和“二次筛选”的目的与试验方法基本相同,但“二次筛选”是在“一次筛选”的基础上剪裁而成的。 具有高可靠性的电子元器件是通过设计并生产出来的,但是再好的生产控制程序和生产工艺也无法避免质量问题的存在。电子元器件的二次筛选已经被证明是有效保障电子元器件可靠性的重要手段。 二次筛选的质量直接影响着型号产品的质量,近年来科研生产任务越来越重,送筛的元器件种类和数量也越来越多,因此如何严格把关保证筛选质量,同时在时间进度上按节点准时交付(即提高工作效率)是电子元器件二次筛选质量管理工作的重点。在二次筛选工作中,只有通过规范、有效的管理,才能保证元器件按照正确的试验条件和方法进行筛选,才能充分发挥二次筛选的把关作用,最终实现军用产品高可靠性的目标。 二、电子元器件二次筛选试验现场5S管理 (一)实行现场5S管理的原因 电子元器件二次筛选工作涉及的环节比较多,随着筛选任务量的加重以及筛选人员队伍的不断壮大,存在以下几方面的问题: 人员:每个人的工作习惯不同,可能导致测试、试验结果有差异,如果不对员工的测试、试验行为做统一规范的要求,极易忙中出错。 样品:筛选样品种类多、数量多,通常是多批次样品同时投筛;不同种类及

电子元器件选型要求规范-实用的经典要点

1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则: (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管: (10) 3.4.2快恢复二极管: (11) 3.4.3整流二极管: (11) 3.4.4肖特基二极管: (11) 3.4.5稳压二极管: (11) 3.4.6瞬态抑制二极管: (12) 3.5三极管选型 (12)

3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数: (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数: (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)

2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏 门芯片,减少开发风险。 2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较 好的元器件,降低成本。 3)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则:对于需要降额设计的部件,尽量进行降额选型,参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则:在满足产品功能和性能的条件下,元器件封装尽量选择表贴 型,间距宽的型号,封装复杂度低的型号,降低生产难度,提高生产效率。 2.4其他具体选型原则:

电子元器件筛选岗位规范

岗位规范标准格式(可复制使用) 电子元器件筛选岗位规范 1 范围 本规范规定了电子元器件筛选岗位职责和岗位标准。。 本规范适用于电子元器件筛选岗位的初级、中级、高级职务人员。 2 引用标准 Q/AG L07 1.1-2003职工政治思想和职业道德通用标准 3岗位职责(概括和列举该岗位的工作职责) 3.1在检测中心正、付主任领导下,由组长组织、实施,完成电子元器件的筛选工作; 3.2贯彻执行我所质量管理体系程序文件,严格执行各项检测、筛选规范; 3.3 负责按元器件筛选大纲完成各类电子元器件筛选工作; 3.4 负责外协筛选工作的业务联系、验收和经费结算工作; 3.5 负责试验、检测设备的使用、保养工作; 3.6 负责检测报告的出示; 3.7 负责不合格品处理单的传递工作; 3.8 负责不合格品的保管和参加处理工作; 3.9 负责温度试验部分元器件的交接工作; 3.10 负责筛选合格件的入库交接工作; 3.11 负责资料保管工作。 4 岗位标准 4.1 政治思想与职业道德 执行Q/AG L07 1.1-2003职工政治思想与职业道德通用规范

岗位规范标准格式(可复制使用) 4.2 文化程度 4.2.1 大专及以上学历。 4.3 专业理论知识 4.3.1 初级职务 4.3.1.1 了解电工、机械、热工、等方面的一般知识; 4.3.1.2 基本掌握电子学、高等数学基础知识; 4.3.1.3 基本掌握电子测试、数据处理、统计学一般知识; 4.3.1.4 计算机应用知识; 4.3.1.5 了解掌握我所质量管量程序、规范; 4.3.1.6 能查阅本专业一般外文资料。 4.3.2 中级职务 4.3.2.1 系统掌握电子学、高等数学、电子测量技术等专业知识; 4.3.2.2 较熟练掌握误差分析理论; 4.3.2.3 较熟练掌握计算机应用知识; 4.3.2.4 基本掌握我所质量管理程序、规范; 4.3.2.5 能查阅本专业的外文资料。 4.3.3 高级职务 4.3.3.1全面掌握电子学、电子测量技术等专业知识; 4.3.3.2 熟练掌握数据处理、误差分析理论及统计学理论; 4.3.3.3 全面系统掌握现代科学管理和我所质量管理程序; 4.3.3.4 熟练掌握检测设备的结构和原理; 4.3.3.5 熟练掌握计算机程序设计理论。 4.4 实际工作能力 4.4.1 初级职务 4.4.1.1 能按筛选大纲完成元器件筛选的基本试验;

研发部电子元器件选型规范

***有限责任公司研发部

1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则: (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管: (8) 3.4.2快恢复二极管: (8) 3.4.3整流二极管: (8) 3.4.4肖特基二极管: (9) 3.4.5稳压二极管: (9) 3.4.6瞬态抑制二极管: (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数: (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数: (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)

2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏 门芯片,减少开发风险。 2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较 好的元器件,降低成本。 3)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则:对于需要降额设计的部件,尽量进行降额选型,参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则:在满足产品功能和性能的条件下,元器件封装尽量选择表贴 型,间距宽的型号,封装复杂度低的型号,降低生产难度,提高生产效率。 2.4其他具体选型原则: 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能 少选择物料的种类。

浅谈电子元器件的二次筛选

浅谈电子元器件的二次筛选 【摘要】元器件二次筛选指的是当元器件生产厂商进行的筛选不能满足用户应用要求时,由使用方或其委托单位在元器件生产厂商筛选基础上进行的筛选,是对元器件生产厂商筛选工作的补充和验证。二次筛选是针对不同的失效模式,进行一些试验以剔除早期失效产品,能够有效地提高系统的整体可靠性,因而使用十分广泛。本论文首先介绍二次筛选的原因及其适用范围,进而提出质量控制的概念、四种常用的元器件的二次筛选方法以及其发展方向。 【关键词】二次筛选;质量 1.电子元器件的二次筛选 1.1 进行二次筛选的原因 元器件二次筛选指的是当元器件生产厂商进行的筛选不能满足用户应用要求时,由使用方或其委托单位在元器件生产厂商筛选基础上进行的筛选,是对元器件生产厂商筛选工作的补充和验证。 进行二次筛选的原因,是在元器件的生产过程中由于人为的因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动,最终生产出的产品不可能全部达到预期的固有可靠性水平,在一批成品中总有一部分产品存在各种潜在缺陷,其寿命远远低于产品的平均寿命,这种提前失效的产品称为早期失效产品。二次筛选就是针对不同的失效模式,进行一些试验以剔除早期失效产品,能够有效地提高系统的整体可靠性,因而使用十分广泛[1]。 1.2 二次筛选的适用范围 二次筛选主要适用于下列四种情况的元器件: (1)元器件生产厂商并没有对元器件实施初步筛选,或者是筛选的步骤并不规范; (2)已经实施“一次筛选”步骤的生产元器件厂商,由于工艺或者水平的限制,不符合使用者的高质量需求; (3)元器件生产厂商的筛选条件无法满足使用者对器件特殊要求的筛选项目; (4)使用者可能对元器件生产厂商的筛选及其有效性提出质疑,期望对元器件的质量进行验证。 1.3 二次筛选应注意的问题

电子元器件筛选专业技术

电子元器件筛选技术

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仪表与电气系统的可靠性设计 电子元器件筛选技术 摘要:电子元器件是电子设备的基础,是保证电子设备高可靠性的基本资源,其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥。电子元器件是电子设备、系统的基础。随着电子技术的发展,电子元器件在设备中应用数量逐渐增多,对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求。本文介绍电子元器件的筛选技术。 关键词:电子元器件;可靠性;筛选 1、电子元器件筛选的目的和作用 电子元器件筛选是设法在一批元器件中通过检验和试验剔除那些由于原材料、设备、工艺等(包括人的因素)方面潜在的不良因素所造成的有缺陷的元器件——早期失效元器件,而把具有一定特性的合格器件挑出来。检验包括在规定环境下的目视检查、功能测量等,某些功能测试是在强应力下进行的。 电子元器件失效机理在元器件制造出来之后就已经固定。所以,可靠性筛选不能改变其失效机理,不能改变单个元器件的固有可靠性水平。但是,通过筛选,课剔除早期失效元器件,从而提高成批元器件总体的可靠性水平。或者说,筛选不能提高元器件的固有可靠性,只能提高使用可靠性。 可靠性筛选对性能良好的元器件应该是一种非破坏性试验,即试验应力对好元器件的损伤要尽可能小。反映在整批元器件特性上,就是不应影响其失效机理、失效模式和正常工作。在此前提下,可考虑加大应力进行筛选,以提高筛选效果和缩短筛选时间。筛选的目的是有效地剔除早期失效产品,使失效率降低到可接受的水平。 元器件筛选是提高电子元器件使用可靠性的有效手段。元器件经过筛选可以发现并剔除在制造、工艺、材料方面的缺陷和隐患。元器件筛选对空空导弹这样在飞行任务期间没有可能维修、可靠性指标要求又很高的产品尤为重要。 2、电子元器件筛选分类 电子元器件按照筛选性质分类可以分为四大类: ①检查筛选:显微镜检查筛选;红外线非破坏性检查筛选;X射线非破坏性检查筛选。 ②密封性筛选:液浸检漏筛选;氦质谱检漏筛选;放射性示踪检漏筛选;湿度实验筛选。 ③环境应力筛选:振动、冲击、离心加速度筛选;温度冲击筛选。 ④寿命筛选:高温储存筛选;功率老化筛选。 按照生产过程分类可以分为生产工艺筛选;成品筛选;装调筛选(即用模拟整机使用状态的筛选装置进行动态筛选)。 按照筛选的复杂程度可以分为五类: ①分布截尾筛选:对元器件参数性能的分类; ②应力强度筛选:对元器件施加一定强度的应力后进行测量分选; ③老炼筛选:在规定的时间内对元器件施加各种应力后进行测试筛选; ④线性鉴别筛选:类似于老炼筛选,但要运用数理统计技术进行判别; ⑤精密筛选:在接近元器件使用条件下进行长期老炼并多次精确地测量参数

常见电子元件选型方法

电子元器件选型 目录 一、集成电路 (1) 二、二极管 (2) 三、功率MOS (2) 四,三极管 (3) 五,电解电容 (3) 六,瓷片电容 (4) 七,薄膜电容 (4) 八,电阻 (5) 九,磁性元件 (6) 十,金属氧化物压敏电阻MOV (7) 十一,印刷电路板 (7) 十二,保险丝 (8) 十三,光耦 (8) 电子元器件选型主要注意的几个参数和标准,大家可以参考一下,这些都是比较保守的值,在实际使用中还可以根据需要适当提高。 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性,一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定: 1,最大工作电压,不超过额定电压80% 2,最大输出电流,不超过额定电流75% 3,结温,最大85摄氏度,或不超过额定最高结温的80%

二、二极管 二极管种类繁多,特性不一。故而,有通用要求,也有特别要求: 通用要求: 长期反向电压<70%~90%×VRRM(最大可重复反向电压) 最大峰值反向电压<90%×VRRM 正向平均电流<70%~90%×额定值 正向峰值电流<75%~85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温,不同的二极管要求略有区别: 信号二极管< 85~150℃ 玻璃钝化二极管< 85~150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管(<1000V)<85~125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管(≥1000V)<85~115℃ 肖特基二极管< 85~115℃ 稳压二极管(<0.5W)<85~125℃ 稳压二极管(≥0.5W)<85~100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P,2×θjc×P<15℃,θjc是从结到壳的热阻,P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。 这里很多指标给的是个范围,因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。 三、功率MOS VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)

(电子行业企业管理)电子元器件的可靠性筛选

电子元器件的可靠性筛选 本文简述了电子元器件筛选的必要性,分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则,介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。 随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高,电子设备的可靠性问题 受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件,淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲,在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选,而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。理想的筛选希望剔除所有的劣品而不损伤优品,但实际的筛选是不能完美无缺的,因为受筛选项目和条件的限制,有些劣品很可能漏过,而有些项目有一定的破坏性,有可能损伤优品。但是,可以采用各种方法尽可能地达到理想状态。 1 元器件筛选的必要性 电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计,在产品的制造过程中,由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动,最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中,总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点,这些潜在的缺陷和弱点,在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备,就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加,其可靠性不能满足要求,而且还要付出极大的代价来维修。因此,应该在电子元器件装上整机、设备之前,就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除,为此就要对元器件进行筛选。根据国内外的筛选工作经验,通过有效的筛选可以使元器件的总使用失效率下降1 - v 2个数量级,因此不管是军用产品还是民用产品,筛选都是保证可靠性的重要手段。 2 筛选方案的设计原则

电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训

电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训 讲讲师师介介绍绍:: 费老师 男,原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委,长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992-1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。 【培训对象】系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员,质量可靠性管理和从事电子元器件(包括集成电路)失效分析工程师 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心 【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司 为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求,我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲,通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法.

课程提纲: 第一部分电子元器件的可靠性试验 1 可靠性试验的基本概念 1.1 概率论基础 1.2 可靠性特征量 1.3 寿命分布函数 1.4 可靠性试验的目的和分类 1.5 可靠性试验设计的关键问题 2 寿命试验技术 2.1 加速寿命试验 2.2 定性寿命保证试验 2.3 截尾寿命试验 2.4 抽样寿命试验 3 试验结果的分析方法:威布尔分布的图估法 4 可靠性测定试验 4.1 点估计法 4.2 置信区间 5 可靠性验证试验 5.1 失效率等级和置信度 5.2 试验程序和抽样表 5.3 标准和应用 6 电子元器件可靠性培训试验案例

电子元器件选用时应该遵循的原则

电子元器件在选用时至少应遵循下列准则: 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求; 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件,不允许选用淘汰品种和禁用的元器件; 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家; 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用; 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定; 6.在性能价格比相等时,应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题,并采取有效措施,以确保电子元器件的应用可靠性: 1. 降额使用。经验表明,元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性,延长其使用寿命,必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力(电、热、机械应力),以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高,使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合,热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中,必须充分考虑到热的因素,采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件,通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤,进而使整个电子系统失效,因此设计人员必须考虑辐射的影

响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件,在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中,由于仪器设备、材料及操作者的相对运动,均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压,当器件与这些带电体接触时,带电体就会通过器件“引出腿”放电,引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感,在双极器件和混合集成电路中,此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤,应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断,印制电路板的安装、焊接、清洗,装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序,应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因,必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内,不应导致有害气体存在;存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成;定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行: 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求,确定所选半导体集成电路的种类和型号; 2.根据对应用部位的可靠性要求,确定所选半导体集成电路应执行的规范(或技术条件)和质量等级;

电子元器件筛选方案的设计原则及筛选项目

电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计,因此,应该在电子元器件装上整机、设备之前,就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除,为此就要对元器件进行筛选。那么元器件筛选都有哪些方案?原则是什么?常见的筛选项目有哪些? 安排测试筛选先后次序时的两种方案: a)方案1:将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面,将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 b)方案2:将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面,将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 如果选择方案1,会发现将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面时,出现本身失效模式没有被触发、其他关联的相关失效模式被触发的情况时,这种带有缺陷的元器件不能被准确地定位、剔除,因为该类失效模式的检测已经在前面做过了。而选择方案2就可以非常有效地避免上述问题的发生,使筛选过程优质、经济和高效。 筛选方案的设计原则 定义如下: 筛选效率W=剔除次品数/实际次品数 筛选损耗率L=好品损坏数/实际好品数 筛选淘汰率Q=剔降次品数/进行筛选的产品总数 理想的可靠性筛选应使W=1,L=0,这样才能达到可靠性筛选的目的。Q值大小反映了这些产品在生产过程中存在问题的大小。Q值越大,表示这批产品筛选前的可靠性越差,亦即生产过程中所存在的问题越大,产品的成品率低。 筛选项目选择越多,应力条件越严格,劣品淘汰得越彻底,其筛选效率就越高,筛

选出的元器件可靠性水平也越接近于产品的固有可靠性水平。但是要付出较高的费用、较长的周期,同时还会使不存在缺陷、性能良好的产品的可靠性降低。 故筛选条件过高就会造成不必要的浪费,条件选择过低则劣品淘汰不彻底,产品的使用可靠性得不到保证。由此可见,筛选强度不够或筛选条件过严都对整批产品的可靠性不利。 为了有效而正确地进行可靠性筛选,必须合理地确定筛选项目和筛选应力,为此,必须了解产品的失效机理。产品的类型不同,生产单位不同以及原材料及工艺流程不同时,其失效机理就不一定相同,因而可靠性筛选的条件也应有所不同。 因此,必须针对各种具体产品进行大量的可靠性试验和筛选摸底试验,从而掌握产品失效机理与筛选项目间的关系。 元器件筛选方案的制订要掌握以下原则: 筛选要能有效地剔除早期失效的产品,但不应使正常产品提高失效率; 为提高筛选效率,可进行强应力筛选,但不应使产品产生新的失效模式; 合理选择能暴露失效的最佳应力顺序; 对被筛选对象可能的失效模式应有所掌握; 为制订合理有效的筛选方案,必须了解各有关元器件的特性、材料、封装及制造技术。 此外,在遵循以上五条原则的同时,应结合生产周期,合理制定筛选时间。 几种常用的筛选项目 高温贮存 电子元器件的失效大多数是由于体内和表面的各种物理化学变化所引起,它们与温度有密切的关系。温度升高以后,化学反应速度大大加快,失效过程也得到加速。使得

设备选型的原则和考虑的主要问题

设备选型的原则和考虑的主要问题 一:原则: 所谓设备选型即是从多种可以满足相同需要的不同型号、规格的设备中,经过技术经济的分析评价,选择最佳方案以作出购买决策。合理选择设备,可使有限的资金发挥最大的经济效益。 设备选型应遵循的原则如下。 ①生产上适用―所选购的设备应与本企业扩大生产规模或开发新产品等需求相适应。 ②技术上先进―在满足生产需要的前提下,要求其性能指标保持先进水平,以利提高产品质量和延长其技术寿命。 ③经济上合理―一即要求设备价格合理,在使用过程中能耗、维护费用低,并且回收期较短。 设备选型首先应考虑的是生产上适用,只有生产上适用的设备才能发挥其投资效果;其次是技术上先进,技术上先进必须以生产适用为前提,以获得最大经济效益为目的;最后,把生产上适用、技术上先进与经济上合理统一起来。一般情况下,技术先进与经济合理是统一的。因为技术一上先进的设备不仅具有高的生产效率,而且生产的产品也是高质量的。但是,有时两者也是矛盾的。例如,某台设备效率较高,但可能能源消耗量很大,或者设备的零部件磨损很快,所以,根据总的经济效益来衡量就不一定适宜。有些设备技术上很先进,自动化程度很高,适合于大批量连续生产,但在生产批量不大的情况下使用,往往负荷不足,不能充分发挥设备的能力,而且这类设备通常价格很高,维持费用大,从总的经济效益来看是不合算的,因而也是不可取的。

二:考虑的主要问题 1.设备的主要参数选择 (l)生产率 设备的生产率一般用设备单位时间(分、时、班、年)的产品产量来表示。例如,锅炉以每小时蒸发蒸汽吨数;空压机以每小时输出压缩空气的体积;制冷设备以每小时的制冷量;发动机以功率;流水线以生产节拍(先后两产品之间的生产间隔期);水泵以扬程和流量来表示。但有些设备无法直接估计产量,则可用主要参数来衡量,如车床的中心高、主轴转速,压力机的最大压力等。设备生产率要与企业的经营方针、工厂的规划、生产计划、运输能力、技术力量、劳动力、动力和原材料供应等相适应,不能盲目要求生产率越高越好,否则生产不平衡,服务供应工作跟不上,不仅不能发挥全部效果反而造成损失,因为生产率高的设备,一般自动化程度高、投资多、能耗大、维护复杂,如不能达到设计产量,单位产品的平均成本就会增高。 (2)工艺性 机器设备最基本的一条是要符合产品工艺的技术要求,把设备满足生产工艺要求的能力叫工艺性。例如:金属切削机床应能保证所加工零件的尺寸精度、几何形状精度和表面质量的要求;需要坐标镗床的场合很难用铣床代替;加热设备要满足产品工艺的最高和最低温度要求、温度均匀性和温度控制精度等。除上面基本要求外,设备操作控制的要求也很重要,一般要求设备操作轻便,控制灵活。产量大的设备自动化程度应高,进行有害有毒作业的设备则要求能自动控制或远距离监督控制等。 2.设备的可靠性和维修性 (l)设备的可靠性

元器件选用管理办法

KQSM323-2009元器件选用管理办法 版本号:C 修订状态:0 受控状态: 2009年月日批准2009年月日实施 山西科泰微技术有限公司

KQSM323-2009 文件修改记录 1

. 1 总则 本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件(以下简称元器件)的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。 本办法适用于公司军品元器件的选用管理,非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。 2 参考标准 QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》 GJB1032《电子产品筛选试验要求》 GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》 GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》 GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》 3 职责 3.1 总经理 负责批准元器件采购计划。 3.1 副总经理(分管技术)及分公司副总经理(分管技术) 批准产品明细表;批准超目录选用元器件申请。 3.2 副总经理(分管运管财务) 负责审核元器件采购计划,签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改,负责批准元器件超目录选择。 3.2 副总经理(分管生产质量) 负责批准元器件检验大纲,批准元器件筛选试验方案。 3.3 各技术部及分公司各技术部 按产品设计需要选用元器件,制订产品明细表;对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。 3.4 运行管理部 负责按元器件采购计划采购元器件,并提交检验;负责对筛选后电子元器件进行分级管理。 3.5 质量部 精选范本

电子元器件的使用及其选择

电子元器件的使用及其选择 发表时间:2019-07-18T09:36:46.823Z 来源:《科技尚品》2019年第2期作者: 1贺凯 2刘兴斌 [导读] 现如今,我国是电子产品发展的时代,电子元器件是电子产品中重要的一个组成部分,为确保电子产品运行稳定性,我们必须注意电子元器件的合理使用和选择问题。在统计各种电子产品故障的数据资料后发现,最常出现的故障原因大多数都和电子元器件有关,69%左右的电子产品出问题是由相关的电子元件问题引起的,而其问题的分析结果表明,电子元件的不规范使用和错误的选择是导致相关产品在运行中失败的最大问题。也就是说,电子元器件 1生态环境部华北核与辐射安全监督站 2中国核电工程有限公司 引言 在进行电路设计的过程中,各个电子元器件经过连接串通,能让电路正常运行,使电子设备可以正常使用。使用可靠性是大多数的电子元器件的工作的核心和基础条件。对于整个电路系统来说,若有一个电子元器件不能正常使用,就会造成整个系统瘫痪。所以,相关设计人员应该要重视电子元器件的使用可靠性,然后通过合理选择和科学设计,提高电子元器件的使用可靠性,只有这样才能保证电路系统功能的正常发挥,才有利于整个系统的稳定。电子元器件大致可分为电子元件、电子器件两大类,后者主要指由半导体材料制成的基础类电子产品(如二极管、晶体管、场效应晶体管、集成电路等)。半导体器件也分无源器件(如二极管)、有源器件(如晶体管、集成电路等)两种类型。无源器件只消耗输入信号的电能,不需要给器件提供电源即可工作;而有源器件需耍专门给器件提供合适的电源才能正常工作。随着电子新技术、新材料和新工艺的不断涌现,有些元件与器件的区分已很难界定,并且许多现代电元器件已不再是纯硬件了,例如单片机和单片系统均为基于软件的芯片。表1将展示有关集成电路和分立器件的产品。 1电子元器件的可靠性概述 电子元器件无法对电流和电压进行控制和变化,因此也将其称为无源器件,其作为组成产品的基础性元素,是维持电子设备可靠性的关键所在。任何一个电子产品都是由大量元器件共同组成,因此电子元器件的可靠性与电子产品整体可靠性息息相关。生产出来的电子元器件存在缺陷具有不可避免性,因此需要对电子元器件进行非破坏性筛选试验,对其施加合理的压力,这样能够将存在潜在缺陷的早期失效产品进行剔除。因此在电子元器件寿命周期内,需要采用主动工艺手段对其施加适当的应力,激发其潜在的缺陷,使共隐患提前暴露出来,确保产品质量的提高。电子元器件的可靠性还可以分为固有可靠性和使用可靠性,即是电子元器件在实际使用过程中表现出来的可靠性。电子元器件使用过程中对其可靠性造成影响的因素较多。由于电子元器件可靠性是衡量电子产品质量的重要指标,因此在选择质量有保证的电子元器件,同时还要对电子元器件进行二次筛选,及时易除掉不合格的元器件及具有缺陷的元器件。以此来保证电子元器件的质量,为产品质量可靠性起到了重要的保证作用。 2电子元件的选择 1)组件类型选择在选择组件的时候要注意以下方面(1)在选择组件之前要明白其应用的环境和各种硬性要求。(2)优先选择硬件过关、使用稳定、规格标准、使用周期长的组件。绝对不使用已经淘汰和即将淘汰的组件。在必须使用非首选组件,非标准组件,新开发的组件时需要更加谨慎。(3)选择有良好声誉和信誉的制造商生产的组件。应选择能够连续生产,并且交货及时,有多种渠道生产供应的组件。(4)要了解组件上不同符号所代表的含义,事先要求对方提供完整的组件模型以供参考。(5)应最大限度地缩小应用组件的品种,规格和对口制造商,这有利于其购买和管理。2)设备质量选择部件质量好坏与故障率挂钩,直接影响使用体验,不同部件质量的合格要求水平都不同,要具体的对所选用的部件具体规定要求。所谓部件的质量水平是指在使用前安装在产品内部的元器件的标准,在元器件的制造,测试和筛选的过程中,都有相应的标准。符合标准的元器件制造厂商一般会提供元件的质量控制标准,所以,根据不同的质量标准层次对产品进行生产和检测,需满足不同的质量水平。因此,在元器件的质量选择上,具体的产品标准是质量等级划分的主要依据。3)包装选择一般将包装分成密封包装和塑料包装。密封包装包括金属、陶瓷、低熔点玻璃等。金属包装优点多,但体积、重量是其无法忽视的缺点。它主要用于晶体管、和集成电路上面。陶瓷包装具有密封性好,散热性好等特点,但容易在低温中变色,它主要用于高频器件和集成电路的应用上,玻璃包装重量轻,密封性能好,但强度与散热效果不尽人意。它主要用于二极管和一些低功耗器件。而塑料包装在重量、体积、工艺、成本方面具有优势,容易进行自动化生产,但气密与机械性能比较差,且无重要的电磁屏蔽效果。它主要用于低功率器件和集成电路。其大多是由环氧树脂构成。用环氧塑料包装器件时,包装是非密封结构,更易受到腐蚀性气体的侵蚀。特别是当温度变化很大时,容易出现化学反应,使器件更容易失效。非密封包装成本低,耐湿性差,密封装置比其高一个安全级别,所以非密封包装一般适用于环境条件好,可靠性要求较低的民用电子产品上。 3电子元器件使用可靠性的改进措施 3.1加大对电子元器件的检测力度 生产过程中,企业要加强对电子元器件的检测力度,增加检测面和检测量,保证市场上的电子元器件在出厂时都属于合格产品。使用过程中,应严格按照电子元器件的标准规范使用,并定期对已经使用的电子元器件进行可靠性检测。具体地,可从以下三方面进行。第一,重视检测工作,有效利用检测结果,预防电子元器件存在安全隐患。第二,制定严格的筛选程序。检查过程中,要确保电子设备的应用质量,及时处理有问题的电子元器件。第三,加强监督职能,重视设备的维护。实际工作中,要强化"防大于治"的观念,加强监督管理职能,做到有问题早发现、早解决,定期维护设备,加大筛查力度,预防电子元器件出现故障,并及时解决发现的问题。 3.2强化监督职能,重视设备维护 电子元器件出现问题后,则会对整个系统或是设备带来较大的影响,因此对于电子元器件需要做好故障预防工作,树立良好的预防理念,强化对电子元器件应用过程中的监管。同时还要记录电子元器件的应用情况,及时发现隐患,并采取有效的措施加以处理。部分企业要重视设备的维护工作,重点分析电子元器件的应用情况,并针对电子元器件故障的原因进行记录和分析,为日后维护工作提供重要的参考。 3.3监督管理电子元器件的生产 我们知道电子元器件的质量好坏是有很大影响的,所以要对器件的生产过程进行质量监督,减少质量不过关产品的生产。可以采取的方法有两种。(1)对器件供应商进行认证及分类管理,符合要求的生产厂商才能作为电子元器件的供应商。(2)对同一品种器件多选择

电子元器件的检测与筛选方法

电子元器件的检测与筛选方法 在电子元器件的筛选中,要注意质量控制,统筹兼顾,科学选择,简化设计,合理运用元器件的性能参数,发挥电子元器件的功能作用。要控制元器件的质量。选择元器件做到统筹兼顾,按照不利条件进行台理选择,简化电路设计提高可靠性,降额使用以提高可靠性。 一、检查外观质量 这是简单可行的检验方法,能发现一些电子元器件的早期缺陷和采购过程中的损坏和隐患。因此我们在对电子元器件识别与检测进行时应按照如下操作进行: 1)要检查元器件的型号、规格、厂商、产地必须与设计要求相符合,外包装完好。 2)检查元器件的外观必须完好,表面没有无凹陷、划伤、裂纹等缺陷,外部如有涂层的元器件必须无脱落和擦伤。 3)元器件的电极引线要无压折和弯曲,镀层要完好光洁,无氧化锈蚀。 4)元器件上的型号、规格标记要清晰、完整,色标位置、颜色要满足标准,应认真检查集成电路上的字符。 5)机械结构的元器件尺寸要合格、螺纹灵活、转动手感合适。 6)开关类元件操作灵活,手感良好;接插件松紧要适宜,接触良好。各种电子产品中的元器件均有自身特点,检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。 二、电气性能筛选 为保证电子产品稳定可靠,对上机的元器件进行筛选是一个重要环节。筛选时要按元器件使用要求,对电子元器件施加一种或多种应力使其缺陷暴露,排除

早期失效。筛选试验及施加应力要在合适范围,使有缺陷元器件失效,质量好的元器件要通过试验。 1、元器件效能曲线 电子元器件的效能曲线,即浴盆曲线,反映了元器件在使用中的失效规律。一般在元器件刚投入使用时,因元器件制造过程中原材料、设备、工艺等缺陷而导致失效率较高。元器件经一定时间的使用后,元器件的失效率较低,即偶然失效期。过了正常使用期后,元器件进入老化失效期,即损耗失效期,该元器件时间工作寿命结束在老化失效期,元器件的失效率增高。 2、电子元器件的筛选和老化 元器件的老化的筛选,应人为制造元器件早期工作条件,使元器件处在模拟的工作伏态下,把早期失效的产品在使用前剔除,提高产品的可靠性。 在生产过程中,筛选老化包括高温存储老化,高低温循环老化,高低温冲击老化和高温功率老化等。随着元器件生产水平的提高,要按不同产品要求,国家和企业标佳选择不同的老化筛选要求和工艺。对于可靠性要求极高的电子产品或设备中使用的典型元器件,需100%进行筛选,对要求不高的民品中使用的元器件,要采用抽样检测方式;对一般的电子产品研制和制造中使用的元器件,应采用自然老化和简易电老化方式。 3、参数性能检测 经外观检查及老化的电子元器件,要进行性能指标的测试,淘汰已失效的元器件。要通过性能指标的检测进行挑选。检测前,应对电子元器件检测中常见问题及解决方案有一个全面的了解。要求有多种通用或专门测试仪器,一般性的电子设计或电子设备中使用的元器件,应运用万用表等普通仪表检测。在使用万用表进行检测时,要注意万用表的使用要求,正确地使用。 1)一般的万用表有模拟指针式和数字式两种。前者可靠耐用、直观,而读数不精确,分辨力低;后者读数精确直观,输入阻杭高,使用维护的要求也较高。 2)两种万用表使用时要求选择功能和插孔:指针式一般测大电流高电压时有专门插孔;数字式在测200mA以上电流时用专用插孔,一些型号的万用表的电流挡均用专用插孔。 3)选择量程时要注意指针式万用表指示在约为满刻度的30%~35%和 65%~70%处.误差较小。若被测量不好确定范围,要从最大量程逐步转换。 4)在使用万用表时,人体不可接触表笔的金属部分,确保测量准确和人身安全。

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制 摘要:随着我国经济建设和电子技术的持续发展,电子行业也得到了相应的促 进和快速的发展,电子元器件在业内也受到了广泛地运用,其质量控制问题和筛 选技术受到了越来越多的重视,相关的分析研究和试验应用不断地在开展。 关键词:元器件;选择;质量 引言 电子元器件进行科学筛选的同时对电子元器件的质量也进行有效的控制来使 其性能得到充分的发挥。也就是说,电子元器件在厂家进行筛选之后其质量仍不 能满足使用者的要求,或者一些生产厂家根本就没有对电子元器件进行筛选等。 所以在对电子元器件进行筛选和质量控制就必须要重视,使其筛选的力度能进一 步得到提升,同时也能促进质量控制工作的完善。 1电子元器件的筛选概述 对电子元器件进行筛选的原因是厂家在进行筛选之后,没有满足用户对其质 量上的要求,因此就要对电子元器件在厂家筛选的基础上再一次进行筛选,同时 这也是对厂家筛选工作的补充和验证。电子元器件在成产时会受很多因素的影响,比如:人为因素、原材料、设备条件的限制、工艺条件等,这些因素都会使产品 无法全部满足用户要求的水平,同时这些因素也会导致部分电子元器件存在缺陷,而这些存在缺陷的产品,其使用寿命就会大大缩减,使之成为早期失效产品。因 此在对电子元器件进行筛选时就要选用不同的模式,使其通过有关的试验,进一 步来提高电子元器件在使用时的可靠性。电子元器件进行筛选的范围为厂家生产 的电子元器件没有规范使用筛选技术和相关流程,还有用户对电子元器件有特殊 的要求,但生产厂家自身的筛选条件和技术无法使用户得到满足,因此用户对厂 家电子元器件筛选的有效性和筛选技术有了质疑,要求对其使用科学的筛选方式 进行质量上的验证,从而实现对电子元器件质量上的控制。 2筛选概述 2.1原因 在元器件生产厂商进行相关元器件的筛选后,其质量仍不能达到用户的实际 应用要求时,会在其筛选的基础上让其他相关单位或使用方对元器件进行进一步 的筛选,这是对元器件生产厂商所做的筛选工作的进一步验证和补充。由于在元 器件的生产过程中存在许多的影响因素,如:原材料、工艺条件、人为因素、设 备条件的波动等,这造成了最终的元器件成品无法全部达到固定的用户预期的要 求水平,其中仍会有一部分存在缺陷或是不可靠因素的产品,而且其使用寿命也 会低于实际应用要求的使用寿命,成为早期失效产品。所以应对不同的失效模式 进行筛选并通过相关的试验进行剔除,从而对元器件的使用可靠性予以提高。 2.2适用范围 进行元器件筛选适用于元器件厂商对相关的元器件已经进行了一次筛选的情 况下仍不符合使用者的要求。对生产厂商提供的元器件根本没有进行筛选。生产 厂商所提供的元器件相关的筛选技术和流程不规范。使用者对元器件有着特殊的 需要,元器件厂商的筛选技术和条件无法得到满足。使用者对生产厂商的筛选技 术及筛选的有效性持有一定的质疑并需要进一步进行质量验证。所以需要通过科 学地方式选择筛选方式对电子元器件进行筛选,对其质量实现有效地控制。 3筛选方法 3.1功率老化

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