单元3 焊接工艺
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。
本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。
3-1焊接的基础知识
3-1-1锡焊分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
1．熔焊
熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。
2．接触焊
在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
3．钎焊
钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。
钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。
3-1-2焊接的机理
电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
1.润湿(横向流动)
又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角
表示，如图3—1所示。
图3-1 润湿好坏的示意图
a）θ>90°不润湿 b）θ=90°润湿不良 c）θ<90°润湿良好从以上叙述可知，润湿条件之一是被焊金属表面必须保持清洁。只有这样，焊料和被焊金属的原子才可以自由地相互吸引。
2.扩散(纵向流动)
伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。
3.合金层(界面层)
扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而形成牢固的焊接点。以锡铅焊料焊接铜件为例。在低温(250～300℃)条件下，铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn和Cu6Sn5。若温度超过300℃，除生成这些合金外，还要生成Cu31Sn8等金属间化合物。焊点界面的厚度因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um之间。图3—2所示是锡铅焊料焊接紫铜时的部分断面金属组织的放大说明。
图3-2 锡铅焊料焊接紫铜组织的说明图
图3—2说明：在温度适当时，焊接会生成Cu3Sn、Cu6Sn5；当温度过高时，会生成Cu31Sn8等其他合金。这是由于温度过高而使铜熔进过多，这对焊接部位的物理特性、化学性质尤其对机械特性及耐腐蚀性等有很大影响。从焊点表面看，过热或时间过长会使焊料表面失去特有的金属光泽，而使焊点呈灰白色，形成颗粒状的外观。同时，靠近合金层的焊料层，其成分发生变化，也会使焊料失去结合作用，从而使焊点丧失机械、电气性能。正确的焊接时间为2～5s，且一次焊成。切忌时间过长和反复修补。
图3-3是元件焊接的合金层生成示意图，只有在焊锡和元件的交接面形成的合金层，才能使焊锡与元件牢固连接；只有焊锡与焊盘金属的表面有合金层形成，焊锡才能牢固的附着在PCB 板上；只有这两个合金层都很好，才能使元件牢固的固定在PCB的焊盘上。
图3-3焊接元件的合金层示意图
3-1-3焊接要素
焊接是综合的、系统的过程，焊接的质量取决于下列要素：
1)焊接母材的可焊性
所谓可焊性，是指液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间要有良好的亲和力。两种不同金属互熔的程度，取决于原子半径及它们在元素周期表中的位置和晶体类型。锡铅焊料，除了含有大量铬和铝的合金的金属材料不易互溶外，与其他金属材料大都可以互溶。为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施。
2)焊接部位清洁程度
焊料和母材表面必须“清洁”，这里的“清洁”是指焊料与母材两者之间没有氧化层，更没有污染。当焊料与被焊接金属之间存在氧化物或污垢时，就会阻碍熔化的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿作用。元件引脚或PCB焊盘氧化是产生“虚焊”的主要原因之一。
3)助焊剂
助焊剂可破坏氧化膜、净化焊接面，使焊点光滑，明亮。电子装配中的助焊剂通常是松香。
4)焊接温度和时间
焊锡的最佳温度为250±5oC，最低焊接温度为240oC。温度太低易形成冷焊点。高于260oC 易使焊点质量变差。
焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。
5)焊接方法
焊接方法和步骤非常关键。见第四节。
3-2 焊料、助焊剂、阻焊剂
焊料和焊剂的性质和成分、作用原理及选用知识是电子组装工艺技术中的重要内容之一，对保证焊接质量具有决定性的影响。
3-2-1焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊料、及铜焊料。按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以下）和硬焊料（熔点在450℃以上）。在电子装配中常用的是锡铅焊料。
通常所说的焊锡是一种锡和铅的合金，它是一种软焊料。焊锡可以是二元合金、三元合金或四元合金。
1.锡、铅合金的状态曲线
纯锡能与其他多种的金属有良好的亲和力，熔化时与焊接母材金属形成化合物合金层IMC。许多元件的引脚是铜材料，这种合金层是Cu6Sn5，这种化合物虽然较强固，但较脆。如果用铅与锡制成锡铅合金，则既可以降低焊料的熔点，又可以增加强度。下图是锡、铅合金的状态图，表示了锡铅合金的熔化温度随着锡铅的含量而变化的情况。横坐标是锡铅合金质量的百分比，纵坐标是温度。从图中可以看出，只有纯铅（A点）、纯锡（C点）、易熔合金（B点）是在单一温度下熔化的。其他配比构成则是在一个温度区域内熔化的，A-B-C是液相线，A-D-B-C-E 是一个固相线。两个温度区域之间的是半液体区，焊料呈稠糊状。在B点合金不呈半液体状态，可以有固体直接变成液体，B点称为共晶点。按共晶点的配比配制的合金称为共晶合金。锡铅合金焊锡的共晶点配比为锡63%铅37%，这种焊锡称为共晶焊锡。熔化温度为183℃。当锡的含量高于63%，溶化温度升高，强度降低。当锡的含量少于10%时，焊接强度差，接头发脆，焊料润滑能力变差。最理想的是共晶焊锡。在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态。共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会。同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体，也减少了虚焊现象。所以共晶焊锡应用得非常的广泛。
图3-4锡、铅合金的状态图
2.焊锡合金的特性
导电性能
相对于铜的导电率，锡铅合金的导电率仅是铜的1/10，即它的导电能力比较差。焊点的电阻与电阻率、焊点的形状、面积等多种因素有关。焊点如有空洞、深孔等缺陷，电阻就要明显变大。在室温下，一般一个焊点的电阻通常在1~10mΩ之间。当有大电流流过焊接部位时，就必须考虑其压降和发热。因此，对大电流通过的焊接部位，除了印制导线要加宽外，待焊物件还应该绕焊。
力学性能
在实际焊接中，即使不考虑焊接过程中所产生的缺陷如空洞和气泡等对强度的影响，焊点强度也经常出现问题。电子产品在实际工作中，焊点电阻的存在，而出现发热现象，在温度循
环的情况下，焊点出现蠕变和疲劳，这将极大的影响焊点的力学性能。例如温度在20~110℃之间循环超过2000次，焊料的抗剪强度仅为正常值的1/5~1/10。此外焊点的强度还与焊点的形状、负载的方向、IMC的厚度以及冷却的速度有关。
杂质对焊锡的影响
2。杂质对锡焊的影响
锡焊中往往含有少量其它元素，这些元素，会影响焊锡的熔点、导电性，抗张强度等物理、机械性能。
(1)铜(Cu) 铜的成分来源于印制电路板的焊盘和元器件的引线，并且铜的熔解速度随着焊料温度的提高而加快。随着铜的含量增加，焊料的熔点增高，粘度加大，容易产生桥接、拉尖等缺陷。一般焊料中铜的含量允许在0．3％～0．5％范围。
(2)锑(Sb) 加入少量锑会使焊锡的机械强度增高，光泽变好，但润滑性变差。焊接质量产生影响。
(3)锌(Zn) 锌是锡焊最有害的金属之一。焊料中熔进0．001％的锌就会对焊料的焊接质量产生影响。当熔进0．005％的锌时，会使焊点表面失去光泽，流动性变差。
(4)铝(A”铝也是有害的金属，即使熔,KO．005％的铝，也会使焊锡出现麻点，粘接性变坏，流动性变差。
(5)铋(Bi) 含铋的焊料熔点下降，当添加10％以上时，有使焊锡变脆的倾向，冷却时易产生龟裂。
(6)铁(Fe) 铁难熔于焊料中。它使熔点升高，难于熔接。当熔进0．005％的锌时，会使焊点表面失去光泽，流动性变差。
3．常用焊锡
1)焊锡丝是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的，由焊剂与焊锡制做在一起，在焊锡管
中夹带固体焊剂。焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂，如盐酸二乙胺等。锡铅组分不同，熔点就不同。如Sn63Pb37，熔点183℃，Sn62Pb36Ag2，熔点179℃。
常用的焊锡丝有Multicore公司的Sn60Pb40，kester公司的Sn60Pb40。管状焊锡丝的直径的直径有0.23、0.4、0.56、0.8 1.0等多种规格。焊接穿孔元件可选用0.5、0.6的焊锡丝。焊接SMC或50MILA间距的元器件可用0.4、0.3的焊锡丝。焊接密间距的SMD 可选用0.2的焊锡丝。扁带焊料的规格也有很多种。
2)抗氧化焊锡在锡铅合金中加入少量的活性金属，能使氧化锡，氧化铅还原，并漂浮在
焊锡表面形成致密复盖层，从而保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。
3)含银的焊锡在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在焊料中的
溶解量，并可降低焊料的熔点。
4)焊膏它是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有gl物和溶剂组成，制成糊
状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制电路板上。焊粉是焊接金属粉末，其直径为15～20m，目前已有Sn—Pb、Sn—Pb—Ag、Sn—Pb—In等。有机物包括树脂或一些树脂熔剂混合物，用来调解和控制焊膏的粘性。使用的溶剂有触变胶、润滑剂、金属清洗剂。其中触变胶不会增加粘性，但能减少焊膏的沉淀。焊膏适合片式元器件用再流焊进行焊接。由于可将元件贴装在印制板的两面，因而节省了空间．提高了可靠性，有利于大量生产。
3-2-2助焊剂
助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中
焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。
1．对助焊剂的要求
有清洗被焊金属和焊料表面的作用。
(2)熔点要低于所有焊料的熔点。
(3)在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。
(4)有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
(5)熔化时不产生飞溅或飞沫。
(6)不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
(7)不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
(8)助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
2．助焊剂的种类
助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
剂包括无机酸和无机盐。无机酸有盐酸、氟化氢酸、溴化氢酸、磷酸等。无机盐有氯化锌，
氯化铵、氟化钠等。无机盐的代表助焊剂是氯化锌和氯化胺的混合物(氯化锌75％，氯化胺25％)。它的熔点约为180C，是适用于钎焊的助焊剂。由于其具有强烈的腐蚀作用，不能在电子产品装配中使用，只能在特定场合使用，并且焊后一定要清除残渣。
2)有机助焊剂有机类助焊剂由有机酸、有机类卤化物以及各种胺盐树脂类等合成。
这类助焊剂由于含有酸值较高的成分，因而具有较好的助焊性能，可焊性好。由于此类助焊剂具有一定程度的腐蚀性，残渣不易清洗，焊接时有废气污染，因而限制了它在电子产品装配中的使用。
(3)树脂类助焊剂这类助焊剂在电子产品装配中应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。由于松脂残渣为非腐蚀性、非导电性，非吸湿性，焊接时没有什么污染，且焊后容易清洗，成本又低，所以这类助焊剂至今还被广泛使用。松香助焊剂的缺点是酸值低、软化点低(55’C左右)，且易氧化，易结晶、稳定性差，在高温时很容易脱羧炭化而造成虚焊。目前出现了—种新型的助焊剂—氢化松香，我国已开始生产。它是用普通松脂提炼来的，氢化松香在常温下不易氧化变色，软化点高，脆性小，酸值稳定，无毒，无特殊‘气味，残渣易清洗，适用于波峰焊接。
3．助焊剂的配比及主要性能
助焊剂的配比及主要性能见表2—2。
1.助焊剂的种类
无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
树脂系列：松香系列助焊剂在PCB焊接较常用。在应用时，分为前涂覆和后涂覆。在焊接前涂覆在PCB板上，既可以防止铜箔表面的再氧化，又便于PCB的的保存。后涂覆。是在焊接元件时与焊锡一起使用。
阻焊剂是一种耐高温的涂料。在焊接时可将不需要焊接的部位涂上阻焊剂保护起来，使焊接仅在需要焊接的焊接点上进行。阻焊剂广泛用于浸焊和波峰焊。
1．阻焊剂的优点
防止焊锡桥连造成短路。
(2)使焊点饱满，减少虚焊，而且有助于节约焊料。
(3)由于板面部分为阻焊剂膜所覆盖，焊接时板面受到的热冲击小，因而不易起泡、分层。
2对刚焊剂的要求
阻焊剂是通过丝网漏印方法印制在印制板上的，因此要求它粘度适宜，不封网，不润图像．以满足漏印工艺的要求。阻焊剂应在250—270’C的锡焊温度中经过10～25s而不起泡：，脱落与覆铜箔仍能牢固粘接，具有较好的耐溶剂化学药品性，能经受焊前的化学处理有一定的机械强度，能承受尼龙刷的打磨抛光处理。
3．阳焊剂的种类
按成膜方法，阻焊剂可分为热固化型、紫外线光固化型及电子束漫射固化型等几种。热固化型阻焊剂热固化型阻焊剂的成膜材料有酚醛树脂，环氧树脂、氨基树脂、醇酸树脂等。它们可以单独或混合使用，也可以改性使用。通常把它们制成液体印?半：1，通过丝网漏印在板上，然后加温，固化形成一层阻焊膜。
热固化阻焊剂的优点是价格便宜，粘接强度高。但这类阻焊剂需要在130～150‘C温
度下经过数小时的烘烤才能固化，故生产周期长，效率低，耗电量大，不能适应自动化或半自动化生产的要求，正逐步为光固化阻焊剂所代替。
(2)紫外线光固化阻焊剂紫外线光固化阻焊剂主要使用的成膜材料是含有不饱和双键的乙烯树脂。分干膜型和液体印料型。干膜型需经过层压贴膜、紫外线曝光，显影，然后形成一层阻焊膜，液体印料型是通过丝网模板漏印在印制板上，然后在一定能量紫外光源照射下固化，形成一层阻焊膜。
光固化阻焊剂由光固树脂、稀释剂、光敏剂、颜料、填料等组成。光固化树脂粘度大，经稀释剂稀释后才能使用，阻焊剂的性能在很大程度上依赖于稀释剂性能。紫外光固化主要借助于加入光敏剂完成。加入填料的目的在于提高阻焊剂的硬度和机械强度，同时还可以降低成本。着色的目的是使操作人员易于分辨检查印制板焊接缺陷和保护视力，习惯上配制成绿色。光固化阻焊剂与，一般热固化型阻焊剂比较，具有如下优点。．
1)固化时间短，适合自动化流水线生产。目前国内一般干燥固化时间为1—3min，国
外为数秒钟。
2)光敏固化剂的固化不依靠溶剂挥发，因此对空气的污染较小。
3)由于固化时间短，可使印制电路板免受热冲击而变形翘曲。
4)设备简单，价格低，维护费用少、占地面积小。
(3)电子束漫射固化型阻焊剂与光固化阻焊剂的基本原理相同，但其固化时无需光
引发剂，只要在一定能量的电子束漫射激发下，便可形成固化阻焊膜。
阻焊剂是一种耐高温的涂料，可使焊接只在需要焊接的焊点上进行，而将不需要焊接的部分保护起来。应用阻焊剂可以防止桥接、短路等情况发生，减少返修，提高劳动生产率，节约焊料，提高焊接质量。PCB由于阻焊膜的覆盖，焊接时受到热冲击小，使板面不易起泡、分层。
3-3手工焊接设备
电烙铁是电子组装时最常用的工具之一,用于焊接、维修、及更换元器件等用途。电烙铁有普通电烙铁、调温式电烙铁、恒温电烙铁等几种。
3-3-1普通电烙铁
普通烙铁的电烙铁就是电热丝式电烙铁，这种电烙铁是靠电流通过电热丝发热而加热烙铁头。普通的电热丝式电烙铁又分为内热式和外热两种。
内热式：电热丝置于烙铁头内部。
外热式：电热丝包在烙铁头上。
这两种烙铁结构简单，价格便宜，但烙铁头的温度不能有效控制。适合于要求不高的场合下焊接。
图3-5内热式电烙铁
3-3-2调温电烙铁：
用手工焊接SMD器件，或返修SMD器件，要求烙铁头的温度稳定，否则，不但会损伤元器件，甚至还会损伤多层PCB。因此，在这种情况应使用调温电烙铁，选用恒温电烙铁则更好。调温电烙铁有手动调温和自动调温两种。
1.手动调温式电烙铁
实际是将烙铁接到一个可调电源上，通过改变调压器输出的交流电压的大小来调节烙铁温度。这种烙铁的温度稳定性不是很稳定。
2.自动调温式电烙铁
这种烙铁的典型产品如日本白光公司的HAKO928。它靠温度传感器监测烙铁头的温度，并通过放大器将温度传感器输出信号放大，控制给烙铁供电的电源电压，当烙铁头的温度与设定温度较大时，以较大的电压加热，当烙铁头的温度与设定的温度较小时，以较小的电压加热。这种烙铁的特点是，控温准确（控温精度为±10°C）。烙铁头加热体电压为低压加热（直流12V 或直流24V电源）并符合ESD防护的要求。但升温速度慢，控温精度不太理想。
图3-6白光公司的自动调温电烙铁
3-3-3恒温电烙铁
1.METCAL烙铁的介绍
所谓恒温电烙铁是指温度非常稳定的电烙铁。典型产品如美国METICA公司的产品如下图。MS-500S这种烙铁由焊接台、TIP头、和烙铁架三部分组成。其中焊接台是加热电源，输出低压高频的电流对烙铁头（TIP头）加热。与普通的电烙铁有根本的区别，普通的电烙铁，加热区远离烙铁头并采用恒功率电阻式发热，因此烙铁头升温慢，热惯性大，操作不慎容易损坏芯片。Metcal烙铁头由特殊材料制成，在TIP 头温度没有达到设定温度时以较大功率加热，当温度接近设定温度时，由于TIP头本身电阻的变化，会以较小的功率加热。因此烙铁头升温迅速，温度稳定并能保证每一个操作者的电烙铁在同样的温度范围内完成焊接工作。这种烙铁的工作特点是：
1)升温快，TIP能在4秒钟内自动升温到所需的温度。
2)温度稳定性好，TIP头的加热温度可达到的精度为±1.1°C。
3)符合ESD防护的标准，特别适合微型电子组件的手工焊接和返修。
图3-7METICA 公司MS-500S型恒温电烙铁的及烙铁头
2.TIP头的选择：
METICA烙铁有很多种的TIP头可供使用者选用。选择烙铁头，要考虑以下因素：
1)所需的焊接温度
焊接温度太高会损坏元件或焊盘，焊接温度太会低使预热时间延长，引起元件引脚和焊盘氧化，导致冷焊。一般情况，穿孔梢大一点元件可选用700F（316℃)的烙铁头。小的元件可选择600F 的烙铁头。METICAL公司提供有四种温度系列列的烙铁头供用户选择，分别是500F(260C),600F(316℃)，700F(371℃)，800F(427℃) 。
2)焊接元件的种类与元件引脚大的尺寸大小
图3-8 TIP头的大小与元件直径的关系示意图
TIP头的大小应以充分接触焊点且便于传热为依据。扁的、钝的的烙铁头比尖锐的头有更好的传热效果。在可能的情况下，尺寸稍大的烙铁既能改善焊接的效果，又能延长烙铁头的寿命。焊接元件的种类与尺寸不同，所需的烙铁头型号也不同。
焊接穿孔元件选用STC-137（1表示700F，37凿形）。
焊接CHIP 1206、 SOT三极管、SOIC、PLCC集成电路选用 STC-047（0表示600F，47表示60斜面头）。
焊接CHIP 0603选用 STC-022。
要焊接的集成电路芯片为PLCC-18型，推荐SMTC-111型烙铁头。
3)METICAL烙铁的维护：
METICAL的烙铁头价格昂贵，而且TIP头的有效部分很小，如果使用不当，尖头部分磨损严重就报废了，因此日常使用过程的维护很重要。要注意下列事项：.
9为防止烙铁头的氧化，新的烙铁第一次使用要先上锡。每次使用完毕，关闭电源前，也要给烙铁头上锡。
9尽量不使用的焊膏,因为焊膏含有的酸性物质，会腐蚀烙铁头。要清除氧化层可以在含水海绵上搽掉。要给海绵加纯水或去离子水（因为普通的水含有离子等活性物质，易腐蚀烙铁头），水量不能太多，海绵的含水量以手轻捏不滴水为依据。要保持海绵的清洁，要经常清洗海绵，清洗海绵要用纯净水或去离子水。更不能用肥皂水。
9更换TIP头，先要关电源，应用橡胶皮垫套在TIP头上拔下,不要用钳子等工具拔,否则会损伤烙铁头。要轻拿轻放。
9不要把烙铁头当作螺丝刀等工具用。焊接过程中不要用力。减少烙铁头的磨损。
3-4手工焊接工艺
虽然电子产品广泛采用机器（波峰焊或回流焊）焊接，但是，在企业，现在还没有一种焊接方法可以完全不用手工焊接。即使在自动化程度很高的在生产线上，总有一些不规则元件、或不适合自动焊接元件的元件需要手工焊接，再一种情况是机器焊接的合格率还做不到100%总会有些错装、漏装的元件需要修复。因此手工焊接技术仍然是一线技术人员必备的生产技能。同时手工焊接的操作技术也理解体会其他焊接技术的基础。有人也许认为手工焊接非常容易，没有技术含量，其实不然。正确手工焊接的方法，需要深入理解上述各焊接要素和通过长期的练习，达到形意结合，才能保证焊接的质量。
3-4-1正确的焊接方法
焊接时利用TIP头的对元件引线和焊盘预热，TIP
头与焊盘的平面最好成45°夹角，等待焊金属上升至焊
接温度时，再加焊锡丝。被焊金属未经预热，而将焊锡
直接加在TIP头上，使焊锡直接滴在焊接部位，这种焊
接方法常常会导致虚焊。
3-4-2穿孔器件焊接的步骤：
1)预热：
TIP与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚。
而不是仅仅预热元件。
图3-9 手工焊接步骤1
2)加焊锡
焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温
度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。不能
将焊锡直接加在tip上使其熔化，这样会造成冷焊。
图3-10 手工焊接步骤2
3)加适量的焊锡，然后先拿开焊锡丝。
图3-13 手工焊接步骤3
4)焊后加热
拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁。
图3-11 手工焊接步骤4
5)冷却
在冷却过程中不要移动
3-4-2不正确的操作：
焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。焊盘预热不好，易造成冷焊。
图3-12错误的焊接方法1
焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没有预热，造成虚焊。
图3-13错误的焊接方法2
3-1-4优良焊点的特征
一个优良的焊点必须具备以下的特征：
1)良好的导电性能：良好的导电性能才能保证电路的互联，一个好的焊点，一般要求焊点的
电阻在1~10mΩ之间。如果焊点有空洞或虚焊，焊点电阻就会增大，工作时，会使焊点的电压降增大，焊点发热严重，影响电路的正常工作，虚焊的焊点甚至影响电路的联通。
2)良好的机械性能：要求焊点有一定的强度使元器件牢牢固定在PCB板上。
3)有良好的外观：保证焊点良好的电气性能和机械性能的条件是焊锡与元件引脚、PCB焊盘
形成良好的浸润。浸润良好的焊点在外观上具备如下的的特点：
焊接面在外观必须是明亮的，光滑的、内凹的。
元件的引脚和PCB板上的焊盘要形成良好的浸润．
浸润角度＜60°（注：润湿角是指焊料和母材的界面与焊料表面的切线的间的夹角）
图3-14 优良焊点的外观形状
4)焊锡量适当
焊点上焊锡过少，机械强度低。焊锡过多，会容易造成绝缘距离减小或焊点相碰。
5)不应有毛刺和空隙
这对高频、高压电子设备极为重要。高频电子设备中高压电路的焊接点，如果有毛刺，则易造成尖端放电
图3-15焊点的拉尖和引脚断裂
6)焊点表面要清洁
焊点表面的污垢一般是焊剂的残留物质，如不及时清除，会造成日后焊点腐蚀。
实训1：手工焊接练习1
实训目的：学会正确使用、维护焊接工具。掌握焊接步骤和方法。巩固识别色环电阻的识别。实训器材：普通30w电烙铁1把、SIPIVT-E型PTH实训板1块、工具（尖嘴钳、斜口钳、镊子）一套、电阻10只、放大镜1台。
实训内容：
时间：30分钟=焊接15分钟+检验与评价15分钟
1.电阻的水平安装练习
将下列元件安装在SIPIVT-E型PTH实训板的指定位置。
序号R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 R10
电容
名称电阻电阻电阻电阻电阻电阻电容电容电解
电容
标称值8．2 51 100 200 300 470 510 680 910 1K 误差1% 1% 1% 1% 1% 1% 1% 1% 1% 1%
质量标准与评价：
考核说明：
1. 第一次焊接练习重点考察焊接工具的使用方法是否正确，焊料的选用是否适当。焊接的步骤是否正确。尽量避免虚焊或过氧化现象。
2. 学会用放大镜检查焊点的外观质量。针对每个学员在焊接中出现的问题，着重给予方法上的辅导，找出改善焊点质量的措施。 实训2：焊接练习2
实训目的：掌握焊接的方法。巩固识别色环电阻的识别。
实训器材：普通30w 电烙铁1把、SIPIVT-E 型PTH 实训板1块、工具（尖嘴钳、斜口钳、镊子）一套、电阻10只、放大镜1台。
序号 R11 R12 R13 R14 R15 R16 R17 R18 R19 R20 标称值 2K 2．7K 4．7K 5．1K 7．5K 10K 15K 20K 24K 39K 误差 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 实训内容：
时间：30分钟=焊接15分钟+检验与评价15分钟
2. 电阻的水平安装练习
依据手工焊接的操作步骤，将R11~R20水平安装在SIPIVT-E 型PTH 实训板的指定位置。
3. 用放大镜检查焊点的外观质量的，依据焊点的质量标准，对每个焊点作出评价，并与辅导老师研究改善焊点质量的措施。
润良好
2. 焊锡量
适当
3. 焊点明
亮、光滑、
内凹
改善的措施 焊点质量评
价
评分：
总分
序号
R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 R10 标称值
8．2 51 100 200 300 470 510 680 910 1K 安装位置
正确与否
焊点质量
评价
改善的措
施
考核说明：第二次焊接练习重点考察焊接焊点的质量和对焊点质量标准的掌握。考核评分自评分：教师评分：
1.简述焊接的机理
2.影响焊点质量的要素有哪些？
3.锡铅焊料有哪些特点？共晶焊料比例是多少？其熔点是多少？
4.简述手工焊接的步骤。
5.助焊剂在焊接过程中起什么作用？电子装配中对焊剂有什么要求？
6.自动焊接技术有那几种？什么是波峰焊？简述其主要的工作过程。
7.焊接实践过程中焊点常见的质量缺陷有哪几种？如何避免？
薄板焊接工艺方法公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]
薄板焊接变形控制经验 薄板焊接变形的质量控制包括从钢板切割开始到装夹、点固焊、施焊工艺、焊后处理等，其中还要考虑所采用的焊接方法、有效地变形控制措施。 1、焊接方法对焊接变形的影响* 合适的焊接方法需要考虑生产效率和焊接质量，所以焊接方法、焊接工艺和焊接程序显著影响焊接变形的水平。因此所采用的焊接方法必须具有高的熔敷效率和尽量少的焊道。7 R" F: v" @, `8 H5 C7 N 尽可能减少不必要的焊缝； 合理安排焊缝位置：焊缝位置应便于施焊，尽可能对称分布焊缝； 合理地选择焊缝的尺寸和形式，焊缝设计为角焊缝、搭接焊缝（角焊缝焊接变形小于对接焊缝变形）； 3 1 `2、点固焊工艺对焊接变形的影响 2 e' }$ [8 l' x! w 1 L- l, {; [. ^% T 点固焊不仅能保证焊接间隙而且具有一定的抗变形能力。但是要考虑点固焊焊点的数量、尺寸以及焊点之间的距离。对于薄板的变形来说，点固焊工艺不合适就有可能在焊接之前就产生相当的残余焊接应力，对随后的焊接残余应力积累带来影响。点焊尺寸过小可能导致焊接过程中产生开裂使焊接间隙得不到保证，如果过大可能导致焊道背面未熔透而影响接头的美观连续性。点固焊的顺序、焊点距离的合理选择也相当重要。 J
# u: e# `$ x$ J& T% 3、装配应力及焊接程序对薄板焊接变形的影响 应尽量减少焊接装配过程中引起的应力，如果该应力超过产生变形的临界应力就可能产生变形。装配程序注意尽量避免强行组装，并核对坡口形式、坡口角度和组装位置， 对接接头焊接： 板厚≤2的无论单面焊还是双面焊都可以不开坡口， 对于板厚~双面焊可以不开坡口，但只能单面焊时，可以将坡口间隙放大到1~2mm或开坡口焊接； 板厚~双面焊时应在背面用小砂轮清根；只能单面焊时都应开坡口；
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进
二保焊焊接工艺及技术 一、二氧化碳气体保护焊简介 二保焊是焊接方法中的一种，是以二氧化碳气为保护气体，进行焊接的方法。在应用方面操作简单，适合自动焊和全方位焊接。在焊接时不能有风，适合室作业由于它成本低，二氧化碳气体易生产，广泛应用于各大小企业二氧化碳气体保护电弧焊（简称CO2焊）的保护气体是二氧化碳有时采用CO2＋O2的混合气体。由于二氧化碳气体的0热物理性能的特殊影响，使用常规焊接电源时，焊丝端头熔化金属不可能形成平衡的轴向自由过渡，通常需要采用短路和熔滴缩颈爆断。因此，与MIG焊自由过渡相比，飞溅较多。但如采用优质焊机，参数选择合适，可以得到很稳定的焊接过程，使飞溅降低到最小的程度。由于所用保护气体价格低廉，采用短路过渡时焊缝成形良好。因此这种焊接方法目前已成为黑色金属材料最重要焊接方法之一。 1、短路过渡焊接 CO2电弧焊中短路过渡应用最广泛，主要用于薄板及全位置焊接，规参数为电弧电压焊接电流、焊接速度、焊接回路电感、气体流量及焊丝伸出长度等。 （1）电弧电压和焊接电流，对于一定的焊丝直径及焊接电流（即送丝速度），必须匹配合适的电弧电压，才能获得稳定的短路过渡过程，此时的飞溅最少。 （2）不同直径焊丝的短路过渡时参数如表：
（3）焊接回路电感，电感主要作用： a、调节短路电流增长速度di/dt, di/dt过小发生大颗粒飞溅至焊丝大段爆断而使电弧熄灭，di/dt 过大则产生大量小颗粒金属飞溅。 b、调节电弧燃烧时间控制母材熔深。 2、细颗粒过渡 在CO2气体中，对于一定的直径焊丝，当电流增大到一定数值后同时配以较高的电弧压，焊丝的熔化金属即以小颗粒自由飞落进入熔池，这种过渡形式为细颗粒过渡。 （1）细颗粒过渡时电弧穿透力强母材熔深大，适用于中厚板焊接结构。细颗粒过渡焊接时也采用直流反接法。 （2）达到细颗粒过渡的电流和电压围： 3、减少金属飞溅措施： （1）正确选择工艺参数，焊接电弧电压：在电弧中对于每种直径焊
电子产品手工焊接焊接温度的确立及验证 陈正浩 中国电子科技集团公司第十研究所 摘要：本文从手工焊接是热能量从烙铁头向被焊物转移的原理分析着手，指出烙铁头显示温度与与烙铁头焊接温度之间存在着温差，烙铁头空载温度与烙铁头焊接温度之间存在着温差，提出只有把烙铁头的焊接温度而不是烙铁头的空载温度作为焊接PCBA的基准温度才更加符合焊接工艺的原理和实际情况，对于PCB的手工焊接温度的确定具有普遍意义。 关键词：手工装焊焊接温度空载温度显示温度回温特性验证 引言 电子产品手工焊接用的电烙铁经历了四代变化，从九十年代以前的直热式电烙铁（外热式或内热式）、感应式电烙铁（焊枪）到九十年代的恒温电烙铁（温控型电烙铁）直到十多年以前以德国ERSA、美国OK和日本HAKKO为代表的智能型电烙铁的出现。 智能型电烙铁不同于温控型电烙铁，两者不属于一个档次。 温控型电烙铁通过控制通电时间而实现恒温的。通电时烙铁温度上升，当达到预定的温度时因强磁体传感器达到了居里点而磁性消失，从而使磁性触点断开，停止向电烙铁供电。当温度低于强磁体传感器居里点时，强磁体恢复磁性，并吸动磁芯开关中的永久磁铁，使控制开关的触点接通，继续向电烙铁供电。以此循环达到控制温度的目的。 智能型电烙铁采用先进的技术，例如HAKKO-941采用自动温度校准补偿功能，使电烙铁的功率随焊点热容量负载而变化，从而使烙铁头实现温度恒定。 使用智能型电烙铁焊接各种热容量大小不同的焊点时，能自动进行功率补偿，使烙铁头温度变化始终控制在±1℃的范围，烙铁头的温度变化与操作人员的经验无关，不会出现超温现象（过高或过低），焊接时温度无须校验。智能型电烙铁具有温度补偿功能，其功率可随焊点大小智能调节，因此焊接时，无论焊点大小（热容量不等），温度恒定，不会产生因高温而损坏PCB和元器件，也不会出现因温度过低而出现“冷焊”现象。 图1外热式电烙铁图2内热式电烙铁
焊接工艺 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。 二、助焊剂的作用 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： ●去除氧化膜。 ●防止氧化。 ●减小表面张力。 ●使焊点美观。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 四、焊接工具 1、电烙铁 ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用
以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具 ①尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。 ③镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 ⑤小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。 五、手工焊接过程
焊接工艺规程 规程编号 产品编号2006-61 项目 用户吉亨自动化科技有限公司位号 图号名称DN500 浮头式换热器 版次阶段说明修改标记及处数编制人及日期审核人及日期备注第一版 焊接工艺规程目录
产品名称：DN500 浮头式换热器产品编号：2006-61 序号名称编号页数页次备注 1 产品接头编号表 1 1 2 焊接材料汇总表 1 2 3 接头焊接工艺卡7 10 4 无损探伤委托单 1 11 接头编号表 焊接工艺规程
接头编号示意图： A5 A1A5B1 B5 B1B1 B1A2 B2 B2 B4 B3 B3 B4 D3 D1 D1 D1 D1 D2 D2 D3 D4 D4 D5 JT-11（A5、B5） 07 HPS-2-10 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 20%RT. .Ⅲ级合格 JT-10(D6) 06 HPSJ-7-2.5/20 SMAW-Ⅱ-6FG-12-60-F3J JT-9(D5) 05 HPS-1-10 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J JT-8(D4) 04 HPS-2-10(R) SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J JT-7(D3) 04 HPS-2-10 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J JT-6(D2) 03 HPS-2-10(R) SMAW-Ⅱ-6FG-12/60-F3J JT-5(D1) 03 HPS-2-10 SMAW-Ⅱ-6FG-12/60-F3J JT-4(B4) 02 HPWS-2-6(R) GTAW-Ⅰ-5G-2/60-02 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 100%PT JT-3(B3) 02 HPWS-2-6 GTAW-Ⅰ-5G-2/60-02 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 100%PT JT-2(A2、B2) 01 HPS-2-10(R) SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 100%RT.Ⅱ级合格20% RT.Ⅲ级合格 JT-1(A1、B1) 01 HPS-2-10 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 100%RT.Ⅱ级合格20% RT.Ⅲ级合格 接头编号 焊接工艺卡编号 焊接工艺评定编号 焊工持证项目 无损检测要求 焊接材料汇总表 焊接工艺规程 母 材 焊条电弧焊SMAW 埋弧焊SAW 气体保护焊MIG/TIG/MAG
手工锡焊的基本操作及技术要点 一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点 1．掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为 （1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 （2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 （3）元器件受热后性能变化甚至失效。 （4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2．保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 3．用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 三．锡焊操作要领
单元3 焊接工艺 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。 本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。 3-1焊接的基础知识 3-1-1锡焊分类及特点 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 1．熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 2．接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 3．钎焊 钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。 3-1-2焊接的机理 电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。 所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。 1.润湿(横向流动) 又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角
陶瓷衬垫焊接工艺 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 对接平焊、立焊、横焊和平角焊的坡口型式如下图。 【焊接规范】 CO2单面焊双面成型工艺的焊接规范是比较灵活的，它与焊工的技能和熟练程度有关。选择焊接规范时应注意焊接电流和电压的匹配，确保焊缝的良好成型。
熟练的焊工，能够使用较大电流的焊接规范，以提高劳动生产率。焊接电流最大不宜超过230A（焊丝直径ф1.2）。表4、表5所列焊接参数，可供参考选择。 【操作要领】
CO2单面焊是一种技术性很强的焊接方法。尽管影响焊缝双面成型的因素很多，如设备性能、气候、施工空间环境、网路电压、人员素质等，但更重要的是人员素质。焊工素质表现在认知面（理论水平）、技能技巧、熟练程度和工作态度等方面。因此，即便使用了合适的焊接规范参数，想要获得满意的焊缝质量，还必须掌握准确的操作方式和技术要领。 【燃弧点位置】 采用单面焊时，燃弧的位置十分重要，如图3所示。由于进行CO2单面焊时，电弧的电流密度较大，在熔池前端的母材上形成半圆孔，随着电弧的前进，熔化金属不断填满此半圆孔。操作时必须使燃弧点处于熔池中心，如果燃弧点太靠前，如图3中B点的位置，则会使铁水过早前淌，使熔宽减小，严重时导致两底边未熔合。若燃弧点太靠后，如图3中A点，使铁水前淌过缓，会增加熔宽，焊缝下垂过多，且容易使焊缝正面形成中间高、两边低的形式，这样在上面一层焊接时会导致两边夹渣。正常的打底焊成形应是焊缝反面增高适当，焊缝正面为中间低，两边成弧状过渡，如图4所示。
1．目的：明确工作职责，确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作，防患于未然，杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。 2．范围： 2.1.适用于钢结构的焊接作业。 2.2.不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3．职责：指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4. 工作流程 4.1作业流程图
4.2.基本作业: 4.2.1.查看当班作业计划：按作业计划顺序及进度要求进行作业，以满足生产进度 的需要。 4.2.2.阅读图纸及工艺：施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊接工艺文件， 明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤；自下料的要计算下料尺寸及用料规格，参照工艺要求下料。有半成品分件的要核对材料及尺寸，全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3.校准：组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4.自检、互检：所有焊接件先行点焊，点焊后都要进行自检、互检，大型、关 键件可由检验员配合检验，发现问题须及时调整。 4.2. 5.首件检验：在批量生产中，必须进行首件检查，合格后方能继续加工。 4.2.6.报检：工件焊接完成后及时报检，操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施工作 业计划上签字。（外加工件附送货单及自检报告送检）。 5.工艺守则： 5.1.焊前准备 5.1.1.施焊前焊缝区（坡口面、I型接头立面及焊缝两侧）母材表面20～30mm宽范 围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净，呈现均匀的金属光泽。
5.1.2.检查被焊件焊缝（坡口形式）的组对质量是否符合图纸要求，对保证焊接质 量进行评估，如有疑义应向有关部门联系，以便采取相应工艺措施。 5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料，并确认焊接牌号无误。 5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常，各仪表指数是否准确可靠，然后遵照本工艺提 供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。 5.1.5.合焊前应先行组对点焊，点焊的焊材应与正式施焊焊材相同，点焊长度一般 应为10-15mm（可视情况而定），点焊厚度应是焊脚高度的1/2（至少低于焊脚高度）。 5.1. 6.对于有焊前预热要求的焊件，根据工艺文件要求规范参数预热，温度必须经 热电偶测温仪测定，预热范围宽度应符合工艺文件的规定。 5.2.焊接过程 5.2.1.施焊过程应密切注视电弧的燃烧状况及母材金属与熔敷金属的熔合情况，发 现异常应及时调整或停止焊接，采取相应的改进措施。 5.2.2.多层焊时层间清渣要彻底，并自检焊缝表面发现缺陷及时修复，如焊接工艺 文件对层间温度有要求，必须保证层间温度符合工艺要求再焊下一层。 5.3.减少焊接应力变形的措施 5.3.1.刚性固定法：通常用于角变形较大的构件，施焊前加装若干块固定筋板其厚 度一般不小于8mm，对于较厚的焊件固定筋板的厚度应随之增大。
基本手工焊接工具与方法 目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化 ，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 一、手工焊接工具 1.电烙铁 手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有 １5W、２0W、35W、……、30０W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜 ；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用1５０W～3０0W大功率外热式电烙铁。 大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300～4０0℃之间。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构 构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。 2.烙铁头
烙铁头一般采用柴铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙 铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打 磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很 长，烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行 处理。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低,反之温度越高。也 可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的：烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗,相对湿度越低。 根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形,斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。 3.焊锡 焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不 同，一般为18０～230℃。手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来
焊接工艺基本知识 1什么是焊接接头？它有哪几种类型？ 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。
2什么是坡口？常用坡口有哪些形式？ 根据设计或工艺需要，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。 坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的：常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形 坡口、带钝边单边V形坡口等，见图2。
⑴坡口面焊件上所开坡口的表面称为坡口面，见图3。
⑵坡口面角度和坡口角度焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度，两坡口面之间的夹 角称为坡口角度，见图4。
开单面坡口时，坡口角度等于坡口面角度；开双面对称坡口时，坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度（或坡口面角度）应保证焊条能自由伸入坡口内部，不和两侧坡口面相碰，但角度太大将会消耗太多的填充材料， 并降低劳动生产率。
⑶根部间隙焊前，在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时，能保证根部可以焊透。因此，根部间隙太小时，将在根部产生焊不透现象；但太大的根部间隙，又会使根部烧穿，形成焊瘤。 ⑷钝边焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿，但钝边值太大，又会使根部焊不透。 ⑸根部半径 U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间，使焊条能够伸入根部，促使根部焊透。 4试比较Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点？ 当焊件厚度相同时，三种坡口的几何形状见图5。
焊接操作流程方案
一、焊接工艺流程 为了确保制作过程中的质量，在构件制作前，按照施工图纸的要求以及《建筑钢结构焊接规程》的要求进行焊接。根据施工图纸技术规范以及施工图纸的有关要求，拟定加热炉制作工艺流程。 1工艺流程 不合格 不合格 2 焊接工艺参数的选择 表2-1焊条直 径选择 焊件厚度（㎜） ＜2 2 3 4～6 6～＞12 现场焊接 清理焊接部位 检查构件组装、加工按工艺文件要求 按合理焊接顺 按工艺文件要求进行焊 焊毕自检、交专职检 工作结束，关闭电 焊缝焊缝
12 焊条直径（㎜） 1.6 2.5 3.2 3.2 ～4 4～5 4～6 表2-2焊接电 流选择 焊件厚 度（㎜） 1.6 2.0 2.5 3.2 4 5 6 焊条电流（㎜）25～ 40 40～ 60 50～ 80 100 ～ 130 160 ～ 210 200 ～ 270 260 ～ 300 ⑴焊角焊缝时，电流要大些；打底焊时，特别是焊接单面焊双面成型时，使用的焊接电流要小；填充焊时，通常用调大的焊接电流；盖面焊时，为了防止咬边和获得较美观的焊缝，使用的电流要小些。碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小10%左右，不锈钢焊条比碳钢焊条选用电流小20%左右。焊接电流初步选定后，要通过试焊调整。 ⑵电弧电压主要取决于弧长。电弧长，则电压高；反之则低（短弧指弧长为焊条直径的0.5～1.0倍）。焊接工艺参数的选择，应在保证焊接质量条件下，采用大直径焊条和大电流焊接，以提高生产率。 ⑶坡口底层焊道宜采用不大于4.0㎜的焊条，底层根部焊道的最小尺寸应适宜，以防裂纹。在承受动载荷情况下，焊接接头的焊缝余高应趋于零，在其他工作条件下，可在0～3㎜选。焊缝在焊接接头每边的覆盖宽度一般为2～4㎜。
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
焊接工艺及方法点焊方法和工艺。 1、焊点形成过程： （1）预压： （2）通电焊接： （3）锻压阶段：
二、点焊工艺参数选择 通常是根据工件的材料和厚度，参考该种材料的焊接条件表选取，首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间，然后调节焊接电流，以不同的电流焊接试样，经检查熔核直径符合要求后，再在适当的范围内调节电极压力，焊接时间和电流，进行试样的焊接和检验，直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。最常用的检验试样的方法是撕开法，优质焊点的标志是：在撕开试样的一片上有圆孔，另一片上有圆凸台。厚板或淬火材料有时不能撕出圆孔和凸台，但可通过剪切的断口判断熔核的直径。必要时，还需进行低倍测量、拉抻试验和X光检验，以判定熔透率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。 以试样选择工艺参数时，要充分考虑试样和工件在分流、铁磁性物质影响，以及装配间隙方面的差异，并适当加以调整。 三、不等厚度和不同材料的点焊
当进行不等厚度或不同材料点焊时，熔核将不对称于其交界面，而是向厚板或导电、导热性差的一边偏移，偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小，焊点强度降低。熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等时，厚件一边电阻大、交界面离电极远，故产热多而散热少，致使熔核偏向厚件；材料不同时，导电、导热性差的材料产热易而散热难，故熔核也偏向这种材料调整熔核偏移的原则是：增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。常用的方法有： （1）采用强条件使工件间接触电阻产热的影响增大，电极散热的影响降低。电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的例证。 （2）采用不同接触表面直径的电极在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径，以增加这一侧的电流密度、并减少电极散热的影响。 （3）采用不同的电极材料薄板或导电、导热性好的工件一侧采用导热性较差的铜合金，以减少这一侧的热损失。 （4）采用工艺垫片在薄件或导电、导热性好的工件一侧垫一块由导热性较差的金属制成的垫片（厚度为0.2-0.3mm），以减少这一侧的散热。
焊接作业指导书 一、XGL挂墙箱焊接拼装与成型 1.对照图纸检查箱体、封头、安装板、门板符合图纸规格 2.画安装螺丝孔，带内门XGL安装板成型尺寸比箱体外形高度-140宽度-100，不带内门安装板成型尺寸比箱体外型高度-80宽度-50 3.根据图纸要求分清左开门与右开门 4.封头根据图纸要求分上下，下封头必须打主接地螺柱，如门板有仪表孔需打线夹、接地螺柱，对应门板箱体位置也要同样打接地螺柱和线夹，红星工程的箱体门板全部打接地螺柱，其余工程带仪表门的要打接地螺柱 5.门板铰链孔中心尺寸与箱体中心铰链孔中心尺寸相等 6.拼装成型，各部件以箱体中心为准保证四边平分，电焊均匀，无缝隙，上口焊缝尽量在箱体内部焊接，焊完后需检查焊缝，焊接是否牢靠，不能有虚焊现象 7.打磨，开始用砂轮磨光片打磨焊缝，磨至高于焊件0.5㎜时换上抛光片进行抛平，尽量打磨时不伤焊件母材，焊接处打磨要平，角棱打磨与折弯圆弧基本一致 8.测量箱体对角线是否在误差范围，不合格进行整改直到合格为止 9.清理箱体内外飞溅和焊丝头 10.检查焊接部分是否牢固，不能有虚焊现象 11.数量超过5只以上的，每种箱体的第一只都需要质检科检验，检验合格签字后再生 产 二、PZ30箱的焊接拼装与成型 1.对照图纸检查是明装或暗装，面板开孔豪华或普通，板厚，深度 2.暗装用镀锌板，明装用冷板 3.支架螺柱焊接，单排焊接10S（高212×宽205），其余单排高度不变，宽度按10S
为标准（大于则每一个回路+18，小于则每个回路-18） 4.支架螺柱焊接，双排焊接20S（高410×宽205），其余双排高度不变，宽度同10S， 双排都+18 5.支架螺柱焊接，三排焊接45S（高590×宽295），其余三排高度不变，宽度同10S 是三排都+18 6.每个箱体右下角（50×50）距离焊接接地螺柱 7.拼装成型四周无缝，电焊均匀，焊接要牢固 8.检查各部件焊是否合格无漏焊和未焊 9.清除箱内外飞溅和焊丝头 10.检查成型后尺寸是否正确，对角线是否符合要求 11.数量超过5只以上的，每种箱体的第一只都需要质检科检验，检验合格签字后再 生产 12.暗装镀锌板进行焊点补漆 13.标识箱体代号和贴接地标记，检查数量 三、落地XGL的焊接拼装与成型 1.对照图纸检查侧板，顶板，后封板，门板开孔与图纸一致 2.按照图纸做出相应规格底框立柱 3.按照图纸焊接元件安装立柱 4.拼装时顶板与侧板固定一点进行角尺测直，两边焊缝平整，均匀点焊，柜前拼装 完毕，柜后拼装方法与柜前一样，装后封板与柜体平整，无凹凸 5.每只柜底框要焊M8×20主接地螺柱，底框装配焊接地处与开门同一方向 如门板开仪表孔需焊接地螺柱和线夹，对应箱体位置同样焊接地螺柱和线夹，红星工程的箱体门板全部打接地螺柱，其余工程带仪表门的要打接地螺柱
SWT50 履带吊工艺评定方案简述为了保证各关键构件强度，对构件中的相关重要连接焊缝有所保证。在焊前、焊中、焊后都需进行严格的监控。对关键焊缝的焊前制定出焊接工艺，并对相关焊接工艺进行评定工作。 据： ISO15611：2003 金属材料焊接工艺规程及评定-基于焊接经验的评定 ISO15612：2004 金属材料焊接工艺规程及评定-基于标准焊接规程的评定 ISO15614-1：2004 金属材料焊接工艺规程及评定-焊接工艺评定试验-第一部分：钢的弧焊和气焊、镍及镍合金的弧焊ISO4136：2001 金属材料焊缝的破坏性试验-横向拉伸试验 ISO5173：2000 金属材料焊缝的破坏性试验-弯曲试验 ISO9015-1：2001 金属材料焊缝的破坏性试验-硬度试验-第1 部分：电弧焊接头硬度试验 ISO9015-2：2003 金属材料焊缝的破坏性试验-硬度试验-第2 部分：焊接接头显微硬度试验 ISO9018：2003 金属材料焊缝的破坏性试验-十字接头和搭接接头的拉伸试验 ISO17635：2003 焊缝的无损检测-金属材料熔化焊焊缝的一般原则 ISO17636：2003 焊缝的无损检测-熔化焊接头的射线检测 ISO17637：2003 焊缝的无损检测-熔化焊接头的外观检验 ISO17639：2003 金属材料焊缝的破坏性试验-焊缝宏观和微观检验 ISOTR16060 ：2003 金属材料的破坏性试验-宏观和微观检验用腐蚀剂
渗透检验： 磁粉检验: 超声波检验: 硬度试验： 类别/载荷： 断口试验： 母材： 热影响区： 焊缝： 其它试验： 备注： 试验依据： 检验员师或试验机构: 试验结果： 试验在场人员： 日期： 弯曲试验： 试验标准: 宏观金相: 微观金相: 射线检验:
焊接工艺评定、焊接工艺规程的实用编制方法 一、焊接工艺评定的有关概念 二、焊接工艺评定及使用管理程序 三、焊接工艺评定变素及其评定规则 四、如何阅读焊接工艺评定报告 五、如何编制焊接工艺规程 一、焊接工艺评定的有关概念 1、焊接工艺评定的定义和目的 2、消除焊接工艺评定认识上误区： 3、“焊接性能”与“焊接性” 4、“焊接性能试验”与“焊接工艺评定” 5、“焊缝”与“焊接接头” 6、“焊接工艺评定”与“焊工技能考试” 7、焊接工艺评定的基本条件 8、常用焊接工艺评定标准： JB4708－2000《钢制压力容器焊接工艺评定》 GB50236－98《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》第4章 劳部发1996[276]号《蒸汽锅炉安全监察规程》附录I JGJ81-2000《建筑钢结构焊接技术规程》第5章 GB128-90《立式圆筒形钢制焊接油罐施工及验收规范》附录一 ASME第IX卷《焊接与钎焊》 二、焊接工艺评定及使用管理程序 1、焊接工艺评定程序 （1）焊接工艺评定立项 （2）焊接工艺评定委托 （3）编制焊接工艺指导书（WPI）并批准 （4）评定试板的焊接 （5）评定试板的检验 焊接工艺评定失败，重新修改焊接工艺指导书，重复进行上述程序。
（6）编写焊接工艺评定报告（PQR）并批准 2、焊接工艺评定文件的使用与管理 （1）焊接工艺评定文件的受控登记。 （2）焊接工艺评定的有效版本及换版转换。 （3）每季度编制焊接工艺评定文件的有效版本目录。 （4）保证现场工程和产品的焊接工艺评定的覆盖率为100%。 （5）焊接工艺评定文件作为公司的一项焊接技术储备，属于公司重要技术机密文件，应妥善保管。 三、焊接工艺评定变素及其评定规则 1、焊接工艺评定的主要变素： 试件形式 母材类别 焊接方法 焊接工艺因素 焊后热处理种类及参数 母材厚度 焊缝熔敷金属厚度 四、如何阅读焊接工艺评定报告 1、如何认识焊接工艺评定报告的作用 （1）焊接工艺评定报告的合法性： （2）焊接工艺评定报告的有效性： （3）焊接工艺评定报告及焊接工艺规程的局限性： （4）焊接工艺评定报告是一种必须由企业焊接责任工程师和总工程师签字的重要质保文件，也是技术监督部门和用户代表审核施工企业质保能力的主要依据之一。 2、焊接工艺评定报告与焊接工艺规程的关系 3、阅读焊接工艺评定报告的方法 五、如何编制焊接工艺规程 1、焊接工艺规程的作用 2、焊接工艺规程的基本要求 3、焊接工艺规程的编写应遵循的原则
电子产品制造过程简介 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的部件，是的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1]印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 （3）将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔；自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。