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电子产品焊接工艺

电子产品焊接工艺
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手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连, 上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、 CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω;否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电 源防止空烧,下班后必须拔掉电源。

焊接工艺评定条件

焊接工艺评定条件

5.3.1焊条手工电弧焊时,下列条件之一发生变化,应重新进行工艺评定: 1焊条熔敷金属抗拉强度级别变化; 2由低氢型焊条改为非低氢型焊条; 3焊条直径增大1mm以上。 5.3.2熔化极气体保护焊时,下列条件之一发生变化,应重新进行工艺评定: 1实芯焊丝与药芯焊丝的相互变换;药芯焊丝气保护与自 保护的变换; 2单一保护气体类别的变化;混合保护气体的混合种类和 比例的变化; 3保护气体流量增加25%以上或减少10%以上的变化; 4焊炬手动与机械行走的变换; 5按焊丝直径规定的电流值、电压值和焊接速度的变化分 别超过评定合格值的10%、7%和10%。 5.3.3非熔化极气体保护焊时,下列条件之一发生变化,应重新进行工艺评定: 1保护气体种类的变换; 2保护气体流量增加25%以上或减少10%以上的变化; 3添加焊丝或不添加焊丝的变换;冷态送丝和热态送丝的 变换; 4焊炬手动与机械行走的变换;

5按电极直径规定的电流值、电压值和焊接速度的变化分 别超过评定合格值的25%、7%和10%。 5.3.4埋弧焊时,下列条件之一发生变化,应重新进行工艺评定: 1焊丝钢号变化;焊剂型号变换; 2多丝焊与单丝焊的变化; 3添加与不添加冷丝的变化; 4电流种类和极性的变换; 5按焊丝直径规定的电流值、电压值和焊接速度变化分别 超过评定合格值的10%、7%和15%。 5.3.5电渣焊时,下列条件之一发生变化,应重新进行工艺评定: 1板极与丝极的变换,有、无熔嘴的变换; 2熔嘴截面积变化大于30%,熔嘴牌号的变换,焊丝直径 的变化,焊剂型号的变换; 3单侧坡口与双侧坡口焊接的变化; 4焊接电流种类和极性变换; 5焊接电源伏安特性为恒压或恒流的变换; 6焊接电流值变化超过20%或送丝速度变化超过40%,垂 直行进速度变化超过20%; 7焊接电压值变化超过10%; 8偏离垂直位置超过10°;

焊接工艺设计试题和答案解析

一、填空题 1、焊接结构是以金属材料轧制的板材和型材作基本元件,采用焊接加工方法,按照一定的结构组成的,并能承受载荷的(金属)结构。P1 2、焊接结构的分类:按钢材类型可分为板结构和格架结构;按综合因素分类可分为容器和管道结构、房屋建筑结构、桥梁结构、船舶与海洋结构、塔桅结构和机器结构。P2-4 3、管材对接的焊接位置可分为:平焊位置、横焊位置和多位置;板材对接的焊接位置可分为:平焊位置、横焊位置和立焊位置;板材角接的焊接位置可分为:平焊位置、横焊位置和立焊位置。P15 5、凡是用文字、图形和表格等形式,对某个焊件科学地规定其工艺过程方案和规范及采用相应工艺装备的技术文件,称之为焊接生产工艺规程。它是生产中的技术指导性文件,是技术准备和生产管理及制定生产进度计划的依据。P21 6、焊接结构制造工艺过程的主要工序有:划线(放样或号料)、切断、成形、边缘加工、制孔、装配、焊接、检验、涂漆等。P22 7、焊接结构的生产通常由四部分组成,分别是:1 生产前的准备、2 金属加工或零、部件的制作、3 装配焊接、4 成品加工、检查验收和包装出厂。P27 8、在焊接结构制造的零件加工过程中,根据对工件所产生的作用和加工结果,钢材的基本加工方法可分为:变形加工和分离加工。P38 9、在焊接结构制造的零件加工过程中,钢材经过划线和号料后,就转入下料工序,其中,主要的完成方式主要有:机械切割和热切割。P62 10、在进行焊接结构生产的装配过程中,必须具备以下三个基本条件:定位、夹紧、以及测量。 11、在焊接结构生产中,选择合理的装配一焊接顺序很关键,目前,装配一焊接顺序基本有三种类型:整装整焊、分部件装配、和随装随焊。P144 12、在焊接结构生产的转配过程中,根据不同产品、不同生产类型,有不同的装配工艺方法,主要有:互换法、选配法、和修配法。P144 13、焊接变位机械是改变焊件、焊机或焊工的空间位置来完成机械化、自动化焊接的各种机械装备。P174 14、焊接机器人工作站通常由工业机器人、焊接设备、周边设备、系统控制设备、辅助装置、等部分组成。P208 15、焊接生产线可分为三种类型,分别是:刚性焊接生产线、柔性焊接生产线、和介于二者之

手工焊接工艺流程

焊接工艺 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快,由原来的直插式改为了平贴式,连接排线也由FPC 软板进行替代,电子发展已朝向小型化、微型化发展,手工焊接难度也随之增加,在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件,或引起焊接不良,所以一线手工焊接人员必须对焊接原理,焊接过程,焊接方法,焊接质量的评定,及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理: 锡焊是一门科学,他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来。 二、助焊剂的作用 助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下: ●去除氧化膜。 ●防止氧化。 ●减小表面张力。 ●使焊点美观。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC(96.5%SN 3.0%AG0.5%CU)的焊锡丝里面是空心的,这个设计是为了存储助焊剂(松香),使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说,根据SNPB的成分比率不同有更多中成份,其主要用途也不同。 焊锡丝的作用:达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 四、焊接工具 1、电烙铁 ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用

以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %~%%以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右, 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 )恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高。 2 )吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 )汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具 ①尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳又称斜口钳、剪线钳,主要用于剪切导线,剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝,以免损坏钳口。 ③镊子主要用途是摄取微小器件;在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 ⑤小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物,使之易于上锡。 五、手工焊接过程

工程项目焊接工艺评定细则

版次日期章节页码修改范围及依据 Rev. C Rev.D Rev.E 1999.4.16 2001.8.3 全部 1 3 5 6.3 6.4 7.2 5.2 6.6 附录A 附录B 附录C 全部 全部 4/10 4/10 4/10 5/10 5/10 4/10 5/10 6/10 7/10 8/10 9/10 10/10 全部 根据业主监查意见和SEPC管理评审 报告对组织机构名称进行修改,并将 WP改为QWP。 对此条内容进行了补充。 增加“BSEN288”一条。 对此条内容进行了修改。 对此条内容进行了修改。 对此条内容进行了修改。 对此条内容进行了补充完善。 对此条内容进行了补充完善。 增加该条。 对此条内容进行了补充完善。 对此条内容进行了补充完善。 对此条内容进行了补充完善。 对此条内容进行了补充完善。 增加该条。 根据业主监查意见修改 SEPCO 修改记录

目录 1. 目的 2. 范围 3. 定义 4. 相关文件 5. 职责 6. 程序 6.1焊接工艺评定项目的确定 6.2 工艺评定的实施 6.3 检验和试验 6.4 焊接工艺评定的批准 7. 记录 8. 附录

1. 目的 根据常规岛安装合同的要求,SEPC应对现场使用的焊接程序进行工艺评定,对材料(母材和填充材料)和焊接方法进行验证,由于对“一核”中所做的工艺评定进行了转移,在岭澳CI安装上只需对新出现的材料和新工艺进行评定。 2. 范围 常规岛安装中的碳钢、铬钼合金钢、不锈钢及三者之间的异种钢焊接的 焊接工艺等,及常规岛中出现的新的焊接钢种和新的焊接工艺。 3. 定义 无 4. 相关文件 BSEN288 金属材料焊接工艺及评定 BS2633 碳素钢管道电弧焊焊接Ⅰ级焊缝 BS2971 碳素钢管道电弧焊焊接Ⅱ级焊缝 BS4677 不锈钢管道焊缝 BS5500 不受明火加热的熔解焊压力容器 BS2910 钢管熔化焊对接接头射线探伤 BS6072 磁粉探伤 BS6443 渗透探伤方法 BS709 金属焊缝的破坏性试验标准 5. 职责 5.1 焊接工程处负责试件的准备加工及工艺评定的实施。 5.2 QC部负责编制焊接工艺评定质量计划和检查监督以及工艺评定试件验 证。 5.3 NDE负责试件的无损检验工作 6. 程序 6.1焊接工艺评定项目的确定 由焊接工程师根据工程需要确定焊接工艺评定项目(见附录A)。根据已了解的同类型材料工艺评定的经验和有关焊接技术资料编写焊接工艺初 稿(PWPS),并负责准备焊接工艺评定记录表和试验记录表(附录B)。

焊接工艺评定试验

一、焊接工艺评定试验 焊接工艺评定试验项目和方法原则上要完全按照我国现行的焊接工艺评定标准进行,完成焊接工艺评定试验的企业单位不得任意增加或缩减试验项目,也不得任意改变试验方法,否则就失去了焊接工艺评定的合法性和合理性。 焊接工艺评定试板原则上要求无损探伤,焊接工艺评定试板不应存在不允许的焊接缺陷。如发现缺陷,则将该试板评为不合格,不得再取样,而是调整焊接参数,重新焊制焊接工艺评定试板。 (一)锅炉与压力容器焊接工艺评定试验项目 1.试验项目 锅炉与压力容器焊接工艺评定试验,按产品的接头形式分别以全焊透开坡口对接接头、局部焊透开坡口对接接头和角接接头来完成。特殊的接头如螺柱焊、耐蚀耐磨堆焊、衬里层接头及接触焊接头等按专门条款的规定进行。 当评定焊缝坡口形状和尺寸为重要参数的焊接方法时,试件的坡口形状和尺寸应符合产品图样或焊接工艺设计书的规定。焊接评定试板的检验项目按试件的形式有以下几种: (1)开坡口对接接头试板。外观检查、拉伸、冷弯和缺口冲击韧度试验。 (2)角接接头试板。外观检查、宏观金相检验。 (3)不锈耐蚀堆焊层试件。外观检查、表面渗透检验,冷弯、化学成分分析。 (4)硬质合金堆焊层试件。外观检查、表面着色检查、表面层硬度测定、宏观金相检验、堆焊层化学成分分析。 (5)螺柱焊试件。外观检查、锤击试验或弯曲试验、扭转试验、宏观金相检验。

2.焊接工艺评定试验方法 焊接工艺评定中使用的力学性能试验方法包括拉伸、弯曲、缺口冲击、扭转和剪切试验等。(1)拉伸试验。按GB2651—1989《焊接接头拉伸试验方法》和GB2852—1989《焊接及熔敷金属拉伸试验方法》进行。 (2)弯曲试验。按GB2653—1989《焊接接头弯曲及压扁实验方法》进行。 (3)冲击试验(缺口韧性试验)。按GB2650—1989《焊接接头冲击试验方法》进行。(4)角焊缝试样的宏观试验。宏观试片受检面经机械加工和磨光后,选用适当的腐蚀剂浸蚀,直至清楚地分辨出焊缝及热影响区。 (5)螺柱焊缝的检验。螺柱焊缝的工艺评定,每次应焊10个试验螺柱焊缝,其中5个作锤击试验或弯曲试验,另5个作扭转试验。具体评定要求参见有关手册。 (6)电阻焊缝的检验。电阻焊缝的焊接工艺评定试件作宏观金相检验和力学性能检验。金相试验时将焊缝横向剖开、抛光并腐蚀、显露焊缝金属的轮廓,用10倍的放大镜检查。电阻焊缝的力学性能检验主要有剪切试验和剥离试验。 (7)着色试验。耐蚀和耐磨堆焊层焊接工艺评定试样表面,在焊后状态首先应作着色检验,检验方法和程序按GB150—1998标准进行。如对一些特殊用途的产品以及耐磨堆焊层,要求作硬度试验的,可参照GB1654—1989《焊接接头及堆焊金属硬度试验方法》进行。(8)化学成分分析。耐蚀和耐磨堆焊层焊接工艺评定试件,应作化学成分分析。 对于产品技术条件中明确规定耐蚀性要求的焊件,焊接工艺评定的试板还应作晶间腐蚀试验。具体的试验方法、评定准则见附录表24。

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作,保证产品质量,提高生产效率,制定此工艺规范,要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝,用于铜插孔焊接,焊片和PCB板的注 锡,一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝,用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝,用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时,考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时,要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时,考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切 断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便

容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热 的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上;电阻,二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固,元器件应插装到位, 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻,二极管及其类似元件与线路板平行,要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装,元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位,元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性,不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一,手工插焊遵循先低后高,先小后

手工焊接技术要求标准规范

手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1 电烙铁的功率选用原则: 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间,缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求:

SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320± 10C ;焊接时间:每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350C (注:根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330± 5C;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360C,当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间,缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断, 缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地, 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ,电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时 间不用必须关闭电源防止空烧,下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具: 1) 镊子:端口闭合良好,镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕:检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地

电子产品焊接工艺

单元3 焊接工艺 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏,直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量,可为电路提供良好的稳定性、可靠性,不良的焊接方法会导致元器件损坏,给测试带来很大困难,有时还会留下隐患,影响的电子设备可靠性。随着电子产品复杂程度的提高,使用的元器件越来越多,有些电子产品(尤其是有些大型电子设备)要使用几百上千个元器件,焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此,掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。 本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。 3-1焊接的基础知识 3-1-1锡焊分类及特点 焊接一般分三大类:熔焊、接触焊和钎焊。 1.熔焊 熔焊是指在焊接过程中,将焊件接头加热至熔化状态,在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 2.接触焊 在焊接过程中,必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 3.钎焊 钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料,将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度,利用液态焊料润湿被焊物,并与被焊物相互扩散,实现连接。 钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊;使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种,主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料,因此俗称“锡焊”。 3-1-2焊接的机理 电子线路的焊接看似简单,似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属(母材)的结合过程,但究其微观机理则是非常复杂的,它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论,才能对焊接中出现的各种问题心中有数,应付自如,从而提高焊点的焊接质量。 所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度,依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析,焊接包括两个过程:一个是润湿过程,另一个是扩散过程。 1.润湿(横向流动) 又称浸润,是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的,但在显微镜下面看,有无数的凸凹不平、晶界和伤痕,的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的,因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜,焊锡紧跟其后,所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角

焊接工艺评定规范

焊接工艺评定规范 内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理! 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展. 焊接工艺评定(Welding Procedure Qualification,简称WPQ) 为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。焊接工艺评定是保证质量的重要措施,为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠依据。 目的 1.评定施焊单位是否有能力焊出符合相关国家或行业标准、技术规范所要求的焊接接头; 2.验证施焊单位所拟订的焊接工艺规程(WPS或pWPS)是否正确。 3.为制定正式的焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的技术依据。 意义 焊接工艺是保证焊接质量的重要措施,它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定,检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求,并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。 焊接工艺评定应用范围: 1、适用于锅炉,压力容器,压力管道,桥梁,船舶,航空航天,核能以及承重钢结构等钢制设备的制造、安装、检修工作。 2、适用于气焊,焊条电弧焊,钨极氩弧焊,熔化极气体保护焊,埋弧焊,等离子弧焊,电渣焊等焊接方法。评定过程: 1、拟定预备焊接工艺指导书(Preliminary Welding Procedure Specification,简称PWPS) 2、施焊试件和制取试样

3、检验试件和试样 4、测定焊接接头是否满足标准所要求的使用性能 5、提出焊接工艺评定报告对拟定的焊接工艺指导书进行评定 工艺评定常规测试 >>外观检测 >>无损探伤 >>拉伸测试 >>弯曲测试 >>冲击测试 >>硬度测试 >>低倍金相测试 >>表面裂纹检测 工艺评定相关标准 评定参考标准: 工艺评定的标准国内标准 SY∕T4103-1995 (相当于API 1104) NB/T47014-2011 《承压设备用焊接工艺评定》 SY∕T0452-2002 《石油输气管道焊接工艺评定方法》(注:供石油,化工工艺评定)JGJ81-2002 《建筑钢结构焊接技术规程》(注:公路桥梁工艺评定可参照执行)GB50236-98 《现场设备,工业管道焊接工程施工及压力管道工艺评定》 《蒸汽锅炉安全技术监察规程(1996)》注:起重行业工艺评定借用此标准 欧洲标准

钢结构焊接工艺评定准则

钢结构焊接工艺评定准则 编号:OQM-7.5-001-2001 编制: 审核: 批准: 发布日期:2001年02月18日实施日期:2001年02月18日

钢结构焊接工艺评定准则 1目的:对焊接方法、焊接材料、焊接工艺参数的评定作出规定,有效控制焊接过程质量,确保焊接质量符合标准的要求。 2适用范围:本文件适用于钢结构工程焊接过程的工艺评定。 3内容概述: 焊接工艺评定主要包括审查书面文件、焊接试验报告。书面文件一般应包括焊接工程负责任人名单、焊工上岗证书及其焊接经历、曾经做过的焊接工艺评定试验所采用的标准的名称和代号、焊接施工和质量检验的标准和依据、焊接设备状态及概况、焊接检验设备概况等、有关焊接方法的焊接工程实例和经认可的焊接评定试验实例。 3.1焊接工艺评定的内容 焊接工艺评定试验应根据设计图纸的要求按指定的试验标准进行,必要时制定试验计划书,焊接试验计划书应包括:①试验的种类确定的焊接方法、接头形式、焊接位置②试验细则焊接设备的名称、型号、母材的牌号、板厚、焊接材料的牌号和规格,如焊条、焊丝、焊剂以及保护气体的种类和流量③试验条件试验的尺寸、形状、坡口形式,衬垫材料的形状和尺寸,引弧板的形状和尺寸,母材和焊接材料的预热温度。④试样的截取方法⑤焊接的场地及其环境条件。焊接工艺的评定试验的场地应尽可能接近焊接施工的实际情况。 3.2焊接工艺评定试验项目 焊接工艺评定的试验项目根据不同的焊接方法和不同的工程需要而有所不同,但一般应包括:1 外观检查试验

2抗拉试验 3 弯曲试验 4冲击试验 5宏观和硬度试验 6焊缝内部检查试验如超声波探伤和X射线检查等. 焊接工艺评定项目的评定标准执行设计文件(图纸)或钢结构工程施工及验收规范---GB50205-95的要求. 3.3焊接人员要求 3.3.1焊接技术人员要求 钢结构焊接的全过程应在焊接工程师的指导下进行,焊接工程师应具备工程师以上的技术职称,并应由现职工程师担任.焊接责任工程师应具有承担焊接工程的总体规划\管理和技术指导能力;应具备钢结构焊接经历和经验 3.3.2. 焊接工人要求 从事钢结构焊接的焊工应取得国家承认的考核合格的资格证.焊工考核应按不同的焊接方法和焊接位置进行分类,在实施焊接的过程中如需要焊接未经考核的位置上进行焊接时,应对焊工重新考核,合格后方可进行焊接.焊工应每隔两年考核一次,焊工停焊半年经上应重新考核. 4支持性文件 4.1钢结构制作安装手册 4.2钢结构工程施工及验收规范

手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范

1.0 目的 规范制成板加工中的手工焊接操作,保证产品品质。 2.0 范围 该通用工艺规范适用于全公司。 3.0 定义 无 4.0 角色与职责 4.1 生产部 4.1.1 作业员遵照本规范进行操作和维护; 4.1.2 生产组长根据本规范进行监督和检查。 4.2 质量部 4.2.1 IPQC 根据本规范进行监督和检查。 4.3 工艺部 4.3.1 PE工程师对此规范进行及时更新。 5.0 流程图 无 6.0 规范说明 6.1 手工焊接使用的工具及要求 6.1.1 电烙铁 6.1.1.1 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒 温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地线。无铅焊接推荐使用高频涡流 加热原理烙铁。 6.1.1.2 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。 6.1.1.3 将万用表选择在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳 定显示值应小于3Ω;否则接地不良。 6.1.1.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 6.1.2 烙铁支架 6.1.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位。 6.1.2.2 支架上的清洁海绵必须加适量清水,使海绵湿润,以将海绵放在掌心,半握拳头不 滴水为宜,这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵, 会使烙铁头受损而导致不上锡。推荐使用纯净水润湿海绵。 6.1.3 镊子 端口闭合良好,镊子尖无扭曲、折断。 6.1.4 防静电手腕 检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地线连接可靠。 6.2 手工焊接准备工作 6.2.1 如果焊接制成板、MOS器件等ESD器件,应确认电烙铁接地、操作者戴防静电手腕并良好 接地。

电子元器件安装与焊接工艺规范

电子元器件安装与焊接 工艺规范

电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求:20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求:30%-75%。 3.1.4照明光照度要求:工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘,及时清除杂物(如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)工作区域 不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用; 3.2.2所有工具可正常使用,无油脂,按下列要求检查工具: 切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口; 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污 染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理: a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理; b、清洁后的引线不能用裸手触摸; c、用照明(CDD)放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑,以免损伤元器件; b、成型时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件 内部连接断开; c、当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线 根部或元器件内部连接; d、应尽量对称成型,在同一点上只能弯曲一次; e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见; f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型; g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求

手工焊接通用工艺规程

. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统:指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间:从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间,即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊:返工、返修或调试情况下,使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面:总设计图上定义的一个封装与互连结构(PCB)面(通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面)。 4.1.1.5辅面:与主面相对的封装与互连结构(PCB)面。 4.1.1.6冷焊点:是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢:焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿:熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆,其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖,未暴露基底金属或表 面涂敷层。

5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却 后形成牢固可靠的焊接点;锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的,被焊件未受任何损伤;图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2):

焊接工艺评定条件

5.3.1焊条手工电弧焊时,下列条件之一发生变化,应重新进行工艺评定: 1焊条熔敷金属抗拉强度级别变化; 2由低氢型焊条改为非低氢型焊条; 3焊条直径增大1mm以上。 5.3.2熔化极气体保护焊时,下列条件之一发生变化,应重新进行工艺评定: 1实芯焊丝与药芯焊丝的相互变换;药芯焊丝气保护与自 保护的变换; 2单一保护气体类别的变化;混合保护气体的混合种类和 比例的变化; 3保护气体流量增加25%以上或减少10%以上的变化; 4焊炬手动与机械行走的变换; 5按焊丝直径规定的电流值、电压值和焊接速度的变化分 别超过评定合格值的10%、7%和10%。 5.3.3非熔化极气体保护焊时,下列条件之一发生变化,应重新进行工艺评定: 1保护气体种类的变换; 2保护气体流量增加25%以上或减少10%以上的变化; 3添加焊丝或不添加焊丝的变换;冷态送丝和热态送丝的 变换; 4焊炬手动与机械行走的变换;

5按电极直径规定的电流值、电压值和焊接速度的变化分 别超过评定合格值的25%、7%和10%。 5.3.4埋弧焊时,下列条件之一发生变化,应重新进行工艺评定: 1焊丝钢号变化;焊剂型号变换; 2多丝焊与单丝焊的变化; 3添加与不添加冷丝的变化; 4电流种类和极性的变换; 5按焊丝直径规定的电流值、电压值和焊接速度变化分别 超过评定合格值的10%、7%和15%。 5.3.5电渣焊时,下列条件之一发生变化,应重新进行工艺评定: 1板极与丝极的变换,有、无熔嘴的变换; 2熔嘴截面积变化大于30%,熔嘴牌号的变换,焊丝直径 的变化,焊剂型号的变换; 3单侧坡口与双侧坡口焊接的变化; 4焊接电流种类和极性变换; 5焊接电源伏安特性为恒压或恒流的变换; 6焊接电流值变化超过20%或送丝速度变化超过40%,垂 直行进速度变化超过20%; 7焊接电压值变化超过10%; 8偏离垂直位置超过10°;

承压设备焊接工艺评定典型实例2015

承压设备焊接工艺评定典型实例 朱海鹰段瑞君王进杰赵敏辛忠仁 (中国化工装备协会北京100120) 摘要:本文精选了承压设备焊接工艺评定典型实例50余例,以供从事承压设备焊接工作的有关人员参考。按照NB/T47014《承压设备焊接工艺评定》标准,本文将按照各种焊接方法的通用评定规则和各种焊接方法的专用评定规则分类举例论述。 关键词:承压设备焊接工艺评定典型实例 一、各种焊接方法通用评定规则焊评举例 1、Q345R/16mm/对接焊缝/AW/SMAW/E5015评定合格的焊接工艺评定在其他焊评因素不变情况下能否适用于Q245R/24mm/对接焊缝/AW/SMAW/E5016的焊接工艺?为什么? 答、适用,不需要重新评定。 ①母材Q345R属于Fe-1-2,母材Q245R属于Fe-1-1,上述两母材属于同类别但不同组别,且Q345R的组别较Q245R高,按照NB/T47014的6.1.2.2d),Q345R评定合格的焊接工艺适用于Q245R; ②Q345R、16mm的评定其焊件母材的覆盖范围为16-32mm,能覆盖24mm 的Q245R; ③焊材E5015(FeT-1-2)和E5016(FeT-1-2)属于同一类别号填充金属。按照NB/T47014的6.1.2.1e)的第2段话判断,适用。 应注意的是:该例未考虑到工程应用,在实际生产中不可能采用E5015焊条焊接Q245R。采用该例的目的是为了举例说明焊接工艺评定规则的应用,仅此而已,以下有的例子与此目的相同。希望不要引起误解 “焊接工艺评定规则”不能当作焊接工艺规程使用; 1、从焊接工艺评定来讲可以不重新进行焊接工艺评定; 2、从焊接工艺规程来讲,要从力学性能、经济性考虑,不会用E5015焊接Q245R。 2、Q345R/16mm/对接焊缝/AW/SMAW/E5015评定合格的焊接工艺评定在其他焊评因素不变情况下能否适用Q345R+Q245R/24mm/对接焊缝/AW/SMAW/E5016的焊接工艺?为什么? 答、适用,不需要重新评定。 ①因为Q345R和Q245R母材属于同类别号但不同组别,且Q345R的组别号(Fe-1-2)较Q245R(Fe-1-1)高,按照NB/T47014的6.1.2.2C),同类别号中高组别号母材Q345R评定合格的焊接工艺适用于该高组别号母材Q345R与低组别号母材Q245R相焊。Q345R、16mm的评定其焊件母材的覆盖范围为16-32mm,能覆盖24mm的Q345R +Q245R焊接工艺。 ②焊材E5015(FeT-1-2)和E5016(FeT-1-2)属于同一类别号填充金属。 3、Q345R/16mm/对接焊缝/AW/SMAW/E5015评定合格的焊接工艺在其他

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作,保证产品质量,提高生产效率,制定此工艺规范,要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝,用于铜插孔焊接,焊片和PCB板的注 锡,一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝,用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝,用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时,考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时,要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时,考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应 切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁

烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加 热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上;电阻,二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固,元器件应插装到 位,无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻,二极管及其类似元件与线路板平行,要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装,元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位,元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性,不能将极性装反。

焊接工艺评定资料

焊接件的设计及焊接工艺评定 一、焊接件的设计要求及在设计图上的正确表述: 1、焊接结构钢材的选择: 选择原则:抗拉强度、刚度、塑性、冲击韧性、成形性、焊接性等。 另外还需要考虑:耐蚀性、耐磨性、耐热性及材料的价格和市场供货状况。 2、焊接结构的强度计算: (1)、焊缝容许应力 各行业间的焊缝容许应力值常有差异,设计焊接结构时应遵循所纳入的行业的国家标准。 A、建筑钢结构焊缝强度设计值应符合: GBJ64—84《建筑结构设计统一标准》; GBJ17-88《钢结构设计规范》; GBJ18—87《冷弯薄壁型钢结构技术规范》。 B、压力容器结构焊缝容许应力: 压力容器结构中的焊缝,当母材金属与焊缝材料相匹配时,其容许应力按母材金属的强度乘以焊缝系数φ计算 压力容器强度计算时的焊缝系数φ a)最简单的结构形式; b)最少的焊接工作量; c)容易进行焊接施工; d)焊接接头产生变形的可能性最小; e)最低的表面处理要求; f)最简便的焊缝检验方法; g)最少的加工与焊接成本; h)最短的交货期限。 3、焊接结构工作图(设计图): 焊接结构设计图是制造焊接结构产品的基本依据,通常由总图、部件图及零件图组成(各行业有差异,有些企业是由总图及部件图两部份组成,而由施工单位即制造单位的工艺人员绘制零件图).

通常焊接结构设计图除常规的要求外,还应包括以下内容: 1)、结构材料; 2)、焊接方法及材料; 3)、焊接接头形式及尺寸的细节(或局部放大图); 4)、允许尺寸偏差; 5)、焊前预热要求; 6)、焊后热处理的方法.(消除应力热处理). 注:接头形式: 焊接结构及焊接连接方法的多样化,以及结构几何尺寸、施工场合与条件等的多变形,使焊接接头形式及几何尺寸的选择有极大的差异.优良的接头形式有赖于设计者对结构强度的认识及丰富的生产实践经验.优良的接头不仅可保证结构的局部及整体强度,而且可简化生产工艺,节省制造成本;反之则可能影响结构的安全使用甚至无法施焊.例如相同板厚的对接接头,手工焊与自动埋弧焊的坡口形式及几何尺寸完全不同;两块板相连时采用对接或搭连接,其强度、备料、焊接要求及制造成本也迥然不同,这就需要根据技术经济效果综合考虑,认真选择. 我国关于不同焊法的接头形式的国家标准有: GB985—88气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸; GB986—88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸; 它们具有指导性,需要指出,在不同行业及各个工厂企业,由于习惯及一些特殊要求,在接头形式及符号上会出现差异。 4、焊接方法及焊缝符号在设计图上的表示: 设计标准、规范与法规是指导设计、制造、试验与验收的重要依据。从事焊接结构产品设计的人员,应通晓本专业范围所涉及的各类原材料、焊接材料、焊接设备、焊接工艺、无损检测、焊缝及焊接接头的力学性能检验与验收标准,此外,还应当熟悉与焊接有关的基础与通用标准。 焊接标记符号与辅助加工记号,已经批准实施的国家标准有: GB324-88 焊缝符号表示法; GB5185-85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示方法; GB12212-90 技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法; GB7093.2《图形符号表示规则产品技术文件用图形符号》; GB4457.3 《机械制图字体》; GB4457.4 《机械制图图线》; GB4458.1 《机械制图图样画法》; GB4458.3 《机械制图轴测图》; 它们通过符号、数字或以技术要求方式在图样中标明。(凡应用标准规定的,可在图样上直接标注标准号及合格要求,以简化技术文件内容。) 在技术图样中,一般按GB324-88规定的焊缝符号表示焊缝,也可按GB4458.1和GB4458.3规定的制图方法表示焊缝。焊缝图形符号及其组成,应按GB7093.2《图形符号表示规则产品技术文件用图形符号》的有关规则设计和绘制,用于焊缝符号的字体和图线应符合GB4457.3和GB4457.4的规定。 焊接设计人员了解各种常用的及新推广的焊接方法、设备、材料、工艺基础知识,通晓现行的焊缝符号、标志方法、尺寸公差,熟悉最常用的焊缝质量检测方法与质量分等规定。 5、技术要求的一般内容: 技术要求

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