千里马焊锡有限公司成立于1987年是国内最早最具有自主研发和打造民族品牌生产企业，2007年股东通过收购股权对企业实行重组；2008年公司进行整顿、整合，从强化管理入手紧紧抓住研发环节，大胆启用年轻知识分子，集中力量继续开展技术功关，公司的核心焊锡产品已拥有二十多年的应用及发展历程，公司始终坚持以“科技为本,诚信经营”的企业理念，经过二十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业最知名的生产供应商之一。我们公司的产品不仅性能稳定，而且质量可靠。但是我们相信，只有专注才能专业，只有专业才能创新。公司还最新引进具有国际先进水平的全自动生产制造设备以及世界一流的品质检验仪器，工厂利用其独有的生产技术配合经验丰富的工程师、化验师，使产品质量今年又有了大幅度的提升，在企业内部建立完善的生产管理制度，并严格按照ISO9001:2000国际质量体系和
ISO14001:2004国际环保体系要求执行，公司的产品已获得中国中轻产品质量保障中心颁发“质量、信誉双保障示范单位”，并赢得了很多大型电子制造厂商的认可和长期的信赖。
我们公司在打造民族品牌的道路上可谓是困难重重，但是我们凭借着铸造民族品牌的信念和诚蒙广大客商厚爱和支持千里马牌普通焊锡丝、抗氧化焊锡条、焊锡膏、助焊剂、无铅锡丝、锡锭、铅锭、无铅锡条等系列产品；无铅锡全面通过SGS测试，畅销全国各地如东莞、深圳、顺德、佛山、广州、番禺、中山、珠海、汕头、福建、江苏、浙江、四川、重庆、安徽、天长、河南、河北、山东、湖北、广西等区域市场。物流全国，交货快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！在全国树立了良好的品牌形象。是焊锡行业领先的佼佼者。千里马焊锡在此承蒙社会各界特别是广大用户的支持和厚爱，短短数年间，千里马焊锡通过不懈的努力取得了一定的成就。新世纪的到来，公司将改革单一销售点格局，进一步完善营销和服务网络系统，售前、售中、售后、定时、定点、定员的全方位服务，蓬勃发展的创亿诚邀您共同发展，携手并进，以丰硕的经营之果与浓厚情谊取着于未来。欢迎新老客户洽谈合作，全国各地均可以免费快递送样。
千里马焊锡是你最佳的合作伙伴!!https://www.doczj.com/doc/1312865301.html,/
1.目的： 为保证锡焊质量及焊接完成后对不良品的有效处理，防止因焊接带来的 产品质量问题。 2.适应范围： 适用于公司所有涉及到锡焊的工序及人员，锡焊员工培训 3.工具仪器： 电烙铁、吸锡器、镊子、防静电手腕等。 4．概述： 4.1 焊接四要素： 材料、工具、方式(方法)及操作者 4.2 焊接工具和辅料: 4.2.1 电烙铁： 4.2.1.1 分类： ■按加热的方式分为：内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。 内热式电烙铁外热式电烙铁恒温式电烙铁■按常用功率分为：35W、45W、80W、150W、200W等。 ◇35W：主要适合焊接SMT 贴片元件或温度敏感元件。如发光二极管、 蜂鸣器等。 ◇45W：主要适合焊接插装元件，如电阻器、电容器、二极管、三极管、 变压器、电感、插针、连接器、IC等。 ◇80W/150W/200W：主要适合焊接散热量较大元件，如散热片、铜排等。 ■烙铁头： 常用烙铁头分为尖头、斜头、刀头 4.2.2 焊接常用辅料： 4.2.2.1 焊锡丝：焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂 ■焊锡丝按照成份分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，有铅焊锡丝通常使 用的成份为Sn63/Pb37，熔点为183℃，无铅成份Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔 点为217℃。
■焊锡丝常用直径选用： ◇直径?0.5mm 焊锡丝：一般用于贴片元件规格为0805以下的器件焊接。 ◇直径?0.8mm 焊锡丝：一般用于贴片元件规格为1206以上、多脚芯片、 小功率晶体管及小功率插装器件的焊接。 ◇直径?1.0mm 焊锡丝：主要用于直插功率电阻、电容、晶体管等元器 件以及各种插接件的焊接。 4.2.2.1 助焊剂： ■分类： ◇按照形态可以分为：固态助焊剂和液态助焊剂，像比较常用的固态助 焊剂--松香和焊锡膏。 ◇按照固含量可以分为：免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。 ■助焊剂的主要作用： ◇去除焊盘表面氧化物。 ◇减少焊盘表面张力。 ◇防止焊接过程中的再氧化（2 次氧化）。 ◇热传递 4.3 焊接操作姿势： 4.3.1 烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。 4.3.2 电烙铁的握法： 握笔法反握法正握法 4.3.2.1 握笔法：适合在操作台上进行线路板焊接。 4.3.2.2 反握法：反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操 作。 4.3.2.3 正握法：适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 4.3.3 焊锡丝拿法：一般分为连续焊接时的拿法和断续焊接时的拿法。 4.3.4 电烙铁使用以后，一定要稳妥地放在烙铁架上，以免烫伤人体或导线， 造成事故。 5．焊接的基本步骤： 5.1 焊接前的准备：
无铅低温锡膏系列 Sn42/Bi58 一．简介 低温锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也能拥有极高的可靠性。另外，本公司低温锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。 二．产品特点 1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）； 2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用； 6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 8．有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。 9．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。 三．技术特性 1．产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650 2．锡粉合金特性 （1）
焊锡丝说明书 本公司采用高科技配方的助焊剂技术，全自动焊锡丝生产流水线，结合现代电子产品小型化高精密发展需要，一直不断地投入相当多的时间与精力发展更高品质的产品，经过多年的不懈努力，已经开发了几种含锡量和线径0.3mm-9.0mm的实芯、单芯、三芯、五芯的活性、非活性树脂芯焊锡丝供广大客户选择。 ◎产品种类： *实心焊锡丝 *消光焊锡丝 *镀镍专用焊锡丝 *松香芯焊锡丝 *免清洗焊锡丝 *水溶性焊锡丝 *电容器专用焊锡丝 *灯泡专用焊锡丝 *低温焊锡丝 *高温焊锡丝 *其它特殊用途焊锡丝 ◎产品优点： *锡线内松香分布均匀，连续性好。 *自动走线时锡线不会缠绕。 *烙铁残渣少，提升了工作效率 *卷线整齐，美观，锡线表面光亮。 *良好的润湿性及扩展能力、有效阻止桥接、拉尖现象； *高效的去氧化膜能力； *焊接时少飞溅，烟雾小、气味感觉轻松、焊点光亮；
*焊后残留物少、颜色浅且绝缘阻抗高，电性能优良，没有特殊要求可不清洗。 *焊后在焊点表面形成一层保护膜，减缓焊点的氧化反映保持焊点的光亮。 *熔点低，焊接速度快减少了应焊接对元器件造成的热冲击。 *活性好，良好的焊接性能减少工人的焊接时间提高焊接效率。 免清洗焊锡丝 本公司采用SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准生产，满足高精密度，高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，具有焊点光亮可靠，清洁美观。焊后绝缘电阻高，离子污染低。焊后线路板残留物极少等特点，本公司具有各种含锡量和线径免清洗焊锡丝供广大客户选择。 松香芯焊锡丝 采用高品质松香配置而成，松香芯助焊剂分为松香助焊剂R型（松香焊剂），RMA型（弱活性松香焊剂），RA（活性松香焊剂）三种，该类产品具有焊接速度快飞溅少，焊点光亮，用途广泛等特点，适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求，本公司备有各种含锡量和线径焊锡丝供广大客户选购。 电容器专用焊锡丝 采用国际先进助焊剂配方生产的电容器专用焊锡丝是应用于电容器的制造行业，电容器端面喷锌层及低熔点喷金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝，具有焊接速度快，溶解快，光亮，焊接点牢固等特点。 水溶性焊锡丝 符合当今取消DOS物质使用。保证人类环境，适用与现代电子产品水清洗工艺流程，该产品焊后残留物极少用温水清洗，更符合当今的环境保护的要求。 ◎可供产品型号： 标准合金产品（Sn/Pb）： 63/37、60/40、55/45、50/50、45/55、40/60、35/65、30/70、25/75、20/80（可根据客户的量订做） ◎标准规格（mm）： 0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、3.2、6.0-9.0（可根据客户的量订做） ◎标准包装： 每卷重：0.25Kg、0.5Kg、0.907Kg（2pound）、1.0Kg、3.0Kg（可根据客户的量订做） 每箱纳入量：10卷
目录 0 版本修改记录02 1. 目标和目的03 2. 有效性或范围03 3. 职责03 4. 技术术语和缩略语03 5. 程序描述04 6 系统更新09 7 其他相关文件09 8 表单09 9 文件存档09 版本修改记录
1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图
图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收； 图2 容器标签内容
作成部门 品質部 文件编号 作 成 版 本 A0 确 认 页 数 1/18 烙鐵使用手冊 批 准 发行日期 一、目的 提高執錫/修理人員的焊接知識及作業技能,保證焊接質量 二、適合範圍 SMT 車間及PTH 車間 三、烙鐵基礎知識 1.烙鐵種類 電烙鐵一般可以分為:外熱式電烙鐵、内热式电烙铁、恒温电烙铁等. ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成(如圖一)。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状(如右圖二所示)，以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。(如圖三)。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻圖一 外熱式電烙鐵 圖二 烙鐵頭形狀
控溫電路安 裝於外殼內 圖五調溫烙鐵圖四恆溫烙鐵
D 圖六錫線用量
批 准 发行日期 内，因铜刷不吸热，清理烙铁头时，不会降低烙铁头部温度，使用更畅快。 ②.吸锡器 当我们更换零件，或是修整接点时，常常会需要把接点上旧的焊锡清除，这时，我们就必须 用吸锡器来达成这个任务。简单的吸锡器是手动式的，里面有一个弹簧，使用时先把吸锡器末端的滑杆压人，然后用烙铁对接点加热直到接点上的焊锡融化,这时，把吸锡器靠近接点，按下吸锡器上面的按钮， 吸锡器就会靠弹簧的力量瞬间将液态的锡吸走，如果吸不干净的话，可以重复上述的步骤二至三次。这种简单的吸锡器大部份都是塑料制品(如圖八)，它的头部由于会常常接触高温，因此通常都是耐热塑料，不过久了以后还是会变形，因此，在购买吸锡器时要注意这个部份能不 能更换。吸锡器在使用一段时间后必须经常清理，要不然的话内部活动的部份或是头部会被焊锡卡住。清理的方式随着吸锡器的不同而不同，不过大部份都是将吸锡头拆下来，再分别清理。 ③吸錫線 用銅絲編織,然后在其內部滲入鬆香而做成的,把吸錫線和烙鐵放在焊接部位,把不要的焊錫全部吸掉以除去(如圖九)。 ④真空吸筆 当我们拆焊零件时，一个个的零件散落在PCB 板上，有时更需將卸下的零件焊接在另一位置，真空吸笔就是专门来摄取平面较细物体的理想工具。简易型不需真空泵，可轻便插入衣袋，吸取头也可另配。使用时，将真空吸笔接近物件平面，摁下尾部软管，或摁下真空吸笔上面的按钮，真空吸笔就会吸上物体，只需将物体拖往你需要的位置放开按钮就行了。 圖九 吸錫線 圖八 吸錫器
锡的简介： 锡，Sn的符号由“stannum”而来金属元素，一种略带蓝白色光泽的低熔点金属元素，在化合物内是二价或四价，不会被空气氧化，主要以二氧化物和各种硫化物的形式存在。元素符号“Sn”。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。 早在远古时代，我们的祖先便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了，在古墓中也发现有锡制的日常用品。 焊锡具有以下优点： ①熔点低。它在一百多度的温度中便可熔化； ②具有一定机械强度。锡铅合金比纯锡、纯铅强度要高。又因电子元器件本身重量较轻，锡铅合金能满足对焊点强度的要求。 ③具有良好导电性。 ④抗腐蚀性能好。用其焊接后，不必涂抹保护层就能抗大气的腐蚀。从而减少工艺流程，降低了成本。 ⑤对元器件引线及其它导线附着力强，不易脱落。 正因为焊锡具有上述优点，故在电子工业的焊接技术中得到极其广泛的应用。 目前非环保的工业用锡多半是锡、铅成分合成的，由于锡铅焊料是有两种以上金属按不同比例组成的。因此锡铅合金的性能，就随着锡铅的配比变化而变化。在市场上出售的焊锡，由于生产厂家不同，其配制比例有很大的差异。常见的焊锡配比是： 1、锡63℅：铅37℅。熔点为182℃，其锡含量为63℅，通俗叫63°焊锡（就像酒中的酒精 含量那样叫法）如铭牌上标记型号：Sn63Pb37； 2、锡35℅：铅42℅：铋23℅。熔点为150℃ 3、锡50℅：铅32℅：镉18℅。熔点为145℃
常用的焊锡成分配比表及特性： 常用的焊锡丝直径从0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm—4mm不等，非环保焊锡丝在其内部夹有固体松香焊剂，使用时会产生一定的烟雾。 常见焊锡丝铭牌上的符号含义： Flux表示：锡丝内含有助焊剂，用℅描述； Dia表示：锡丝的直径粗细，单位mm为； Sn表示锡丝内的含锡量； Cu锡丝中的铜含量。
千里马焊锡有限公司成立于1987年是国内最早最具有自主研发和打造民族品牌生产企业，2007年股东通过收购股权对企业实行重组；2008年公司进行整顿、整合，从强化管理入手紧紧抓住研发环节，大胆启用年轻知识分子，集中力量继续开展技术功关，公司的核心焊锡产品已拥有二十多年的应用及发展历程，公司始终坚持以“科技为本,诚信经营”的企业理念，经过二十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业最知名的生产供应商之一。我们公司的产品不仅性能稳定，而且质量可靠。但是我们相信，只有专注才能专业，只有专业才能创新。公司还最新引进具有国际先进水平的全自动生产制造设备以及世界一流的品质检验仪器，工厂利用其独有的生产技术配合经验丰富的工程师、化验师，使产品质量今年又有了大幅度的提升，在企业内部建立完善的生产管理制度，并严格按照ISO9001:2000国际质量体系和 ISO14001:2004国际环保体系要求执行，公司的产品已获得中国中轻产品质量保障中心颁发“质量、信誉双保障示范单位”，并赢得了很多大型电子制造厂商的认可和长期的信赖。 我们公司在打造民族品牌的道路上可谓是困难重重，但是我们凭借着铸造民族品牌的信念和诚蒙广大客商厚爱和支持千里马牌普通焊锡丝、抗氧化焊锡条、焊锡膏、助焊剂、无铅锡丝、锡锭、铅锭、无铅锡条等系列产品；无铅锡全面通过SGS测试，畅销全国各地如东莞、深圳、顺德、佛山、广州、番禺、中山、珠海、汕头、福建、江苏、浙江、四川、重庆、安徽、天长、河南、河北、山东、湖北、广西等区域市场。物流全国，交货快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！在全国树立了良好的品牌形象。是焊锡行业领先的佼佼者。千里马焊锡在此承蒙社会各界特别是广大用户的支持和厚爱，短短数年间，千里马焊锡通过不懈的努力取得了一定的成就。新世纪的到来，公司将改革单一销售点格局，进一步完善营销和服务网络系统，售前、售中、售后、定时、定点、定员的全方位服务，蓬勃发展的创亿诚邀您共同发展，携手并进，以丰硕的经营之果与浓厚情谊取着于未来。欢迎新老客户洽谈合作，全国各地均可以免费快递送样。 千里马焊锡是你最佳的合作伙伴!!https://www.doczj.com/doc/1312865301.html,/
关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 ?焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。 ?助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) ?好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡 尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： ?一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用 的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) ?通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 ?不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。 ?在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 ?在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) ?一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并 指出参数所在处) ?一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快 用完。
?处理方法：完整的穿戴好PPE，按照要求收集并且储存在密闭容器中，不要用扫帚或者空气净化装置等，将泄漏物收集在密闭容器内以待处理及评估。 操作处置与储存?操作注意事项：化学品为有害或者刺激性物质，避免直接接触且避免吸入。只能在足够通风的环境下使用。操作结束后要充分洗手，进餐前需洗手，脱掉被污染的衣物并且下次使用前需清洗。 ?储存方法：保存在紧闭的密封容器中，远离食物和饮用水。于阴凉干燥处储存，远离高温、火源。 接触控制与个人防护?工程措施：使用局部排气通风或者其他控制措施使接触量最小并且使操作人员操作舒适。工程控制措施必须设计成符合OSHA标准，通风设备必须使得操作人员接触的化学品量在标准规定的浓度以下。 ?呼吸防护：呼吸防护是用来避免在操作过程中过度接触化学品，首选的防护措施是采用全面通风或者局部排气通风，如果无法达到全面通风需佩戴口罩。 ?眼睛防护：佩戴防化学品安全眼镜。佩戴护目镜和面罩。 ?皮肤接触：佩戴防护手套。在进餐、饮水前和工作结束后用肥皂和水清洗手和其他接触到化学品的地方。 理化性质?颜色：灰色 ?气味：无气味 ? pH值：未测定 ?溶解性：微溶 稳定性和反应性?分解产物：金属烟气，有毒烟气 ?禁配物：过氧化物、金属、强酸、强氧化剂、强还原剂、酸、氯气、水分、强碱?避免接触的条件：无 毒理学资料?吸入或食入：必须避免吸入或食入烟气或烟尘。 ?铅：有毒并且会累积在体内，影响肾脏和神经系统。症状表现为贫血、失眠、虚弱、过敏、便秘和腹部疼痛。 ?锡：锡烟可能会导致皮肤过敏和粘膜受损从而可能导致锡尘肺病。 生态学资料?生态危害：高浓度下，此化学品会对植物和/或野生生物有害。 废置处理?产品废弃物处置方法：按照当地法规以安全的方法处理本产品。 运输信息?咨询厂家 法规信息?此化学品的所有成分均列入美国毒物控制法案（TSCA）产品目录中。其他信息略
（1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后 一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其 均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能 使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温 度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际 应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺， 锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量 锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁
目录 0版本修改记录02 1.目标和目的03 2.有效性或范围03 3.职责03 4.技术术语和缩略语03 5.程序描述04 6系统更新09 7其他相关文件09 8表单09 9文件存档09 版本修改记录
1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2生产人员负责锡膏的领用； 3.3质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4.技术术语和缩略语： 4.1SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1流程图
图1 作业流程图 5.2锡膏的验收： 5.2.1仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收； 图2 容器标签内容
一、看 目视检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化现象，发黑现象！ 焊锡丝的质量一般是细一些的颜色发亮的较好，太粗的焊锡丝则含铅量较高，并且相对不太容易融化。 二、摸 好的焊锡丝发白发亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含铅量高的锡丝则发黑，用手擦拭容易黑手！ 锡丝的硬度不高！延展性很好，所以越柔软表示纯度越好！ 三、焊 在焊之前应该正确调整烙铁的温度，温度太高或太低都不能正常搪锡，根其成量和成分的不同其溶点也不同，要调节好适宜的温度才准确的检测！ 温度与度数对照表如下，温度误差±5度 锡含量63，熔点183度 锡含量60，熔点190度 锡含量55，熔点205度 锡含量50，熔点215度 锡含量45，熔点226度 锡含量40，熔点238度 锡含量35，熔点247度
锡含量30，熔点258度 锡含量20，熔点280度 锡含量10，熔点300度 电烙铁搪不上锡跟焊锡丝质量是没有太大关系的，主要是烙铁头太脏或是烙铁头质量不好！可以用挫搓一下烙铁头的接触面或是换一个质量好紫铜烙铁头； 在焊接过程中，可根据焊锡的烟雾大小来判断，烟雾少代表纯度高！ 焊接过之后可以根据焊点的光泽度来进行鉴定。如果焊点比较白，说明焊锡丝含铅量比较大，焊锡丝质量较差; 还可以根据锡渣残留的多少来判断，锡渣多的表示锡丝纯度不高，含铅多可含其他金属元素的多！ 如果按专业的技术来判断的话，就要采用专业的J -STD-004\006标准，焊锡丝还要根据绝缘阻抗、扩展率、润湿性能性能来判断。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标准，助焊剂残留，无卤素，上锡速度来判断。 总之在挑选焊锡丝时最好要采用信誉度比较好并且正规的生产焊锡厂家来供货会比较有保障。一些无良的经销商经常以低度焊锡丝充当高度的焊锡丝，所以价格较便宜。在购买焊锡丝时切记不可贪图小便宜。
焊接的正确方法和步骤 Revised as of 23 November 2020
（1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点： （1）保证金属表面清洁
三防牌锡线，锡丝由三防电子焊锡厂生产，使用在线路板上的手工烙铁工艺焊接，成分由锡和铅合金组成。三防电子生产供应的有铅锡线，锡丝广泛适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业产品手机，安防控制板，变频器，冰箱，空调，风扇，LED显示屏，灯具，灯饰，节能灯，电磁炉，微波炉，电脑主板，板卡，显卡，充电器，电源，电子玩具等产品的电路板连接电路焊接工艺。三防电子焊锡线送货至深圳市，东莞市，广州市，江门市，中山市，佛山市，顺德，汕头市，珠海，上海，浙江，厦门，江苏，山东，江西，湖南，广西，辽宁，吉林，黑龙江，四川，重庆，安徽，湖北等全国各地。 有铅锡线的种类:
1、63/37锡线/6337焊锡丝(Sn63/Pb37) 2、免洗锡线/免洗焊锡丝(焊接后无需清洗焊点) 3、高温锡线/高温焊锡丝(280度以上高温焊接) 4、小松香锡线/小松香焊锡丝(助焊剂<1.6%) 5、实芯型锡线/实芯焊锡丝(实芯不含助焊剂) 三防电子线路板有铅锡线的特点： 润湿性好，上锡速度快； ?焊锡时不会溅弹松香； ?内松香分布均匀，不断芯； ?烙铁头浮渣少； ?自动走焊接时锡丝不会缠结，不阻塞导管。 锡线种类 松香芯三防牌锡线、水溶性三防牌锡线、镀镍三防牌锡线、低温荷花牌锡线、高温三防牌锡线、含银荷三防锡线、消光三防牌锡线、实心三防锡线、焊铝三防牌锡线，可提供各种特殊用途三防牌锡线供客户选择。
三防牌有铅锡线 提供800克/卷20卷/箱1千克/卷20卷/箱的包装，同时还可以给客户提供非标准定做的包装。我们提供0.8和1.0最常用的线径产品，也可以定做0.6到2.0之间的非常用线径有铅锡线产品 我们对珠三角地区提供快递送货上门，货到收款，快递代收服务，对于广东省以外的客户我们提供款到发货，不含运费。 深圳市三防焊锡有限公司成立于2001年四月八日,专业研究，制造、销售焊锡产品，助焊剂和焊锡相关化学产品，有多年历史。主要研究生产绿色环境焊锡。无
中温无铅锡膏简介: 华创精工科技中温无铅锡膏的成分为Sn64/Ag1/Bi35，熔点为178℃，作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）,为目前最适合的环保焊接材料。由于低温作业提升制造良率，中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准，已通过SGS检测认证。华创精工科技中温无铅锡膏，众多厂商的信心选择，欢迎来电咨询和订购！ 中温无铅锡膏的特性表： 项目特性测试方法 金属含量Sn64/Ag1/Bi35 JIS Z 3282 (1999) 锡分粒度24-45um IPC-TYPE 3 熔点178℃根据DSC测量法 印刷特性>0.3mm JIS Z 3284 4 锡粉形状球形JIS Z 3284 (1994) 助焊剂含量11±0.2 JIS Z 3284 (1994) 含氯量<0.1% JIS Z 3197 (1999) 粘度180±20Pa's PCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下 测试 600±50Kcps 水萃取液电阻率>1*104ΩCM JIS Z 3197（1997） 绝缘电阻测试>1*1011ΩJIS Z 3284（1994） 塌陷性<0.15mm 印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒 的陶瓷 锡珠测试很少发生印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０ 倍之显微镜之观察 扩散性>89% JIS Z 3197 (1986) 6.10 铜盘侵蚀测试合格，无侵蚀JIS Z 3197 (1986) 6.6.1 残留物测试合格JIS Z 3284 (1994) 中温无铅锡膏的储存及使用方法：
板子的说明：板子是一个给电磁阀驱动的电路，也就是电磁阀开时和关时增大电流，使电磁阀开通和关断时不会出现粘滞。这时就出现问题，电流会很大，大于5A。加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大的电流。 问题：在DXP中想去掉个别线的绿油怎么办?因为这些线走的电流有点大，等板子做出来之后再往上加锡。 网上给出的一些答案： 1、Protel DXP中屏蔽层（Mask Layers）中分为两种：阻焊层（Top/Bottom Solder）和阻粘层Top/Bottom Paste）。阻焊层（Top/Bottom Solder）中画的部分会取消阻焊剂使P板可以挂锡，那么阻粘层Top/Bottom Paste）是做什么用的？这个层叫锡膏层，或者叫助焊层，不叫阻粘层。 2、这里是怎么设置的，在99SE和DXP中，请高手帮忙我的想法就是跟图中的那些度锡的导线一样的效果，请大家给说说怎么设置的。 最后的解决：在top layer中把这根线画了,然后在top solder层中画一根跟这根线重合的线就可以了，这根线可以用非电气线画。道理很简单，soldermask层是负片，有东西的地方就没有绿油，没有东西的地方就有绿油。这样想那个地方不要绿油就在这层画点东西；做板是分层，每层单独做的，top层是对应铜皮。 top paste层，这个有什么用途呢？paste做板是没有用的，只是钢网文件，贴片的焊盘才有这层，用于加工钢网，插装孔就没有paste层。 下图即是：红的是在top layer中，深紫的是在top solder层画的，这样就不会在这根红线上上绿油了，用那根solder层深紫的把top layer中的覆盖掉了；一般的做法，是比铜皮小一点，下图比铜皮大了点。
1、电烙铁安全使用 用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用Rx1000或 Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用 新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因 在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光，就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。 如何正确使用电烙铁 焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。 松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。 从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。 松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。 如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完一个元件，都会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。
烙铁焊焊锡丝注意事项 天那水焊锡丝焊锡膏松香静电辐射等这些都是避免不了的对身体的危害也很大尤其以焊锡对身体的危害最大身体大量吸收这些有毒的物质后会得癌和白血病之类的而且对眼睛的伤害也很大这些大家一定要注意！挣钱的同时身体也很重要哦！ 健康问题具体解决方法如下 1。要休息一断时间一般修1小时要休息15分钟左右缓解疲劳因为疲劳时抵抗力最差 2。少抽烟多喝水这样在白天可以排除大部分吸收的有害物质 3。睡前饮绿豆汤或者蜂蜜水这样可降火对心情有帮助而且绿豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的铅和辐射！ 4。能避免辐射尽量避免多用电话小灵通少用手机出门没办法时候用手机在此建议大家 5。可把烙铁搞的亮一点尽量用 PPD的焊头这样温度达到了可以少用焊油和松香减轻对身体的危害 6。焊油焊锡冒烟时候尽量头向边上偏点刷天那水时候也要把头偏到边上点尽量屏住呼吸 7。少用天那水多用酒精，用酒精多刷一会效果差不多的~ &要洗干净手 9。睡觉前洗澡尽量早睡早起保证充足的睡眠只要睡的好杂质基本都可随身体排出 10.新手才入行练习手工可以带口罩练习才练的手每天练习手工会时间比较长对身体危害是最大的时期所以口罩一定要要！
——"77^ 一、有毒兀索 目前，世界公认的六类对人体健康威胁最大的有害元素，分别是铅Pb,镉Cd,汞Hg,六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE多溴联苯PBB主流的电脑显示器竟然囊括其中四类，他们在神不知鬼不觉的危害着我们的身体。你了解它们吗？ 传统的CRT显示器的显像管玻璃中使用了铅；液晶显示器的背光源大多使用的白炙灯管中，含有铅、汞等有害物质；所有的电路印制板中，也会用到铅；而在塑料外壳中，都会加入作为耐燃剂的多溴二苯醚 PBDE多溴联苯PBB这些有害物质会对人体有什么影响呢？ 铅--主要存在于焊锡，印刷电路板及白炙灯管中。铅是一种对神经系统有害的重金属元素。金属铅可能产生铅化合物，全被归类为危险物质，在人体中铅会影响中枢神经系统及肾脏。铅对一些生物的环境毒性已被普遍证实。血液铅浓度达10卩g/dl 以上就会产生敏感的生化效应，若长期曝露使血液铅浓度超过60~70卩g/dl就会造成临床铅中毒。 汞--汞存在于电源设备和光源设备中，被归类为一种危险物质，是吸入性毒物且具有生物累积效应。对人体的效应主要是影响中枢神经及肾脏系统。中毒会导致记忆力明显减退、注意力不集中、全身乏力等。其在某些环境状况下具有转变成有机汞的潜在威胁，造成其毒性特质增强。汞有一个显著的潜能：会生物累积及生物放大。这个结论已在各种不同生物之环境毒性效应被证实。它也很容易在大气层中作长距离传输。 多溴二苯醚和多溴联苯--多溴二苯醚PBDE多溴联苯PBB添加于电器及电子塑料中作为耐燃剂。常被使用的有十溴二苯基醚DBDE八溴二苯基醚OBDE 塑料在未受控制的热制程中(指温度低于12000C)，可能形成溴化二苯戴奥辛或夫喃(PBDD/F)。此二者均属于致癌性及致畸胎性物质，会使甲状腺荷尔蒙紊乱和使胎儿畸形等危害。这些物质可能造成严重且影响范围广泛的空气污染。 目前，这些有害物质都被广泛的应用，部分材料也会有替代品，但是由于成本等因素，并不是所有厂家都愿意更改。现在，LCD的价格已经让越来越多 的老百姓接受了，但是，它们的毒性我们还能忍受多久啊？
用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用RxIOOO或RxIOOOO档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MQ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用 新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀 的吃上一层 锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V，电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因 在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光, 就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引 下线开路以及相线接地都会造成零线带电。 如何正确使用电烙铁 焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1 、 选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2 、 助焊剂，用25%勺松香溶解在75%勺酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊 剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量 焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响 电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电 路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。 松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。 从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在 焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。 松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。 如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制 好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完元件，都 一个会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时 候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。 如果焊接时使用的是实芯焊锡，加些松香是必要的；如果使用松香锡焊丝（焊丝芯内包裹有助焊剂），可不使用松香。
无铅锡膏应用介绍 东莞永安科技有限公司员工内部培训资料 概述：赵长利 2008-7-18 由于环境保护的需要电子工业领域无铅焊接几乎全面导入了，经过多年的努力各个公司都在SMT焊接方面有很多成功的经验，为了更好的交流无铅焊接的经验，现把这些成功的经验总结如下且平面化，用于员工的内部培训。 一》开印刷网： 印刷的成功率与开网的工艺有直接关系，腐蚀抛光网小间距印刷成功率没有激光网印刷成功率高，腐蚀网会造成大量洗板重印加大锡膏的耗损，因此腐蚀抛光网实际使用成本会高过激光网许多。通常印刷小间距IC位置常有锡膏连印问题，通过合理开网孔就能避免连印问题如（图1）网孔，这种网孔还能有效的避免焊接短路，能保障IC引脚焊点爬升更明显，实例网孔见（图4）。图2为了防止小体积电容一端空焊，网孔向三个方向外加大5%。 图1 参考厚度0.12mm. 图2防止元件空焊网孔 图3）上述网孔实际焊接IC的外观图4）图1实际网孔外观 二》锡膏印刷厚度与焊接不良： SMT焊接印刷锡膏是关键特别是印刷的厚度和锡膏点的外观，如IC焊接短路和元件两焊盘之间产生的锡珠都与锡膏印刷厚度有关，0.12mm厚度的网合理印刷锡膏厚度应在 0.14mm左右。通过调整印刷压力和PCB下面支柱的密度和位置都能改变锡膏印刷厚度。手 工印刷很难保证压力均衡和稳定，难以保证批量印刷锡膏的厚度。 图5)激光网在0.4mm间距IC位置上的印刷结果
三》合格焊点外观： 各公司都有明确的SMT焊点判定合格的标准。通常QC是依据下列4个外观做出对焊点合格与否的判定，也称之为焊点合格的4条标准。 1)焊锡扩散焊盘面积的90% 以上。(合理的网孔条件) 2)焊点有明显的马鞍型爬升。 3)焊点焊锡应扩散平滑无氧化变色，周边无明显锡渣、锡珠。 4)焊点周边松香扩散平滑，松香及PCB无高温氧化变色。 图6）SMT元件的焊点外观图7）IC的焊点外观 四》含银3.0-4.0%锡膏焊接参考温度曲线： 图8）某无铅DVD板实测焊接温度曲线 4-1）锡膏焊接温度曲线分析： 100-150℃或160℃ 锡膏中的有机活性剂成份在100-150℃或160℃的高温作用下，才能发挥对金属氧化层面的浸润作用,所以必须在100-150℃时间段要设置充足的时间，发挥锡膏的浸润作用。 曲线很快升过150℃会使锡膏中的活性剂，没有获得足够浸润时间发挥她的作用.由于焊盘金属表面涂层及PCB层数不同100-150℃时间段60-120秒，锡膏就有足够的时间浸润焊盘,焊盘金属浸润不彻底焊盘的锡自然扩散不良。正常的情况下浸润时间的设置：PCB 裸铜焊盘60-70秒，PCB镍浸金焊盘65-75秒，PCB镀镍金焊盘70-80秒，