一，63/37锡条特性，63/37锡线特性
1，锡、铅元素的基本数据
TIN 锡(Sn) 熔点：231.9℃比重7.298
LEAD 铅(Pb)熔点：327.5℃比重11.36
经换算后Sn63/Pb37 熔点：267.2℃比重8.80094
Sn60/Pb37 熔点：270℃比重：8.9228
实际结果Sn63/Pb37 熔点：183.3℃比重：8.4
Sn60/Pb37 熔点：183.3℃比重：8.5
Sn60/Pb37 熔点：183.3℃比重：8.5
2，图表分析
上图是锡铅合金的成份、温度改变及相的变化，C点称为共晶点，亦为Sn63/Pb37锡铅合金之熔融点。因其无需经过半熔融状态，可直接由固态变成液态，而能以最快之速度完成焊接工作，其余比例之锡铅合金，因其必须在不同之温度情况下，经过半熔融之过程，故其用途，亦因此而有所不同。二种以上的金属在液态状况下混合时会有：
(1)固熔体的产生
(2)金属化合物的产生
(3)维持原来的成分，
锡铅合金中Sn含量自19.5%起至97.5%有一条不变的固相线即BCE线(183.3℃)，ABC及CDE 皆为半熔融状态区，而ACD曲线则表示液相区。固相线与液相线会合在共晶点，换言之，当锡铅含量为锡63%、铅37%时，可自液体状态直接变为固体状或自固体状直接转成液体状态，而不经
半熔融状。其他成份之锡铅合金，则均在183.3℃至ACD液相线中间行程半熔融态。液相线熔点(183.3℃)，并非适当的焊锡温度，通常适用的温度约高于液相线温度55℃-80℃。
3，共晶点焊锡特性(亦即为什么要用63/37或60/40，而不用70/30或50/50)
电子工业希望于最低的温度之下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低的焊锡合金。63/37或60/40之共晶点焊锡可符合此项要求，其原因有以下三点：
?因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化，因此可以最快速完成焊锡工作。
?能在较低温度下开始焊接作业，乃锡铅合金中焊接性能最佳的一种。
?熔液之潜钻力强，可扎根般地渗透进金属表面之极征细隙。
总结：选择63/37之原因是因为锡在锡炉工作时含量会降低，63→60，60→57 优点：
?不必经过半熔融态，因此可以由固体直接变成液体，并可以最快之速度完成工作。
?扩张强度(Teusil strength)最强，即鐕潜力强，可以扎根般的渗透金属表面之极微细隙。
?变相温度最低。
二，合格环保锡条锡线成分参考表
以下表格内容可作为环保产品成分参考:
三，无铅锡线数据表（Pb含量为35ppm）：
Ag(银) 含量：<0.0000%
Al (铝) 含量：0.0005%
As(砷) 含量：0.0000%
Bi (铋) 含量：0.0082%
Cd(镉) 含量：0.0008%
Cu(铜) 含量：0.71%
Fe(铁) 含量：0.0080%
Ni (镍) 含量：0.0003%
P (磷) 含量：<0.0000%
S (硫) 含量：<0.0000%
Sb(锑) 含量：0.0085%
Zn(锌) 含量：0.0004%
Sn(锡) 含量：99.2557%
四，无铅锡线与有铅锡线对比
无铅锡线属于无铅环保产品，市面上主要多使用锡铜系列。其中含99.3%锡0.7铜是主要的配方比例，因为其使用面广，价格相对其它无铅产品要低。所以，我们在谈论无铅锡线的时候主要是以锡铜系为准。无铅焊锡与有铅产品（63/37锡线）的性能比较主要从以下几个方面来作对比：
五，免洗锡线使用说明
免洗锡线按照种类分为两种：
1、无铅免洗锡线；
2、有铅免洗锡线；
因为众多电子产品生产商已向无铅制程转换，所以我们主要介绍无铅免洗锡线的特点：
A、首先要知道其金属合金成份：Sn99.3Cu0.7；
B、其助焊剂含量（松香含量）：1.8%-2.0%左右（视各生产厂家生产工艺不同而不同）；
C、根据《蒙特利尔国际公约》要求，免洗锡线应该具有不腐蚀电路板、焊点可靠、离子污染低、焊后残留物极少等；
D、焊接后不需要清洗PCB板，焊接板面干净等；
在使用的过程中，必须正确掌握电烙铁的使用方法才能充分发挥其优点：
A、温度设定：一般电子料：烙铁头的实际温度设置为330℃-370℃；表面贴装物料：烙铁头的实际温度设置为300℃-320℃；
B、预热时间：1-2秒为宜，使用前要注意让烙铁头先上锡，烙铁头颜色发生变化就证明发热，这时在烙铁头上镀锡，这样的操作可以使烙铁不易氧化。而且在使用的过程中，应保持电烙铁的清洁，否则影响上锡效果（在工位上可准备焊锡膏或松香或湿棉，以备随时清洁）；
C、上锡时间：1-4秒左右，当焊点形成时要及时撤离锡线，否则容易形成不良焊点；
六，使用有铅焊锡丝的注意事项
鉴于国内仍有部分厂家继续使用有铅产品（包括有铅焊锡丝和有铅焊锡条），我们把使用有铅焊锡丝的注意事项罗列出来，希望对客户朋友有所帮助。
一、工作场所须加强个人防护：
1、呼吸防护。要求配戴口罩，注意通风。紧急状况：粉尘或烟雾超过容许值时，应配戴防粉尘及烟雾的防毒面具；
2、眼睛防护。当有粉尘飘散或热金属喷溅时，须配戴安全眼镜或面罩；
3、皮肤及身体防护。要求穿戴工衣及防护手套避免灼伤；
4、卫生措施。工作后，进食前应洗手；
5、其它注意事项有：工作场所禁止进食，抽烟及化装等。
二、急救措施：
1、吸入过多浓烟：请将患者移至清新空气处,如果患者出现呼吸困难等呼吸道不良征状,应尽快施以人工呼吸并送急诊；
2、眼睛接触：以大量的清水冲洗3-5分钟，直到刺激感消失并及时求医；
3、不慎吞食:立即送诊；
温馨提示：倡导环保，敬请尽量减少使用有铅产品。
七，无铅锡线焊接前的准备工作
无铅锡线属于环保产品，由于成本较高，在生产中要注意减少浪费现象。请按以下步骤做好无铅锡线焊接前的准备工作：
第一，检查PCB板是否氧化或者有污渍，一般在焊接前需要对PCB板进行清洁。建议使用橡皮擦擦拭或小刀刮走污渍；
第二，插件时要注意把所需要焊接的电子元器件插入PCB板中，要求零件尽量平贴PCB板才能PASS；
第三，检查插件的情况，可以通过反转PCB板观察零件双脚，尽量保持插件后整齐；
第四，注意焊接时的姿势：一般情况是右手持电烙铁,左手持无铅锡线一起放在焊接点上。接下来要
注意的是一定要使到烙铁嘴接触焊点.最佳焊接时间通常在2-3秒就可以了，这时焊点已经完全形成。
第五，检查焊点：根据使用经验表明，焊点从外观上看最完美的是呈塔状，焊点饱满、光亮并圆润。第六，焊接体积较大的物件时,使用无铅锡线的焊接时间则需要加长，一般要超过5秒或更久。我们可通过使用高瓦数烙铁来解决此类问题,可选用60-80W的电烙铁。
总之，在使用无铅锡线焊接时要注意以上六点，保证用最少的物料达到最好的焊接效果。
八，铬铁头不上锡的处理方法
现象阐述：
1、电烙铁加热后,表面怎么弄都上不了焊锡；
2、烙铁头处发黑；
现象原因：
烙铁头表面沾有物质与空气接触发生氧化产生不良；
处理方法:
1、电烙铁加热后，锉去烙铁头的表面氧化层；
2、烙铁头蘸些焊锡膏或松香，让烙铁头接触小块焊锡；
3、纠正操作顺序：烙铁加热--锉烙铁头--蘸焊锡膏--在小盒盖上摩擦--给烙铁头上焊锡--烙铁头再氧化--再锉烙铁头；
建议：
1、为防止电烙铁养化及保养电烙铁，不用时要把它从电源上拔下；
2、工位上准备一把小平锉、焊锡膏或松香；
3、根据电子元器件的实际情况选择合适的焊锡丝线径大小；
九，无铅焊锡上锡后焊点不理想的原因
在无铅环保产品的生产中，因为有许多用户导入无铅进程比较迟，所以往往会觉得无铅锡线和无铅锡条的使用效果比不上有铅锡线和有铅锡条。
众所周知，其实无铅产品无论在焊点方面还是牢固度方面都是要比有铅产品稍为逊色。那么，我们应该如何解决无铅焊锡焊点不理想的问题呢？请注意以下几个方面：
1、上锡后产生了黄色焊点: 产生这个现象是因为焊锡温度过高造成,应立即查看锡炉温度或烙铁头温度及温控器是否故障；
2、上锡后焊点凹凸不平:
主要现象表现为：焊点整体形状不改变，但焊点表面呈砂状突出表面。
请注意结晶体:必须定期检验焊锡内的金属成分，可要求供应商或委托第三方检验机构进行产品抽检；
检查锡渣:在焊接过程中，因锡液内含有锡渣而致使焊点表面有砂状突出,这时要注意锡槽焊锡液面是否过低,建议向锡槽内追加焊锡并清理锡槽周边；
注意外来物质:因为PCB板上的边角料、绝缘材等隐藏在零件脚内,在焊接的过程中就会因为杂质的存在而产生影响；
3、上锡后焊点暗淡:
产生该现象可分为二种情况看待：
(1)上锡后已经有一段时间(约半年左右)，焊点颜色变暗：焊点因为正常氧化而产生此类现象；
(2)上锡后焊点即为灰暗：必须坚持定期检验焊锡内的金属成分；有机酸类的助焊剂在热的表面上或残留过久也会产生某种程度的灰暗色,建议在焊接后立刻清洗。
十，手工焊接的操作方法
一、设定烙铁头温度：
一般而言，有铅锡线烙铁头温度一般可设定为330℃，无铅锡线烙铁头温度一般可设定为370℃。手工烙铁焊时烙铁头温度应该是焊料熔点温度再加上150℃。
二、手工焊接的操作顺序：
1、烙铁头首先接触焊盘，将热量传递到焊盘从而使焊盘温度升高，然后再将焊锡丝放到焊盘上，此时焊盘的温度应该足以熔化焊料从而形成连接。因为熔融的焊锡具有向温度高方向流动的特性，先接触焊盘，它会很快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。若供给的焊锡线直接接触烙铁头，焊锡丝很快熔化覆盖在焊接处，如工件其它部位未达到焊接温度，易形成虚焊点。注意问题是不要将焊锡线直接接触烙铁头，因为烙铁头温度很高，这样操作很容易造成飞溅，严重时会烫伤操作者的手部。
2、锡线撤离烙铁：如果焊锡已经充分润湿焊接部位，形成光亮焊点时，立即脱离（每个焊点焊接时间2-3 秒），如果焊点表面无光泽而粗糙，说明时间过长。
十一，锡炉内铜含量超标对品质的影响及处理方法
1.铜杂质含量正常，尚在标准内(Cu<0.08)
2.铜杂质含量为0.08%至0.2%之建议如下(0.08 铜杂质含量稍高，.已超出标准0.08%，不影响生产，但须注意氧化物会稍增加，特别落实操作要领. 3.铜杂质含量为0.2%至0.3%之建议如下(0.2 铜杂质含量已高，超出标准0.08%过多，已渐影响生产质量，氧化物产生过多，机板零件容易短路，助焊剂耗量会增加，建议安排时间配合清炉. 4.铜杂质含量大于0.3%之建议如下(0.3 铜杂质含量过高，已超出焊锡特性破坏之权限，容易造成机板零件焊接不良，短路过多，半边焊，吃锡不均匀，零件脚卡锡浪费过多，锡渣氧化会过多，助焊剂浓度调高浪费过多等焊锡不良等情况发生，建议速安排时间配合清炉，更换新锡. 十二，焊锡标准 下表是美联邦制定之焊锡标准，给广大客户作参考用： 十三，焊锡中国国家标准 下表是中国焊锡行业国家标准，供客户参考用： 十五，无铅锡线价格组成 无铅锡线是由纯锡碇、纯铜、助焊成分（松香）经过加工制作而成。无铅锡线价格因素主要受制于原料的价格：纯锡碇价格，铜价格。下面就把无铅锡线的价格组成用计算的等式作个说明： 基本等式： 无铅焊锡=99.3%锡+0.7%铜 单位价格等式: 单位无铅锡线价格（标准线径1.0mm)=单位锡价*0.993+单位铜价*0.007+单位松香+单位加工费+单位利润 下面举例说明1Kg无铅锡线价格： A:2009年7月7日上海有色金属网纯锡碇每吨现金成交均价为：109250元，每公斤为109.25元; B:2009年7月7日上海有色金属网铜每吨现金成交均价为:39375元,每公斤为39.375元; C:单位松香(助焊剂)为:1元; D:单位加工费为:3元; E:单位利润为:4元; 那么,1Kg标准线径1.0mm无铅锡线价格(F)为: A=109.25*0.993=108.48元; B=39.375*0.007=0.28元; C=1元; D=3元; E=4元; F=A+B+C+D+E=108.48+0.28+1+3+4=116.76元. 如果再加上运输费及其他费用,市面上正常流通情况下的1Kg标准线径1.0mm无铅锡线价格会在:120-130元区间. 以上价格组成仅供参考,实际价格请与贵司供应商商洽. 十六，焊锡作业检查方法 1.检查机器设备 因为在焊锡作业流程中，它占有比率变量很小，所以为了达到检查的正确性，可用独立的电子仪器辅助，例如用温度计检测各部份温度，用电表精确的校正仪器参数。从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。特别要注意的是，在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样可能会导致更大的问题发生。 2.检查所有的焊锡材料 包括助焊剂的比重、透明度、颜色、离子含量等，及锡铅合金的纯度，这是一项持续性的工作，定期检查加上不定期抽检，都有助于质量的保障。 3.检查PCB板及零件 PCB及零件的焊锡性不良是造成焊锡性不良的因素之一。例如，当零件脚发生焊锡不良时，可以先锁定其他变量，只针对这些焊锡不良的零件脚彻底比较与分析，通过这种方式的追踪，很快就能将问题来源明朗化。 4.检查贯穿孔的质量 重孔或钻孔等缺点，可以用放大设备看出贯穿孔是否平整、干净或者是否有其他杂质、断裂或电镀的厚度标准与否。 十七，焊接不良现象的原因分析 一.润焊不良 原因:1.外界的污染2.埋藏的粒子3.硅列康油4.严重氧化膜 二润焊不均匀 原因:主要是焊接表面受污染(氧化),使焊锡不能全面的附着来进行均匀的覆盖. 三.锡球. 原因:1.PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干2.助焊剂的配方中含水量过高3.不良的贯穿孔(PTH) 4.环境湿度过高. 四.冷焊. 原因:1.输送轨道的皮带振动2.机械轴承或马达转动不平衡3.抽风设备或电扇太强4.PCB流过轨道出口而锡还未干5.补焊人员的作业疏失 五.焊点不完整. 原因:1.PCB或零件本身的焊锡性不良b.防焊油墨流入贯穿孔内c.助焊剂过度受热失活. 六.吃锡过剩-包锡. 原因:1.过锡的深度不正确2.预热或锡温度不足3.助焊剂活性与比重选择不当4.PCB及零件焊锡性不良5不适合的油脂物夹在焊接流程中6.锡被严重污染. 七.冰柱(拉尖) 原因:1.温度传导不均匀2.PCB或零件焊锡性不良3.PCB的设计不良4.机器设备. 八.架桥. 原因: 1.PCB煌接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥 2. PCB线路设计太接近 3.零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近 4.PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留 5. PCB或零件脚焊性不良 6.助焊剂活性不够 7.锡铅合金受到污染 8.预热不足 9.锡波表面冒出浮渣 10.PCB沾锡太深 十八，溅锡原因分析 在焊接作业(特别是手工用锡线焊接)过程中,溅锡占很大的投诉比例. 发生溅锡的原因是多方面的,主要从以下几个方面对该现象的产生加以分析: 1.关注锡线生产商的产品质量: 一般来说,正常的点锡作业是不会产生溅锡现象.如果在正常的操作下,出现频率过多,或者溅锡比较 严重,那么作为用户来讲,就一定要找到供应商商讨. 2.关注烙铁头的温度变化:在正常的使用情况下,如果烙铁头的温度变化过快或温度过高,那么在焊接的过程中,也会出现此类现象. 3.关注焊接工艺:焊接作业员在作业过程中,如果推线过快或过猛,比较容易出现溅锡现象. 4.关注烙铁头的使用寿命:因为烙铁头经常是在高温状态下作业,所以定期更换烙铁头是一项必要的工作. 5.关注烙铁头的清洁度:在焊接作业中,要保证对烙铁头进行必要的清洗,清洗的方法常见的就是用湿棉进行擦洗. 6.关注锡线的贮藏环境:产生溅锡的重要原因之一,是和使用者贮藏环境有关的,如果贮藏环境过于潮湿,那么锡线本身受潮后,使用质量肯定会下降. 十九，无铅锡线里焊剂的作用 众所周知，无铅锡线的焊接比有铅锡线的难度要大。在向无铅制程转变的时候，我们更要深入了解无铅锡线的一些特性，从而获得良好的作业。所以在作业之前，必须先清除附着在金属面的脏污、金属氧化物、其他杂质或气体层。 下面分四点说明焊剂在焊接时发挥的重要作用： 第一，焊剂有降低表面张力而增加扩散性作用：因为溶解的焊锡具有很大的表面张力，为使焊锡能更好地延伸渗入要接合的金属面间，所以要求焊锡应该减低表面张力； 第二，焊剂有清净作用：因为金属表面在常温时已经被氧化，实际上在温度越高的条件下越容易被氧化。金属外层通常被氧化膜所覆盖，这一层氧化膜如果不除去，溶解的焊锡无法渗透到被焊物表面，焊锡作业就无法完成。所以，焊剂的重要作用是利用焊接时产生的化学作用除去附着的氧化物，使清净的金属间更加容易结合。 第三，焊剂有防止氧化作用：焊剂在焊锡流出前已将被焊物的表面及焊锡接合面迅速覆盖而使焊锡容易流进，然后再在焊接表面形成一层薄薄的焊剂层。 第四，焊剂有腐蚀作用：如果不恰当的使用，会对被焊物造成腐蚀。所以在焊接时一定要注意使用环境、生产工艺、无铅锡线的质量等因素以避免出现不必要的损失。 焊接基础知识 目录 1.0焊锡的定义 2.0工具 2.1 焊烙铁 2.2 烙铁咀 3.0焊锡的材料 3.1 锡线 3.2 焊锡膏 3.3 基本金属 4.0 焊接方法 4.1 焊接基本条件 4.2 烙铁温度 4.3 烙铁握法 4.4 焊接操作法 4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法 5.0 安全注意事项 6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准 7.0附件 A.电烙铁使用指示 焊接基础知识 1.0焊锡的定义 将两个金属用锡接合在一起即为焊锡 2.0工具 2.1 焊烙铁（又称焊台） 手柄 手柄固定架 清洁海棉 固定底座 显示屛 调节按钮 电源开关 校正微调 控制线 2.2烙铁咀 A、烙铁咀的种类 B、烙铁咀的选定 烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。 标准太小太大 3.0焊锡的材料 3.1锡线 锡线分为有铅锡线和无铅锡线。 有铅锡线的主要成分是锡和铅。锡～铅依据其组成比例不同，而有很多种，一般是含锡量为50%~60%。 注明：一般锡线上贴有标签，锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量 如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。 - PB 表示铅的含量。 - mm 表示直径。 - FLUX 表示松香的含量。 3.2 焊锡膏(助焊剂) 3.2.1作用 A 、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物，氢化物除去。 B 、使焊锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 *表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在玻璃板上成 颗粒状、水滴生成等力。 未使用焊锡膏时 使用焊锡膏时 C 、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。 3.3基本金属 能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。 * 焊线机调机过程 一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为 最佳，然后再把固定螺丝拧紧。 两条脚支架压板 319压板（可做289. 609） 压板分为三条脚支架压板 519压板 全彩支架压板 二.调整轨道高度。在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中 02 支架为 2200左右 支架高度分为 03/04 支架为 3600左右 09 支架为 4000左右 注意：这里调的是支架的高度，是粗调。 微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。 三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中 出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。 注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了 四.编辑程序。首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况 下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。 输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把 蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心） DIE1① 正常芯片对着PAD的正中心 蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心） DIE1② 正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心 但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以） 以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。 0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同 1Adjust image 2 Search pattern 3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR 4change grade c 5change lens 6 auto setting enable 蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1 正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心， DIE1②点可以做PAD的边缘部分， PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线) 接着，要把 焊接知识 培 训 教 材 编制: 李承华 佛山柏奇贸易公司出版 一、焊锡原理 1、润湿 所谓焊接即是利用液态的“焊锡”与基材接合而达到两种金属化学键合的效果。 A、特点：以胶合不同，焊接是焊锡分子穿入基材表层金属的分子结构而形 成一坚固完全金属的结构，当焊锡熔解时不可能完全从金属表面上把它 擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。而胶合则是一种表面现象可以 从原来表面被擦掉。 B、关于润湿的理解： 水滴在一块涂有油脂的金属薄板上，水形成水滴一擦即掉，这表示水未 润湿或粘在金属薄板上，如果金属基材表面清洁并干燥，那么当他接触 水后则水扩散金属薄板表面而形成薄面均匀膜层怎么摇也不会掉，这表 示水已经润湿此金属板。 C、润湿的前提：清洁 几乎所有的金属曝露在空气中时都会立刻氧化这将防碍金属表面的焊锡 润湿作用，所以必须先清洁焊锡面后进行焊接作业。 D、锡的表面张力 焊锡湿度会影响表面张力，即温度愈高表面张力愈小，焊锡表面和铜板 之间的角度，称为润湿角度它是所有焊点检验基础。 E、认识锡铅合金 单位 ℃ 350 300 250 200 150 (锡铅合金比例) 上图说明: 锡铅合金在183.3℃时处于固体与液体的混合阶段,即半熔融状而在37/63时则可液体或固体直接变为固体或液体,而不经过半熔融状态。 故：我们在183.3℃的温度上结合焊接时间,热吸收等因素;增加55℃-80℃来完成焊接.而采用63/37或60/40焊锡有以下三点原因： ①因其不经过半熔融状态而迅速固化或液化;因此可最快速度完成焊锡工作。 ②能在较低温度时开始焊接作用，是锡炉合金中焊接性能最佳之一种。 ③熔液之潜透力强，可扎根般地渗透金属表面之极细微间隙。 二、认识助焊剂. 助焊剂是所有锡焊作业中不可缺少的辅助性材料,其作用有: ①清除焊接金属表面氧化膜。 钣金基础知识培训讲义 （计划3个课时，共6小时）一、 1、 主视图。 左视图。 右视图。 俯视图。 仰视图。 后视图。 重点：观察点定位。图（1）国内图纸以I 国内右视图对应国外左视图；国内左视图对应国外右视图。 国外图纸均有图2的图标表示。 2、一般而言，一个物件，有三个视图足以表达其结构；简单的物件只需二 个视图，则完全能表达其结构；复杂的物件需要更多的视图表示，此外还可以引进剖视图，进行表达局部结构。另外，某些局部小位置需引进局部放大图，重点表达尺寸及结构。（图2） 3、展开图：在钣金加工过程中，由许多物件是由板材经剪切后折弯成型的，其最初为一块平面板材，在复杂的物件中，工程设计人员均给出其加工路线图，即展开图； 4、图纸分类 （1）零件图 （2）部件图 （3）总装图 举例说明：各种图纸的区别与联系5、各种图纸必须具备的图纸术语 （1）零部件名称、图号： （2）用料的规格、尺寸、数量：（3）图纸所反映的物件结构；（4）物件的尺寸、标注； 重点介绍：尺寸标注的基准线，对尺寸链概念、举例说明。 （5）物件的加工精度要求； a：表面粗糙度：衡量表面最高点与最低点之差数值，分14级。 b：尺寸公差与配合： （1）公差： A：基本尺寸 B：上公差 C：下公差 （2）公差等级：1-14级；级数大，精度低；制造按图纸上标注等级产生，图纸未标注， 按S14级（自由公差）产生。 （3）配合形式： a: 间隙配合 b: 过渡配合 c: 过盈配合 c：形位公差：直线度，平行度、同心度、垂直度、同轴度、平面度、真园度、单向跳动、双向跳动。 二、钣金加工的设备介绍 1、剪板机 2、折弯机 3、卷板机 4、压力机 5、以及各类小型设备、工具介绍。使用及保养 三、钣金加工工艺特点 （一）、落料、剪料及开胚 1：剪料：通过剪板机开料、形成规则板料 要求：a：开料前的检验 （1）：使用料是否符合要求，厚度、颜色等 （2）：表面质量情况 （3）：尺寸情况 b：开料过程中的控制 （1）：尺寸控制、长、宽、对角线、角度： （2）：数量控制 （3）：排料控制 C：开料后物件的控制： （1）：物件的标识 无铅焊锡的基础知识 1．焊接作业的基础 ①焊接作业的目的： （一）机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。 （二）电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。 ②焊接作业的特征： 焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接，比如说利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单的可以修正。 ③焊锡的定义： 一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。 ④焊接作业的设定温度 焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点＋50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。 2．铅的有害性 最新的机器在使用的焊锡，其实历史非常悠久，5000年以前已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也在改变。 无铅焊锡实际使用的背景 4．无铅焊锡及其问题 表1、松香入无铅焊锡 ①上锡能力差 无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 ②熔点高 无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。 ③烙铁头的使用寿命变短 ④烙铁头的氧化 在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。 ◆烙铁头温度设定在400度的时候 ◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。 等等时，氧化的情况比较容易出现。 5．无铅焊锡使用时的注意点 ①烙铁头的温度管理非常重要 有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。 工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ②使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头 假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。 ③使用热回复性等热性能好的电烙铁 电焊焊接基础培训知识 课题一焊接概述 【教学内容】 一、焊条电弧焊简介： 焊条电弧焊的过程如图1所示。 焊条电弧焊有哪些优点： 焊条电弧焊有哪些缺点： 二、安全操作规程讲解： 三、预防触电的安全技术 四、预防火灾和爆炸的安全技术 采取安全措施： 五、预防有害气体和烟尘中毒的安全技术 应采取预防措施： 六、预防抓光辐射的安全技术 七、特殊环境焊接的安全技术 八、劳动保护用品的种类及要求 1.焊接护目镜 2.焊接防护面罩。 3.防护工作服 4.电焊手套和工作鞋 5.防尘口罩。 图1-2 手持式电焊面罩图1-3 头盔式电焊面罩 1-上弯司 2-观察窗 3-手柄 4-下弯司 5-面罩主体 1头箍 2-上弯司 3-观察窗 4-面罩主体 图1-4 MS型电焊面罩图1-5 自吸过滤式防尘口罩 a)头戴式 b)手持式 课题二引弧、平敷焊操作练习 【教学内容】 基础知识讲解 1. 平敷焊的特点 2. 基本操作姿势 焊接基本操作姿势有蹲姿、坐姿、站姿，如图1-6所示。 焊接基本操作姿势 焊钳与焊条的夹角如图所示。 焊钳与焊条的夹角 辅助姿势 焊钳的握法如图。 焊钳的握法 Ⅱ、实习操作练习 基本操作方法 （1）引弧 ①划擦法 图1-9 引弧方法 ②直击法 （2）引弧注意事项 运条方法 图1-10 焊条角度与应用（1）焊条的送进 （2）焊条纵向移动 图1-11 焊条沿焊接方向移动 （3）焊条横向摆动 （4）焊条角度 图1-12焊条角度 （5）运条时几个关键动作及作用 ①焊条角度 ②横摆动作 ③稳弧动作（电弧在某处稍加停留之意）作用是保证坡口根部很好熔合，增加熔合面积。 ④直线动作 ⑤焊条送进动作 主要是控制弧长，添加焊缝填充金属。 （6）运条时注意事项 焊缝的收尾 焊接时电弧中断和焊接结束，都会产生弧坑，常出现疏松、裂纹、气孔、夹渣等现象。为了克服弧坑缺陷，就必须采用正确的收尾方法，一般常用的收尾方法有三种。 （1）划圈收尾法 （2）反复断弧收尾法 （3）回焊收尾法 焊缝的收尾方法 操作要领 手持面罩，看准引弧位置，用面罩挡着面部，将焊条端部对准引弧处，用划擦法或直击法引弧，迅速而适当地提起焊条，形成电弧。 调试电流。 （1）看飞溅 EAGEL 60焊线机基础知识（中英文解释） 机器结构 三色警示灯 Affention Lamp 影像辩识系统荧幕 Vision Monitor 控制系统荧幕 Bonder Monitor 料盒升降台输入端 Input Elevator System 料盒升降台输入端 Output Elevator System 送线系统 Wire Spool System 轨迹球 Track ball 功能键盘 Keyboard 磁碟机 Floppy Disk Drive 警急停止按钮 Emergency Stop Button 电源开关 Power Switch 控制电路板 Lower Chassis 1、Bond Head 焊头 a. Wire Path 送线路径 1). Wire Spool 线轴 2). Wire Supply 3). Air Tensioner 4). Clamp 5). Capillary + Traducer b. Camera 镜头 c. X / Y Table 2、 W H (工作平台) a. Elevator 升降台 b. Track 轨道 c. Heater Block 加热块 d. Window Clamp 焊线窗口 3、控制部分: a. PC 控制电脑 1). Bond 2).PR b. Board控制板块 1). Bond 2). BQM 3).W / H 4、附属设备 a. 显示器 b. 键盘+ 轨迹球 c. 气路及其控制 开机 打开动力压缩气体，打开机上总电源，进入初始化，等待初始化完毕 关机 1、MAIN →8、Utilities→ 2、Standby Mode 关闭总电源，关闭动力气与真空源 芯片：硅圆片上每一个具有完整功能的单元。 配线图：芯片在引线框上的方向和位置示意图，包括内外焊点金丝的连接位置。 金丝：纯度为99，99%的用于连接内外焊点的金线。 劈刀：金丝热压的工具。 换能器：为机器提供摩擦的装置。 焊接时间：BOND头在DIE上焊线时作用的时间。 焊接功率：换能器提供震动的能量。 焊接压力：BOND头打下去的力度 自动操作过程（在AUTO模式下）： 按“0” Auto bond 可以开始全自动跑机 按“1” Start single bond 只焊一条引线框 按“2” 切换“Cont LF”和“Last LF” Cont LF表示连续输送引线框 Last LF 表示工作台上的引线框作业完后就不再输入引线框到轨道中 按“3” pause 表示目前作业中的Unit完成后，立即停止作业 pandl pause 表示目前作业中的压板内所有Unit 完成后， 一、基础知识 (1)、焊线长度为线直径的??倍。 (2)、焊点宽度为线直径的??倍。 (3)、线尾长度为线直径的??倍。 (4)、线弧的最高点到IC表面的垂直距离为??。 二、 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成 良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。 2.3 焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2） 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍； 球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍； 契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍； 2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹 2.4 焊线要求 2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝 2.5 金丝拉力 2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示： 键合拉力及断点位置要求： 3.工艺条件 由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。4．注意事项 4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。 4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。 4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。 4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。 二、键合设备 先来张手动机台，很古老了 先来张手动机台，很古老了 ASM的立式机台ASM的立式机台 锡焊焊接的基本知识及要求 1.1 锡焊的条件 （1）被焊件必须具备可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。 （2）被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 （3）使用合适的助焊剂。助焊剂的种类繁多，效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。 （4）具有适当的焊接温度。加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散，以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊 料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。 （5）具有合适的焊接时间。在焊接温度确定以后，就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属材料达到焊接温度时间，焊锡的溶化时间，助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。 1.2 焊锡的基本要求 （1）具有良好的导电性。只有焊点良好，才能达到这一要求。良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠的工作，至关重要的是一定要消除虚焊现象。 （2）焊点上的焊料要适当。焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接失效。若焊料过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路和虚焊现象。（3）具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。为使被焊件不松动或脱落，焊点应有一定的强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，为了增加强度，可根据需要增大焊接面积，或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上，再 目录 一、课程目标 二、介绍手工焊接工具 三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、不良焊点的种类 五、注意事项 六、用于分辨组件类别的大写字母 七、手工焊锡技朮要点 八、焊接原理及焊接工具 一课程目标 通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具 电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁 头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般 设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部 分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减 免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹 取） 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用 助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝（线） 焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子 在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介： 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和 焊线基础知识 一.焊接工具及物料认识: 1.主要焊接加工工具有:烙铁、风扇。 2.焊接工具详细介绍: a.烙铁 a.1.烙铁头：是烙铁的主要组成部份,用于插头的焊接,以及芯线之间的嫁接等。 a.2.烙 铁：固定烙铁头及起到传热的作用。 a.3.支 架：支撑烙铁。 a.4.螺 丝：固定烙铁,使烙铁不会活动,便于操作员作业。 a.5.风扇：吸去焊线作业时所产生的烟雾。 a.6.电源线：接市电220V。 3.焊接主要使用材料有:电线、插头、焊锡丝、海绵、辅助焊剂。 a.焊锡丝:焊锡丝主要用于焊接插头与芯线或隔离等，公司所用焊锡丝规格有：∮0.5mm，∮ 0.6mm，∮0.8mm,∮1.0mm,∮1.5mm，∮2.0mm。焊锡丝的选用方面，一般在焊接PIN 针间距比较小，焊接要求比较高的情况下，选用OD 比较小的焊锡丝；对于PIN 针间距比较大，焊接要求又不是很高的情况下，我们通常选用OD 比较大的焊锡丝(焊锡丝OD 选择必须比待焊物间距小)。 焊錫絲 支架螺丝 电源线风扇烙铁头烙铁 b.海绵: b.1.海绵主要用于擦拭烙铁头残余的焊剂及焊锡，使烙铁头保持干净，便于作业员正常作业。 b.2.海绵加水后方可使用，海绵加水的标准为：将海绵湿水后，用大拇指和食指捏住海绵任 意一角，悬空甩三次后，放置烙铁板上不渗水即可。 二.焊线要求: a.插上电源，预热电烙铁5-10分钟使之达到正常的工作温度，用温度测试仪量测烙铁是否达到 所要求的温度，不同瓦数的烙铁，所要求达到的温度是不同的,如下表所示: b.拿一个插头，注意焊时每一排针必须与电烙铁平行，才不致于把焊锡沾在铁壳前。 c.根据接线表按色码分线。 d.焊接方法： e.被焊件先点焊锡丝，先移去焊钖丝、再移去被焊件，冷却。 f.焊杯、芯线先点焊锡丝吃锡， 移去焊钖丝，被焊件加温(预热)，焊接不加锡，移去被焊件，冷却。 三.焊线之拉力要求: 1.以下焊点拉力标准一般适合之剥芯线绝缘长度2-3mm 。 2.芯线焊线后需能承受静拉力要求如下: 26AWG 以上 3磅/3秒 28AWG 2磅/3秒 30AWG 以下 1磅/3秒 注:1磅约等于0.9斤。 3.烫伤芯线未见铜丝可接受。 海绵湿水前 海绵湿水后 烙铁瓦数 有铅正常工作温度正常工作溫度 恒温烙铁头30W 350±30°C 390±30°C 焊接烙铁头60W 390±30°C 440±30°C 隔离烙铁头80W 460±30°C 460±10°C 焊接设备 153．焊钳 用以夹持焊条（或碳棒）并传导电流以进行焊接的工具。 154．焊枪 具有导送焊丝、馈送电流、给送保护气体或贮送焊剂等功能的装置（器具）。 155．焊接机头 焊接机器中包含有焊枪或焊炬的部件，一般带有焊丝校直机构，有时也可有摆动机构。156．喷嘴 焊炬或焊枪的嘴头部分，保护气体或可燃气体由此喷出。 157．气体喷嘴 送输保护气体的焊枪或焊炬的出口装置。 158．电弧喷涂喷嘴 电弧喷涂用导送气体的喷枪出口装置。 159．火焰喷涂喷嘴 火焰喷涂时用于导送气流并形成雾化颗粒的喷枪出口装置。 160．导电嘴 熔焊时，焊枪和焊接机头上用以将焊丝导向熔池并向焊丝馈送电流的零件。 161．送丝机构 焊接设备中，用以输送焊丝的专用装置。 162．铜滑块 电渣焊或气电立焊时，为保持熔池形状，强制焊缝成形，在接头一侧或两侧使用的成形器具。163．清根 从焊缝背面清理焊根，为背面焊接作准备的操作。 焊接工艺装备和辅助器具术语 1．焊接夹具 为保证焊件尺寸，提高装配精度和效率，防止焊接变形所采用的夹具。 2．焊接工作台 为焊接小型焊件而设置的工作台。 3．焊接操作机 将焊接机头或焊枪送到并保持在待焊位置，或以选定的焊接速度沿规定的轨迹移动焊机的装置。 4．焊接变位机 将焊件回转或倾斜，使接头处于水平或船形位置的装置。 5．焊接滚轮架 借助焊件与主动滚轮间的摩擦力来带动圆筒形（或圆锥形）焊件旋转的装置。 6．电磁平台 装配和焊接用的带电磁吸力的平台。 7．焊工升降台 焊接高大焊件时，带动焊工升降的装置。 8．定位板 为保持焊件间的相对位置，防止变形和便于装配而临时焊上的金属板。 9．引弧板 为在焊接接头始端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板。焊接在这块板上开始，焊后割掉。 10．引出板 为在接头未端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板，焊接在这块板上结束，焊后割掉。 11．焊接衬垫 为保证接头根部焊透和焊缝背面成形，沿接头背面预置的一种衬托装置。 12．焊剂垫 利用一定厚度的焊剂层做接头背面衬托装置的焊接衬垫。 另可查看： https://www.doczj.com/doc/b1962242.html,/jishu/n/2006-10-09/20061009145500255.shtml 一、基本知识 1.什么叫焊接? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或 二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 2.什么叫电弧？ 答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。 〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。 〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。 〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 3.什么叫母材？ 答：被焊接的金属#-叫做母材。 4.什么叫熔滴？ 答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴#-叫做熔滴。 5.什么叫熔池？ 答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分#-叫做熔池。 6.什么叫焊缝？ 答：焊接后焊件中所形成的结合部分。 7.什么叫焊缝金属？ 答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 8.什么叫保护气体？ 答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的气体#-保护气体。 9.什么叫焊接技术？ 答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。 10.什么叫焊接工艺？它有哪些内容？ 答：焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。 11.什么叫CO2焊接？ 答：用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。 基础知识 1、常用焊接方法的特点、焊接工艺参数、焊接顺序、操作方法与焊接质量的影响因素 1、焊前预热既可以防止产生热裂纹，又可以防止产生冷裂纹。（）【判断题】答案：A A、正确； B、错误 2、焊前预热是避免堆焊层裂纹或剥离的有效工艺措施。 （）【判断题】答案：A A、正确 B、错误 3、焊缝的一次结晶是从（）开始的。【单选题】答案： A A、熔合区 B、过热区 C、正火区 4、焊缝和热影响区之间的过渡区域是（）【单选题】答案：C A、兰脆区 B、过热区 C、熔合区 D、不完全重结晶区 5、焊缝金属从液态转变为固态的结晶过程称为焊缝金属的一次结晶。（）【判断题】答案：A A、正确 B、错误 6、焊缝金属的力学性能和焊接热输入量无关。（）【判断题】答案：B A、正确 B、错误 7、焊缝金属过烧，碳元素大量烧损，焊接接头强度提高、韧、塑性下降。（）【判断题】答案：B A、正确 B、错误 8、焊缝金属过烧的特征之一是晶粒表面发生剧烈氧化，破坏了晶粒之间的相互联接，使金属变脆。（）【判断题】答案：A A、正确 B、错误 9、消氢处理的温度范围一般在（）。【单选题】答案： B A、150-200℃ B、250-350℃ C、400-450℃ D、500-550℃ 10、可以在被焊工件表面引燃电弧、试电流。（）【判断题】答案：B A、正确 B、错误 11、立焊、横焊、仰焊时, 焊接电流应比平焊时小。（）【判断题】答案：A A、正确 B、错误 12、当焊接 061910 时, 焊接电流一般比焊接低碳钢时大10～15％左右。（）【判断题】答案：B A、正确 B、错误 13、当焊接线能量（或热输入）较大时，熔合区、过热区的晶粒特点是（）。【单选题】答案：B A.晶粒细小、韧度高 B.晶粒粗大、韧度低 C.晶粒尺寸及韧度不变化 14、当焊接线能量和其它工艺参数一定时, 母材中的硫、磷含量高于焊接材料, 其熔合比越大越好。（）【判断题】答案：B 助焊剂的特性 1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离； 3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2、热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。 4、润湿能力（Wetting Power） 为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 5、扩散率（Spreading Activity） 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。 本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点：可焊性好，润湿时间短； 钎焊时松香飞溅； 线内松香分布均匀，连续性好； 无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体； 卷线整齐、美观，表面光亮。 无铅锡线： 配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡 中煤平朔集团井工一矿 “伟”创新工作室部讲义 电焊工培训 授课人：伟 日期：2015.2.6 目录 1 焊接工艺基础知识 (1) 1.1 焊接接头的种类及接头型式 (1) 1.1.1对接接头 (1) 1.1.2角接接头 (2) 1.1.3 T形接头 (2) 1.1.4搭接接头 (3) 1.2焊缝坡口的基本形式与尺寸 (3) 1.2.1坡口形式 (3) 1.2.2坡口的几何尺寸 (4) 1.3焊接位置种类 (5) 1.4焊缝形式及形状尺寸 (7) 1.4.1焊缝形式 (7) 1.4.2焊缝的形状尺寸 (9) 1.5焊缝符号表示法 (15) 1.5.1符号 (15) 1.5.2符号在图纸上的位置 (19) 1.5.3焊缝尺寸符号及其标注位置 (22) 1.6焊接方法在图样上的表示 (24) 1.7焊接工艺参数及其对焊缝形状的影响 (25) 1.7.1焊接电流 (25) 1.7.2电弧电压 (26) 1.7.3焊接速度 (26) 1.7.4其它工艺参数及因素对焊缝形状的影响 (27) 2 焊接工程图的表达方法 (31) 2.1焊缝表示法 (31) 2.1.1焊缝画法 (31) 2.1.2焊缝的标注 (31) 2.2符号说明 (34) 2.3焊接装配图 (34) 1 焊接工艺基础知识 1.1 焊接接头的种类及接头型式 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。 1.1.1对接接头 两件表面构成大于或等于135°，小于或等于180°夹角的接头，叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用最多的一种接头型式。 钢板厚度在6mm以下，除重要结构外，一般不开坡口。 厚度不同的钢板对接的两板厚度差(δ—δ1)不超过表1—1规定时，则焊缝 关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝 网筛选而成。 助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) 好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡 尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： 一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶， 氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的 焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) 通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它 特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在 三个月到一年左右不等。 在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个 项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) 一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若 发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片 并指出参数所在处) 一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽 快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快 用完。 产品基础知识(一)电线(缆)生产流程 (简示图) 解说 4、6、10： 屏蔽分(a) (b)缠绕 (c)编织等 (二) 生产流程 (三) 导体(铜线) (a) 生产流程 (b) 常用铜线名词 1. SCR(South Wire Continuum Casting Red) 美国南方电线(专利)连续铸造方法之铜条 2. 无氧铜(Oxygen-Free electrolytic copper) 不易受氢化、含量(氧)50PPM ，以下简称O.F.C. 3. 镀锡铜：铜线表面镀锡以增加接着性及保护铜导体于PVC 或Rub 不受侵蚀。 4. 软铜线：硬铜线加热除去冷加工所产生之残余应力而成，富柔软性及弯曲线且有较高导电率。 5. 铜包钢线：较硬线具有更高之抗张强度，在高山地带及跨越河流等须较长距离时作为架空线用依其铜厚度，一般分为导电率30%及40%两种。 6. 导电率：200C 时长度1米截面积1mm 2之标准软铜线之电阻为1/58奥姆(0.01724Ω)为基准称为100%导电率，电阻愈大，则导电率愈低。 7. 导体电阻：与长度成正比，与截面积成反比，随温度升高而电阻增大。 R= A L ρ :ρ 导体之电阻系数 D.C.R. %)1(58104/23 S n d KM +??????= Ωσπ 8. 各种导体特性 导电系数以铜为标准(100%) 電氣銅 溶解,鑄造壓延 粗銅線 粗伸 (荒引) 細伸 燒燉中伸 以下 2.6~1.0mm 電鍍 鍍錫銅 熱鍍 8mm 導體絞合 芯線 屏蔽 外被押出 膠料 押出 导体：分为(一)Solid 单(实)心线 (二)Stranded 绞线 绞距：每旋转一次之距离，标准可查UL Standard 758 page 26 (c)铜绞线 1左绞： Z绞 2右绞： S绞 3 T.T.C：先绞后镀 4 束绞 5 复绞：层心绞 6 A.W.G.： American wire guage (美国线规) A(截面积) = nd2(用英制计算) = 圆密尔 =cmil A(截面积) = 0.78542d ?(用公制计算) = mm2 n? 1mm = 39.37mil密尔 1inch = 1000mil C mil = Circular mil 可查表UL Standard 758 Section page 26A (四)塑料 (a)绝缘材料 (Insulation Materials) Rubber (橡胶) (b)热可塑性塑料 Thermoplastics 1.Poly Vinyl chloride (PVC) 聚氯乙烯 2.Semi-Rigid PVC (SR-PVC)半硬质PVC 3.Polyethylene PE 聚乙烯 分High Density PE： 0.941~0.959g/cm3 Low Density PE： 0.910~0.925g/cm3 4.Crosslink polyethylene (XLPE) 架桥PE 5.Foam-polyethylene 发泡PE (Cellular 发泡) 6.Polypropylene： PP聚丙烯 ---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 电焊工基础知识培训 电焊工基础知识培训培训教师：张胜民 1/ 39 一、基本知识? 1.什么叫焊接? ? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. ? 2.什么叫电弧？ ? 答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。 ? 〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。 ? 〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。 ? 〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 ---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 一、基本知识? ? ? ? ? ? ? ? 3.什么叫母材？答：被焊接的金属---叫做母材。 4.什么叫熔滴？答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴---叫做熔滴。 5.什么叫熔池？答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分---叫做熔池。 6.什么叫焊缝？答：焊接后焊件中所形成的结合部分 3/ 39 一、基本知识? 7.什么叫焊缝金属？ ? 答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 ? 8.什么叫保护气体？ ? 答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的??--保护气体。 ? 9.什么叫焊接技术？ ? 答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。焊锡基础知识教材
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