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Ramdisk的制作硬件原理

Ramdisk的制作硬件原理
Ramdisk的制作硬件原理

Ramdisk的制作硬件原理

2011-07-15

By:平台组

Ramdisk是一种模拟的磁盘,其数据实际上存储在RAM 中,它使用一部分内存空间来模拟出一个磁盘,以块设备的方式来访问这片内存,Ramdisk对应的设备文件一般为/dev/ram%d

在/home/com_target_master/文件系统下没有mke2fs命令,1》

从mvl31_82xx_target/sbin/目录下,将mke2fs移植到/home/com_target_master/sbin目录下.

2》可能缺少两个库文件,从

mvl31_82xx_target/lib/libe2p.so.2.3 和libuuid.so.1.2

/home/com_target_master/lib/下

然后ln -s libe2p.so.2.3 libe2p.so.2

ln -s libuuid.so.1.2 libuuid.so.1

移植就成功了

3》

通过下面三组命令

使用下面一组命令就可以创建并挂载Ramdisk:

mkdir /tmp/ramdisk0 //创建挂载点

mke2fs /dev/ram0 1024 //创建一个文件系统

mount /dev/ram0 /tmp/ramdisk0 //装载Ramdisk

如果想跟挂载的大小可以在后面跟参数。

mke2fs /dev/ram0 1024 大概是1M

mke2fs [-cFMqrSvV][-b <区块大小>][-f <不连续区段大小>][-i <字节>][-N ][-l <文件>][-L <标签>][-m <百分比值>][-R=<区块数>][ 设备名称][区块数]

补充说明:mke2fs可建立Linux的ext2文件系统。

参数:

-b<区块大小> 指定区块大小,单位为字节。

-c 检查是否有损坏的区块。

-f<不连续区段大小> 指定不连续区段的大小,单位为字节。

-F 不管指定的设备为何,强制执行mke2fs。

-i<字节> 指定"字节/inode"的比例。

-N 指定要建立的inode数目。

-l<文件> 从指定的文件中,读取文件西中损坏区块的信息。

-L<标签> 设置文件系统的标签名称。

-m<百分比值> 指定给管理员保留区块的比例,预设为5%。

-M 记录最后一次挂入的目录。

-q 执行时不显示任何信息。

-r 指定要建立的ext2文件系统版本。

-R=<区块数> 设置磁盘阵列参数。

-S 仅写入superblock与group descriptors,而不更改inode able inode bitmap以及block bitmap。

-v 执行时显示详细信息。

-V 显示版本信息。

SuperSpeed Ramdisk_Plus设置及使用方法

SuperSpeed Ramdisk 10.0.1,此Ramdisk 正式支援Windows 7、且同时支援x86 和x64。首先还是最关心的x86 4GB 记忆体问题。为此32 位元Windows 7 必须开启PAE: Start ? All Programs ? Accessories ? Command Prompt 点右键,再点Run as administrator,执行以下命令。bcdedit /set pae forceenable 开启PAE 要重新开机才能生效。然后再开SuperSpeed Ramdisk。 软体介面点工具列的Memory 如图示。点Unmanaged。 点Configure。勾选Enable use of unmanaged memory。

若未能自动识别记忆体,就取消勾选下方的两项。手动输入:第一栏,电脑安装的记忆体容量(MB);第二栏肯定是写0。最后点OK,出现提示:就是说已经成功启用作业系统无法使用的那部分记忆体给ramdisk。 接下来将方才配置记忆体时开启的视窗关掉,添加ramdisk。软体介面点工具列最左边的加号图示。 点Next,指定ramdisk 的记忆体容量。我在这里指定512MB,先作为测试之用。因为本人的4GB 记忆体只能用 3.5GB,先将作业系统无法用到的0.5GB 指定为ramdisk,这512MB ramdisk 应该不会占用作业系统可用的记忆体,也就是说ramdisk 添加后,Task Manager 中显示的已使用记忆体的数量不变。 当删除或恢复ramdisk 时,是否清空旧有的ramdisk 内容(偶觉得应该是这么理解)。这项偶觉得勾选之会比较好。Ramdisk 的磁碟机代号,用R。

硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动,PG 电机驱动,开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入,输出负载接口,采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则: 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

硬件电路设计过程经验分享 (1)

献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝,离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候,与你一样,俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性,EMI,PS设计准会把你搞晕。别急,一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好,自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能,然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计,那么恭喜你,你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO,还是先看懂理解了再说,一方面能提高我们的电路理解能力,而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片,找datasheet,看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数,以及能否看懂这些关键参数,都是硬件工程师的能力的体现,这也需要长期地慢慢地积累。这期间,要善于提问,因为自己不懂的东西,别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分,原理图,pcb,物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。

pcb涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel,也就是altimuml容易上手,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具,硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos,是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的,用惯了protel,突然转向cadence的工具,会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤): 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY),周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单,而且因为用的人多,许多元件都能找到现成的库,这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body,ic pins,input pin,output pin,analog pin,digital pin,power pin等区别。 2)有了充足的库之后,就可以在原理图上画图了,按照datasheet和系统设计的要

电气原理图设计规范

电气原理图设计规范 目录 ●电器原理图及其构成●设计制图的一般规则●电原理图的幅面及其格式●简图的绘制步骤●电原理图设计的基本要求●电路图的组成要素●元器件的标注方法●电路原理图的设计●图纸的更改●文件名及图号编号规则●对电原理图的审核 电器原理图及其构成 电器电路图有原理图、方框图、元件装配以及符号标记图等: ●原理图 电器原理图是用来表明设备的工作原理及各电器元件间的作用,一般由主电路、控制执行电路、检测与保护电路、配电电路等几大部分组成。这种图,由于它直接体现了电子电路与电气结构以及其相互间的逻辑关系,所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时,通过识别图纸上所画各种电路元件符号,以及它们之间的连接方式,就可以了解电路的实际工作时情况。 电原理图又可分为整机原理图,单元部分电路原理图,整机原理图是指所有电路集合在一起的分部电路图。 ●方框图(框图) 方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从某种程度上说,它也是一种原理图,不过在这种图纸中,除了方框和连线,几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上具体地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式,而方框图只是简朴地将电路按照功能划分为几个部分,将每一个部分描绘成一个方框,在方框中加上简朴的文字说明,在方框间用连线(有时用带箭头的连线)说明各个方框之间的关系。所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理,而原理图除了具体地表明电路的工作原理之外,还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。 ●元件装配以及符号标记图 它是为了进行电路装配而采用的一种图纸,图上的符号往往是电路元件的实物的形状图。这种电路图一般是供原理和实物对照时使用的。印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔,再将电路不需要的金属箔腐蚀掉,剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线,然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上,利用板上剩余的导电金属箔作为元器件之间导电的连线,完成电路的连接。元器件装配图和原理图中大不一样。它主要考虑所有元件的分布和连接是否合理,要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素,综合这些因素设计出来的印刷电路板,从外观看很难和原理图完全一致。 ● 电器原理图幅面及其格式

Ramdisk的制作硬件原理

Ramdisk的制作硬件原理 2011-07-15 By:平台组 Ramdisk是一种模拟的磁盘,其数据实际上存储在RAM 中,它使用一部分内存空间来模拟出一个磁盘,以块设备的方式来访问这片内存,Ramdisk对应的设备文件一般为/dev/ram%d 在/home/com_target_master/文件系统下没有mke2fs命令,1》 从mvl31_82xx_target/sbin/目录下,将mke2fs移植到/home/com_target_master/sbin目录下. 2》可能缺少两个库文件,从 mvl31_82xx_target/lib/libe2p.so.2.3 和libuuid.so.1.2 到 /home/com_target_master/lib/下 然后ln -s libe2p.so.2.3 libe2p.so.2 ln -s libuuid.so.1.2 libuuid.so.1 移植就成功了 3》 通过下面三组命令 使用下面一组命令就可以创建并挂载Ramdisk: mkdir /tmp/ramdisk0 //创建挂载点

mke2fs /dev/ram0 1024 //创建一个文件系统 mount /dev/ram0 /tmp/ramdisk0 //装载Ramdisk 如果想跟挂载的大小可以在后面跟参数。 mke2fs /dev/ram0 1024 大概是1M mke2fs [-cFMqrSvV][-b <区块大小>][-f <不连续区段大小>][-i <字节>][-N ][-l <文件>][-L <标签>][-m <百分比值>][-R=<区块数>][ 设备名称][区块数] 补充说明:mke2fs可建立Linux的ext2文件系统。 参数: -b<区块大小> 指定区块大小,单位为字节。 -c 检查是否有损坏的区块。 -f<不连续区段大小> 指定不连续区段的大小,单位为字节。 -F 不管指定的设备为何,强制执行mke2fs。 -i<字节> 指定"字节/inode"的比例。 -N 指定要建立的inode数目。 -l<文件> 从指定的文件中,读取文件西中损坏区块的信息。 -L<标签> 设置文件系统的标签名称。 -m<百分比值> 指定给管理员保留区块的比例,预设为5%。 -M 记录最后一次挂入的目录。 -q 执行时不显示任何信息。 -r 指定要建立的ext2文件系统版本。 -R=<区块数> 设置磁盘阵列参数。 -S 仅写入superblock与group descriptors,而不更改inode able inode bitmap以及block bitmap。 -v 执行时显示详细信息。 -V 显示版本信息。

硬件-原理图布线图-设计审核表

硬件设计检查列表——Check List 产品名称开发代号 PCB P/N PCB 版本 PCBA P/N PCBA 版本 产品功能简述: 原理图设计部分(参考《电路原理图设计规范》) 1.电路图图幅选择是否合理。(单页,多页)是?否?免? 2.电路图标题栏、文件名是否规范。是?否?免? 3.元件大小、编号、封装是否有规律,是否符合要求。是?否?免? 4.元器件标注(名称,标称值,单位,型号,精度等)是否符合要求是?否?免? 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。是?否?免? 6.器件间连线是否正确,规范。是?否?免? 7.电气连线交叉点放置是否合理。是?否?免? 8.重要的电气节点是否明确标示。是?否?免? 9.重要网络号是否标准清晰。是?否?免? 10.是否对特殊部分添加注释。是?否?免? 11.零件选型是否符合要求(零件封装,可购买性,电压电流是否满足等)。是?否?免? 12.是否设计测试点,Jump点。是?否?免? 13.是否符合ESD保护设计要求。是?否?免? 14.是否符合EMI/EMC设计要求。是?否?免? 15.是否有过流、过压保护设计。是?否?免? 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗,电压,电流的要求。是?否?免? 17.时钟晶振电容是否匹配,晶振选项是否正确(有源、无源)。是?否?免? 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。是?否?免? 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。是?否?免? 20.是否进行过DRC检查。是?否?免? 21.是否存在方框图。是?否?免? 22.是否标注模块名称。是?否?免? 23.原理图层级结构是否合理、清晰。是?否?免? 24.标注部分字体、大小是否合理。是?否?免? 25.零件选型的可采购性。是?否?免? 26.零件选型的可生产性。是?否?免?Designed by:Checked by:Approved by:

电路原理图设计规范

C 电路原理图设计规范 Hardware

Revision List

一、Purpose/ 目的 本规范规定了公司硬件电路原理图的设计流程和设计原则,主要的目的是为电路原理图设计者提供必须遵守的规则和约定。 提高原理图的设计质量和设计效率,提高原理图的可读性,可维护性,为PCB Layout做好基础。 二、Scope/ 适用范围 本规范适用于研发部硬件人员使用Altium Designer 工具绘制电路原理图,亦可作为其他工具参考规范。 三、Glossary/ 名词解释 图幅 网络标号 网络表 标称值 元器件库 图形符号 四、Necessary Equipment/ 必须文件 设计需求分析。 系统方案说明。 主要零件的datasheet,参考设计,注意事项。 产品机构图(可选) 五、Procedure/ 流程规范细则 确定图纸尺寸、标题规范 根据实际需要,电路的复杂程度选择图纸尺寸,常用的图纸尺寸有A2,A3,A4. 每个图纸可根据实际情况分为纵向和横向排版,一般选用横向。 在选用图纸时,应该能准确清晰的表达该区域电路的完整功能。 标题栏规范 项目名称宋体三号 图纸名称宋体四号 版次宋体四号 页数/页码宋体四号 设计人员宋体四号 分页规范 当同一块PCB上的电路原理图,由于内容太多,无法在同一张图纸上画完,这时需分多页绘制原理图,分页绘制的原理图,在结构属性上各页之间是同级平等的,相互可以拼接成一张图。分页绘制的首要规则是同一个子功能单元电路必须绘制在同一页上。

当分页绘制时,要注意此时网络标号和项目代号是全局变量,不同网络不能用相同的网络标号,即此时网络标号和项目代号在总图中是唯一的,不得有重复。 元器件标识规范 元器件标注的基本信息,即是显示在原理图上的信息,应包括元器件的编号和标称值。 其中元器件的编号一般根据元器件种类以不同的英文字母表示,后面加注流水编号。注意:元器件编号要连续,中间不要间断,不要出现重复。 标称值规范 标称值是器件的电器特性的必要描述,标称值的标注原则是能准确反映该器件的特征,只要选用了满足该参数的同类器件,就可以保证正常的电气性能,不会因为其它未标明的参数改变而造成原理图错误或导致电路故障。 电阻类 ≤1ohm 以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47,0R033 ;包含小数表示为XRX,例如4R7,4R99,49R9 ;包含小数表示为XKX,例如4K7,4K99,49K9 ;包含小数表示为XMX,例如4M7,2M2

RAMDisk使用教程图解

远不磨损的硬盘RAMDisk,也许有很多朋友不是很了解这种软件,不知道如何使用,那就看介绍吧. 近几年来,计算机的CPU、内存和显卡等主要配件的性能都提升得很快,而与之相对应的磁盘系统性能正越来越严重地成为整个电脑系统性能提升的瓶颈。虽然磁盘技术也从以前的ATA33发展到今天的ATA66/ ATA100/ATA133。但是,这还是不能彻底解决磁盘瓶颈的问题,特别是在运行一些对数据存取速度要求很高的程序,如数字影像处理或玩3D游戏装入纹理数据时,受磁盘存取速度的影响,屏幕画面时常会出现延迟和停顿。幸好,一种能在PC平台上应用的、名为“RAMDisk”(RAM驱动器)的技术应运而生,可解电脑玩家们的“燃眉之急”。 所谓的RAM驱动器,实际上是把系统内存划出一部分当作硬盘使用。对于操作系统来内存的存取速度远远大于机械磁盘,所以RAM驱动器肯定要比机械的硬盘快得多。你可以把整个应用程序都安装在RamDi sk的驱动器中,然后用内存的速度运行它。使用RAM驱动器技术对于延长笔记本电脑电池使用时间也是十分有利的,因为这样做可以减少访问“耗电大户”——硬盘的次数。 RamDisk内存盘的特性是把数据完全存储在内存中,所以一旦关闭计算机,就会导致内存盘中的数据完全丢失,这个特性使得内存盘特别适合于存储一些临时文件,如IE的缓存,Windows和应用程序运行时产生的临时文件,这些文件都适合放到内存盘上,从而减少硬盘上文件碎片的产生,并且不需要主动删除这些临时文件,一旦重新启动,这些垃圾文件就自动消失了。也正是这个特性,使得内存盘不适合存储重要的数据文档,因为一旦死机,这些东西就再也找不回来了。 安装使用内存盘大操作系统要求是windows2K以上,内存256兆以上。内存太小就不要使用内存盘了,否则会降低windows的运行效率。 一、Ramdisk的安装 Ramdisk绿色版下载地址:https://www.doczj.com/doc/113309961.html,/Soft/xtrj/200806/532.html

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范: (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB); 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

电路原理图设计规范

xxxx交通技术有限公司——原理图设计规范 目录 一、概述...........................................错误!未定义书签。 二、原理图设计.....................................错误!未定义书签。 1、器件选型:..................................错误!未定义书签。(1)、功能适合性:.........................错误!未定义书签。(2)、开发延续性:.........................错误!未定义书签。(3)、焊接可靠性:.........................错误!未定义书签。(4)、布线方便性:.........................错误!未定义书签。(5)、器件通用性:.........................错误!未定义书签。(6)、采购便捷性:.........................错误!未定义书签。(7)、性价比的考虑.........................错误!未定义书签。 2、原理图封装设计:............................错误!未定义书签。(1)、管脚指定:...........................错误!未定义书签。(2)、管脚命名:...........................错误!未定义书签。(3)、封装设计:...........................错误!未定义书签。(4)、PCB封装:............................错误!未定义书签。(5)、器件属性:...........................错误!未定义书签。 3、原理设计:.................................错误!未定义书签。(1)、功能模块的划分:.....................错误!未定义书签。

固态硬盘、普通硬盘、Ramdisk虚拟的硬盘性能比较

Ramdisk使用心得 其实本文也不能说的上什么使用心得,为了很快得到结果我使用了业界公认的硬盘性能评估软件ATTO Disk Benchmark对我的固态硬盘、机械硬盘、映射到磁盘空间的内存进行测试。测试环境如下: ●Windows 10 家庭中文版64-bit ●Ramdisk软件使用AMD公司的Radeon RAMDisk的免费版,创建的虚拟硬盘大小为 512MB。 ●ATTO Disk Benchmark v3.05 ATTO Disk Benchmark的测试选项为 ●使用直接I/O(Direct I/O,根据帮助文件这是不使用系统缓存或缓冲,直接读写待 测试的硬盘) ●进行队列I/O测试(Overlapped I/O) 根据帮助文件,在这两个选项同时选中的时候可获得最佳的异步传输特性(maximum asynchronous performance)的结果。 按照科学实验的做法应该在实验条件相同的前提下做多次重复实验,不过这里为了图方便并没有“多次重复”(话说ATTO Disk Benchmark得出测试结果的时候应该已经是多次重复实验后的结果了吧)。 图1是对固态硬盘测试的结果,图2是普通硬盘的测试结果,图3是由内存虚拟的硬盘的测试结果。 结论: 1.写入测试:我的固态硬盘和普通硬盘在小文件写入方面没有太大区别,都是在110MB/s 左右达到瓶颈。而内存不知道因为什么原因并没有瓶颈效应,然而在各个文件大小写入实验中内存都击败了前两者,而且在块大小为512B以上的写入测试中内存以至少一个数量级的优势击败了固态硬盘。写入测试:内存>>固态硬盘or普通硬盘 2.读取测试:普通硬盘在110MB/s左右达到瓶颈,固态硬盘在540MB/s左右达到瓶颈。 至于内存再次完胜前两者至少一个数量级。读取测试:内存>>固态硬盘>普通硬盘 此外,内存的读写总体表现都是在1GB/s以上,这是前两者望尘莫及的。 影响半导体存储器读写速率的因素非常多,除了半导体器件的制造工艺外(这里不讨论使用磁介质的普通硬盘),现代计算机的总线结构必然会为内存作出很大的优化,以保证其快速的读写性能。不过对于用户体验方面,我觉得固态硬盘的速率足够了。

硬件设计规范

XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2

xxx 电子有限公司发布 1.目的: 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符,故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx:为产品型号,由4位阿拉伯数字组成,型号不足4位的前面加0。 Y:为电路板类型,由1位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。 m:为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。 n:一般为0,有特殊更改时以此数字表示。 a:为文件修改序号,可为0-z,序号大的文件取代序号小的文件。 例如:1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH,进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等;改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写: 型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线); 板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARD等; 板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”; 页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等; 页号(No.):原理图页数及序号,如1 OF 2、2 OF 2等; 版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0等,正式发行的第一版为V1.0; 日期(DATE):出图日期,如2009.10.16等,一定要填出图当天日期; 设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框; 审核(CHECK):审核人,需手工签字; 批准(APPROVE):批准人,需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外,文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意:PCB图更改后,即便原理图没有变动,也必须更改原理图文件名,使二者始终保持这种对应关系。

经验分享:硬件电路怎么设计

经验分享:硬件电路怎么设 计

1)总体思路。 设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好,自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能,然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计,那么恭喜你,你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO,还是先看懂理解了再说,一方面能提高我们的电路理解能力,而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片,找datasheet,看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数,以及能否看懂这些关键参数,都是硬件工程师的能力的体现,这也需要长期地慢慢地积累。这期间,要善于提问,因为自己不懂的东西,别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分,原理图,pcb ,物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信

号(布线)。完成了pcb布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel,也就是altimuml容易上手,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具,硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos,是post-command型的;而cadence的产品concept & allegro 是pre-command型的,用惯了protel,突然转向cadence的工具,会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有: 1)原理图设计。 2)pcb设计。 3)制作BOM表。 现在简要谈一下设计流程(步骤): 1)原理图库建立。 要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY),周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单,而且因为用的人多,许多元件都能找到现成的库,这一点对使用者极为方便。应搞清楚 ic body,ic pins,input pin,output pin, analog pin, digital

ramdisk和initramfs文件系统制作V1.1

Ramdisk和initramfs文件系统制作 一、实验环境 操作系统:Ubuntu Linux2.6.38-8 内核源代码:Linux2.6.32 实验前准备:用Busybox制作好的rootfs文件夹(包含文件系统中的基本文件etc,lib,dev等,可以使用NFS挂载文件系统测试制作的rootfs是否能用) 二、ramdisk文件系统制作 1.重新为NAND Flash分区 在内核源码\linux-03.00.00.04\arch\arm\mach-omap2\board-am3517evm.c 中修改: static struct mtd_partition am3517evm_nand_partitions[]={ /*All the partition sizes are listed in terms of NAND block size*/ { .name="xloader-nand", .offset=0, .size=4*(SZ_128K), .mask_flags=MTD_WRITEABLE }, { .name="uboot-nand", .offset=MTDPART_OFS_APPEND, .size=15*(SZ_128K), .mask_flags=MTD_WRITEABLE }, { .name="params-nand", .offset=MTDPART_OFS_APPEND, .size=1*(SZ_128K) }, { .name="linux-nand",//存放内核 .offset=MTDPART_OFS_APPEND, .size=32*(SZ_128K) }, #if0 { .name="ubifs-nand", .size=MTDPART_SIZ_FULL, .offset=MTDPART_OFS_APPEND, }, #else//ramdisk+jffs2 { .name="ramdisk-nand",//存放制作好的ramdisk文件系统 .size=64*(SZ_128K),//8M .offset=MTDPART_OFS_APPEND, },

硬件电路原理图设计审核思路和方法

硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU 选型有以下几点要求: a)性价比高; b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; c)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计,一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板,我们参考得是yosemite开发板,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU 都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守 以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点: a)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;

图解“虚拟硬盘”永不磨损的高速硬盘Ramdisk

“虚拟硬盘”让IE浏览再提速 有没有发觉打开一个网站的同时计算机在疯狂读盘呢,有没有发觉硬盘的速度已制约了你的浏览速度…… 随着宽带的普及,上网浏览的速度已越来越快,已不是像过去那样打开一个页面要等上半天。而与此同时,网站也越做越大,越做越豪华。有没有发觉打开一个网站的同时计算机在疯狂读盘呢,有没有发觉硬盘的速度已制约了你的浏览速度。 那如何提速呢,换更快的硬盘,不,我们来玩“虚拟硬盘”,用内存来模拟硬盘,大家知道,内存的速度不知比硬盘快多少倍,让我们来看看这块超级“硬盘”的威力吧。隆重向大家介绍我们的“英雄”RamDiskXP (下载地址:https://www.doczj.com/doc/113309961.html,/soft/116/116424.html) 提供RamDiskXP V1.8.200 FOR Windows 2K/XP 的注册码 Email:wswdddy@https://www.doczj.com/doc/113309961.html, Code:6B403D051CEBDFFDA7846A6C1E243118BE938AE5D8CE241E Email:ttdown@https://www.doczj.com/doc/113309961.html, Code:68472E0E0FE1E6C9A08F6D6E5E693D1AE1918AE1DBCE271C72 一、提速原理揭秘 首先来介绍一下浏览过程吧 1. 我们的计算机向网站服务器发出请求 2. 网站服务器响应我们的请求,并把文件发给我们的计算机,这些文件包括html文件,图片文件等。 3. 我们的计算机把这些文件存在硬盘中的Temporary Internet Files文件夹中,注意这步是我们提速的关键,由于这些文件是琐碎的,硬盘要花很长的时间来处理。 4. 然后我们的浏览器读取这些文件,并把它们显示在屏幕上。 大家注意到了硬盘的速度对3,4 步的完成有至关重要的作用。RamDiskXp将在内存中模拟一个硬盘,我们只要把Temporary Internet Files文件夹移至这个虚拟的硬盘即可。是不是很简单。 二、提速过程手把手 1. 首先当然是下载安装软件了,这里就不罗嗦了,要提醒的是Win98的用户也有相应的版本,可以去https://www.doczj.com/doc/113309961.html,/product_ramdisk.cfm下载。

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

SuperSpeed_Ramdisk_Plus完美利用win7 4G内存

SuperSpeed RamDisk是一款虚拟磁盘软体,支持的RamDisk磁碟机数量可以多达99个(虽然用不到),而且可以很方便的回存RamDisk中的资料,并让它开机时自动载入。之所以要使用记忆体来模拟磁盘,是因为电脑的主记忆体(内存)读写速度远远超过磁盘(硬盘)的读取速度。一般电脑的CPU再快,可能很多时候都是卡在磁盘读取速度上。所以透过RamDisk虚拟磁盘的帮助,我们可以将频繁读写资料的软体或服务放在RamDisk虚拟磁盘中,以便让这些资料读取的动作可以更快、更顺畅些。(当然,记忆体本来就是用来存取资料用的,这样做并不会伤记忆体),总结一下就是说内存的读取速度比硬盘快很多,ramdisk 可以把内存虚拟成硬盘,这样windows要把一些存入硬盘的临时文件(比如ie浏览网页的临时文件、windows 的虚拟内存)都存储在ramdisk中,加快了电脑的读取速度。 好了下面开始告诉大家如何完美利用win7 4G内存。 首先安装SuperSpeedRamDisk(链接在文章最后),然后打开软件界面点工具列的内存如图示。点未托管。 点配置。

勾选启用未托管内存的使用。 若未能自动识别内存,就取消勾选下方的两项。手动输入:第一栏,电脑安装的内存容量(MB);第二栏肯定是写0。最后点OK,出现提示:已经成功启用作业系统无法使用的那部分内存给ramdisk。点击确定就OK了

接下来将刚才配置内存时开启的视窗关掉,添加ramdisk(软体介面点工具列最左边的加号图示)。 点下一步,指定ramdisk 的内存容量。我在这里指定800M。因为我的4GB 内存只能用 2.95GB,先将作业系统无法用到的800MB(根据可用内存判断系统无法用到的内存大小再适当减小一点)指定为ramdisk,这800MB ramdisk 应该不会占用作业系统可用的内存(具体可视内存大小设置)。

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