电子元件分类与编码标准
为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的标准化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。
1: 总体原则
1.1总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体
以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）
1.2对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.
1.3对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的
产品也可采用统一编号.
1.4对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规
格参数, 产品型号, 生产厂家等.
1.5电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明
1.6对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如:
PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。
2.0、编码结构说明：
ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ
｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）
｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜
｜｜｜元件种类/电气参数/型号
｜｜供应商名代码
｜物品代码
注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：RE0120000061280
2.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）:
2.2、电子元器件材料明细分类编码规则：
2.2.1、电阻类：
RE—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6— X1 X2 X3 X4---X4修正编号
X
3
封装及包装形式（见表2.2.1G）
X
1X
2
误差（见表2.2.1F）
C
3C
4
C
5
C
6
定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E）
C
2
功率（见表2.2.1C）
C
1
分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B） BB制造厂家
RE固定电阻
表2.2.1A: C
1
分类
表2.2.1B：特例
表2.2.1C：C2功率（
B 1/8W K 5W T 26-30W
C 1/5W L 6W U 31-50W
D 1/4W N 7W V 51-60W
E 1/3W M 8W W 61-70W
F 1/2W O 9W X 1/6W
G 1W P 10W Y 1/10W
H 2W Q 11-15W Z 71-100W
I 3W R 16-20W
表2.2.1D： C
3 C
4
C
5
C
6
定额电阻
电阻前3位表示基数C
3 C
4
C
5
最后1位表示10的次数. C
6电阻值=基数*10X
代码基数阻值代码10X
001 001 0 100
002 002 1 101
003 003 2 102
3 103
4 104
5 105
6 106
7 10-1
8 10-2
999 999 9 10-3表2.2.1E：特例
当C
1="L"(压敏电阻）时C
2
C
3
C
4
=压敏电压（基本单位：V）
代码电压值代码电压值10A 0.01V 101 100V 10B 0.1V 471 470V 10C 1V 102 1KV 100 10V 122 1.2KV
C 5 C
6
=峰值电流（基本单位：mA)
代码电流值代码电压值
10 1mA 14 10A
11 10mA 15 100A
12 100mA 16 1000A
13 1A
表2.2.1F： X
1X
2
表示误差
表2.2.1G： X
3
表示封装及包装形式
2.2.2可变电阻/电位器类：
RG—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6— X1 X2 X3 X4---X4修正编号
X
3
封装及包装形式（见表2.2.2F）
X
1X
2
误差（见表2.2.2E）
C
6
轴长（见表2.2.2D）
C
3 C
4
C
5
可变电阻值（见表2.2.2C）
C
2
功率（见表2.2.2B）
C
1
分类（见表2.2.2A） BB制造厂家
RG可变电阻/电位器
表2.2.2A: C
1
表示分类
2 2=SEMI-FIXED(H) 卧式微调电阻
3 3=ROTARY VOLUMEL(V) 立式电位器
4 4=ROTARY VOLUMEL (V) W/CENT 有中心定位的立式电位器
5 5=ROTARY VOLUMEL L(H) 卧式电位器
6 6=ROTARY VOLUMEL (H) W/CENT 有中心定位的卧式电位器
7 8=DYNAMIC FOCUS BLOCK 聚焦可变电阻
表2.2.2B：C
2
表示功率
代码功率代码功率代码功率
A 1/2W H 5W Q 75W
B 1/8W J 8W R 100W
C 1/4W K 10W S 150W
D 1/2W L 16W T 250W
E 1W N 25W U 500W
F 2W O 40W
G 4W P 50W
表2.2.2C：C
3 C
4
C
5
可变电阻值
可变电阻最大值前2位表示基数C3 C4最后1位表示10的次数.C5
可变电阻最大值=基数*10X
代码基数电阻代码10X
01 01 0 100
02 02 1 101
03 03 2 102
3 103
4 104
5 105
6 10-1
7 10-2
8 10-3
99 99 9 10-4表2.2.2D： C
6
表示轴长
代码轴长度代码轴长度
00 00mm 15 15mm
20 20mm 25 25mm
表2.2.2E： X
1X
2
表示误差
代码误差代码误差代码误差代码误差
表2.2.2F： X
3
封装及包装形式
2.2.3电容类：
CP—BB—C1 C2 C3C4 C5 C6 C7—X1 X2 X3
X
3
修正编号
X
2
封装及包装形式（见表2.2.3F）
X
1
误差（见表2.2.3E）
C
7
电容单位（见表2.2.3D）
C
3 C
4
C
5
C
6
电容容量值（见表2.2.3C）
C
2
耐压（见表2.2.3B）
C
1
分类（见表2.2.3A） BB制造厂家
CP电容
表2.2.3A: C
1
表示分类
表2.2.3B： C
表示耐压
2
U 3KV V 5KV
W 6KV X 保留
Y 15KV Z 其他不常用耐压
0 特殊扩展例如有可能代表不需要耐压参数的元件
1 AC125V 4 AC300V
2 AC250V 5 AC400V
3 AC275V
表2.2.3C：C
3 C
4
C
5
C
6
表示电容容量值
电容前3位表示基数 C
3 C
4
C
5
最后1位表示10的次数. C
6电容值=基数*10X
代码基数容量代码10X 001 001 0 100 002 002 1 101 003 003 2 102
3 103
4 104
5 105
6 10-1
7 10-2
8 10-3 999 999 9 10-4
可调电容器前二位C
4 C
5
表示最小值后二位C
6
C
7
表示最大值
表2.2.3D: C
7
表示电容单位
代码单位名称单位换算
1 Farads法拉/法
2 Millifarads 毫法拉1F=106uF
3 Microfarads 微法1uF=103nF
4 Nanofarads 纳法1nF=103pF
5 picofarad 微微法或皮法
2.2.3E：X
1
表示误差
代码误差代码误差代码误差代码误差
2.2.3F：X
2
表示封装及包装形式
2.2.4电感/线圈类：
IN/CL—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7—C8 X1 X2
X
2
封装及包装形式（见表2.2.4G）
X
1
误差（见表2.2.4F）
C
8
电感单位（见表2.2.4D） (特例见表2.2.4E)
C
5 C
6
C
7
电感量（见表2.2.4C）
C
1 C
2
C
3
C
4
分类（见表2.2.4A/B）
BB制造厂家
IN电感/CL线圈
2.2.4A: C
1 C
2
表示形式和磁体分类
2 可变电感 2 铁氧体线圈
3 铁芯线圈
4 铜芯线圈
2.2.4B：C
3 C
4
表示具体分类第三四位C3C4
代码类型代码类型
01 PEAKING COIL 色码电感13 AFC COIL 自动频率控制中频变压器
02 CHOKE COIL 抑流电感/枕校电感14 SIF COIL 声频中频变压器
02 PFC CHOKE COIL PFC 电感15 INDENT COIL/ IFT COIL 锁定中频变压器
03 H - LINEAR COIL 水平振荡线圈16 OSC COIL 显示位置中频变压器
04 H - WIDTH VARIABLE COIL 调宽线圈17 PLL ALIGNMENT COIL 锁相环校正线圈
05 LINE FILTER 电源线路滤波线圈18 RF COIL 射频线圈
06 HORIZONTAL CHOKE COIL 水平抑流线圈19 NICAM BPF COIL 丽音带通滤波器
07 DEGAUSSING COIL 消磁线圈20 OSD FIXED COIL 字符位置线圈
08 AM IF(DESMODULATOR) 调幅中频变压器21 LOW PASS FILTER COIL 低通滤波器
09 FM IF 调频中频变压器22 RESONANCE COIL 振荡线圈
10 DY(TOROID) 偏转线圈S0 MULTI LAYER SMD COIL 层叠贴片电感
11 TRAP COIL 陷波中频变压器S1 WIRE WOUND SMD COIL 线绕贴片电感
12 PIF COIL 图像中频变压器
2.2.4C: C
5 C
6
C
7
表示电感量
电感前2位表示基数C5 C6最后1位表示10的次数.C7
电感值=基数*10X
代码基数电感量代码10X
01 01 0 100
02 02 1 101
03 03 2 102
3 103
4 104
5 105
6 10-1
7 10-2
8 10-3
99 99 9 10-4
2.2.4D：C
8
表示电感单位
2.2.4E: (特例)
表示误差
2.2.4F: X
1
表示封装及包装形式
2
2.2.5变压器类
TS—BB—C1 C2 C3— C4 C5 C6—X1X2X3 X4
X
4
封装及包装形式（见表2.2.5E）
X
1 X
2
X
3
输出功率（见表2.2.5D）
C
4 C
5
C
6
工作频率（见表2.2.5C）
C
1 C
2
C
3
分类（见表2.2.5A/B）
BB制造厂家 TS 变压器
2.2.5A: C
1 C
2
表示冷却防潮和铁芯分类
2.2.5B：C
3
表示具体分类
D HIGH FREQUENCY TRANSFORME高频变压器
E IMPULSE TRANSFORME脉冲变压器
2.2.5C：C
4 C
5
C
6
表示工作频率
频率前2位表示基数C4 C5最后1位表示单位C6
当C4=R时10-1表示0.C5当C4=Z时10-2表示0.0 C5
代码基数频率代码频率单位
01 01 1 Hz
02 02 2 KHz
03 03 3 MHz
4 GHz
单位换算基础Hz
KHz =1000Hz
MHz =1000KHz
GHz =1000MHz
99 99
2.2.5D：X
1 X
2
X
3
表示输出功率
输出功率前2位表示基数X1 X2最后1位表示10的次数.X3
功率值=基数*10X
代码基数功率W 代码10X
01 01 0 100
02 02 1 101
03 03 2 102
3 103
4 104
5 105
6 106
7 107
8 10-1
2.2.5E：X
4
表示封装及包装形式
2.2.6二极管类：
DE—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8 X1 X2
封装及包装形式（见表2.2.6E）
空位(特例见表2.2.6D)
C
2C
3
C
4
C
5
C
6
C
7
C
8
型号代码
（特例见表2.2.6B\C） C
1
分类（见表2.2.6A） BB制造厂家
DE 二极管
2.2.6A：C
1
表示二极管的分类
2.2.6B：C
2C
3
C
4
特例稳压管表示功率
例：
代码表示
R50 0.5W
1R5 1.5W
001 1W
100 100W
R25 0.25W
2.2.6C：C
5C
6
C
7
C
8
特例稳压管表示稳压值
稳压值前3位表示基数C5C6C7最后1位表示10的次数.C8
稳压值=基数*10X（基础单位：V）
代码基数稳压值代码10X
001 001 0 100
002 002 1 101
003 003 2 102
3 103
4 104
5 105
6 10-1
7 10-2
8 10-3
999 999 9 10-4
2.2.6D：X
1
特例稳压管表示误差
代码误差代码误差代码误差代码误差
0 ±0.25% 1 ±0.5% 2 ±1% 3 ±2%
4 ±3%
5 ±5%
6 ±6%
7 ±10%
8 ±13% 9 ±15% A ±20% B ±25%
2.2.6E: X
2
表示封装及包装形式
2.2.7三极管
TR—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8 X1 X2 X3
X
3
封装及包装形式（见表2.2.7C）
X
1X
2
内部型(见表2.2.7B)
C
2C
3
C
4
C
5
C
6
C
7
C
8
型号代码
C
1
分类（见表2.2.7A） BB制造厂家
DE 二极管
2.2.7A: C
1
表示分类
2.2.7B：X
1X
2
内部型
2.2.7C：X
3
封装及包装形式
2.2.8晶阐管（可控硅）
SC—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8 X1 X2
X
2
封装及包装形式（见表2.2.8B）
空位
C
2C
3
C
4
C
5
C
6
C
7
C
8
型号代码
C
1
分类（见表2.2.8A） BB制造厂家
SC晶阐管（可控硅）
2.2.8A: C
1
分类
2.2.8B: X
2
封装及包装形式
2.2.9晶体/振荡器
CR—BB—C1C2 —C3C4C5C6 C7 X1 X2
X
2
封装及包装形式（见表2.2.9E）
X
1
精度位(特例见表2.2.9D)
C
7
频率单位（见表2.2.9C）
C
3C
4
C
5
C
6
频率（见表2.2.9B）
C
1C
2
分类（见表2.2.9A）
BB制造厂家
CR晶体/振荡器
2.2.9A: C
1
分类
2.2.9B: C
3C
4
C
5
C
6
表示频率
002 002 1 101
003 003 2 102
3 103
4 104
5 105
6 106
7 107
8 108
999 999 9 109 2.2.9C：C
表示频率单位
7
代码频率单位
1 Hz
2 KHz
3 MHz
4 GHz
单位换算基础Hz
KHz =1000Hz
MHz =1000KHz
GHz =1000MHz
表示精度位
2.2.9D：X
1
代码误差代码误差代码误差
P +/-5ppm Q +/-10ppm R +/-20ppm
S +/-30ppm T +/-40ppm U +/-50ppm
V +/-100ppm
表示封装及包装形式
2.2.9E: X
2
代码封装及包装
0 散装
T 编织带
X 小体积
Q 曲脚成型
Z 直脚成型
S SMD (特殊封装)
2.2.10集成电路/IC
IC— C1 —C2C3C4C5C6C7C8C9C10C11 X1X2
X
2
修正编号
X
1
封装及包装形式（见表2.2.10B）
C
2C
3
C
4
C
5
C
6
C
7
C
8
C
9
C
10
C
11
型号代码（不满10位用0补上）
C
1C
2
分类（见表2.2.10A）
IC集成电路
2.2.10A分类：C
1C
2
表示分类
2.2.10B: X
1
表示封装及包装形式
电子元件分类与编码标准 为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的标准化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。 1: 总体原则 1.1总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体 以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外） 1.2对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号. 1.3对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的 产品也可采用统一编号. 1.4对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规 格参数, 产品型号, 生产厂家等. 1.5电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明 1.6对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。 2.0、编码结构说明： ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用） ｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜ ｜｜｜元件种类/电气参数/型号 ｜｜供应商名代码 ｜物品代码 注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：RE0120000061280 2.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）:
2.2、电子元器件材料明细分类编码规则： 2.2.1、电阻类： RE—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6— X1 X2 X3 X4---X4修正编号 X 3 封装及包装形式（见表2.2.1G） X 1X 2 误差（见表2.2.1F） C 3C 4 C 5 C 6 定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E） C 2 功率（见表2.2.1C） C 1 分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B） BB制造厂家 RE固定电阻 表2.2.1A: C 1 分类 表2.2.1B：特例 表2.2.1C：C2功率（
数据库设计和编码规范 Version
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简介 读者对象 此文档说明书供开发部全体成员阅读。 目的 一个合理的数据库结构设计是保证系统性能的基础。一个好的规范让新手容易进入状态且少犯错，保持团队支持顺畅，系统长久使用后不至于紊乱，让管理者易于在众多对象中，获取所需或理清问题。 同时，定义标准程序也需要团队合作，讨论出大家愿意遵循的规范。随着时间演进，还需要逐步校订与修改规范，让团队运行更为顺畅。 数据库命名规范 团队开发与管理信息系统讲究默契，而制定服务器、数据库对象、变量等命名规则是建立默契的基本。 命名规则是让所有的数据库用户，如数据库管理员、程序设计人员和程序开发人员，可以直观地辨识对象用途。而命名规则大都约定俗成，可以依照公司文化、团队习惯修改并落实。 规范总体要求 1.避免使用系统产品本身的惯例，让用户混淆自定义对象和系统对象或关键词。 例如，存储过程不要以sp_或xp_开头，因为SQL SERVER的系统存储过程以 sp_开头，扩展存储过程以xp_开头。 2.不要使用空白符号、运算符号、中文字、关键词来命名对象。 3.名称不宜过于简略，要让对象的用途直观易懂，但也不宜过长，造成使用不方 便。 4.不用为数据表内字段名称加上数据类型的缩写。 5.名称中最好不要包括中划线。
6.禁止使用[拼音]+[英语]的方式来命名数据库对象或变量。 数据库对象命名规范 我们约定，数据库对象包括表、视图（查询）、存储过程（参数查询）、函数、约束。对象名字由前缀和实际名字组成，长度不超过30。避免中文和保留关键字，做到简洁又有意义。前缀就是要求每种对象有固定的开头字符串，而开头字符串宜短且字数统一。可以讨论一下对各种对象的命名规范，通过后严格按照要求实施。例如：
ASTM标准的编号方法及其标准资料类型 ASTM标准编号形式为： 标准代号+字母分类代码+标准序号+制定年份+标准英文名称。 示例： 说明： 1. 标准序号后带字母M的为米制单位标准，不带字母M的为英制单位标准。 2. 制定年限后面括号内的年代为标准重新审定的年代。 3. a.b.c......表示修订版次。 4. 字母分类代码为： A ——黑色金属 B ——有色金属（铜，铝，粉末冶金材料，导线等） C ——水泥，陶瓷，混凝土与砖石材料 D ——其它各种材料（石油产品，燃料，低强塑料等） E ——杂类（金属化学分析，耐火试验，无损试验，统计方法等） F ——特殊用途材料（电子材料，防震材料，外科用材料等） G ——材料的腐蚀，变质与降级 ASTM标准的资料类型： Technical Specification (技术规范) Guidance (指南) Test Method (试验方法) Classification (分类法) Standard Practice (标准惯例) Terminology (术语) Definition (定义) 还包括：Test Report (试验报告)及试验方法可使用性
美国钢铁产品牌号表示方法 美国钢铁产品的标准比较多，主要有以下几种： ANSI美国国家标准 AISI 美国钢铁学会标准 ASTM美国材料与试验协会标准 ASME美国机械工程师协会标准 AMS航天材料规格（美国航空工业最常用的一种材料规格，由SAE制定）API美国石油学会标准 AWS美国焊接协会标准 SAE美国机动车工程师协会标准 MIL美国军用标准 QQ美国联邦政府标准
电子元件及图形符号 电感L 电容C 电位E 电流I 电荷q 电阻R 晶体二极管D.如D5表示编号为5的二极管 稳压二极管ZD.如ZD5表示编号为5的稳压管 警惕三极管Q. 如Q17表示编号为17的三极管 集成快(IC) U 晶振Y 保险电阻F或PS https://www.doczj.com/doc/081876817.html,/phpbb2/viewforum.php?f=1&topicdays=0&start=1250&sid=c85d deeb22acc77cb1538565dd10f2e4 这个上面很齐全 做机器人要先了解电子元器件 这里有一些电子元件的知识给新手： 电子元件（1）<电阻> 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。＃1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示47×100Ω（即4.7K）；104则表示100K b、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻（精密电阻）＃2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差（%）银色/ x0.01 ±10 金色/ x0.1 ±5 黑色0 +0 / 棕色1 x10 ±1 红色2 x100 ±2 橙色3 x1000 / 黄色4 x10000 / 绿色5 x100000 ±0.5 蓝色6 x1000000 ±0.2 紫色7 x10000000 ±0.1 灰色8 x100000000 / 白色9 x1000000000 / 电子元件（2）<电容> ＃1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。＃2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102表示 10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF ＃3、电容容量误差表符号F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 电子元件（3）<晶体二极管>
华泰汽车集团技术规范 YF-GF-A0—001 标 准 件 编 号 技 术 规 范 2010-07-01发布 2010-07-01实施 华泰汽车集团研发中心发布
标准件编号技术规范 1、概述 根据公司各项目实际运行情况，为规范所有项目产品零部件编号，为今后产品的设计、制造、生产、采购、销售等提供规范性基础文件，特制定本规范。 2、参考标准 QCT326-1999 汽车标准件产品编号规则 3、标准件编号规则 3.1 标准件和准标准件 3.1.1 标准件：标准编号及标准名称完全符合国家或行业标准的标准件称为标准件。 标准件的编号中不能表达性能等级的信息时，标准件性能等级在备注中注明。例：Q150B0680 8.8级。如标准件代号中已表达了性能等级、表面处理信息的，在备注栏不必再注明。 3.1.2 准标准件：可以用标准件进行表达的非标件称准标准件，准标准件编号为：在标准编号尾增加更改标识。但准标准件只限于： a）螺纹螺距规格的更改（P） 一个标准的螺母或螺栓没有所需的螺距： 例：Q1841025 六角法兰面螺栓标准规格为M10×1.5如设计需要M10×1.25的，表示方法如下：准标准件编号：Q1841025P1.25。 b）螺纹长度规格的更改（b）
标准件螺纹长度的变化： 如一个标准件Q1841280，其中螺杆的长度为80，螺纹长度为30。根据设计要求，螺纹长度要50，表示方法如下：准标准件编号：Q184128050b其中：b是螺纹的长度。标准名称不变。 c）螺栓长度规格的更改（L） 选用的标准螺栓没有需要的长度： 例：如果一个选用的标准螺栓，长度系列最长为60，而实际需要的长度为80，表示方法如下：准标准件编号：Q150B0680L；标准名称不变。 d）平垫圈规格的更改 组合标准件更改平垫圈规格： 例：Q1460820 六角头螺栓、弹簧垫圈和平垫圈组合件。其中垫圈为Q407是标准垫圈，因需要改为Q402大垫圈，表示方法如下： 准标准件编号：Q1460820Q402；标准名称不变。 e）标准件组合 几个单个标准件组合成一个组合件： 准标准中的组合件均不可拆分，各种垫圈和弹簧垫圈的内径应随主件变更，外径等其它参数按取选垫圈的规格确定。 例：一个标准六角法兰面螺栓Q1841080和一个标准垫圈Q402组合，表示方法如下： 准标准件编号：Q1841080Q402；准标准件名称：六角发兰面螺栓和平垫圈组合件。 f) 准标准件编号字符超过18位 例：一个标准内六角花形圆柱头螺钉Q2100620、平垫圈Q401和弹簧垫圈Q403三个标准件组合，表示方法如下： 准标准件编号：Q2100620Q401403F32；
质量管理体系过程文件 软件设计编码过程 文件版本信息：
目录 1.目的 设计编码的目的在于设计和实现关于需求的解决方案。保证《需求规格说明书》中的各项要求在设计时都能够得到满足；对项目的编码实现进行质量控制，保证编码实现活动按计划顺利完成并与设计相一致。 2.范围 适用于公司的各类软件项目的系统设计编码过程。 3.术语 无 4.角色与职责
5.入口准则 ●《需求规格说明书》已通过评审。 6.输入 ●《需求规格说明书》 7.流程图 图1: 系统设计编码过程 8.主要活动 系统设计编码过程包括系统设计、系统实现。系统设计是指设计软件系统的体系结构、数据库、模块等，在需求和代码之间建立桥梁，一般分概要设计和详细设计两个阶段；系统实现是指开发人员按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码走查；在设计编码过程中同时进行用户文档的编制。 8.1.概要设计 概要设计是分析各种设计方案和定义软件体系结构的过程。设计人员在充分了解需求的基础上，依据《需求规格说明书》选用适当的设计方法，分析与设计软件的结构、模块功能。通过系统分解，确定子系统的功能和子系统之间的关系，以及模块的功能和模块之间的关系，编写《概要设计说明书》。《概要设计说明书》必须经过技术评审。 8.1.1.解决方案选择 系统设计时可能会涉及到多种解决方案的选择，如： ●系统实现路线； ●采用的工具和技术； ●产品架构； ●设计模式； ●模块的制作、购买或重用等。 当出现多种候选方案，难以通过简单的方法判断出方案的优劣时，应按照《S_DAR00_决策分析和决定过程》进行决策。
8.1.2.概要设计 概要设计是建立整个软件的体系结构，包括子系统、模块以及相关层次的说明、每一模块的接口定义等。概要设计的主要步骤有： ?选择设计方法； ?识别解决方案的主要组件：根据解决方案的技术架构和分析方法（面向对象、面向结 构），相应确定解决方案的组件模块； ?对候选技术和工具、组件进行评估，确定是进行开发、购买还是复用已有技术（工具 或者组件）。评估开发、购买或复用方案时需要考虑的事项包括：业务方面：可行性、产品成本、经验、投资回报、成熟度及其他因素；企业体系结构方面：解决方案必须 与当前状态和远景状态计划的约束相适应。包括与企业现有系统的集成等；技术方面：安全、组件模块交互标准、数据访问、数据存储、系统服务、开发工具、操作系统等。 ?识别解决方案主要组件的重要属性和关键关系：在前一任务的基础上，对解决方案主 要组件的重要属性和关键关系进行识别； ?进行数据库设计，建立数据库的逻辑模型和物理模型； ?进行用户界面设计，确定整个系统的界面框架以及界面风格； ?形成《概要设计说明书》。 8.1.3.概要设计评审 概要设计的结果应进行技术评审。技术评审由设计人员提出，由项目经理组织召开。技术评审会议应邀请需求分析师、公司的技术专家、开发人员、测试人员等参加。 关于技术评审会议的要求详见《评审过程》。 8.2.详细设计 详细设计可以和概要设计并行进行，但应考虑并行设计不会因概要设计而导致较大的详细设计返工。 8.2.1.详细设计 详细设计是从开发需求的角度描述解决方案的组件、服务和技术的过程。详细设计定义了解决方案的各个组成部分，以及这些组成部分的开发方法和交互方式。详细设计的步骤包括： ?选择用于开发解决方案的技术并完善设计模型：在概要设计的基础上，选择开发解决 方案采用的技术，并且完善对应的设计模型。
电子元器件编码规则 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】
电子元器件编码规则一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C - DDDD- XXXX- X 精度空位（环保区分时备 用） 误差/封装信息/引脚数/修 正编号/空位 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 物品代码 三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类:
贴片= SMD 电阻代码R 2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A= B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C 3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 厂家 区分 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904
一、类名命名规范及使用约定 类名命名规范 根据各种类的类型和用途，采用不同前缀+名词的命名方式。名词采用波浪法，必须使用可以明确表达变量意义的英文名词。 前缀 UE封装类 ?模板类以T 为前缀。 ?继承UObject 的类以U 为前缀。 ?继承AAtor 的类以A 为前缀。 ?继承SWidget 的类以S 为前缀。 ?抽象接口类以I 为前缀。 ?枚举类由E 为前缀 ?布尔变量必须以b 为前缀（比如“bPendingDestruction”，或 “bHasFadedIn”） ?大部分其他类都以F 为前缀, 但某些子系统使用其他字母。 ?Typedef 应该由相应的类型来前缀：F 则说明是struct 的typedef，U 则是UObject 的typedef，以此类推 o对于一个模板的特定化实例来做的typedef 则不再是模板，应该用相应的前缀来定义。比如： typedef TArray
接口类(I) 对于无任何实现的纯虚类，称为接口类，这些类的特点都是无任何成员变量，存在需要其他实现类实现的纯虚函数。 接口类必须采用I+名词的方式命名。 例如： class IDataInput { Public : virtual ~IDataInput() {}; virtual void read() = 0; } 结构体(T) Struct，结构体，必须以T+名词的方式命名。 例如： typedef struct _t_mystruct { Unsigned int number; Unsigned int value; Char name[255]; }TMyStruct,* TMyStructPtr; 模板类 模板类，必须以全小写命名。 例如： template
公司电子元器件和模块编码规则管理规定 Company number【1089WT-1898YT-1W8CB-9UUT-92108】
xx公司企业标准 Q/ 受控号：版本号： C/0 代替Q/ 电子元器件和模块编码规则管理办法 2010-06-17 发布 2010-06-19实施 x x公司发布
前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件及模块的编码规则和管 理办法，并对物料的描述进行规范。 本标准适用于电子式电能表及系统产品在设计、计划、制造、采购、检验、 贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表及系统产品所需的电子元 器件及模块的描述、编码及管理。 本标准现行有效版本为Q/ B/2版,代替Q/ B/1版。本标准与前版相比，主要 修改： 1、在PCB电子线路板编码规则中增加了对版本号为VS的规则。 2、对新增器件流程作了更改。并同时更改了附录A。 本标准的附录为规范性附录 本标准由xx公司提出 本标准由xx仪表技术中心起草并负责解释 本标准主要起草人：范卓霞、杨惠、应仙茶 本标准主要修改人：马俐霞 本标准实施日期：2008年首次发布，并经2009年1月，6月，2010年5月三次修订
xx公司企业标准 电子元器件和模块编码规则管理办法 受控号：版本号： C/0 1 范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件(简称“器件”)及模块的编码规则和管理办法，并对物料的描述进行规范。 本标准适用于电子式电能表产品及系统在设计、计划、制造、采购、检验、贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表产品所需的器件、模块进行描述、编码及管理。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 Q/HL 企业管理信息编码总则 Q/HL 电能表物料编码规则和管理办法 Q/HL 电能表材料采购管理办法 3 术语和定义 器件 包括电阻、敏感电阻、电容、电感、半导体分立元件（二极管、三极管、防雷管、红外发射管、红外接收管、可控硅、光耦、桥堆、霍尔元件、稳压器 等）、集成块、晶振、开关、接插件、电池、液晶、背光组件、蜂鸣器、继电器/继电器组件、变压器、互感器、计度器、滤波谐振器、导线组件等。 模块 指器件装焊在PCB板上加工而成的半成品，包括主印制板装配、电源板装 配、功能板装配、显示板装配、计量板装配、载波板装配、RS485装配、射频板装配、接口板装配、模拟板装配、核心板装配、GPRS板装配、ZigBee板装配等。 新增器件 3.3.1新产品开发及老产品改进所涉及到的新增加的电子元器件。
Q/ZL 企业标准 Q/ZL 20101—2016 企业标准编号规则 XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施 **************发布
前言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由**************提出并归口。 本标准起草单位：**************。 本标准主要起草人：****。 本标准为首次发布。
企业标准编号规则 1 范围 本标准规定了企业标准的编号规则、编号构成及表达形式。 本标准适用于企业生产经营活动所需要编制的技术标准、管理标准、工作标准的编号及管理。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 1.1-2009 标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写 3 术语和定义 职能标准 在技术标准、管理标准、工作标准中为实现相同或相近的管理功能，而制定的系列标准的总称。如产品标准、标准化管理标准、通用工作标准等。 3.1 个性标准 在各职能标准中，为实现各种技术、管理、工作的功能而制定的各个特性标准。 4 职责 标准化工作小组负责编制和修订企业标准的编号规则，并负责各种企业标准的编号及管理工作。 5 企业标准的编号构成及表达形式 5.1 企业标准代号 企业标准代号用字母“Q”表示。 5.2 企业名称代号 企业名称代号“ZL”表示上海自立塑料制品有限公司，“Q”与“ZL”之间用斜线“/”分开。 5.3 分类代号 技术标准用“1”表示，管理标准用“2”表示，工作标准用“3”标准。 5.4 完整的企业标准编号格式 注：”Q/ZL”和第1位分类代号间空1字节，，其余连续书写。 示例：职能标准标准化管理标准中的个性标准《企业标准的编号规则》，标准代号为Q/ZL 20101-2016 6 职能标准的编号 6.1 技术标准体系中的职能标准编号，如表1。
质量管理体系过程文件软件设计编码过程
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目录 1.目的 (3) 2.围 (3) 3.术语 (3) 4.角色与职责 (3) 5.入口准则 (3) 6.输入 (3) 7.流程图 (3) 8.主要活动 (4) 8.1.设计原则 (4) 8.2.设计方法.................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3.多方案选择 (4) 8.4.概要设计.................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4.1.概要设计............................................................................ 错误!未定义书签。 8.4.2.概要设计评审.................................................................... 错误!未定义书签。 8.5.详细设计.................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5.1.详细设计 (5) 8.5.2.详细设计评审 (6) 8.6.编码............................................................................................ 错误!未定义书签。 8.7.单元测试 (7) 8.8.代码走查 (7) 8.9.制作用户文档............................................................................ 错误!未定义书签。 8.10.变更............................................................................................ 错误!未定义书签。 9.输出 (8) 10.出口准则 (8) 11.引用文档 (8)
电子元器件编码规则 一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C -DDDD-XXXX- - X 精度空位（环保区分时备 用） 误差/封装信息/引脚数 /修正编号/空位 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 物品代码
三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类: 贴片= SMD 电阻代码R
2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A=6.3V B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C
3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904 元件种类: NPN=N PNP=P 元件种类: 贴片= SMD 三极管代码Q
软件编码规范 中国人民银行清算总中心 支付系统开发中心
注：变化状态：A—增加，M—修改，D—删除
目录 第一篇C/C++编码规范 (6) 第一章代码组织 (6) 第二章命名 (9) 2.1文件命名 (9) 2.2变量命名 (9) 2.3常量与宏命名 (10) 2.4类命名 (10) 2.5函数命名 (10) 2.6参数命名 (11) 第三章注释 (12) 3.1文档化注释 (12) 3.2语句块注释 (17) 3.3代码维护注释 (20) 第四章编码风格 (22) 4.1排版风格 (22) 4.2头文件 (26) 4.3宏定义 (27) 4.4变量与常量 (30) 4.5条件判断 (32) 4.6空间申请与释放 (33) 4.7函数编写 (33) 4.8类的编写 (37) 4.9异常处理 (40) 4.10特殊限制 (40) 第五章编译 (41) 第六章ESQL/C编码 (46) 第二篇JAVA编码规范 (47) 第一章代码组织 (48) 第二章命名 (51) 2.1包命名 (51) 2.2类命名 (51) 2.3接口命名 (51) 2.4方法命名 (51) 2.5变量命名 (51) 2.6类变量命名 (52) 2.7常量命名 (52) 2.8参数命名 (52) 第三章注释 (53) 3.1文档化注释 (53) 3.2语句块注释 (57) 3.3代码维护注释 (59) 第四章编码风格 (61) 4.1排版风格 (61) 4.2包与类引用 (66) 4.3变量与常量 (66) 4.4类编写 (67) 4.5方法编写 (68)
4.6异常处理 (71) 4.7特殊限制 (71) 第五章编译 (73) 第六章JSP编码 (74) 6.1文件命名及存放位置 (74) 6.2内容组织 (74) 6.3编码风格 (76) 6.4注释 (78) 6.5缩进与对齐 (78) 6.6表达式 (79) 6.7JavaScript (79) 第三篇POWERBUILDER编码规范 (80) 第一章代码组织 (81) 第二章命名 (82) 2.1文件命名 (82) 2.2对象命名 (82) 2.3变量命名 (84) 2.4常量命名 (85) 2.5函数与事件命名 (85) 2.6参数命名 (85) 第三章注释 (85) 3.1文档化注释 (85) 3.2语句块注释 (88) 3.3代码维护注释 (88) 第四章编码风格 (89) 4.1界面风格 (89) 4.2排版风格 (93) 4.3变量与常量 (95) 4.4条件判断 (96) 4.5空间申请与释放 (97) 4.6函数编写 (97) 4.7特殊限制 (97) 第五章SQL编码 (98)
ERP编码方案 一目的： 为了适应公司网络化的发展，使物料分类、编码标准统一，使ERP管理软件的实施运用有一个必备的基础，特制定此物料编码规则。 二适用范围及定义： 适用于公司所有产品, 所包含如下的内容：成品、半成品、原材料、客供料、外协料、辅料、其它 定义: 成品：在生产车间已包装的产品； 半成品：在公司生产车间或外协工厂至少经过一道加工工序后，需要入库登记帐的零件总称； 原材料：直接从外供应商购买且用于加工生产成品的主要生产材料； 外协件：1.在本公司没有加工工艺而需外协厂商配合第二次以上加工； 2.当外协件与原材料冲突时, 以外协件编码方式编码; 3.当原材料和外协料有冲突时，依原材料为准。 客供料：1）在满足客户订单产品的生产过程中，需用到客户提供的原材料； 2）为满足客户的供货运输需要，需要将客户所订其它公司的货品暂存公司仓库的成品或物料； 辅料：直接或间接用于产品的生产实施过程上，包括包装贮运过程，但用量不可定量的物料； 其它：在无法定义所属类别属性时的一个范围。 三权责： 3.1 推行小组：负责物料编码规则的制定、解释以及增补修订； 3.2 开发中心：a. 负责按编码规则对新物料编号并建立BOM及资料文档； b. 对编码有统一的行使操作权； 3.3 其它部门：严格按技术部的物料编码管理、使用物料，给出建议性意见； 四编码总则： 4.1 坚持一种物料对应一个编码； 4.2 编码有章可循，不会重复，便于实施； 4.3 编码应留有足够的可扩充空间，且有必要加以增加新规定时，被规定种类的物料已由原规则给定编码的，仍 然给用，新规定只适用于该种类新物料的编码； 4.4 编码应具有最大程度的直观性，便于查找、识别； 4.5 编码规则作修改时，应不影响以往的编码体系，避免同一物料重复编码； 4.6 编码由开发中心专人统一编码，同一物料只能有唯一的编码； 4.7 五成品编码说明：（A：表示字母；N：表示数字） 5.1针对止退片类： （1）编码第一位为产品大类码，对照表如下： （2）编码第二位为产品性质码，当编码第一位的编号是（1~2）成品的时候, 对照表如下：
版本号：A/0 Q/XX 企业标准编号规则 XXXX 有限公司 发布
企业标准编号规则 1 范围 本标准规定了XXXX有限公司企业标准编号原则、编号构成及表达形式。 本标准适用于本公司生产经营活动所需要编制的技术标准、管理标准、工作标准的编号及其管理。 2 术语和定义 2.1 职能标准 在技术标准、管理标准、工作标准中为实现相同或相近的管理功能，而制订的系列标准的总称，如产品标准、质量管理标准、通用工作标准等。 2.2 个性标准 在各职能标准中，为实现各种技术、管理、工作的功能而制订的各个特性标准。 3 职责 公司体系部负责制定企业标准的编号规则,并负责公司各种企业标准的编号及管理工作。 4 4 企业标准编号的构成及表达形式 4.1 企业标准代号用字母“Q”代表。 4.2 企业名称代号XX表示XXXX有限公司，“Q”与“XX”之间以斜线“/”分开。 4.3 分类代号 技术标准用“1”表示，管理标准用“2”表示，工作标准用“3”表示。 4.4 完整的企业标准编号格式： Q / XX X X X . X X - X X X X 第6、7、8、9位批准年代号 第4、5位个性标准顺序号 第2、3位职能标准编号 第1位分类代号 XX企业名称代号 Q企业标准代号 注：“Q/XX”和标准代号间空一个字节，其余连续书写。 示例：职能标准环境管理标准中的个性标准《环境因素识别与更新程序》及《应急准备与响应管理程序》，标准代号分别为Q/XX 218.02-2008、Q/XX 218.04-2008。 5 职能标准的编号
5.1 技术标准中的职能标准编号见表1。 表1 技术标准中的职能标准编号 5.2 管理标准中的职能标准编号见表2。 表2 管理标准中的职能标准编号 5.3 工作标准中的职能标准编号见表3。 表3 工作标准中的职能标准编号
软件设计编码规范 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
质量管理体系过程文件 软件设计编码过程 文件版本信息：
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1.目的 设计编码的目的在于设计和实现关于需求的解决方案。保证《需求规格说明书》中的各项要求在设计时都能够得到满足；对项目的编码实现进行质量控制，保证编码实现活动按计划顺利完成并与设计相一致。 2.范围 适用于公司的各类软件项目的系统设计编码过程。 3.术语 无 4.角色与职责 角色/部门职责 项目经理组织和参与设计评审，批准设计结果 协调项目组内各角色之间的协同合作关系 设计人员进行系统整体架构的分析和设计； 编写《概要设计说明书》； 参与详细设计的评审 开发人员进行详细设计，编写《详细设计说明书》； 编写代码并进行单元测试，执行代码走查 5.入口准则 《需求规格说明书》已通过评审。 6.输入 《需求规格说明书》 7.流程图 图1:系统设计编码过程 8.主要活动 系统设计编码过程包括系统设计、系统实现。系统设计是指设计软件系统的体系结构、数据库、模块等，在需求和代码之间建立桥梁，一般分概要设计和详细
设计两个阶段；系统实现是指开发人员按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码走查；在设计编码过程中同时进行用户文档的编制。 8.1.概要设计 概要设计是分析各种设计方案和定义软件体系结构的过程。设计人员在充分了解需求的基础上，依据《需求规格说明书》选用适当的设计方法，分析与设计软件的结构、模块功能。通过系统分解，确定子系统的功能和子系统之间的关系，以及模块的功能和模块之间的关系，编写《概要设计说明书》。《概要设计说明书》必须经过技术评审。 8.1.1.解决方案选择 系统设计时可能会涉及到多种解决方案的选择，如： 系统实现路线； 采用的工具和技术； 产品架构； 设计模式； 模块的制作、购买或重用等。 当出现多种候选方案，难以通过简单的方法判断出方案的优劣时，应按照 《S_DAR00_决策分析和决定过程》进行决策。 8.1.2.概要设计 概要设计是建立整个软件的体系结构，包括子系统、模块以及相关层次的说明、每一模块的接口定义等。概要设计的主要步骤有： 选择设计方法； 识别解决方案的主要组件：根据解决方案的技术架构和分析方法（面向对 象、面向结构），相应确定解决方案的组件模块； 对候选技术和工具、组件进行评估，确定是进行开发、购买还是复用已有 技术（工具或者组件）。评估开发、购买或复用方案时需要考虑的事项包 括：业务方面：可行性、产品成本、经验、投资回报、成熟度及其他因 素；企业体系结构方面：解决方案必须与当前状态和远景状态计划的约束 相适应。包括与企业现有系统的集成等；技术方面：安全、组件模块交互 标准、数据访问、数据存储、系统服务、开发工具、操作系统等。 识别解决方案主要组件的重要属性和关键关系：在前一任务的基础上，对 解决方案主要组件的重要属性和关键关系进行识别； 进行数据库设计，建立数据库的逻辑模型和物理模型；
电子元件编号规范 □□□□□□□ 备注：元件类型代码、元件功能类型、功能/方位类型为可选项1、元件功能类型以英文第一个字母为代表 如S11BA01——其中B——Boring 2、功能/方位类型范围0……9，A……Z。 3、标号流水码范围0……9，A……Z。 4、元器件功能类型 一、传感器功能类型 S11=D-A73L&3C- D-A73L S12=D-C73L&3C- D-C73L S13=D-Z73L&3C- D-Z73L S14=D-A90L&3C- D-A90L S15= D-A93L&3C- D-A93L S16=SME-8-K-LED-24&SME-8M-DS-24V-K-2,5-OE（三线制） S17=SME-8-S-LED-24 S18= SME-8M-ZS-24V-K-2,5-OE （二线制） S19=KL3157 S1A= D-A54L&3C-D-A54L S1B= D-A72L&3C-D-A72L S1C=MZT7-03ZRS-KW0 S1D= MZC1-2V2PSKP0 S1E= MZT7-03VPS-KW0 S1F=DS1G020 S1G= S1H= S20=IH06-1B5PS-VWK S21=IM08-1B5PS-ZTK或BES516-324-S49-C S22=IM08-1B5PS-ZT1 S23=IM12-02BPS-ZC1
S24= DW-AS-603-M8-123或/ IM12-04BPS-ZC1或/BD2-S3S2-M8 S25=DW-AS-623-M4 S26=DW-AS-603-M8-001/IS 208M/4NO-1B5-S8.3 S27=DW-AS-603-M12或DW-AS-603-M12-120或/ISS 212M/4NO-4E0-S12 S28=DW-AS-623-M12或DW-AS-623-M12-120或/IS 212M/4NO-4E0-S12 S29= /IS 218M/4NO-5E0-S12 S2A=DW-AS-513-M30-002 S2B=IN40-PS30OP79-A12 S2C=IS255MP/4NO-1E5,200-S8.3 S30=HRTR35/66-300-S12 S31=HRTR 3B/66-S-S8或HRTR 3B/66-V-S8 S32=HRTR 3B/66-XL-S8 S33=HRTR 8/24-350-S12 S34=PRKL 3B/6.22-S8 S35=WT9-2P430或HRTL 3B/66-S8 S36=WE/WS9-2P430 S37=PRK 3B/66-S8 S38=EE-SX671P S39=E3JK-DS30M1 S3A=FS-N11P + FU-66Z S3B=FS-V21RP + FU-35FA S3C=FS-N11P + FU-67TZ / FS-N11P + FU-67 S3D=FS-N11P + FU-70TZ'/ FS-N11P + FU-77TZ S3E= HRTR 25B/66-S12 S3F=PZ-V31P S3G=LR-ZB250P S3H= LSSR 3B-S8 + LSER 3B/66-S8 S3I= FS-N11P +FU-E11 S3J=CZ-V21AP + CZ-H32 S3K= GTB6-P4212 S3L= GTB2S-P5451 S3M= FS-N11P +FU40 S3N= LL3-DT01+WLL180T-P432 S3P= LUT3-650 S3Q = FT-M47T S3R = BOW A-0808-PS-C-S49 S3S = BOW A-1616-PS-C-S49 S40=SD2T/2R40-750
8051单片机汇编程序编码规范 引言 软件设计更多地是一种工程，而不是一种个人艺术。如果不统一编程规范，最终写出的程序，其可读性将较差，这不仅给代码的理解带来障碍，增加维护阶段的工作量，同时不规范的代码隐含错误的可能性也比较大。 分析表明，编码阶段产生的错误当中，语法错误大概占20%左右，而由于未严格检查软件逻辑导致的错误、函数（模块）之间接口错误及由于代码可理解度低导致优化维护阶段对代码的错误修改引起的错误则占了一半以上。 可见，提高软件质量必须降低编码阶段的错误率。如何有效降低编码阶段的错误呢？这需要制定详细的软件编程规范，并培训每一位程序员，最终的结果可以把编码阶段的错误降至10%左右，同时也降低了程序的测试费用，效果相当显著。 本文从代码的可维护性（可读性、可理解性、可修改性）、代码逻辑与效率、函数（模块）接口、可测试性四个方面阐述了软件编程规范，规范分成规则和建议两种，其中规则部分为强制执行项目，而建议部分则不作强制，可根据习惯取舍。 1．排版 规则1 程序块使用缩进方式，函数和标号使用空格缩进，程序段混合使用TAB和空格缩进。缩进的目的是使程序结构清晰，便于阅读和理解。