电子元件分类与编码标准
为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的电脑化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。
1: 总体原则
1.1总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体
以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）
1.2对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.
1.3对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的
产品也可采用统一编号.
1.4对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规
格参数, 产品型号, 生产厂家等.
1.5电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明
1.6对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如:
PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。
2.0、编码结构说明：
ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ
｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）
｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜
｜｜｜元件种类/电气参数/型号
｜｜供应商名代码
｜物品代码
注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：RE0120000061280
2.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）:
2.2、电子元器件材料明细分类编码规则：
2.2.1、电阻类：
RE—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6— X1 X2 X3 X4---X4修正编号
X
3
封装及包装形式（见表2.2.1G）
X
1X
2
误差（见表2.2.1F）
C
3C
4
C
5
C
6
定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E）
C
2
功率（见表2.2.1C）
C
1
分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B） BB制造厂家
RE固定电阻
表2.2.1A: C
1
分类
表2.2.1B：特例
表2.2.1C：C2功率（
表2.2.1D： C
3 C
4
C
5
C
6
定额电阻
999 999
表2.2.1E：特例
表2.2.1F： X
1X
2
表示误差
表2.2.1G： X
3
表示封装及包装形式
2.2.2可变电阻/电位器类：
RG—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6— X1 X2 X3 X4---X4修正编号
X
3
封装及包装形式（见表2.2.2F）
X
1X
2
误差（见表2.2.2E）
C
6
轴长（见表2.2.2D）
C
3 C
4
C
5
可变电阻值（见表2.2.2C）
C
2
功率（见表2.2.2B）
C
1
分类（见表2.2.2A） BB制造厂家
RG可变电阻/电位器
表2.2.2A: C
1
表示分类
表2.2.2B：C
2
表示功率
表2.2.2C：C
3 C
4
C
5
可变电阻值
99 99 表2.2.2D： C
6
表示轴长
表2.2.2E： X
1X
2
表示误差
表2.2.2F： X
3
封装及包装形式
2.2.3电容类：
CP—BB—C1 C2 C3C4 C5 C6 C7—X1 X2 X3
X
3
修正编号
X
2
封装及包装形式（见表2.2.3F）
X
1
误差（见表2.2.3E）
C
7
电容单位（见表2.2.3D）
C
3 C
4
C
5
C
6
电容容量值（见表2.2.3C）
C
2
耐压（见表2.2.3B）
C
1
分类（见表2.2.3A） BB制造厂家
CP电容
表2.2.3A: C
1
表示分类
表2.2.3B： C
2
表示耐压
表2.2.3C：C
3 C
4
C
5
C
6
表示电容容量值
999 999
可调电容器前二位
表2.2.3D: C
7
表示电容单位
2.2.3E：X
1
表示误差
2.2.3F：X
2
表示封装及包装形式
2.2.4电感/线圈类：
IN/CL—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7—C8 X1 X2
X
2
封装及包装形式（见表2.2.4G）
X
1
误差（见表2.2.4F）
C
8
电感单位（见表2.2.4D） (特例见表2.2.4E)
C
5 C
6
C
7
电感量（见表2.2.4C）
C
1 C
2
C
3
C
4
分类（见表2.2.4A/B）
BB制造厂家
IN电感/CL线圈
2.2.4A: C
1 C
2
表示形式和磁体分类
2.2.4B：C
3 C
4
表示具体分类
2.2.4C: C
5 C
6
C
7
表示电感量
99 99
2.2.4D：C
8
表示电感单位
2.2.4E: (特例)
表示误差
2.2.4F: X
1
2.2.4G：X
2
2.2.5变压器类
TS—BB—C1 C2 C3— C4 C5 C6—X1X2X3 X4
X
封装及包装形式（见表2.2.5E）
4
X
1 X
2
X
3
输出功率（见表2.2.5D）
C
4 C
5
C
6
工作频率（见表2.2.5C）
C
1 C
2
C
3
分类（见表2.2.5A/B）
BB制造厂家 TS 变压器
2.2.5A: C
1 C
2
表示冷却防潮和铁芯分类
2.2.5B：C
3
表示具体分类
2.2.5C：C
4 C
5
C
6
表示工作频率
2.2.5D：X
1 X
2
X
3
表示输出功率
99 99
2.2.5E：X
4
表示封装及包装形式
2.2.6二极管类：
DE—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8 X1 X2
封装及包装形式（见表2.2.6E）
空位(特例见表2.2.6D)
C
2C
3
C
4
C
5
C
6
C
7
C
8
型号代码
（特例见表2.2.6B\C） C
1
分类（见表2.2.6A） BB制造厂家
DE 二极管
2.2.6A：C
1
表示二极管的分类
2.2.6B：C
2C
3
C
4
特例稳压管表示功率
2.2.6C：C
5C
6
C
7
C
8
特例稳压管表示稳压值
2.2.6D：X
1
特例稳压管表示误差
2.2.6E: X
2
表示封装及包装形式
2.2.7三极管
TR—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8 X1 X2 X3
X
3
封装及包装形式（见表2.2.7C）
X
1X
2
内部型(见表2.2.7B)
C
2C
3
C
4
C
5
C
6
C
7
C
8
型号代码
C
1
分类（见表2.2.7A） BB制造厂家
DE 二极管
2.2.7A: C
1
表示分类
2.2.7B：X
1X
2
内部型
2.2.7C：X
3
封装及包装形式
2.2.8晶阐管（可控硅）
SC—BB—C1 —C2C3C4C5C6C7C8 X1 X2
X
2
封装及包装形式（见表2.2.8B）
空位
C
2C
3
C
4
C
5
C
6
C
7
C
8
型号代码
C
1
分类（见表2.2.8A） BB制造厂家
SC晶阐管（可控硅）
2.2.8A: C
1
分类
2.2.8B: X
2
封装及包装形式
2.2.9晶体/振荡器
CR—BB—C1C2 —C3C4C5C6 C7 X1 X2
X
2
封装及包装形式（见表2.2.9E）
X
1
精度位(特例见表2.2.9D)
C
7
频率单位（见表2.2.9C）
C
3C
4
C
5
C
6
频率（见表2.2.9B）
C
1C
2
分类（见表2.2.9A）
BB制造厂家
CR晶体/振荡器
2.2.9A: C
1
分类
2.2.9B: C
3C
4
C
5
C
6
表示频率
999 999
2.2.9C：C
7
表示频率单位
2.2.9D：X
1
表示精度位
2.2.9E: X
2
表示封装及包装形式
2.2.10集成电路/IC
IC—BB— C1 —C2C3C4C5C6C7C8C9C10C11 X1X2
X
2
修正编号
X
1
封装及包装形式（见表2.2.10B）
C
2C
3
C
4
C
5
C
6
C
7
C
8
C
9
C
10
C
11
型号代码（不满10位用0补上）
C
1C
2
分类（见表2.2.10A）
BB制造厂家 IC集成电路
2.2.10A分类：C
1C
2
表示分类
2.2.10B: X
1
表示封装及包装形式