HTOL测试技术规范
拟制：克鲁鲁尔
审核：
批准：
日期：2019-10-30
历史版本记录
适用范围:
该测试它以电压、温度拉偏方式，加速的方式模拟芯片的运行状况，用于芯片寿命和长期上电运行的可靠性评估。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HTOL老化测试需求。
简介：
HTOL(High Temperature Operating Life)测试是芯片电路可靠性的一项关键性的基础测试，它用应力加速的方式模拟芯片的长期运行，以此评估芯片寿命和长期上电运行的可靠性，通常称为老化测试。本规范介绍DFT和EVB两种模式的HTOL测试方法，HTOL可靠性测试工程师需要依据实际情况选择合适的模式完成HTOL测试。
引用文件：
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
1. 测试流程
1.1 HTOL测试概要
HTOL主要用于评估芯片的寿命和电路可靠性，需要项目SE、封装工程师、可靠性工程师、硬件工程师、FT测试工程师共同参与，主要工作包括：HTOL向量、HTOL测试方案、HTOL环境调试、HTOL测试流程执行、测试结果分析、失效定位等。HTOL可以用两种方式进行测试：DFT测试模式和EVB测试模式。
1.2 DFT和EVB模式对比
DFT(Design For Testability)测试模式：集成度较高的IC一般有DFT设计，其HTOL模
式一般在DFT测试模式下进行，以扫描链、内建BIST、内部环回、JTAG，实现内部逻辑的翻转、读写、自测试和IO的翻转等，其数字逻辑、memory、IP、IO的以串行方式运行。
EVB(Evaluation Board)功能模式：即正常应用模式，HTOL也可以在该模式下更符合实际应用场景，该模式下芯片各模块一般按照真实的应用场景并行运行。
总结：
●基于DFT的HTOL方案：容易实现多批次、大样本量及持续监控，适合Process相关
的可靠性问题激发；
●EVB的HTOL方案：难以实现大批量测试，适合应用场景相关的设计类可靠性问题激
发；
●基于DFT的HTOL方案依赖专用的测试平台，一般在专业测试公司进行。EVB方案不
依赖测试平台，可在实验室温箱进行；
●应该选择符合实际需求的HTOL测试方法，二者结合，相互补充；
1.3 HTOL 测试流程
1.3.1 DFT 模式
封装尺寸图老化板原理图&PCB
HTOL 测试方案
可靠性测试总体方案
HTOL 测试方案评审
FT
测试程序
芯片
Pre FT
测试
结果分析
Post FT 测试
HTOL 测试报告
失效分析
SE
可靠性工程师
封装工程师
FT 测试工程师
TR4
TR5
DFT 工程师
确定老化模块确定老化条件
老化芯片管脚处理列表
硬件工程师
功耗数据
老化板调试老化向量
高温功耗测试老化环境温度确定
芯片壳温测试
环境调试
调试结果确认
芯片热阻参数
0h ATE 测试168h ATE 测试500h ATE 测试1000h ATE 测试
1.3.2 EVB 功能模式
封装尺寸
图
EVB 原理图&PCB
HTOL 测试方案
HTOL 测试方案评审
结果分析
老化板调试高温功耗测试老化环境温度确定
芯片壳温测试
环境调试
调试结果确认
0h ATE 测试168h ATE 测试500h ATE 测试1000h ATE 测试
2. HTOL 测试条件
2.1 电压
一般按1.1x 电压设置，但可以设置更高的电压，说明如下：
推荐设置为“Maximum Operating V oltage ”电压，一般超出正常电压5%~10%左右，该电压在Datasheet 中有详细规定。如果该电压下芯片结温达不到要求，则需要提高电压以满足老化加速条件，但是不能超过“Absolute Maximum Rated Voltage ”，否则会对器件产生破坏性损伤。这两个电压芯片Datasheet 一般都会给出，以TI 的TMS320F28035为例：
2.2 温度
最低结温Tj 要求125℃，且结温不得高于150℃。
然而，对于没有集成内部温度传感器的IC ，结温无法直接测量，需要用公式推算：
P T T jc j ?+=θc
其中:
● Tj: 结温，Junction Temperature ；
● Tc: 壳温，Case Temperature ，即芯片封装外壳温度，调试过程中可用传感器实时监测； ●
jc
θ: PN 结-外壳的热阻，表征材料的导热性，芯片Datasheet 会给出；
● P: 芯片总功耗；
温度调试方法为，环境温度升到125℃，测试芯片在该条件下的总功耗。然后由于结温有范围(125℃,150℃)，可通过P T T jc j ?=θ-c 反推特定结温下要求的壳温，通过升高或降低环境温度，将壳温调节到特定值。最终的环境温度大概率不是125℃，且功耗P 相对于125℃条件下会有些细微变化，但一般认为变化较小可忽略不计。
2.3 样本量
参考《JESD47I 》标准，样本量按照LTPD 抽样规则，要求如下：
要求样本量为3Lots/77units ，即三个批次(批次间隔时间≥15天)每批次77个样本。
实际测试中，一般会用TT 芯片做第一、第三批次的测试，第二批用corner 芯片。参考
单片机系统测试报告 题目：单片机控制LED数码管显示数字 姓名： 学号： 指导老师： 专业：电子信息工程 院系：计算机与信息工程学院 2015年6月
目录 第一章设计任务及要求 (3) 1.1 设计任务 (3) 1.2 设计要求 (3) 第二章芯片引脚功能图及源程序设计 (3) 2.1 各芯片引脚图 (3) 2.2在Keil软件设计C语言源程序 (4) 第三章 Protues绘制电路原理图及仿真 (6) 3.1 绘制电路原理图 (6) 3.2 Protues仿真 (7) 第四章电路板的焊接与硬件调试 (7) 4.1 电路板的焊接 (7) 4.2 硬件调试 (7) 第五章心得体会 (8)
第一章设计任务及要求 1.1设计任务 利用51单片机、74HC573芯片、2片位4位数码管等器件，设计一个单片机输入显示系统。巩固Proteus软件和Keil软件的使用方法，学习端口输入输出的高级应用。 1.2 设计要求 要求八个数码管按顺序依次显示1~8 第二章芯片引脚功能图及源程序设计 2.1 各芯片引脚图 图2.1-1 AT89C52引脚图图2.1-2 74HC573引脚图
图2.1-3 四位一体数码管引脚图2.2在Keil软件设计C语言源程序 #include
芯片可靠性检测 2011-08-08 11:00 电子元器件可靠度评估分析 可靠性评估分析的意义 可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 如上图示意,集成电路得失效原因大致分为三个阶段: Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）, 这个阶段产品的失效率快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷； Region (II) 被称为使用期（Useful life period）, 这个阶段产品的失效率保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等； Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）这个阶段产品的失效率会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。 ·军工级器件老化筛选 ·元器件寿命试验 ·ESD等级、Latch_up测试评价 ·高低温性能分析试验 ·集成电路微缺陷分析 ·封装缺陷无损检测及分析 ·电迁移、热载流子评价分析 根据试验等级分为如下几类: 一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL ①EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ） 目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。 测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试 失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。 参考标准： JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101 ②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ） 目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力 测试条件: 125℃，1.1VCC, 动态测试 失效机制：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等 参考数据：
计算机维护与维修试卷A 一、填空题：（每空1分，共20分） 1.计算机的硬件主要由__________、__________、__________、__________以及电源等硬件组成。 2.计算机主机是__________、__________、__________的总称，主要包括__________、 __________、__________等部件。 3.主板可以按三种方法进行分类，即按__________、__________或__________来分类。 4.显卡一般由显示器接口、__________、__________、AGP（或PCI）接口和Video BIOS组成。以选择。 5.计算机病毒可以分为__________、__________和__________。 6.目前杀毒软件一般都具备两种功能，一方面可以__________，另一方面可以进行__________。 二、判断题：（每题2分，共20分） 1.鼠标和键盘的插口可以混用。（） 2.在连接电源线和数据线时都要注意方向。（） 3.一个操作系统必须有一个基本分区，但是也只能有一个基本分区。（） 4.打印机一般接在串行口上。（） 5.所谓驱动程序，就是允许特定的设备与操作系统进行通讯的程序。（） 6.微机故障是指微机系统由于某部分硬件或软件不能正常工作引起的。（） 7.计算机配件的选择没有先后顺序，可以随机地一件件选择。（） 8.简单说，硬件更换法就是利用好的设备来逐一替换现有设备从而确定故障所在。（）
9.一般来说，宏病毒不会感染数据文件。（） 10.杀毒软件只能清除病毒，而不能预防病毒。（） 三、选择题：(每题4分，共40分) 1.对一台计算机来说，（）的档次就基本上决定了整个计算机的档次。 A、内存 B、主机 C、硬盘 D、CPU 2.计算机的（）设备是计算机和外部进行信息交换的设备。 A、输入输出 B、外设 C、中央处理器 D、存储器 3.评定主板的性能首先要看（）。 A、CPU B、主芯片组 C、主板结构 D、内存 4.现在主板上面的内存插槽一般是168线的内存插槽，可以提供（）线宽的数据。 A、16 B、32 C、64 D、128 5.在计算机部件中，（）对人体健康影响最大，所以挑选的时候要慎重。 A、显示器 B、机箱 C、音箱 D、主机 6.显示器稳定工作（基本消除闪烁）的最低刷新频率是（）。 A、60HZ B、65HZ C、70HZ D、75HZ 7.电源一般安装在立式机箱的（），把计算机电源放入时不要放反。 A、底部 B、中部 C、顶部 D、以上都不对 8.一般来讲，整个主板的固定螺钉不应少于（）个。 A、2 B、4 C、6 D、8
HTOL测试技术规范 拟制：克鲁鲁尔 审核： 批准：
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适用范围: 该测试它以电压、温度拉偏方式，加速的方式模拟芯片的运行状况，用于芯片寿命和长期上电运行的可靠性评估。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HTOL老化测试需求。 简介： HTOL(High Temperature Operating Life)测试是芯片电路可靠性的一项关键性的基础测试，它用应力加速的方式模拟芯片的长期运行，以此评估芯片寿命和长期上电运行的可靠性，通常称为老化测试。本规范介绍DFT和EVB两种模式的HTOL测试方法，HTOL可靠性测试工程师需要依据实际情况选择合适的模式完成HTOL测试。 引用文件： 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。 1. 测试流程 1.1 HTOL测试概要 HTOL主要用于评估芯片的寿命和电路可靠性，需要项目SE、封装工程师、可靠性工程师、硬件工程师、FT测试工程师共同参与，主要工作包括：HTOL向量、HTOL测试方案、HTOL环境调试、HTOL测试流程执行、测试结果分析、失效定位等。HTOL可以用两种方式进行测试：DFT测试模式和EVB测试模式。 1.2 DFT和EVB模式对比 DFT(Design For Testability)测试模式：集成度较高的IC一般有DFT设计，其HTOL模
式一般在DFT测试模式下进行，以扫描链、内建BIST、内部环回、JTAG，实现内部逻辑的翻转、读写、自测试和IO的翻转等，其数字逻辑、memory、IP、IO的以串行方式运行。 EVB(Evaluation Board)功能模式：即正常应用模式，HTOL也可以在该模式下更符合实际应用场景，该模式下芯片各模块一般按照真实的应用场景并行运行。 总结： ●基于DFT的HTOL方案：容易实现多批次、大样本量及持续监控，适合Process相关 的可靠性问题激发； ●EVB的HTOL方案：难以实现大批量测试，适合应用场景相关的设计类可靠性问题激 发； ●基于DFT的HTOL方案依赖专用的测试平台，一般在专业测试公司进行。EVB方案不 依赖测试平台，可在实验室温箱进行； ●应该选择符合实际需求的HTOL测试方法，二者结合，相互补充；
目录 1目的 (4) 2适用范围 (4) 3 产线测试规范 (4) 3.1 测试设备 (4) 3.2 测试项目 (4) 3.3 测试方法 (5) 3.4测试合格标准 (6) 3.5高温测试适用范围 (6) 4研发测试规范 (7) 4.1 测试设备 (7) 4.2 测试项目 (7) 4.3 测试方法 (9) 4.4测试合格标准 (9) 4.5安全和电磁兼容 (10) 5 电源老化规范 (11) 5.1 测试设备 (11) 5.2常温老化 (11) 5.3高温老化 (12) 5.4高温老化适用范围 (13)
5.5老化合格标准 (13) 6电气检测常规注意事项 (13) 7电气检测流程示意图及说明 (14)
LED电源测试和老化规范 1.目的 为LED灯具及相关产品配套的开关电源，驱动部分在产品开发与生产过程中,为产品质量得到保障而制定此文件 2.适用范围 本文件适用于LED灯具及灯具相关产品配套的开关电源驱动部分，包括内置电源和外置电源以及相对可独立的成品电源板子或模块．本电源驱动仅作为一般民用或一般商用，并特指AC-DC类型。DC-DC和其他特殊用途如军用、航天等除外。 3. 产线测试规范 3.1测试设备 交流隔离电源(AC power) 、功率计、数字万用表、夹具、负载。其中负载可以是实际负载也可以是相同能力的假负载，假负载必需包含可见的LED部分(为防止灯光频闪)。 3. 2 测试项目 3. 2. 1输入数据 单电压电源输入的在AC 220V 或110V 时，检测带载和空载的输入PFC、有功功率。全电压的需同时测AC 220V 和110V输入时的PFC、有功功率。 3. 2. 2输出数据
第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。
海思和TI对比 海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部,属华为集团. 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。 德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 生产高清摄像机的厂家，主要有：波粒、海康、大华等等。 波粒，采用的是TI的达芬奇DM系列芯片，是目前唯一用TI芯片百万高清厂家。海康，早期采用TI的达芬奇DM系列芯片，后来因为研发阻力，转向买日立机芯CCD百万高清，现在又转向买深圳海思方案。 大华，与海康类似，目前也是采用深圳海思的成套芯片方案 前两年采用海思的HI3511/3512方案的DVR卖的很疯狂，Hi3512单芯片实现720P30 H.264编解码能力，满足高清IP Camera应用, Hi3515可实现1080P30的编解码能力，持续提升高清IP Camera的性能。海思又趁势推出了Hi3515，一时就站稳了市场地位。而TI的365目前还是做网络摄像机的多，但目前网络摄像机的出货量远不及DVR的出货量。海思方案的DVR摄像机所用到的芯片有3512,3515,3520,3511,由于市场推广做得好,很多百万高清厂家都采用了海思的方案,从形势来看,会成市场主导.海思继3510一炮走红后，乘热打铁推出HI3511/3512，可以单芯片同时支持8CIF，而台湾的智源也推出了性价比很高的8120，8180，应该也有不少厂家在使用和出货。原来安防芯片的老大TI坐不住了，继匆忙推出355，357等应战被铩羽而归后，终于推出重头戏DM365/DM368这对孪生兄弟，一个是720P，一个1080P 的编码能力，而DM368将可以单芯片实现4路D1，力争挽回嵌入式芯片上的颓势。 我的感觉是，在DVR这块：海思>智源>TI，在网络摄像机这块：海思现在比TI弱点,后续会在市场占主导,毕竟做市场很多公司都在推广. 目前一些网络监控厂家大多是用的IT和华为海思的方案，效果也有千秋吧海思的百万高清的效果是很不错的. IT方案比较暂用带宽和存储空间，价格可能会有优势一点. 从方案角度看 TI的方案，功耗低，芯片技术成熟，性能强劲，但是代价是研发难度大，因为TI作为一个美国企业，同时又是一个特大型半导体厂家，与中国研发企业技术交流不方便，安防对他们来说又是小产业，不可能足够重视，因此更多需要厂家自主研发，缺乏自主研发实力的厂家，通常不敢考虑TI的方案，否则失败风险很大。 海思的方案，比TI的要迟出来，据说芯片主要是参考TI而设计的。海思的百万高清方案，早期发热特别大，后来在改进，现在已经很成熟了。做海思的最大好处，就是厂家根本不需要研发，甚至一个研发人员没有都行。因为厂家没有能力开发，海思帮你开发，对于海思方案的高清厂家来说，你只要会做市场就行
H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系：电气工程及自动化学院 姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX
摘要 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法
目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)
一、引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。
实验报告 实验目的： 1. 静态测试555的逻辑功能。 2. 动态测试555的电压传输特性曲线。 3. 用555设计一个数字定时器，每启动一次，电路产生一个宽度大约为5s 左右 的脉冲。 实验器材： 实验箱、示波器、555芯片、万用表。 实验资料： 实验内容： (1) 静态测试555的逻辑功能 1. 根据555的管脚图，2、6接入5V 可调电压，7、3接二极管显示灯，4、8接 5V 电压端，5悬空，1接地，连接好电路。 学号： 班级： 姓名：
2.改变触发端的电压大小，观察二极管指示灯的状态。记录输入端和输出以及二 极管两端的电压，记录下二极管指示灯由低变高的输入输出电压。 3.整理实验数据，分析实验结果。、 (2)动态测试555电压传输特性曲线 1.设计好积分电路，用示波器调出三角波。 2.2、6接入三角波，通道2接输出，调整直至出现合适的波形。 3.读数记录相关参数，分析数据整理数据。 (3)用555设计一个数字定时器，每启动一次，电路产生一个宽度大约为5s左右的脉冲。 1.设计出合适的电路，连接电路。 2.用示波器调整出正确的波形。 3.读数，整理数据并分析数据。 实验电路图： (1)静态测试555逻辑功能 (2)动态测试555电压传输特性曲线 积分电路： Ch1通道接电阻旁边的黑色节点，CH2接输出。 (3)定时电路电路图
(1)静态测试555的逻辑功能 1.用示波器和积分电路作出的三角波
2.将三角波加入到输入端 由动态测试出电压从0~5V变化时二极管状态发生跳变的电压是1.76V。电压从5V~0V变化时二极管状态发生跳变的是3.44V。如图数据显示。两组数据与静态测试的数据大致符合，实验得证。 (3)定时电路
《计算机维护与维修》练习题及答案 一、单项选择题。 1．开机后，一般情况下按___c______即可进入BIOS设置。 A．Shift键B．Ctrl键 C．Del键 D．Alt键 2．计算机硬件系统是由___D______、主板、存储器、输入和输出设备等部件构成。 A．硬盘 B．软盘 C．键盘 D．中央处理器 3．有一CPU型号为 P4 2.4GHz，其中2.4GHz指的是CPU的___A______。 A．主频B．倍频 C．外频 D．前端频率 4．目前所使用的计算机是__B_______。 A．模拟计算机 B．数字计算机 C．混合计算机 D．特殊计算机 5．只读存储器的英文缩写为____B_____。 A．PROM B．ROM C．EPROM D．RAM 6．内存的大部分是由RAM组成的，其中存储的数据在断电后___C______丢失。 A．不会 B．部分C．完全 D．不一定 7．硬盘中的每个扇区的容量是__B_______。 A．1024KB B．512B C．1024MB D．512KB 8．计算机工作环境温度应保持适中，一般温度是在 A 之间。 A．18℃～30℃B．15℃～25℃ C．10℃～20℃ D．25℃～40℃ 9.CPU的工作时钟频率等于 ( D ) A.主板的频率 B.总线的频率 C.外频 D.外频乘以倍频系数 10.微机中运算器所在的位置( B ) A.内存 B.CPU C.硬盘 D.光盘 11.硬盘的数据传输率是衡量硬盘速度的一个重要参数。它是指计算机从硬盘中准确找到相应数据并传送到内存的速率,它分为内部和外部传输率,其内部传输率是指( D ) A.硬盘的高缓到内存 B.CPU到Cache C.内存到CPU D.硬盘的磁头到硬盘的高缓 二、填空题。 1．从电脑组装维修的角度，主板分为三大部分各种插槽、芯片和接口。 2．在主板故障中主板报警音代码为不断地响（长声）则代表内存条未插紧或损坏。3．日常用的硬盘分区软件是Ghost和 FDISK 。 4．硬盘在分区后必须进行高级格式化操作才能正常使用。 5．软件系统故障可分为系统故障、程序故障和病毒故障等。6．计算机维修可分为两个级别，即一级维修和二级维修。一级维修又叫板维修，二级维修也称片维修。 7．电脑故障的诊断原则是先软后硬，先外后内。 8．在计算机的故障故障诊断的基本方法有一种叫直观检查法。它包括以下几点：分别是看、听、闻和摸。 9．计算机病毒的特点有传染性、潜伏性、破坏性和针对性。 10．目前流行的病毒有宏病毒、网络病毒、CIH病毒和黑客程序。11．CPU的接口分为 Socket 和 Slot 两大类。 12．衡量CPU的性能指标有CPU的主频、缓存、工作电压和接口。 13．维修的基本方法就是首先要熟悉系统软硬件基本知识、安装设置、操
Hi3716C
Enhanced Interactive HD STB Compliant with Three-Network
Convergence
Key Specifications
CPU
High-performance core solo ARM Cortex A9 processor Mechanism of providing dual-core services, processing capability of 2500 MIPs Built-in I-cache, D-cache, and L2 cache Hardware JAVA acceleration Floating-point coprocessor
TS Demultiplexing/PVR
3-channel transport stream (TS) inputs including 1-channel intermediate frequency (IF) input One built-in quadrature amplitude modulation (QAM) module 1-channel QAM loopback output A maximum of 96 packet ID (PID) filters Full-service personal video recorder (PVR) Recording of scrambled and non-scrambled streams Advanced encryption standard (AES), data encryption standard (DES), or triple data encryption standard (3DES) data encryption Content protection for universal serial bus (USB) devices Content protection for serial advanced technology attachment (SATA) or external serial advanced technology attachment (eSATA) hard disks
Memory Control Interface
Double-data rate 2 (DDR2)/DDR3 interface ? Maximum memory of 1 GB ? 32-bit memory width Serial peripheral interface (SPI) flash NAND flash
Video Decoding
H264 MP, HP@ level 4.1 MPEG1 MPEG2 MP@HL MPEG4 SP@ levels 0–3 and ASP@ levels 0–5 MPEG4 short header format (H.263 baseline) Divx4–6 AVS baseline@ level 6.0 H.263 RealVideo8/9/10 VC-1 AP Decoding capabilities of 1080p (30 fps) and 576i (25 fps) or 480i (30 fps) Video post-processing such as denoising and deblocking
Security Processing
Advanced security features One-time programmable (OTP) and chip ID
Graphics Processing
Enhanced full-hardware 2D graphics acceleration engine Full-hardware anti-aliasing and anti-flicker Full-hardware 3D graphics processing unit (GPU) acceleration engine Standard OpenGL ES 2.0/1.1/1.0 OpenVG 1.1 interfaces
Display Processing
2-layer on-screen display (OSD) 16-bit or 32-bit color depth Two background layers and two video layers 1920-pixel width for each layer Image enhancement
Picture Decoding
Full high-definition JPEG decoding, a maximum of 64 megapixels PNG decoding, a maximum of 64 megapixels
Audio/Video Encoding
H.264/MPEG-4 video encoding, a maximum of 720x576@25 fps JPEG encoding Variable bit rate (VBR) and constant bit rate (CBR) modes for video encoding 1-channel audio encoding Echo cancellation
Audio/Video Interface
Output norm of PAL, NTSC, or SECAM and force standard conversion Aspect ratio of 4:3 or 16:9, force aspect ratio conversion, and scaling 1080p 50(60)/1080i/720p/576p/576i/480p/480i outputs Receiving of standard-definition and high-definition signals Simultaneous output of high-definition and standard-definition signals from the same source or different sources xvYCC (IEC 61966-2-4) standard for color gamut Digital video interface ? High-definition multimedia interface 1.4 (HDMI 1.4) with high-bandwidth digital content protection 1.2 (HDCP 1.2) ? One BT.656/601 or BT.1120 video input (VI) interface Tel: +86-0755-******** Fax: +86-0755-******** https://www.doczj.com/doc/0410795084.html,
Audio Decoding
MPEG L1/L2 decoding Dolby digital and Dolby digital plus decoding AC3 transparent transmission Down mixing Resampling 2-channnel sound mixing Intelligent volume control Copyright ? HiSilicon Technologies Co., Ltd. 2011. All rights reserved. Manufacture Center of Huawei Electrical, Huawei Base, Bantian, Longgang District, Shenzhen, P. R. China Postal Code: 518129 1
集成电路测试技术 测试概论 可测性设计技术
DFT） 雷鑑铭RCVLSI&S 扫描前综合：主要在综合中介绍。在这一步中综合工具会
Multiplexed Flip-Flop 使用一个可选择的数据输入端来实现串行移位的能力。在功能模式时，扫描使能信号选择系统数据输入；在扫描模式时，扫描使能信号选择扫描数据输入。扫描输入的数据来自扫描输入端口或者扫描链中前一个单元的扫描输出端口。为测试使能端，控制数据的输入。 时选通测试模式，测试数据从端输入；时为功能模式，这时系统数据从端输入。 Multiplexed Flip-Flop 扫描形式为工艺库普遍支持的一种模式。 Multiplexed Flip-Flop 结构 扫描 扫描形式使用一个特定的边沿触发测试时钟来提供串行移位的能力。在功能模式时，系统时钟翻转，系统数据在系统时钟控制下输入到单元中；扫描移位时，测试时钟翻转，扫描数据在测试时钟控制下进入到单元中。 为系统时钟，翻转时系统数据从D 钟，翻转时扫描数据从端输入。 Clocked-Scan 雷鑑铭 编译器支持三种变化的扫描形式：单边锁存，双边锁存和时钟控制单边锁存和双边锁存变化都要用到典型的LSSD 扫描单元，如上图所示。该单元含有一对主从锁存器。 主锁存器有两个输入端，能够锁存功能数据或者扫描数据。在功能模式下，系统主时钟控制系统数据的输入；在扫描模式下，测试主时钟控制从数据输入端到主锁存器的数据传输。从时钟控制数据从主锁存器到从锁存器的传输。 典型的LSSD 、扫描测试的步骤 1 各步骤的功能如下： 扫描输入阶段：在这一阶段中，数据串行加入到扫描输入端；当时钟沿到来时，该扫描数据被移入到扫描链。同时，并行输出被屏蔽。 并行测试：这一周期的初始阶段并行输入测试数据，此周期的末段检测并行输出数据。在此周期中时钟信号保持无效，CUT 并行捕获：这一阶段时钟有一次脉冲，在该脉冲阶段从扫描链中捕获关键并行输出数据。CUT 态。捕获到的数据用于扫描输出。 第一次扫描输出：此阶段无时钟信号，出端对扫描链输出值采样，检测第一位扫描输出数据。扫描输出阶段：扫描寄存器捕获到的数据串行移出，在每一周期在扫描输出端检测扫描链输出值。扫描测试是基于阶段的测试过程，典型的测试时序分SI 交叠，待测芯片的测试状态控制信号于有效状态。第一次扫描输出阶段时钟信号保持无效，出端之后每一扫描移位阶段都有一时钟信号，测试机也会采样一次SO 的状态；在最后一个扫描移位阶段用于产生并行输出的有效数
职业技能鉴定统一试卷（样卷）组装与维修中级工理论知识试卷 注意事项 1.考试时间：60分钟。 2.请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。 3.请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。 4.不要在试卷上乱写乱画，不要在标封区填写无关的内容。 一.单项选择 １．世界上第一台并行计算机的名称是（） A．ＥＮＩAＣB．ＥＤＶAＣＣ．ＴＲAＤＩＣＤ．ＩBＭ／３７０ ２．目前我们使用的计算机属于（） A.电子管计算机 B.超大规模集成电路计算机 Ｃ.晶体管计算机Ｄ.中小规模集成电路计算机 ３．世界上第一个提出计算机设计思想的科学家是（） A．图灵 B．比尔·盖茨Ｃ．笛卡儿Ｄ．冯·诺依曼 ４．有ＩBＭ公司开发研制的ＩBＭｓ／３６０属于（） A.电子管计算机 B.超大规模集成电路计算机 Ｃ.晶体管计算机Ｄ.中小规模集成电路计算机 ５．屹今为止计算机的设计思想都遵循冯·诺依曼提出的设计思想，该思想的核心是（）A．计算机的资源共享B．采用二进制和存储程序 Ｃ．使用高级语言和大容量磁存储器Ｄ．提及微型化和功能巨型化 ６．关于计算机的发展历程，以下说法正确的是（） A．世界上第一台计算机于１９４６年在美国诞生，名称为ＥＮＩAＣ。 B．ＩBＭＳ／３６０是计算机历史上最成功的机型之一，具有极强的通用性。 Ｃ．ＴＲAＤＩＣ是第一台集成电路计算机，增加了浮点运算，运算能力有了很大的提高Ｄ．从第二代计算机开始，出现了高级语言，不依赖低级语言 ７．计算机硬件包括（） A．运算器和控制器B．主机和外设 Ｃ．外存储器和Ｉ／Ｏ设备Ｄ．中央处理器和内存储器 ８．以下不属于计算机语言处理程序的是（） A．诊断程序B．高级语言Ｃ．解释程序Ｄ．编译程序 ９．以下软件中，不属于系统软件的是（） A．ＳＱＬＳｅｒｖｅｒ数据管理系统B．Ｐｈｏｔｏｓｈｏｐ图像管理软件
可靠性测试技术总体规范V2.0 拟制： 审核： 批准：
历史版本记录
适用范围: 本规范规定了芯片可靠性测试的总体规范要求，包括电路可靠性、封装可靠性。适用于量产芯片验证测试阶段的通用测试需求，能够覆盖芯片绝大多数的可靠性验证需求。具体的执行标准可能不是本规范文档，但来源于该规范。本规范描述的测试组合可能不涵盖特定芯片的所有使用环境，但可以满足绝大多数芯片的通用验证需求。 简介： 本标准规定芯片研发或新工艺升级时，芯片规模量产前对可靠性相关测试需求的通用验收基准。这些测试或测试组合能够激发半导体器件电路、封装相关的薄弱环节或问题，通过失效率判断是否满足量产出口标准。相比正常使用场景，该系列测试或测试组合通常以特定的温度、湿度、电压加速的方式来激发问题。 引用文件： 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。 1.可靠性概念范畴 “可靠性”是一个含义广泛的概念，以塑封芯片为例，狭义的“可靠性”一般芯片级可靠性，包括电路相关的可靠性(ESD、Latch-up、HTOL)和封装相关的可靠性(PC、TCT、HTSL、HAST等)。但是芯片在应用场景中往往不是“独立作战”，而是以产品方案(PCB板上的一个元器件)作为最终应用。因此广义的“可靠性”还包括产品级的可靠性，例如上电温循试验就是用来评估芯片各内部模块及其软件在极端温度条件下运行的稳定性，产品级的可靠性根据特定产品的应用场景来确定测试项和测试组合，并没有一个通用的规范。本规范重点讲述芯片级可靠性要求。
NO. LED电源测试和老化规范 ( 共 13页 ) 编制： 校对： 审核： 标审： 批准： 目录
1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.产线测试规范 (3) 3.1测试设备 (3) 3.2测试项目 (3) 3.3测试方法 (4) 3.4测试合格标准 (5) 3.5高温测试使用范围 (5) 4研发测试规范 (6) 4.1测试设备 (6) 4.2测试项目 (7) 4.3测试方法 (8) 4.4测试合格标准 (8) 4.5安全和电磁兼容 (9) 5电源老化规范 (10) 5.1测试设备 (10) 5.2常温老化 (10) 5.3高温老化 (11) 5.4高温老化使用范围 (12) 5.5老化合格标准 (12) 6电气检测常规注意事项 (12) 7电气检测流程示意图及说明 (13) LED电源测试和老化规范 1.目的
为LED灯具及相关产品配套的开关电源，驱动部分在产品开发与生产过程中,为产品质量得到保障而制定此文件 2适用范围 本文件适用于LED灯具及灯具相关产品配套的开关电源驱动部分，包括内置电源和外置电源以及相对可独立的成品电源板子或模块．本电源驱动仅作为一般民用或一般商用，并特指AC-DC类型。DC-DC和其他特殊用途如军用、航天等除外。 3. 产线测试规范 3.1测试设备 交流隔离电源(AC power) 、功率计、数字万用表、夹具、负载。其中负载可以是实际负载也可以是相同能力的假负载，假负载必需包含可见的LED部分(为防止灯光频闪)。 3. 2 测试项目 3. 2. 1输入数据 单电压电源输入的在AC 220V 或110V 时，检测带载和空载的输入PFC、有功功率。全电压的需同时测AC 220V 和110V输入时的PFC、有功功率。 3. 2. 2输出数据 稳压型测试满负载DC电压值或空载电压DC，恒流型测试满负载DC电流值。(适当调节输入电压，输出电流应在标准内浮动)。 3. 2. 3 常温下客观评价项目 3. 2. 3.1 主要测温点手感温升（注1） 主要测温点：芯片、mos管、变压器、输出二极管、滤波电容等。
《计算机组装与维修试题》+答案 第一章 选择题 1、下面的设备属于输入设备的有( ABD )。 A.键盘B．鼠标C显示器D．手写输入 2、一个完整的电脑由( A )组成。 A.硬件系统和软件系统B．主机和显示器 C主机、显示器和音箱D．硬件系统和操作系统 3、存储器的存储容量单位有( ABC )。 A.位B．字节C字D．升 4.主机背后的扩展插包括( ABCD )。 A.电源插槽B．串行端口C并行端口D.显示器插槽 5、在电脑主机正面可以看到的按钮和设备有( ABCD )。 A.电源按钮B．Reset按钮C.光驱D．软驱 第二章CPU及其选购 选择题 1.当前CPU市场上，知名的生产厂家是( A )和( C ) A．Intel公司B．IBM公司C AMD公司公司 在封装形式上可以分为( A )和( B )两种。 架构B．Socket架构C．Sl0t 1架构7架构 3.当前市场上，CPU的主流是(D )。 A．Intel的奔腾ⅢB．AMD的Athlon(即K7) C．Intel的赛扬D．Intel的奔腾4. AMD公司最后一款使用Socket7架构的CPU是( C )。 A．K6 B．K6—2 C．K6一ⅢD．K7
的内部结构可以分为(ACD )。 A.控制单元B．逻辑单元C.运算单元D．存储单元 第三章主板及其选购 选择题 1.主板按CPU的架构可以分为(ABCDEF )几种类型。 7主板7主板C Socket 370主板 A主板l主板F．Slot A主板 2.在选购主板时应遵循的策略有( ABCDE )。 A.稳定性B．兼容性C．速度D．扩展能力E，升级能力 3.芯片组的主要生产厂家有( ABCD )。 公司公司公司公司 4.主板的核心和灵魂是( C )。 插座B．扩展槽C．芯片组D．BIOS和CMOS芯片 第四章内存及其选购 选择题 1.内存按工作原理可以分为( AD )这几种类型。A．RAM B．BIOS C．CMOS D．ROM 2.现在市场上流行的内存条是( D )线的。 线线线线 第五章磁盘驱动器及其选购 一、选择题 1、硬盘按接口类型可以分为（AB）两种。 A、IDE接口的硬盘 B、SCSI接口的硬盘 C、ATA接口的硬盘