集成电路高温动态老化测试系统的设计
潘志强
【期刊名称】《企业技术开发：新远见》
【年(卷),期】2010(029)006
【摘要】为了替换早期失效的IC芯片,进一步提高整机的产品质量,文章针对系统采用的上位机、下位机,通过串口通信,构成分散式检测系统,对IC芯片进行高温老化并检测。并且本系统已成功应用于本公司筛选室对入厂的IC芯片进行老化筛选,测试出效果良好。
【总页数】2页(P.19-20)
【关键词】集成电路;高温老化;动态测试
【作者】潘志强
【作者单位】陕西长岭电子科技有限责任公司,陕西宝鸡721006
【正文语种】英文
【中图分类】TN47
【相关文献】
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