航天电子产品中的电子元器件质量控制
伴随当前我国航天载人工程及研制逐步向智能化、电子化的方向发展，电子元器件的作用也越来越突出，中国航天六十余年的发展历程中，电子元器件的质量控制及可靠性问题备受关注。多年来，作为航天复杂庞大系统的基础之一，元器件依然是质量控制保证工作的重点，其特征是用户牵引、问题导向、统一认识。本文重点分析和研究在航天产品中电子特殊性及质量控制。
1电子元器件的定义与现状
1.1电子元器件的定义
电子元器件是指在电子设备或者电子电路当中进行电子、光电、机电、电气控制的基本元器件，需要符合相关的规定要求，由一个或多个单位共同组成，具有完整性，在不进行暴力破坏的条件下无法对其进行分解。
1.2加强电子元器件的可靠性的重要意义
通过大量电子整机故障统计分析发现电子元器件无法工作是造成整机出现故障的重要原因。美国惠普公司曾经分析整机在保用过程中出现问题的主要原因，其中，3/4是由元器件故障产生的。法国阿里安火箭在8次发射失败当中，元器件故障导致了其中7次发射失败。如果，某个设备当中的元器件有15,000个，为了保证系统的可靠性达到95%，需要保证每个元器件的可靠度达到99.99987%，所以在应用科学技术、卫星运载火箭和导弹武器为基础的航天领域发展过程中，元器件的质量稳定性具有非常重要的作用。战略导弹以及运载火箭等
的控制系统、遥测系统、地面设备等都需要成千上万的电子元器件稳定地工作，这些元器件对航天器在工作过程中的可靠性和质量有着直接影响，因此加强电子元器件的质量控制及可靠性逐步成为航天工作者需要重点关注的问题。
2航天对电子元器件的特殊要求
2.1高可靠性
在进行测试的过程中，依照元器件的适应环境进行分析，如果一批电子元器件在实验室环境下进行使用产生故障概率为1，那么这批电子元器件在飞机使用过程中出现的故障概率为6.5，在火箭飞行过程中出现故障的可能性能达到80。这些主要是由于使用过程中环境条件的不同，在电子元件失效方面的情况也各不相同。依照短期、中期、长期工作寿命，在器件失效方面需要控制在100非特，10非特，1非特，所以加强元器件的可靠性是非常关键的。
2.2特殊的环境适应性
在恶劣条件下进行工作时，航天产品的工作和储存都需要较高的要求。在航天器的零部件当中，通常来说，电子元器件非常精密，相对较为脆弱，在使用中面临指非常严苛的条件，因为需要经受振动、冲击、潮热、辐射等各种不良环境，因此需要加强管理，保证元器件可靠性的要求逐步提高。而不同用途的战略武器在烟雾抗湿热方面的要求也较为特殊，需要在这种极端恶劣的环境下具有较强的适应能力。
2.3重量轻、体积小、功耗低
为了提高效率，让航天产品在运行发射过程中消耗的能量降低，
所用到电子元器件的功耗尽量小，而且质量相对较轻，所以需要使用一些功耗较低而且集成度较高的电子元器件。然而这些元器件非常精密，对其质量进行保证具有很大的难度，因为电子元器件如果已无法正常使用，会对航天产品的质量控制和研发进度等方方面面产生较大的影响。
2.4多品种、大批量、更新换代快
当前，航天技术发展速度进一步加快，随着卫星导弹逐步更新换代，所使用的电子元器件也需要依照航天产品发展的要求进行更新。要保证航天电子装备稳定、可靠地工作，就必须要有可靠性高的元器件来保障。航天型号（导弹、运载火箭、卫星、载人飞船）采用了大量的电子元器件，一般载人火箭每发箭使用的电子元器件20000～30000只，每颗卫星使用电子元器件20000～60000只，而载人航天工程使用的电子元器件则达到120000只。
3航天电子元器件质量控制
电子元器件的质量包括固有质量和使用质量。元器件的固有质量主要是由元器件生产单位在元器件设计、原材料选用、工艺、生产制造等过程中的质量控制所决定的；元器件的使用质量主要是由使用方对元器件的选用、采购、筛选、检测和使用等过程中的质量控制所决定。近几年，航天型号使用的电子元器件失效分析的统计数据表明，电子元件在电容器、电连接器、继电器的失效比率高达58.6%，例如，某单机加电程中发生爆裂，电路板上残留多余的金属丝和焊锡渣，导致设备出现故障，问题定位于固体钽电容短路，由于内部介质层存在
缺陷，加电时缺陷处漏电流增大，温度升高，最终烧毁。该钽电容失效属于产品固有质量问题。
3.1加强电子元器件的统一化管理
由于航天系统较为复杂，对电子元器件进行统一，使之成为单独的子系统或者单元进行管理能够保证系统发展的效率提高。如果将它分散在各个不同的单元或者系统当中，无法进行系统化的管理。统一的管理模式在设备人力财力方面的配置较高，统一地进行管理能够有效地保障电子元器件的质量控制及可靠性。
3.1.1统一选用
对电子元器件进行合理选用，依照使用环境的要求，进行电子元器件种类、规格的选择，对供应商进行确认，加强质量等级控制。统一选用要求需要对电子元器件的选用名录进行编制，依照型号特点使用性能、可靠性、寿命等，正确地对元器件的品种、质量、规格进行选择，严格地依照要求进行控制，保证实际使用过程中的可靠性。在设计的过程中一定要对降额使用进行贯彻和落实，保证可靠性，确保所有的元器件能够有效地完成其使命，在航天产品当中发挥出应有的作用。
3.1.2统一采购
在元器件采购过程中对进度进行控制，保证元器件的质量，并且对成本进行控制。在采购的过程中，需要尽量使用集中采购的方式进行，需要使用的部门列出清单，由主管部门统一对采购进行协调，制定相应的采购成本，依照流程对审批手续进行审核。
3.1.3统一监制和验收
加强电子元器件的监制主要指的是生产单位对生产质量进行控制，判断所采购的元器件质量是否能达到使用的要求，并且组织相关人员进行验收标准的制定，依照合同规定进行相应的验收工作。
3.1.4统一复验和筛选
在电子元器件验收合格之后，依照统一的规定进行入库复验。与此同时，需要对有补充筛选项目进行相应的补充筛选，保证相关的电子元器件在使用的过程中符合要求。并且查验合格证书，随着合格证将电子元器件交给委托单位，如果电子元器件无合格证，无法保证质量，则不能装机试用。
3.1.5统一失效分析
元器件的失效分析是非常重要的，主要在于对失效的元器件进行系统化的检测，通过相应的物理、化学检测，分析出现问题的原因，与元器件失效前获得具体情况进行结合，了解细节，积极总结确定元器件失效的环境，失效的机理。通过失效分析可以了解很多内容，查找元器件的固有质量问题或是在使用的过程中没有依照相关条件使用而造成的失效问题，积极进行反馈，采取合理的方式进行纠正和处理，这样可以让元器件的固有质量和使用质量大幅度提高。
3.2对PPL实行动态管理
可以利用选用目录的方式对元器件的选择进行控制。通常而言需要对合格产品目录进行确认，在此条件下进行比较优选，产生优选目录ppl。动态管控主要是形成完善的PPI使用制度，了解元器件的具
体情况，对型号的实际选用情况进行跟踪控制，及时更新，并且对新的PPl进行颁布。另外还要注意，PPI在使用的过程中，主要包含了超PPl选用的申报和审核、标准化的审查以及通过可靠性设计评审等方式进行控制。设计型号选用是相对应的出现，超PPl选用的情况，具体分析一些已列入ppl的产品，这些产品也可能会出现由于货源中断或有相应的替代产品等问题。在实际操作的过程中，也需要及时地对PPI进行修改，重视系统化的分析，进一步对设计选用进行控制。
3.3推行可靠性设计和降额设计
需要对设计规范和要求进行制定并加强推广，展开可靠性设计，在实际应用的过程中进一步控制元器件的使用，保证效率，让元器件在使用的过程中承受的应力低于其额定值，这样可以保证使用过程中各个元器件的可靠性。需要放到对每个元器件所承受的应力。元器件的降额设计是确保可靠性的重要基础，依照相关分析研究发现，有一半以上的元器件失效主要是因为超音力所导致的。
3.4强化专家咨询和评审把关
形成总体、分系统、单机三级电子元器件评审制度。在此过程中，需要注意的主要是两种形式，首先是需要加强管理，综合化地对电子元器件的质量进行评审，另外是需要重视细节，对各个具体问题进行专题评审。电子设备的故障往往体现在电子元器件的失效，问题有可能是由于外界干扰导致的，或者元件出现一定的固有质量缺陷而造成的，所以在实际使用的过程中，需要关注出现的问题，注意对电子元器件的固有质量缺陷进行分析，以判断其出现缺陷的具体原因，是设
计缺陷导致质量问题，还是个别质量问题。在此过程中重视专家咨询，通过专家评审和咨询等各种方式加强管理，将电子元器件出现的质量问题进行解决。
3.5展开元器件质量复查
在复审的过程中依照相关规定进行一致性检查。在当前，质量复审也是航天质量管理过程中进行质量控制的重要方式，电子元器件的质量复审主要包含对失效电子元器件的处理、监制和验收以及质量问题的举一反三。在此过程中积极总结分析产品的质量状况，避免出现重复性质量问题。
结束语
总而言之，航天电子元器件的质量管理所牵涉的内容多种多样，管理及设计人员要对元器件的质量重要性做到充分认识，加强各个环节的质量管控，确保元器件的质量符合要求，以确保航天型号研制生产任务顺利进行。
作者:武文娟单位:西安航天精密机电研究所
电工电子产品环境试验国家标准汇编 一、GB/T2423 有以下51个标准组成： 1 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验A: 低温 2 GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 3 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 4 GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db: 交变湿热试验方法 5 GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分：试验方法试验Ea和导则: 冲击 6 GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eb和导则：碰撞 7 GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ec和导则: 倾跌与翻倒(主要用于设备型样品) 8 GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ed: 自由跌落 9 GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Cb: 设备用恒定湿热 10 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Fc和导则: 振动(正弦) 11 GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fd: 宽频带随机振动--一般要求 12 GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fda: 宽频带随机振动--高再现性 13 GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdb: 宽频带随机振动中再现性 14 GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdc: 宽频带随机振动低再现性 15 GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ga和导则: 稳态加速度 16 GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验J和导则: 长霉 17 GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka: 盐雾试验方法 18 GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分: 试验--试验Kb:盐雾, 交变(氯化钠溶液) 19 GB/T 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kc: 接触点和连接件的二氧化硫试验方法 20 GB/T 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法 21 GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验M: 低气压试验方法 22 GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验N: 温度变化 23 GB/T 2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验Q:密封 24 GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Sa: 模拟地面上的太阳辐射 25 GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM: 低温／低气压综合试验 26 GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM: 高温／低气压综合试验
航天电子产品中的电子元器件质量控制 伴随当前我国航天载人工程及研制逐步向智能化、电子化的方向发展，电子元器件的作用也越来越突出，中国航天六十余年的发展历程中，电子元器件的质量控制及可靠性问题备受关注。多年来，作为航天复杂庞大系统的基础之一，元器件依然是质量控制保证工作的重点，其特征是用户牵引、问题导向、统一认识。本文重点分析和研究在航天产品中电子特殊性及质量控制。 1电子元器件的定义与现状 1.1电子元器件的定义 电子元器件是指在电子设备或者电子电路当中进行电子、光电、机电、电气控制的基本元器件，需要符合相关的规定要求，由一个或多个单位共同组成，具有完整性，在不进行暴力破坏的条件下无法对其进行分解。 1.2加强电子元器件的可靠性的重要意义 通过大量电子整机故障统计分析发现电子元器件无法工作是造成整机出现故障的重要原因。美国惠普公司曾经分析整机在保用过程中出现问题的主要原因，其中，3/4是由元器件故障产生的。法国阿里安火箭在8次发射失败当中，元器件故障导致了其中7次发射失败。如果，某个设备当中的元器件有15,000个，为了保证系统的可靠性达到95%，需要保证每个元器件的可靠度达到99.99987%，所以在应用科学技术、卫星运载火箭和导弹武器为基础的航天领域发展过程中，元器件的质量稳定性具有非常重要的作用。战略导弹以及运载火箭等
的控制系统、遥测系统、地面设备等都需要成千上万的电子元器件稳定地工作，这些元器件对航天器在工作过程中的可靠性和质量有着直接影响，因此加强电子元器件的质量控制及可靠性逐步成为航天工作者需要重点关注的问题。 2航天对电子元器件的特殊要求 2.1高可靠性 在进行测试的过程中，依照元器件的适应环境进行分析，如果一批电子元器件在实验室环境下进行使用产生故障概率为1，那么这批电子元器件在飞机使用过程中出现的故障概率为6.5，在火箭飞行过程中出现故障的可能性能达到80。这些主要是由于使用过程中环境条件的不同，在电子元件失效方面的情况也各不相同。依照短期、中期、长期工作寿命，在器件失效方面需要控制在100非特，10非特，1非特，所以加强元器件的可靠性是非常关键的。 2.2特殊的环境适应性 在恶劣条件下进行工作时，航天产品的工作和储存都需要较高的要求。在航天器的零部件当中，通常来说，电子元器件非常精密，相对较为脆弱，在使用中面临指非常严苛的条件，因为需要经受振动、冲击、潮热、辐射等各种不良环境，因此需要加强管理，保证元器件可靠性的要求逐步提高。而不同用途的战略武器在烟雾抗湿热方面的要求也较为特殊，需要在这种极端恶劣的环境下具有较强的适应能力。 2.3重量轻、体积小、功耗低 为了提高效率，让航天产品在运行发射过程中消耗的能量降低，
常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号
二．半导体管 三．其它电气图形符号
第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一．电阻器和电位器 1．电阻器和电位器的型号命名方法 示例： (1)精密金属膜电阻器 R J7 3 第四部分：序号 第三部分：类别（精密） 第二部分：材料（金属膜） 第一部分：主称（电阻器） (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分：序号 第三部分：类别（多圈） 第二部分：材料（线绕） 第一部分：主称（电位器）
2．电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率，而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率，如表2所示。 (2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一，不同类型的电阻，阻值范围不同，不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家规范，常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 (3) 允许误差等级 3．电阻器的标志内容及方法 (1)文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5Ω，2K7表示2.7kΩ， 表５
例如： RJ71－0.125－5k1－II 允许误差±10% 标称阻值(5.1kΩ) 额定功率1/8W 型号 由标号可知，它是精密金属膜电阻器，额定功率为1/8W，标称阻值为5.1kΩ，允许误差为±10%。 (2)色标法：色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色（色环或色点）标注在它的外表面上。色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义如图1和图2所示。 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数 允许误差 图1 两位有效数字阻值的色环表示法 三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。例如，色环为棕黑红，表示10?102＝1.0kΩ±20%的电阻器。 四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）及精度。例如，色环为棕绿橙金表示15?103＝15kΩ±5%的电阻器。 五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）及精度。例如，色环为红紫绿黄棕表示275?104＝2.75MΩ±1%的电阻器。
软件开发控制与评审控制 作者： 完成日期： 签收人： 签收日期： 修改情况记录：
1.目的 2 2.适用范围 2 3.角色与职责 2 4.项目过程控制 2 5.版本控制 3 6.软件测试 4 7.产品交付控制 4 1.目的 对软件设计和开发过程进行监控，使设计输出不断满足顾客和有关标准、法令、法规的要求。 2.适用范围 本程序适用于本公司应用软件设计、软件升级等。
3.角色与职责 部门领导：负责整个质量控制过程。 项目经理：编制软件开发计划，组织实施设计软件评审与监控过程。 开发人员：负责软件评审及评审结果的修改与处理。 质量保证工程师：根据软件开发过程， 4.项目过程控制 4.1项目经理组织软件的立项评审。质量保证工程师参与并监督 整个评审过程。评审完成后，输出《软件产品立项评审记录》。 4.2项目经理制定软件开发过程的评审计划，输出《软件开发评 审计划》，此计划明确在项目的立项、需求、概要设计、详细设计、测 试等各开发阶段的时间点及输出项; 4.3质量保证工程师根据《软件开发评审计划》、《项目开发时间 进度表》；在每个里程碑点，提出阶段评审。项目经理主持评审。具体 的阶段包括：需求评审、概要设计评审、测试方案评审。 4.4质量保证工程师参与、监督整个评审过程。评审包括但不限 于：需求、开发计划、设计文档、代码、测试计划。评审完成后，输 出〈〈项目评审记录〉〉。 4.5质量保证工程师对评审的处理内容、结果进行监督；并对实 施的结果进行检查。检查结果输出〈〈评审检查实施表〉〉 4.6质量保证工程师定期跟踪项目的开发情况，每月/每个项目 节点，定期出〈〈项目质量报告〉〉。 4.7项目开发完成后，质量控制工程师对整个项目质量控制的情 况进行总结。对项目的输出内容进行检查，输出〈〈结项评审〉〉。包括：
电子元器件可靠性评价与质量控制策略研究 摘要：电子元器件是电子产品中重要的一个组成部分，是电子产品和相关设备 正常运行的基础。统计表明，最常出现的故障原因大多数都和电子元器件有关， 为确保电子产品运行稳定性，我们必须注意电子元器件的可靠性评价与质量控制。对于此，本文分析了电子元器件可靠性评价，并提出了电子元器件质量控制策略，以供参考。 关键词：电子元器件；可靠性评价；质量控制策略 1电子元器件的可靠性评价 1.1芯片级可靠性评价方法 芯片级可靠性评价方法，即WLR评价方法，指的是在芯片的生产中，对芯片 的失效模式进行的评价，从根本上提高芯片的可靠性和质量，其中运用的是工艺 监测的方式。通过监测数据，可以对集成电路的电子效应能力和与时间有关的击 穿的可靠性进行准确的、科学的评价。在热电应力的作用下，对芯片上金属化层 上的数据进行检测，通过分析相关数据，来评价系统电路的可靠性。 1.2微电子测试结构可靠性评价方法 近些年，微电子测试结构在集成电路生产中是常见的工艺监测手段。在可靠 性评价技术不断发展的今天，微电子测试结构也作为对集成电路可靠性评价的一 种方式，它不仅可以应用在电子产品的研发阶段，还可以应用在生产阶段，在不 同的阶段进行不同的可靠性评价。对于不同器件的失效模式，再结合元器件的结 构特点，可以设计出不同的微电子结构图形，而这些测试结构图形，不仅仅能够 在工艺中进行测试，同时也可以将其进行封装，并施加应力来进行可靠性的试验。通过测试所得到的相关数据，结合VLSI的结构，最终进行可靠性评价。 1.3表面贴装MOSFET产品失效案例分析 1）失效现象：已经测试合格的产品，经过生产线贴装后，电参数失效现象严重，产品短路，D、S之间漏电，失效率较高。 2）分析思路：由于电子产品的芯片面积大，对产品的耐潮湿等级和气密性也相对较高，所以在产品进行表面贴装时，会遇到应力匹配的问题。 3）分析方法：模拟SMT生产条件对同封装批次产品进行分析，采用超声扫 描仪（C—SAM）对产品进行离层扫描。 4）分析结论：通过对经过SMT工艺试验的产品抽样进行超声扫描，发现产 品载片区（PAD）与模塑料之间存在较为严重的离层现象。 对失效产品进行解剖，从图1和图2中可以看出，失效的芯片内部已经发生 裂纹。 从解剖结果来看，产品的表面进行贴装后，经过高温芯片内部发生了裂纹， 从而最终影响了电参数。 图1 红圈区域为裂纹 图2 芯片取下后呈断裂状 2电子元器件的质量控制策略 2.1加强电子元器件的可靠性筛选 电子元器件的固有可靠性，其根源是产品的可靠性设计保证，在设计制造的 过程中，由于多种因素的影响所致，使得生产出来的产品不能完全按照预期所想。
1目的 对项目过程采取的质量控制措施，对软件/硬件产品（含相关文档）的质量水平进行评价，根据评价的结果确定具体的改进目标，不断提高开发过程和软件/硬件产品的质量水平。 2适用范围 适用于系统集成项目、研发项目和软件/硬件产品的质量控制和评价。 3职责 项目负责人在项目初始阶段应组织编写《质量控制计划》。 项目控制主管和项目负责人负责项目实施过程中质量的控制，对过程进行评价，组织相关人员制定并实施纠正措施和预防措施。 项目组负责开发过程中规定数据的记录和统计，参与过程和产品质量改进的相关活动。 项目组负责人/成员应负责填写各种管理文档并收集上报。 4工作流程 4.1编制《质量计划》 《质量计划》是质量体系在项目中的具体实施方案，是质量策划的文件性结果。 项目负责人在项目策划阶段根据项目的规模、目标、开发周期等具体情况，组织人员编制《质量计划》。 《质量计划》应包括以下的内容： 项目的质量目标； 质量保证活动的职责与权限； 项目开发过程中采取的质量保证措施。 4.2过程评审 项目开发过程中，为确保最终产品的质量，需对过程进行监督和控制，主要通过对过程的评审实现。评审组织形式可采用会议或会签的方式进行。
同时根据各阶段/过程的重要性或关键性，过程评审由的不同评审参与人员完成。 评审的具体内容参照各相关过程的程序文件执行，如需求分析阶段的评审按照《需求分析程序》的有关规定进行；开发设计阶段的评审按照《开发设计程序》的有关程序进行。 项目组记录评审过程，对评审中出现的问题及时采取预防和纠正措施。评审记录可以以《评审报告》或《会议纪要》的形式体现。 4.3报告制度 项目开发过程中，除了需要完整的技术文档和业务文档外，还需要有一些其它的管理文档，标志了项目的进展、状况和动态，以便项目控制主管对项目进行管理和控制。 管理文档包括：项目状况报告（如项目情况周报、项目阶段计划和报告）和会议纪要等。 项目实施过程中项目组成员每周一将自己的《员工工作周报》提交项目负责人，项目负责人据此填写《项目情况周报》并以电子邮件方式将报送项目控制主管。 项目各阶段的管理文档由项目负责人于项目阶段结束的一周内以电子邮件方式传送回上级主管。 5相关程序文件 序号名称编号 1 系统设计规范WAYOUT-QC-01 2 需求分析规范WAYOUT-QC-02 3 开发设计规范WAYOUT-QC-03 4 编码实现规范WAYOUT-QC-04 5 测试和确认规范WAYOUT-QC-07 6记录 序号名称模板编号 1 质量计划 2 项目情况周报 3 项目阶段报告
品质管理制度 ............................ ........... 21、总则 (3) 2、仪器管理 ........................ 3 3、原物料品质管理 .................. 4 4、制造前品质条件复查 ........................... 4 5、制程品质管理 ........................... 5 6、成品品质管理 .................. 5 7、品质异常反应及处理 .............. 6 8、成品出厂前的品质管
理 ........................... 7 9、产品品质确认 . (8) 10、品质异常分析改善 .................................... 8 11、附则 1、总则第一条：目的为保证本公司品质管理制度的推行，并能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品品质符合管理及市场需要，特制定本细则。第二条：范围本细则包括： (一)组织机能与工作职责; (二)各项品质标准及检验规范; (三)仪器管理; (四)品质检验的执行; (五)品质异常反应及处理; (六)客诉处理; (七)样品确认; (八)品质检查与改善。第三条：组织机能与工作职责本公司品质管理组织机能与工作职责。各项品质标准及检验规范的设订第四条：品质标准及检验规范的范围规范包括：(一)原物料品质标准及检验规范; (二)在制品品质标准及检验规范; (三)成品品质标准及检验规范的设订; 第五条：品质标准及检验规范的设订 (一)各项品质标准总经理室生产管理组会同品质管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员依据"操作规范"，并参考①国家标准②同业水准③国外水准④客户需求⑤本身
电子产品检验题库 一单选题 [第1题]（B ）是保障人体健康、人身、财产安全的标准和法律及行政法规规定强制执行的国家标准 A.推荐标准 B.法定标准 C.试行标准 D.标准草案 [第2题]主要是指满足客户的可靠性要求(c ) A.可信性要求 B.适用性要求 C.性能要求 D.安全性要求 [第3题]强制性国家标准的代号为（ A ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第4题]（A ）是在中国由国务院标准化行政主管部门制定。 A.国家标准 B.专业标准 C.区域标准 D.企业标准 [第5题]标准、计量和质量检验在企业中的相互关系是：（B）构成质量检验的技术基础，它们对质量工作的开展起着技术支撑与导向作用。 A.计量 B.标准、 C.标准和计量 D.以上都不是 [第6题]介于( B ) 之间的误差或变差，考虑重复性、量具成本、维修成本的前提下，测量系统可以接受。 A.5%至10% B.10%至30% C.10%至20% D.30%至35% [第7题]检验误差按性质分不包含：（B ） A.系统误差 B.相对误差 C.随机误差 D.粗大误差
[第8题]推荐性国家标准的代号为（ B ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题]（D ）包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件 [第10题]产品的可靠性是指产品在（ A ）完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内 二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指：（ACD ）。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为（ABCD ）。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。（ABCD） A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。（ABD） A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化
电子元器件的筛选与电子元器件质量控制 摘要：随着我国经济建设和电子技术的持续发展，电子行业也得到了相应的促 进和快速的发展，电子元器件在业内也受到了广泛地运用，其质量控制问题和筛 选技术受到了越来越多的重视，相关的分析研究和试验应用不断地在开展。 关键词：元器件；选择；质量 引言 电子元器件进行科学筛选的同时对电子元器件的质量也进行有效的控制来使 其性能得到充分的发挥。也就是说，电子元器件在厂家进行筛选之后其质量仍不 能满足使用者的要求，或者一些生产厂家根本就没有对电子元器件进行筛选等。 所以在对电子元器件进行筛选和质量控制就必须要重视，使其筛选的力度能进一 步得到提升，同时也能促进质量控制工作的完善。 1电子元器件的筛选概述 对电子元器件进行筛选的原因是厂家在进行筛选之后，没有满足用户对其质 量上的要求，因此就要对电子元器件在厂家筛选的基础上再一次进行筛选，同时 这也是对厂家筛选工作的补充和验证。电子元器件在成产时会受很多因素的影响，比如：人为因素、原材料、设备条件的限制、工艺条件等，这些因素都会使产品 无法全部满足用户要求的水平，同时这些因素也会导致部分电子元器件存在缺陷，而这些存在缺陷的产品，其使用寿命就会大大缩减，使之成为早期失效产品。因 此在对电子元器件进行筛选时就要选用不同的模式，使其通过有关的试验，进一 步来提高电子元器件在使用时的可靠性。电子元器件进行筛选的范围为厂家生产 的电子元器件没有规范使用筛选技术和相关流程，还有用户对电子元器件有特殊 的要求，但生产厂家自身的筛选条件和技术无法使用户得到满足，因此用户对厂 家电子元器件筛选的有效性和筛选技术有了质疑，要求对其使用科学的筛选方式 进行质量上的验证，从而实现对电子元器件质量上的控制。 2筛选概述 2.1原因 在元器件生产厂商进行相关元器件的筛选后，其质量仍不能达到用户的实际 应用要求时，会在其筛选的基础上让其他相关单位或使用方对元器件进行进一步 的筛选，这是对元器件生产厂商所做的筛选工作的进一步验证和补充。由于在元 器件的生产过程中存在许多的影响因素，如：原材料、工艺条件、人为因素、设 备条件的波动等，这造成了最终的元器件成品无法全部达到固定的用户预期的要 求水平，其中仍会有一部分存在缺陷或是不可靠因素的产品，而且其使用寿命也 会低于实际应用要求的使用寿命，成为早期失效产品。所以应对不同的失效模式 进行筛选并通过相关的试验进行剔除，从而对元器件的使用可靠性予以提高。 2.2适用范围 进行元器件筛选适用于元器件厂商对相关的元器件已经进行了一次筛选的情 况下仍不符合使用者的要求。对生产厂商提供的元器件根本没有进行筛选。生产 厂商所提供的元器件相关的筛选技术和流程不规范。使用者对元器件有着特殊的 需要，元器件厂商的筛选技术和条件无法得到满足。使用者对生产厂商的筛选技 术及筛选的有效性持有一定的质疑并需要进一步进行质量验证。所以需要通过科 学地方式选择筛选方式对电子元器件进行筛选，对其质量实现有效地控制。 3筛选方法 3.1功率老化
电子产品质量管控及测试流程 目的：为本公司产品电子部分检验检测提供依据，有助于提升公司产品合格率。 适用范围：此规范适用于本公司所有PCB板、电子元器件原材料及ZDMS系列产品电子部件半成品的的交收检验标准，不适用于成品的例行检验标准。 一来料检验 1电子元器件来料检验 电子元器件到货后，仓库管理员及时通知部门负责人进行来料检验（检验项目及不合格物料处理方式详见《电子元器件来料检验标准》），检验合格品入库归位。 2 PCB板件来料检验 所有PCB板到货后以目测方式进行检验，所有包装无破损，无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密方可签收。拆封后检查以下项目 1)PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。 2)板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有铣边后留下的毛刺、缺口。 3)导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 4)焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形。 5)孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 6)阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。 7)尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。 检查数量不低于来料总量的10%，如有不合格品则需全检。所有检查合格方可入库。 二外发贴片加工及加工完成到货检验 仓库管理员接到外发贴片加工通知后，按照受控元器件清单文件配齐所有元器件并由部门负责人确认签字。需烧录程序的芯片由部门负责人确认程序是否烧录完成并做好标记。另附完整样品及注意事项说明随货包装，电子元器件外发前以纸箱包装，空挡用泡沫填满，封箱后需用打包带打包牢固。 加工完成到货后，仓库管理员及时通知部门负责人进行来料检验（检验项目及不合格品处理方式详见《贴片外观工艺检验标准》），检验合格品入库归位。 三插件元器件焊接 车间主管下达焊接板路任务后，由仓库管理员按照元器件清单配齐所需元器件；部门分责任人安排焊接操作工领取物料后在指定位置进行焊接工作，并提供合格样品供参照焊接。所指派焊接人员焊接技术必须娴熟。 焊接过程中必须佩戴静电手环或静电手套；焊接顺序依次是：电阻器、电容器、二极管、三极管，其它元器件是先小后大；焊接如发光二极管等有极性元器件时，方向必须同负责人提供的样品保持一致；电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固；各焊点要去圆润、光滑、牢固，不允许有漏焊、虚焊、短路等现象发生。焊接红外探测器时严禁直接用手触摸或擦拭宝石镜面，必须佩戴防静电手套。接受任务后，焊工至少需焊接一块完整板路交由部门
电工电子产品基本环境试验规程 试验Cb：设备用恒定湿热试验方法 GB 2423. 9——89 Basic environmsental testing procedures for electric and electronic products Test Cb：Damp heat ，steady state，primarily for equipment 1主题内容与适用范围 本标准规定了电工电产品的基本环境试验规程：设备用恒定湿热试验方法。 本标准适用于确定电工电子产品，主要是指设备在湿热条件下使用和贮存的适应性，本试验主要用以观察试验样品在恒定温度、无凝露、经规定时间高湿环境下的影响。 本标准特别适用于大型设备或试验时可能与试验室外的测试验装置有复杂联接的设备，这种联接需要一定的装配时间，在安装期间，可以不用预热或维持特定的试验条件。 本标准包括数种不同温、湿度的严酷等级供选择应用，选择严酷等级时要根据试验样品的使用环境及其工作特点。 本标准可应用于散热和非散热试验样品，对散热试验样品进行试验时，试验样品的周围温、湿度会受散发的热量影响而变化。此时这两个参数的测量应按GB2423.2中规定的自由空气条件的测量方法进行。 2试验箱（室）的要求 2.1试验箱（室）的结构要求 a.室内的温、湿度条件由安装在工作空间的传感装置进行监测。对散热试验样品的试验，传感器的安装位置还要参照GB2422中2.7.2条的说明执行。 b.工作空间的温度和相对湿度要求保持在标称值及其规定的容差范围之内。同时还应考虑试验样品的影响。 本标准中规定的温度误差包括测量的绝对误差和温度的缓慢变化。 对非散热试验样品来说，温度误差还包括工作空间的温度均匀性。为了保证相对湿度不超过允许误差，需要将工作空间内任何两点的温差，在任何瞬间保持在较窄的范围之内，一般规定不超过1℃。同样,短期的温度波动也有必要保持在较窄的范围之内。 对散热试验样品来说,试验条件受试验样品本身散热的影响,会使它附近的温、湿度条件与本标准2.1a条中规定位置测得的数据有些差异。 c.凝结水要连续排出箱（室）外，在未净化之前不能重复使用。 d.试验箱（室）内壁和顶上的凝结水不能滴落到试验样品上。 e.保持室内湿度用水的电阻率不小于500Ω.m。
工程项目质量的全过程控制 工程项目质量是国家现行的有关法律、法规、技术标准、设计文件及工程合同中对工程的安全、使用、经济、美观等特性的综合要求。工程项目质量主要包含了功能和使用价值质量、工程实体质量。从功能和使用价值来看，工程项目质量体现在适用性、可靠性、耐久性、外观质量、环境协调性等方面，它是相对于业主的需要而言的，没有固定统一的标准。从工程实体质量来看，工程项目质量包含工序质量、分项工程质量、分部工程质量、单位工程质量。 我国多年来的工程建设实践和发达国家成功的建设项目管理经 验都证明，工程项目质量是按照项目建设程序，经过工程建设系统各个阶段而逐步形成的。工程项目质量问题贯穿于建筑项目的整个寿命进程，从工程建设的可行性研究、投资决策、勘察设计、建筑施工、竣工验收直至使用维修阶段，任何一个环节出了问题，都会给工程质量留下隐患，影响工程项目功能和使用价值质量，甚至可能会酿成严重的工程质量事故，这就是所谓的“99+1=0”。只有切实遵循客观规律，重视各个环节的质量监督与控制，才能保证工程建设质量的全面实现，从根本上铲除工程质量的诸多缺陷与隐患。
1 投资决策阶段质量控制 工程项目质量是工程建设三大控制目标之一，应当受到工程建设各方的高度重视。当前，工程项目质量控制主要集中在项目建设实施阶段，主要重视对工程实体质量形成的控制，国家已颁布实施了大量的工程建设标准、法规、规范等，实行了监理制、招标投标制、项目经理负责制、质量监督制、检测制、质量保修制等项制度，对工程实体质量的形成进行控制。这使得我国工程建设领域较为严重的质量现状正在得到逐渐的改善，工程实体质量正在不断提高。 然而，当前我国对投资决策阶段的质量控制却重视不足，对投资决策阶段质量控制的必要性认识不足。我们重视施工阶段的质量控制，认为质量控制主要是项目实施中的工作，我们忽视投资决策阶段的质量控制，主要体现在忽视对项目功能和使用价值质量的控制。因此，我国当前工程项目功能和使用价值质量问题较为严重。大量的工程建设项目自决策开始就存在质量定位不准，质量目标难以满足业主的需要，质量目标与业主投资目标失衡，项目功能和使用价值不能适应社会、经济发展，功能折旧快等现象，这对国家、对项目业主均带来了巨大的损失。 工程项目的投资决策阶段是进行可行性研究与投资决策，以决定
电子元器件质量控制与可靠性分析关键技术总结 1.研究背景及意义 1.1. 研究背景 电子元器件作为航天产品的重要组成部分，其性能好坏直接影响到整体系统的稳定性，所以近些年来对于电子元器件行业的质量要求也越来越严格。在目前的生产过程当中，质量保证方法基本上停留在事后检验的水平上，这种方式只能在一定程度上发现废品，但是很难预防废品的产生，而且在半成品、成品的检验过程当中仍然继续产生新的废品，这在很大程度上增加了企业产品的制造成本，给企业带来重大的经济损失。 此外，虽然企业拥有一定量的检验数据，但是这些检验数据来源广泛，异构性强，存在着严重的信息孤岛问题。企业缺乏必要的理论基础对这些数据进行合理有效的分析，也无法充分利用这些数据改进工艺生产流程，为质量控制提供指导。 1.2. 研究意义 电子元器件行业作为航天制造供应链中的一环，其质量问题对于整个后续系统的影响极大。在发现质量问题时如果能够准确把握到问题发生的原因，不仅对提高其自身的质量管理和生产管理水平具有重要意义，而且从长远的角度上看更能提高企业的核心竞争力。由于航天产品电子元器件的特殊性，存在着许多质量方面的问题函待解决。目前这类企业在质量管理控制方面存在如下特点: (1)典型的多品种小批量生产，质量管理难度大。航天产品的专一性高，通用性不强，单个产品精度要求极高，并且电子元器件产品的规格由较多参数决定，而每个参数都存在一定的变动范围。所以有必要采取某种手段，将产品以大类为基础进行质量管理和控制。 (2)生产的不确定性大。由于产品的规格众多，所以很难对特定种类的产品进行质量统计分析，通常只能凭经验进行投产。 (3)工艺过程中工序参数较多，质量波动不确定性大。对质量问题的发现停留在事后检验水平，无法及时有效的发现工序过程中存在的各种异常因素。 (4)过程质量检验自动化程度低，缺乏及时有效的实时数据采集系统。 (5)检验部门的检验数据量大，但是数据利用率低。 由此可以看到，电子元器件行业在质量管理方面存在着较多严重的问题，这些问题能否合理有效的解决，关系着企业未来是否能够更快更好的适应行业的发展要求。因此，有效利用数据采集及数据共享技术，将采集到的数据对产品进行质量管理及控制，最后开发出相应的质量管理软件或系统，是提高质量的管理能力的关键。 1.3. 国内外研究现状 1.3.1统计过程控制研究现状 在过去将近一个世纪的时间内，国内外很多学者在质量管理和控制技术研究领域做了大量工作，并取得了一系列的研究成果，其中一个很重要的方向就是统计过程控制(SPC: Statistical Process Control)技术的研究与应用推广。20世纪20年代，Shewhart在贝尔实验室开创了统计过程控制理论，随后又提出了监控过程的工具--控制图;基于统计学相关理论，道奇和罗米格在随后提出了抽样检验理论和抽样检查表，推动了统计过程控制的发展，在随后各个学者的研究过程中，都是以他们的相关理论为基础。 针对传统SPC的局限性，国内外的许多学者对SPC相关理论和技术进行了广泛的研究，
HG/T 2423-2008 工业对苯二甲酸二辛酯 (单行本完整清晰扫描版) 367KB GB/T 2423.39-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ee：弹跳 440KB GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Ed自由跌落257KB GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta 润湿称量法可焊性 (横版扫描色淡不太清晰)- 990KB GB 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z-AM低温-低气压综合试验.pdf 1445KB GBT 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB GB 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fd 宽频带随机振动一般要求 (单行本完整清晰扫描版).pdf 3007KB GBT 2423.57-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ei 冲击冲击响应谱合成.pdf 24000KB GB/T 2423.102-2008 电子电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：温度（低温、高温）低气压振动（正弦）综合 998KB GB/T 2423.101-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：倾斜和摇摆 329KB
混合模式 3461KB GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db 交变湿热（12h＋12h循环） 4604KB GB/T 2423.43-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法振动、冲击和类似动力学试验样品的安装 3736KB GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾 (单行本完整清晰扫描版) 836KB GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Ga和导则稳态加速度 2833KB GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦） 8313KB QB/T 2423-1998 聚氯乙烯(PVC)电气绝缘压敏胶粘带 157KB GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Cb 设备用恒定湿热 207KB GB/T 2423.52-2003 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验77：结构强度与撞击 223KB
电子元器件的质量等级 汇总整理张增照
目录
元器件质量保证有关标准 为了保证军用元器件的质量，我国制订了一系列的元器件标准。在七十年代末期制订的“七专”7905技术协议和八十年代初期制订的“七专”8406技术条件（以下统称“七专”条件），“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础，目前按“七专”条件或其加严条件控制生产的元器件仍是航天等部门使用的主要品种。（注：“七专”指专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡） 根据发展的趋势，“七专”条件将逐步向元器件的国家军用标准（GJB）过渡。因此，以下将主要介绍元器件国家军用标准的有关情况。 从八十年代开始，我国军用标准化组织参照美国军用标准（MIL）体系建立了GJB体系，其中元器件的标准有规范、标准、指导性技术文件三种形式： a.规范—主要包括：元器件的总规范和详细规范，这两种规范统称产品规范。 b.标准—主要包括：试验和测量标准、质量保证大纲和生产线认证标准、元器件材料和零件标准、型号命名标准、文字和图形符号标准等； c.指导性技术文件—主要包括：指导正确选择和使用元器件的指南、用于电子设备可靠性预计的手册、元器件系列型谱等。 根据我国的具体情况，军标分为国家军用标准、行业军用标准、企业军用标准三个级别。下面对组成国家军用元器件标准体系的三种形式：规范、标准和指导性技术文件分别举例作简要的介绍。 规范 元器件规范主要包括：元器件的总规范（通用规范）和详细规范两个层次。总规范对某一类元器件的质量控制规定了共性的要求，详细规范是对某一类元器件中的一个或一系列型号规定的具体的性能和质量控制要求，总规范必须与详细规范配套使用。元器件的产品规范是元器件生产线认证和元器件鉴定的依据之一，也是使用方选择、采购元器件的主要依据。 现在我国国防工业主管部门已发布了大量的元器件总规范，但是详细规范还没完全配套，所以往往由器件生产单位制定了详细规范（属于企业军标准级别）经标准化机构确认后贯彻执行。 已发布的军用元器件总规范中，影响较大的总规范及其参照采用的MIL标准如表1-1所示。 表1-1国军标总规范及其等效采用的美国军用标准 表1-1中序号1～3是器件的总规范，包括了分立器件、集成电路及混合集成电路，每一类器件只有一个总规范，但是对于同一类的元件，就可以有不止一个总规范，例如对于电容器这一大类的元件，已发布了21个总规范。对于电磁继电器已发布了3个总规范。每个器
大凡现场生产管理，想要切实提高产品质量，无一不能从人、机、料、法、环五要素找出原因，并解决的。具体可以理解如下： 一：“人”的因素 没有不用人就能自行解决的问题或生产的产品。当然也是因为有人的思维、想法、技能等诸多因素的影响使得问题重重，产品质量出现偏差甚至背离标准。但是无论哪种情况无一不说明人在诸事中的关键作用。因此要想提高公司产品质量，必须从“人”这一关键要素入手，端正工作作风，“唇亡齿寒”，只有公司兴旺发达了，效益好了，自己才能收入提高，生活质量，生活水平得到改善。不断自我加压提高自身业务水准，操作技能。只有娴熟的技能才能，才敢于创新。“技高人胆大”才能使自己在工作中及时发现问题，防微杜渐，让产品质量严格控制在企标之内。 二：“机”的因素 这里的“机”显然有机器机械等因素——简而言之就是我们的车间水电设备等硬件设施。如果在人员没有出现问题时，我们第二想到的就是它们了，因为硬件的性能偏差一样能导致产品质量的出错。比如车间生产CX-189时，反应釜在加热工程中，温度表指示不准，尤其是指示偏大，或者时间控制不严格，造成脱水不充分，后果直接影响到产品后期的磺化，在磺化过程中甚至会出现喷、溅伤人等恶劣安全隐患。 三：“料”的因素 “料”——即指物料，原材料。因为只有质量性能优良的物料进入生产系统，才能生产出性能优良的产品。没有合适的原材料，对于什么样的工艺，其成熟与否都是无法生产出优质的产品的。“料”的因素即指源头管控，好比没有上游口感优质的泉眼，到了下游更是水质拙劣了。原材料的好坏关系到产品品质的根本。在产品出现问题时，排除了人机因素后，就不得不考虑这方面的因素了。这也是
电子产品环境（机械）测试规范 目录 一.目的 (3) 二.概述 (3) 三.适用范围 (3) 1.新产品 (3) 2.变更产品 (3) 四.引用标准和规范 (3) 五.定义 (4) 1.正弦振动 (4) 2.随机振动 (4) 3.冲击 (4) 4.碰撞 (4) 5.跌落 (4) 六.样本选取 (4) 七.试验方法 (5) 2
1.电梯相关、通用变频器、伺服产品 (5) 1.1包装类产品 (5) 1.2.裸机强度试验（电梯专用零部件适用） (6) 1.3.安装振动试验 (6) 2.试验方法-机器人产品 (6) 2.1包装类产品 (6) 2.2安装振动试验 (7) 3试验方法-车载空调变频器 (8) 3.1包装类试验 (8) 3.2裸机振动试验 (8) 八.环境（机械）试验常见缺陷类型 (9) 九.试验流程方法 (9) 十.电梯相关产品测试规范与OTIS51628差异及测试时间统计 (10) 十一.顺序应力试验 (11) 十二.注意事项 (12)
一.目的 环境（机械）测试规范，是研发阶段验证产品机械性能是否满足设计要求的验证活动，通过测试可以发现结构强度、安装、焊接、包装等方面的薄弱点，并通过失效分析、改进、再验证，使产品结构、安装、焊接、包装等方面的性能达到研发预期。 二.概述 本文主要包含随机振动、正弦振动、冲击、碰撞、跌落相关的测试规范。规范覆盖的产品分为电梯相关产品、通用变频器、伺服产品、机器人产品、车载空调变频器。 三.适用范围 1.新产品 新开发产品。 2.变更产品 变更产品，分为产品设计变更和供应商变更，由研发和测试评估是否需要做相关机械试验；重要变更建议做，如结构、装配工艺、PCB厂家、贴片工艺等重要变更。 四.引用标准和规范 ●IEC60721-3-3，国际电工电子参考标准，环境条件分类 ●GB/T12668.2-2002（IEC61800-2-1998），低压交流变频电气传动系统额定值的规 定 ●GBT 16439-2009 交流伺服系统通用技术条件 ●GB/T 4857.1 包装运输包装件试验时各部位的表示方法 ●GB/T 4857.5 包装运输包装件跌落试验方法 ●GB/T 4857.18 包装运输包装件编制性能试验大纲定量数据 ●GB-T 2423.10-2008 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Fc 振动(正 弦) ●GB-T 2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Ed自由跌落 ●GB-T 2423.06-1995 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Eb和导则碰
一、电子及传感器基础知识、元器件基础知识前言： PCBA维修原则： 1、首先，要确认不良现象，排除误判误测，不良现象要有可重复性； 2、第二，要对外观进行复检，及时发现是否存在有错料，少料，多料等简单的外观不良； 3、第三，要找出维修记录或维修速查表，针对相应电子元件作检查。确认不良元件时可以与良 品交替互换或从电路板上拆除后单独测量； 4、第四，要找出PCBA功能的原理图，对照相应电路模块作检查，测量相关元件是否存在不良； 5、第五，如果是批量性不良，或以上方法无法维修的不良，可能是设计缺陷。 1、电子基础知识 电路的基本原理：电流，电压，电阻，电荷 电流是电荷在导线内流动的现象，电流的测量单位是安培(A)。电荷分为正电荷和负电荷二种。物质中的电子带有负电荷;而质子带有正电荷。电荷在导线内会由高电位的地方流向低电位的地方。电位的高低便形成了电位差，我们称为电压。电压愈大，流动的电流便愈大，电压的测量单位是伏特(V)。电流流动时会遇到阻力，就是电阻。每种物质都有电阻值，优良的导体如铜、白金等，它们的电阻很小，电流很容易通过。电阻很大，大到电流无法通过的物质就是绝缘体，而介于导体和绝缘体之间就是半导体。电阻的测量单位是欧姆(Ω)。 电流 是指电线中电子流动的相反方向，也就是质子流动的方向，通常以Ｉ表示，其单位为安培 A(Ampere)。直流电的电流方向固定由正极流向负极，并不会随时间而改变；而交流电的电流流向则会不断地交替变化，例如公司用电的电流便是每秒正负极交替变换50次的交流电，称为50赫兹(Hz)。而在台湾地区交流电的频率为60Hz。 电压 是指能使电在电线中流动的力量，通常以E表示，其单位为伏特V(Volt)，电流一般都是从高电压流向低电压，通常电源电位较高的一端以"+"号表示，而电位较低的一端则以"_"表示。电池、水银电池等，电压包含1.5V、3V、9V等，而家庭用电电压在台湾、美国日本为交流110V；在大陆为220V；欧州为240V。 电阻 是指阻挡电流在电线流动的阻力，通常以R表示，其单位为欧姆，任何物体都具有电阻，如同水流一般，物体的电阻大小随材质、长度、大小而异。电阻值大到不能导电的物质称为「绝缘体」，如塑料、木材等。电阻会消耗能量，消耗的能量通常以热的形式呈现，所以传输材料的电阻值愈低愈好，因此一般电线便采用导电性佳的铜线，为了减低能源的消耗，「低温超导体」已成为新兴的科技了。 电路符号示例 电路是由各种不同的组件组成，其相互关系通常使用电路图描述，而电路图的每个基本组件均使用电路符号表示。下图是摘取ATA2001(1866)一部分电路图为例。 如下图：