电子元器件的筛选与电子元器件质量控制
摘要：随着我国经济建设和电子技术的持续发展，电子行业也得到了相应的促
进和快速的发展，电子元器件在业内也受到了广泛地运用，其质量控制问题和筛
选技术受到了越来越多的重视，相关的分析研究和试验应用不断地在开展。
关键词：元器件；选择；质量
引言
电子元器件进行科学筛选的同时对电子元器件的质量也进行有效的控制来使
其性能得到充分的发挥。也就是说，电子元器件在厂家进行筛选之后其质量仍不
能满足使用者的要求，或者一些生产厂家根本就没有对电子元器件进行筛选等。
所以在对电子元器件进行筛选和质量控制就必须要重视，使其筛选的力度能进一
步得到提升，同时也能促进质量控制工作的完善。
1电子元器件的筛选概述
对电子元器件进行筛选的原因是厂家在进行筛选之后，没有满足用户对其质
量上的要求，因此就要对电子元器件在厂家筛选的基础上再一次进行筛选，同时
这也是对厂家筛选工作的补充和验证。电子元器件在成产时会受很多因素的影响，比如：人为因素、原材料、设备条件的限制、工艺条件等，这些因素都会使产品
无法全部满足用户要求的水平，同时这些因素也会导致部分电子元器件存在缺陷，而这些存在缺陷的产品，其使用寿命就会大大缩减，使之成为早期失效产品。因
此在对电子元器件进行筛选时就要选用不同的模式，使其通过有关的试验，进一
步来提高电子元器件在使用时的可靠性。电子元器件进行筛选的范围为厂家生产
的电子元器件没有规范使用筛选技术和相关流程，还有用户对电子元器件有特殊
的要求，但生产厂家自身的筛选条件和技术无法使用户得到满足，因此用户对厂
家电子元器件筛选的有效性和筛选技术有了质疑，要求对其使用科学的筛选方式
进行质量上的验证，从而实现对电子元器件质量上的控制。
2筛选概述
2.1原因
在元器件生产厂商进行相关元器件的筛选后，其质量仍不能达到用户的实际
应用要求时，会在其筛选的基础上让其他相关单位或使用方对元器件进行进一步
的筛选，这是对元器件生产厂商所做的筛选工作的进一步验证和补充。由于在元
器件的生产过程中存在许多的影响因素，如：原材料、工艺条件、人为因素、设
备条件的波动等，这造成了最终的元器件成品无法全部达到固定的用户预期的要
求水平，其中仍会有一部分存在缺陷或是不可靠因素的产品，而且其使用寿命也
会低于实际应用要求的使用寿命，成为早期失效产品。所以应对不同的失效模式
进行筛选并通过相关的试验进行剔除，从而对元器件的使用可靠性予以提高。
2.2适用范围
进行元器件筛选适用于元器件厂商对相关的元器件已经进行了一次筛选的情
况下仍不符合使用者的要求。对生产厂商提供的元器件根本没有进行筛选。生产
厂商所提供的元器件相关的筛选技术和流程不规范。使用者对元器件有着特殊的
需要，元器件厂商的筛选技术和条件无法得到满足。使用者对生产厂商的筛选技
术及筛选的有效性持有一定的质疑并需要进一步进行质量验证。所以需要通过科
学地方式选择筛选方式对电子元器件进行筛选，对其质量实现有效地控制。
3筛选方法
3.1功率老化
电子元器件二次筛选中的质量管理 摘要：二次筛选是电子元器件装机使用前可靠性的重要保障过程，本文简要介绍了电子元器件二次筛选的基本概念，针对二次筛选过程中的质量管理和控制方面存在的问题，提出了使用5S现场管理法和流程管理予以改进，提高了元器件二次筛选的质量管理水平。 关键词：电子元器件；二次筛选；5S现场管理；流程管理 一、电子元器件的二次筛选 筛选试验是指为选择具有一定特性的产品或剔除早期失效的产品而进行的试验，它是针对产品进行全数检验的非破坏性试验，通过按照一定的程序施加环境应力，激发出产品潜在的设计和制造缺陷，以便剔除早期失效产品，降低失效率。元器件的筛选一般应由元器件生产方按照军用电子元器件规范或供需双方签订的合同进行。一般将元器件生产方进行的筛选称为“一次筛选”，如果当“一次筛选”的技术条件不能完全满足使用方对元器件的质量要求时，使用方或其委托单位可以进行再筛选以补充生产方筛选的不足。一般将使用方或委托单位进行的筛选称为“二次筛选”或者“补充筛选”，即二次筛选是指已采购的元器件在“一次筛选”试验没有满足使用方项目要求的技术条件时，由使用方进行的筛选。元器件的“一次筛选”和“二次筛选”的目的与试验方法基本相同，但“二次筛选”是在“一次筛选”的基础上剪裁而成的。 具有高可靠性的电子元器件是通过设计并生产出来的，但是再好的生产控制程序和生产工艺也无法避免质量问题的存在。电子元器件的二次筛选已经被证明是有效保障电子元器件可靠性的重要手段。 二次筛选的质量直接影响着型号产品的质量，近年来科研生产任务越来越重，送筛的元器件种类和数量也越来越多，因此如何严格把关保证筛选质量，同时在时间进度上按节点准时交付（即提高工作效率）是电子元器件二次筛选质量管理工作的重点。在二次筛选工作中，只有通过规范、有效的管理，才能保证元器件按照正确的试验条件和方法进行筛选，才能充分发挥二次筛选的把关作用，最终实现军用产品高可靠性的目标。 二、电子元器件二次筛选试验现场5S管理 （一）实行现场5S管理的原因 电子元器件二次筛选工作涉及的环节比较多，随着筛选任务量的加重以及筛选人员队伍的不断壮大，存在以下几方面的问题： 人员：每个人的工作习惯不同，可能导致测试、试验结果有差异，如果不对员工的测试、试验行为做统一规范的要求，极易忙中出错。 样品：筛选样品种类多、数量多，通常是多批次样品同时投筛；不同种类及
岗位规范标准格式（可复制使用） 电子元器件筛选岗位规范 1 范围 本规范规定了电子元器件筛选岗位职责和岗位标准。。 本规范适用于电子元器件筛选岗位的初级、中级、高级职务人员。 2 引用标准 Q/AG L07 1.1－2003职工政治思想和职业道德通用标准 3岗位职责（概括和列举该岗位的工作职责） 3.1在检测中心正、付主任领导下，由组长组织、实施，完成电子元器件的筛选工作； 3.2贯彻执行我所质量管理体系程序文件，严格执行各项检测、筛选规范； 3.3 负责按元器件筛选大纲完成各类电子元器件筛选工作； 3.4 负责外协筛选工作的业务联系、验收和经费结算工作； 3.5 负责试验、检测设备的使用、保养工作； 3.6 负责检测报告的出示； 3.7 负责不合格品处理单的传递工作； 3.8 负责不合格品的保管和参加处理工作； 3.9 负责温度试验部分元器件的交接工作； 3.10 负责筛选合格件的入库交接工作； 3.11 负责资料保管工作。 4 岗位标准 4.1 政治思想与职业道德 执行Q/AG L07 1.1－2003职工政治思想与职业道德通用规范
岗位规范标准格式（可复制使用） 4.2 文化程度 4.2.1 大专及以上学历。 4.3 专业理论知识 4.3.1 初级职务 4.3.1.1 了解电工、机械、热工、等方面的一般知识； 4.3.1.2 基本掌握电子学、高等数学基础知识； 4.3.1.3 基本掌握电子测试、数据处理、统计学一般知识； 4.3.1.4 计算机应用知识； 4.3.1.5 了解掌握我所质量管量程序、规范； 4.3.1.6 能查阅本专业一般外文资料。 4.3.2 中级职务 4.3.2.1 系统掌握电子学、高等数学、电子测量技术等专业知识； 4.3.2.2 较熟练掌握误差分析理论； 4.3.2.3 较熟练掌握计算机应用知识； 4.3.2.4 基本掌握我所质量管理程序、规范； 4.3.2.5 能查阅本专业的外文资料。 4.3.3 高级职务 4.3.3.1全面掌握电子学、电子测量技术等专业知识； 4.3.3.2 熟练掌握数据处理、误差分析理论及统计学理论； 4.3.3.3 全面系统掌握现代科学管理和我所质量管理程序； 4.3.3.4 熟练掌握检测设备的结构和原理； 4.3.3.5 熟练掌握计算机程序设计理论。 4.4 实际工作能力 4.4.1 初级职务 4.4.1.1 能按筛选大纲完成元器件筛选的基本试验；
浅谈电子元器件的二次筛选 【摘要】元器件二次筛选指的是当元器件生产厂商进行的筛选不能满足用户应用要求时，由使用方或其委托单位在元器件生产厂商筛选基础上进行的筛选，是对元器件生产厂商筛选工作的补充和验证。二次筛选是针对不同的失效模式，进行一些试验以剔除早期失效产品，能够有效地提高系统的整体可靠性，因而使用十分广泛。本论文首先介绍二次筛选的原因及其适用范围，进而提出质量控制的概念、四种常用的元器件的二次筛选方法以及其发展方向。 【关键词】二次筛选；质量 1.电子元器件的二次筛选 1.1 进行二次筛选的原因 元器件二次筛选指的是当元器件生产厂商进行的筛选不能满足用户应用要求时，由使用方或其委托单位在元器件生产厂商筛选基础上进行的筛选，是对元器件生产厂商筛选工作的补充和验证。 进行二次筛选的原因，是在元器件的生产过程中由于人为的因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终生产出的产品不可能全部达到预期的固有可靠性水平，在一批成品中总有一部分产品存在各种潜在缺陷，其寿命远远低于产品的平均寿命，这种提前失效的产品称为早期失效产品。二次筛选就是针对不同的失效模式，进行一些试验以剔除早期失效产品，能够有效地提高系统的整体可靠性，因而使用十分广泛[1]。 1.2 二次筛选的适用范围 二次筛选主要适用于下列四种情况的元器件： （1）元器件生产厂商并没有对元器件实施初步筛选，或者是筛选的步骤并不规范； （2）已经实施“一次筛选”步骤的生产元器件厂商，由于工艺或者水平的限制，不符合使用者的高质量需求； （3）元器件生产厂商的筛选条件无法满足使用者对器件特殊要求的筛选项目； （4）使用者可能对元器件生产厂商的筛选及其有效性提出质疑，期望对元器件的质量进行验证。 1.3 二次筛选应注意的问题
航天电子产品中的电子元器件质量控制 伴随当前我国航天载人工程及研制逐步向智能化、电子化的方向发展，电子元器件的作用也越来越突出，中国航天六十余年的发展历程中，电子元器件的质量控制及可靠性问题备受关注。多年来，作为航天复杂庞大系统的基础之一，元器件依然是质量控制保证工作的重点，其特征是用户牵引、问题导向、统一认识。本文重点分析和研究在航天产品中电子特殊性及质量控制。 1电子元器件的定义与现状 1.1电子元器件的定义 电子元器件是指在电子设备或者电子电路当中进行电子、光电、机电、电气控制的基本元器件，需要符合相关的规定要求，由一个或多个单位共同组成，具有完整性，在不进行暴力破坏的条件下无法对其进行分解。 1.2加强电子元器件的可靠性的重要意义 通过大量电子整机故障统计分析发现电子元器件无法工作是造成整机出现故障的重要原因。美国惠普公司曾经分析整机在保用过程中出现问题的主要原因，其中，3/4是由元器件故障产生的。法国阿里安火箭在8次发射失败当中，元器件故障导致了其中7次发射失败。如果，某个设备当中的元器件有15,000个，为了保证系统的可靠性达到95%，需要保证每个元器件的可靠度达到99.99987%，所以在应用科学技术、卫星运载火箭和导弹武器为基础的航天领域发展过程中，元器件的质量稳定性具有非常重要的作用。战略导弹以及运载火箭等
的控制系统、遥测系统、地面设备等都需要成千上万的电子元器件稳定地工作，这些元器件对航天器在工作过程中的可靠性和质量有着直接影响，因此加强电子元器件的质量控制及可靠性逐步成为航天工作者需要重点关注的问题。 2航天对电子元器件的特殊要求 2.1高可靠性 在进行测试的过程中，依照元器件的适应环境进行分析，如果一批电子元器件在实验室环境下进行使用产生故障概率为1，那么这批电子元器件在飞机使用过程中出现的故障概率为6.5，在火箭飞行过程中出现故障的可能性能达到80。这些主要是由于使用过程中环境条件的不同，在电子元件失效方面的情况也各不相同。依照短期、中期、长期工作寿命，在器件失效方面需要控制在100非特，10非特，1非特，所以加强元器件的可靠性是非常关键的。 2.2特殊的环境适应性 在恶劣条件下进行工作时，航天产品的工作和储存都需要较高的要求。在航天器的零部件当中，通常来说，电子元器件非常精密，相对较为脆弱，在使用中面临指非常严苛的条件，因为需要经受振动、冲击、潮热、辐射等各种不良环境，因此需要加强管理，保证元器件可靠性的要求逐步提高。而不同用途的战略武器在烟雾抗湿热方面的要求也较为特殊，需要在这种极端恶劣的环境下具有较强的适应能力。 2.3重量轻、体积小、功耗低 为了提高效率，让航天产品在运行发射过程中消耗的能量降低，
电子元器件筛选技术
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仪表与电气系统的可靠性设计 电子元器件筛选技术 摘要：电子元器件是电子设备的基础，是保证电子设备高可靠性的基本资源，其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥。电子元器件是电子设备、系统的基础。随着电子技术的发展，电子元器件在设备中应用数量逐渐增多，对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求。本文介绍电子元器件的筛选技术。 关键词：电子元器件；可靠性；筛选 1、电子元器件筛选的目的和作用 电子元器件筛选是设法在一批元器件中通过检验和试验剔除那些由于原材料、设备、工艺等（包括人的因素）方面潜在的不良因素所造成的有缺陷的元器件——早期失效元器件，而把具有一定特性的合格器件挑出来。检验包括在规定环境下的目视检查、功能测量等，某些功能测试是在强应力下进行的。 电子元器件失效机理在元器件制造出来之后就已经固定。所以，可靠性筛选不能改变其失效机理，不能改变单个元器件的固有可靠性水平。但是，通过筛选，课剔除早期失效元器件，从而提高成批元器件总体的可靠性水平。或者说，筛选不能提高元器件的固有可靠性，只能提高使用可靠性。 可靠性筛选对性能良好的元器件应该是一种非破坏性试验，即试验应力对好元器件的损伤要尽可能小。反映在整批元器件特性上，就是不应影响其失效机理、失效模式和正常工作。在此前提下，可考虑加大应力进行筛选，以提高筛选效果和缩短筛选时间。筛选的目的是有效地剔除早期失效产品，使失效率降低到可接受的水平。 元器件筛选是提高电子元器件使用可靠性的有效手段。元器件经过筛选可以发现并剔除在制造、工艺、材料方面的缺陷和隐患。元器件筛选对空空导弹这样在飞行任务期间没有可能维修、可靠性指标要求又很高的产品尤为重要。 2、电子元器件筛选分类 电子元器件按照筛选性质分类可以分为四大类： ①检查筛选：显微镜检查筛选；红外线非破坏性检查筛选；X射线非破坏性检查筛选。 ②密封性筛选：液浸检漏筛选；氦质谱检漏筛选；放射性示踪检漏筛选；湿度实验筛选。 ③环境应力筛选：振动、冲击、离心加速度筛选；温度冲击筛选。 ④寿命筛选：高温储存筛选；功率老化筛选。 按照生产过程分类可以分为生产工艺筛选；成品筛选；装调筛选（即用模拟整机使用状态的筛选装置进行动态筛选）。 按照筛选的复杂程度可以分为五类: ①分布截尾筛选：对元器件参数性能的分类； ②应力强度筛选：对元器件施加一定强度的应力后进行测量分选； ③老炼筛选：在规定的时间内对元器件施加各种应力后进行测试筛选； ④线性鉴别筛选：类似于老炼筛选，但要运用数理统计技术进行判别； ⑤精密筛选：在接近元器件使用条件下进行长期老炼并多次精确地测量参数
常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号
二．半导体管 三．其它电气图形符号
第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一．电阻器和电位器 1．电阻器和电位器的型号命名方法 示例： (1)精密金属膜电阻器 R J7 3 第四部分：序号 第三部分：类别（精密） 第二部分：材料（金属膜） 第一部分：主称（电阻器） (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分：序号 第三部分：类别（多圈） 第二部分：材料（线绕） 第一部分：主称（电位器）
2．电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率，而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率，如表2所示。 (2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一，不同类型的电阻，阻值范围不同，不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家规范，常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 (3) 允许误差等级 3．电阻器的标志内容及方法 (1)文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5Ω，2K7表示2.7kΩ， 表５
例如： RJ71－0.125－5k1－II 允许误差±10% 标称阻值(5.1kΩ) 额定功率1/8W 型号 由标号可知，它是精密金属膜电阻器，额定功率为1/8W，标称阻值为5.1kΩ，允许误差为±10%。 (2)色标法：色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色（色环或色点）标注在它的外表面上。色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义如图1和图2所示。 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数 允许误差 图1 两位有效数字阻值的色环表示法 三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。例如，色环为棕黑红，表示10?102＝1.0kΩ±20%的电阻器。 四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）及精度。例如，色环为棕绿橙金表示15?103＝15kΩ±5%的电阻器。 五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）及精度。例如，色环为红紫绿黄棕表示275?104＝2.75MΩ±1%的电阻器。
电子元器件的可靠性筛选 本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。 随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高，电子设备的可靠性问题 受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件，淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲，在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选，而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。理想的筛选希望剔除所有的劣品而不损伤优品，但实际的筛选是不能完美无缺的，因为受筛选项目和条件的限制，有些劣品很可能漏过，而有些项目有一定的破坏性，有可能损伤优品。但是，可以采用各种方法尽可能地达到理想状态。 1 元器件筛选的必要性 电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，在产品的制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中，总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点，这些潜在的缺陷和弱点，在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备，就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加，其可靠性不能满足要求，而且还要付出极大的代价来维修。因此，应该在电子元器件装上整机、设备之前，就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除，为此就要对元器件进行筛选。根据国内外的筛选工作经验，通过有效的筛选可以使元器件的总使用失效率下降1 - v 2个数量级，因此不管是军用产品还是民用产品，筛选都是保证可靠性的重要手段。 2 筛选方案的设计原则
电子元器件可靠性评价与质量控制策略研究 摘要：电子元器件是电子产品中重要的一个组成部分，是电子产品和相关设备 正常运行的基础。统计表明，最常出现的故障原因大多数都和电子元器件有关， 为确保电子产品运行稳定性，我们必须注意电子元器件的可靠性评价与质量控制。对于此，本文分析了电子元器件可靠性评价，并提出了电子元器件质量控制策略，以供参考。 关键词：电子元器件；可靠性评价；质量控制策略 1电子元器件的可靠性评价 1.1芯片级可靠性评价方法 芯片级可靠性评价方法，即WLR评价方法，指的是在芯片的生产中，对芯片 的失效模式进行的评价，从根本上提高芯片的可靠性和质量，其中运用的是工艺 监测的方式。通过监测数据，可以对集成电路的电子效应能力和与时间有关的击 穿的可靠性进行准确的、科学的评价。在热电应力的作用下，对芯片上金属化层 上的数据进行检测，通过分析相关数据，来评价系统电路的可靠性。 1.2微电子测试结构可靠性评价方法 近些年，微电子测试结构在集成电路生产中是常见的工艺监测手段。在可靠 性评价技术不断发展的今天，微电子测试结构也作为对集成电路可靠性评价的一 种方式，它不仅可以应用在电子产品的研发阶段，还可以应用在生产阶段，在不 同的阶段进行不同的可靠性评价。对于不同器件的失效模式，再结合元器件的结 构特点，可以设计出不同的微电子结构图形，而这些测试结构图形，不仅仅能够 在工艺中进行测试，同时也可以将其进行封装，并施加应力来进行可靠性的试验。通过测试所得到的相关数据，结合VLSI的结构，最终进行可靠性评价。 1.3表面贴装MOSFET产品失效案例分析 1）失效现象：已经测试合格的产品，经过生产线贴装后，电参数失效现象严重，产品短路，D、S之间漏电，失效率较高。 2）分析思路：由于电子产品的芯片面积大，对产品的耐潮湿等级和气密性也相对较高，所以在产品进行表面贴装时，会遇到应力匹配的问题。 3）分析方法：模拟SMT生产条件对同封装批次产品进行分析，采用超声扫 描仪（C—SAM）对产品进行离层扫描。 4）分析结论：通过对经过SMT工艺试验的产品抽样进行超声扫描，发现产 品载片区（PAD）与模塑料之间存在较为严重的离层现象。 对失效产品进行解剖，从图1和图2中可以看出，失效的芯片内部已经发生 裂纹。 从解剖结果来看，产品的表面进行贴装后，经过高温芯片内部发生了裂纹， 从而最终影响了电参数。 图1 红圈区域为裂纹 图2 芯片取下后呈断裂状 2电子元器件的质量控制策略 2.1加强电子元器件的可靠性筛选 电子元器件的固有可靠性，其根源是产品的可靠性设计保证，在设计制造的 过程中，由于多种因素的影响所致，使得生产出来的产品不能完全按照预期所想。
一、电子及传感器基础知识、元器件基础知识前言： PCBA维修原则： 1、首先，要确认不良现象，排除误判误测，不良现象要有可重复性； 2、第二，要对外观进行复检，及时发现是否存在有错料，少料，多料等简单的外观不良； 3、第三，要找出维修记录或维修速查表，针对相应电子元件作检查。确认不良元件时可以与良 品交替互换或从电路板上拆除后单独测量； 4、第四，要找出PCBA功能的原理图，对照相应电路模块作检查，测量相关元件是否存在不良； 5、第五，如果是批量性不良，或以上方法无法维修的不良，可能是设计缺陷。 1、电子基础知识 电路的基本原理：电流，电压，电阻，电荷 电流是电荷在导线内流动的现象，电流的测量单位是安培(A)。电荷分为正电荷和负电荷二种。物质中的电子带有负电荷;而质子带有正电荷。电荷在导线内会由高电位的地方流向低电位的地方。电位的高低便形成了电位差，我们称为电压。电压愈大，流动的电流便愈大，电压的测量单位是伏特(V)。电流流动时会遇到阻力，就是电阻。每种物质都有电阻值，优良的导体如铜、白金等，它们的电阻很小，电流很容易通过。电阻很大，大到电流无法通过的物质就是绝缘体，而介于导体和绝缘体之间就是半导体。电阻的测量单位是欧姆(Ω)。 电流 是指电线中电子流动的相反方向，也就是质子流动的方向，通常以Ｉ表示，其单位为安培 A(Ampere)。直流电的电流方向固定由正极流向负极，并不会随时间而改变；而交流电的电流流向则会不断地交替变化，例如公司用电的电流便是每秒正负极交替变换50次的交流电，称为50赫兹(Hz)。而在台湾地区交流电的频率为60Hz。 电压 是指能使电在电线中流动的力量，通常以E表示，其单位为伏特V(Volt)，电流一般都是从高电压流向低电压，通常电源电位较高的一端以"+"号表示，而电位较低的一端则以"_"表示。电池、水银电池等，电压包含1.5V、3V、9V等，而家庭用电电压在台湾、美国日本为交流110V；在大陆为220V；欧州为240V。 电阻 是指阻挡电流在电线流动的阻力，通常以R表示，其单位为欧姆，任何物体都具有电阻，如同水流一般，物体的电阻大小随材质、长度、大小而异。电阻值大到不能导电的物质称为「绝缘体」，如塑料、木材等。电阻会消耗能量，消耗的能量通常以热的形式呈现，所以传输材料的电阻值愈低愈好，因此一般电线便采用导电性佳的铜线，为了减低能源的消耗，「低温超导体」已成为新兴的科技了。 电路符号示例 电路是由各种不同的组件组成，其相互关系通常使用电路图描述，而电路图的每个基本组件均使用电路符号表示。下图是摘取ATA2001(1866)一部分电路图为例。 如下图：
电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训 讲讲师师介介绍绍:: 费老师 男，原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。 【培训对象】系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和从事电子元器件（包括集成电路）失效分析工程师 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心 【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司 为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法．
课程提纲： 第一部分电子元器件的可靠性试验 1 可靠性试验的基本概念 1．1 概率论基础 1．2 可靠性特征量 1．3 寿命分布函数 1．4 可靠性试验的目的和分类 1．5 可靠性试验设计的关键问题 2 寿命试验技术 2．1 加速寿命试验 2．2 定性寿命保证试验 2．3 截尾寿命试验 2．4 抽样寿命试验 3 试验结果的分析方法：威布尔分布的图估法 4 可靠性测定试验 4．1 点估计法 4．2 置信区间 5 可靠性验证试验 5．1 失效率等级和置信度 5．2 试验程序和抽样表 5．3 标准和应用 6 电子元器件可靠性培训试验案例
电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，因此，应该在电子元器件装上整机、设备之前，就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除，为此就要对元器件进行筛选。那么元器件筛选都有哪些方案？原则是什么？常见的筛选项目有哪些？ 安排测试筛选先后次序时的两种方案： a）方案1：将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 b）方案2：将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 如果选择方案1，会发现将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面时，出现本身失效模式没有被触发、其他关联的相关失效模式被触发的情况时，这种带有缺陷的元器件不能被准确地定位、剔除，因为该类失效模式的检测已经在前面做过了。而选择方案2就可以非常有效地避免上述问题的发生，使筛选过程优质、经济和高效。 筛选方案的设计原则 定义如下： 筛选效率W＝剔除次品数/实际次品数 筛选损耗率L＝好品损坏数/实际好品数 筛选淘汰率Ｑ＝剔降次品数/进行筛选的产品总数 理想的可靠性筛选应使W=1，L=０，这样才能达到可靠性筛选的目的。Q值大小反映了这些产品在生产过程中存在问题的大小。Q值越大，表示这批产品筛选前的可靠性越差，亦即生产过程中所存在的问题越大，产品的成品率低。 筛选项目选择越多，应力条件越严格，劣品淘汰得越彻底，其筛选效率就越高，筛
选出的元器件可靠性水平也越接近于产品的固有可靠性水平。但是要付出较高的费用、较长的周期，同时还会使不存在缺陷、性能良好的产品的可靠性降低。 故筛选条件过高就会造成不必要的浪费，条件选择过低则劣品淘汰不彻底，产品的使用可靠性得不到保证。由此可见，筛选强度不够或筛选条件过严都对整批产品的可靠性不利。 为了有效而正确地进行可靠性筛选，必须合理地确定筛选项目和筛选应力，为此，必须了解产品的失效机理。产品的类型不同，生产单位不同以及原材料及工艺流程不同时，其失效机理就不一定相同，因而可靠性筛选的条件也应有所不同。 因此，必须针对各种具体产品进行大量的可靠性试验和筛选摸底试验，从而掌握产品失效机理与筛选项目间的关系。 元器件筛选方案的制订要掌握以下原则： 筛选要能有效地剔除早期失效的产品，但不应使正常产品提高失效率； 为提高筛选效率，可进行强应力筛选，但不应使产品产生新的失效模式； 合理选择能暴露失效的最佳应力顺序； 对被筛选对象可能的失效模式应有所掌握； 为制订合理有效的筛选方案，必须了解各有关元器件的特性、材料、封装及制造技术。 此外，在遵循以上五条原则的同时，应结合生产周期，合理制定筛选时间。 几种常用的筛选项目 高温贮存 电子元器件的失效大多数是由于体内和表面的各种物理化学变化所引起，它们与温度有密切的关系。温度升高以后，化学反应速度大大加快，失效过程也得到加速。使得
DIP电子元件基础知识考试试题 部门：姓名：工号：分数： 一、单项选择题：（每题1分，共30分） 1、根据作业指导书或样板之要求，该焊元件没焊，焊成其它元件叫（ C )。 A、焊反 B、漏焊 C、错焊 2、加锡的顺序是( A ) 。 A、先加热后放焊锡 B、先放锡后焊 C、锡和烙铁同时加入 3、根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫( B)。 A、短路 B、开路 C、连焊 4、二极管在电路板上用( B ) 表示。 A、C B、D C、R 5、电烙铁焊接完成后与被焊体约( B)度角移开 A、30 B、45 C、60 6.、一色环电阻颜色为：红-黑-黑-橙-棕其阻值为( C)。 A、200Ω B、20K C、200K 7、烙铁海绵加应加多少水为合适( B )。 A、不用加水 B、对折海绵，水不流出为准 C、加水超过海绵顶面 8、47KΩ±1%电阻的色环为( C )。 A、黄-紫-橙-金 B、黄-紫-黑-橙-棕 C、黄-紫-黑-红-棕 9、电烙铁短时间不使用时，应( A )。 A、给烙铁头加少量锡 B、关闭电烙铁电源 C、不用对烙铁进行处理 10、元件引脚的剪脚高度为( B)。 A、0.5MM以下 B、0.5-2.5MM C、2.5MM以上 11、电感线圈的单位符号是( B )。 A.L B.H C.R 12、连接器(插座)插件时，连接器底面与板面允许的最大间距为( A)。 A、0.4MM B、1MM C、1.5MM 13、用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过( B )。 A、1 秒 B、3秒 C、5秒 14、焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，正确的做法是( C)。 A、不用理会，继续焊接 B、在纸筒或烙铁架上敲掉 C、在烙铁架的海绵上擦掉 15、电容器容量与电荷关系是（ B ） A、电容量越大，存储电荷越少 B、电容量越大，存储电荷越多 C、电容量越小，存储电荷越多 16、下列所示( C )不是造成虚焊的原因。 A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点 B、加热过度、重复焊接次数过多 C、烙铁的撤离方法不当 17、下图所示的不良焊点为( C)。 A、少锡 B、裂锡 C、假焊
电子元器件的检测与筛选方法 在电子元器件的筛选中，要注意质量控制，统筹兼顾，科学选择，简化设计，合理运用元器件的性能参数，发挥电子元器件的功能作用。要控制元器件的质量。选择元器件做到统筹兼顾，按照不利条件进行台理选择，简化电路设计提高可靠性，降额使用以提高可靠性。 一、检查外观质量 这是简单可行的检验方法，能发现一些电子元器件的早期缺陷和采购过程中的损坏和隐患。因此我们在对电子元器件识别与检测进行时应按照如下操作进行： 1)要检查元器件的型号、规格、厂商、产地必须与设计要求相符合，外包装完好。 2)检查元器件的外观必须完好，表面没有无凹陷、划伤、裂纹等缺陷，外部如有涂层的元器件必须无脱落和擦伤。 3)元器件的电极引线要无压折和弯曲，镀层要完好光洁，无氧化锈蚀。 4)元器件上的型号、规格标记要清晰、完整，色标位置、颜色要满足标准，应认真检查集成电路上的字符。 5)机械结构的元器件尺寸要合格、螺纹灵活、转动手感合适。 6)开关类元件操作灵活，手感良好;接插件松紧要适宜，接触良好。各种电子产品中的元器件均有自身特点，检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。 二、电气性能筛选 为保证电子产品稳定可靠，对上机的元器件进行筛选是一个重要环节。筛选时要按元器件使用要求，对电子元器件施加一种或多种应力使其缺陷暴露，排除
早期失效。筛选试验及施加应力要在合适范围，使有缺陷元器件失效，质量好的元器件要通过试验。 1、元器件效能曲线 电子元器件的效能曲线，即浴盆曲线，反映了元器件在使用中的失效规律。一般在元器件刚投入使用时，因元器件制造过程中原材料、设备、工艺等缺陷而导致失效率较高。元器件经一定时间的使用后，元器件的失效率较低，即偶然失效期。过了正常使用期后，元器件进入老化失效期，即损耗失效期，该元器件时间工作寿命结束在老化失效期，元器件的失效率增高。 2、电子元器件的筛选和老化 元器件的老化的筛选，应人为制造元器件早期工作条件，使元器件处在模拟的工作伏态下，把早期失效的产品在使用前剔除，提高产品的可靠性。 在生产过程中，筛选老化包括高温存储老化，高低温循环老化，高低温冲击老化和高温功率老化等。随着元器件生产水平的提高，要按不同产品要求，国家和企业标佳选择不同的老化筛选要求和工艺。对于可靠性要求极高的电子产品或设备中使用的典型元器件，需100%进行筛选，对要求不高的民品中使用的元器件，要采用抽样检测方式;对一般的电子产品研制和制造中使用的元器件，应采用自然老化和简易电老化方式。 3、参数性能检测 经外观检查及老化的电子元器件，要进行性能指标的测试，淘汰已失效的元器件。要通过性能指标的检测进行挑选。检测前，应对电子元器件检测中常见问题及解决方案有一个全面的了解。要求有多种通用或专门测试仪器，一般性的电子设计或电子设备中使用的元器件，应运用万用表等普通仪表检测。在使用万用表进行检测时，要注意万用表的使用要求，正确地使用。 1)一般的万用表有模拟指针式和数字式两种。前者可靠耐用、直观，而读数不精确，分辨力低;后者读数精确直观，输入阻杭高，使用维护的要求也较高。 2)两种万用表使用时要求选择功能和插孔：指针式一般测大电流高电压时有专门插孔;数字式在测200mA以上电流时用专用插孔，一些型号的万用表的电流挡均用专用插孔。 3)选择量程时要注意指针式万用表指示在约为满刻度的30%~35%和 65%~70%处.误差较小。若被测量不好确定范围，要从最大量程逐步转换。 4)在使用万用表时，人体不可接触表笔的金属部分，确保测量准确和人身安全。
电子元器件的筛选与电子元器件质量控制 摘要：随着我国经济建设和电子技术的持续发展，电子行业也得到了相应的促 进和快速的发展，电子元器件在业内也受到了广泛地运用，其质量控制问题和筛 选技术受到了越来越多的重视，相关的分析研究和试验应用不断地在开展。 关键词：元器件；选择；质量 引言 电子元器件进行科学筛选的同时对电子元器件的质量也进行有效的控制来使 其性能得到充分的发挥。也就是说，电子元器件在厂家进行筛选之后其质量仍不 能满足使用者的要求，或者一些生产厂家根本就没有对电子元器件进行筛选等。 所以在对电子元器件进行筛选和质量控制就必须要重视，使其筛选的力度能进一 步得到提升，同时也能促进质量控制工作的完善。 1电子元器件的筛选概述 对电子元器件进行筛选的原因是厂家在进行筛选之后，没有满足用户对其质 量上的要求，因此就要对电子元器件在厂家筛选的基础上再一次进行筛选，同时 这也是对厂家筛选工作的补充和验证。电子元器件在成产时会受很多因素的影响，比如：人为因素、原材料、设备条件的限制、工艺条件等，这些因素都会使产品 无法全部满足用户要求的水平，同时这些因素也会导致部分电子元器件存在缺陷，而这些存在缺陷的产品，其使用寿命就会大大缩减，使之成为早期失效产品。因 此在对电子元器件进行筛选时就要选用不同的模式，使其通过有关的试验，进一 步来提高电子元器件在使用时的可靠性。电子元器件进行筛选的范围为厂家生产 的电子元器件没有规范使用筛选技术和相关流程，还有用户对电子元器件有特殊 的要求，但生产厂家自身的筛选条件和技术无法使用户得到满足，因此用户对厂 家电子元器件筛选的有效性和筛选技术有了质疑，要求对其使用科学的筛选方式 进行质量上的验证，从而实现对电子元器件质量上的控制。 2筛选概述 2.1原因 在元器件生产厂商进行相关元器件的筛选后，其质量仍不能达到用户的实际 应用要求时，会在其筛选的基础上让其他相关单位或使用方对元器件进行进一步 的筛选，这是对元器件生产厂商所做的筛选工作的进一步验证和补充。由于在元 器件的生产过程中存在许多的影响因素，如：原材料、工艺条件、人为因素、设 备条件的波动等，这造成了最终的元器件成品无法全部达到固定的用户预期的要 求水平，其中仍会有一部分存在缺陷或是不可靠因素的产品，而且其使用寿命也 会低于实际应用要求的使用寿命，成为早期失效产品。所以应对不同的失效模式 进行筛选并通过相关的试验进行剔除，从而对元器件的使用可靠性予以提高。 2.2适用范围 进行元器件筛选适用于元器件厂商对相关的元器件已经进行了一次筛选的情 况下仍不符合使用者的要求。对生产厂商提供的元器件根本没有进行筛选。生产 厂商所提供的元器件相关的筛选技术和流程不规范。使用者对元器件有着特殊的 需要，元器件厂商的筛选技术和条件无法得到满足。使用者对生产厂商的筛选技 术及筛选的有效性持有一定的质疑并需要进一步进行质量验证。所以需要通过科 学地方式选择筛选方式对电子元器件进行筛选，对其质量实现有效地控制。 3筛选方法 3.1功率老化
电子元器件质量控制与可靠性分析关键技术总结 1.研究背景及意义 1.1. 研究背景 电子元器件作为航天产品的重要组成部分，其性能好坏直接影响到整体系统的稳定性，所以近些年来对于电子元器件行业的质量要求也越来越严格。在目前的生产过程当中，质量保证方法基本上停留在事后检验的水平上，这种方式只能在一定程度上发现废品，但是很难预防废品的产生，而且在半成品、成品的检验过程当中仍然继续产生新的废品，这在很大程度上增加了企业产品的制造成本，给企业带来重大的经济损失。 此外，虽然企业拥有一定量的检验数据，但是这些检验数据来源广泛，异构性强，存在着严重的信息孤岛问题。企业缺乏必要的理论基础对这些数据进行合理有效的分析，也无法充分利用这些数据改进工艺生产流程，为质量控制提供指导。 1.2. 研究意义 电子元器件行业作为航天制造供应链中的一环，其质量问题对于整个后续系统的影响极大。在发现质量问题时如果能够准确把握到问题发生的原因，不仅对提高其自身的质量管理和生产管理水平具有重要意义，而且从长远的角度上看更能提高企业的核心竞争力。由于航天产品电子元器件的特殊性，存在着许多质量方面的问题函待解决。目前这类企业在质量管理控制方面存在如下特点: (1)典型的多品种小批量生产，质量管理难度大。航天产品的专一性高，通用性不强，单个产品精度要求极高，并且电子元器件产品的规格由较多参数决定，而每个参数都存在一定的变动范围。所以有必要采取某种手段，将产品以大类为基础进行质量管理和控制。 (2)生产的不确定性大。由于产品的规格众多，所以很难对特定种类的产品进行质量统计分析，通常只能凭经验进行投产。 (3)工艺过程中工序参数较多，质量波动不确定性大。对质量问题的发现停留在事后检验水平，无法及时有效的发现工序过程中存在的各种异常因素。 (4)过程质量检验自动化程度低，缺乏及时有效的实时数据采集系统。 (5)检验部门的检验数据量大，但是数据利用率低。 由此可以看到，电子元器件行业在质量管理方面存在着较多严重的问题，这些问题能否合理有效的解决，关系着企业未来是否能够更快更好的适应行业的发展要求。因此，有效利用数据采集及数据共享技术，将采集到的数据对产品进行质量管理及控制，最后开发出相应的质量管理软件或系统，是提高质量的管理能力的关键。 1.3. 国内外研究现状 1.3.1统计过程控制研究现状 在过去将近一个世纪的时间内，国内外很多学者在质量管理和控制技术研究领域做了大量工作，并取得了一系列的研究成果，其中一个很重要的方向就是统计过程控制(SPC: Statistical Process Control)技术的研究与应用推广。20世纪20年代，Shewhart在贝尔实验室开创了统计过程控制理论，随后又提出了监控过程的工具--控制图;基于统计学相关理论，道奇和罗米格在随后提出了抽样检验理论和抽样检查表，推动了统计过程控制的发展，在随后各个学者的研究过程中，都是以他们的相关理论为基础。 针对传统SPC的局限性，国内外的许多学者对SPC相关理论和技术进行了广泛的研究，
电子元器件的检测与筛 选方法 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】
电子元器件的检测与筛选方法 在电子元器件的筛选中，要注意质量控制，统筹兼顾，科学选择，简化设计，合理运用元器件的性能参数，发挥电子元器件的功能作用。要控制元器件的质量。选择元器件做到统筹兼顾，按照不利条件进行台理选择，简化电路设计提高可靠性，降额使用以提高可靠性。 一、检查外观质量 这是简单可行的检验方法，能发现一些电子元器件的早期缺陷和采购过程中的损坏和隐患。因此我们在对电子元器件识别与检测进行时应按照如下操作进行： 1)要检查元器件的型号、规格、厂商、产地必须与设计要求相符合，外包装完好。 2)检查元器件的外观必须完好，表面没有无凹陷、划伤、裂纹等缺陷，外部如有涂层的元器件必须无脱落和擦伤。 3)元器件的电极引线要无压折和弯曲，镀层要完好光洁，无氧化锈蚀。 4)元器件上的型号、规格标记要清晰、完整，色标位置、颜色要满足标准，应认真检查集成电路上的字符。 5)机械结构的元器件尺寸要合格、螺纹灵活、转动手感合适。 6)开关类元件操作灵活，手感良好;接插件松紧要适宜，接触良好。各种电子产品中的元器件均有自身特点，检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。 二、电气性能筛选 为保证电子产品稳定可靠，对上机的元器件进行筛选是一个重要环节。筛选时要按元器件使用要求，对电子元器件施加一种或多种应力使其缺陷暴露，排除早期失
效。筛选试验及施加应力要在合适范围，使有缺陷元器件失效，质量好的元器件要通过试验。 1、元器件效能曲线 电子元器件的效能曲线，即浴盆曲线，反映了元器件在使用中的失效规律。一般在元器件刚投入使用时，因元器件制造过程中原材料、设备、工艺等缺陷而导致失效率较高。元器件经一定时间的使用后，元器件的失效率较低，即偶然失效期。过了正常使用期后，元器件进入老化失效期，即损耗失效期，该元器件时间工作寿命结束在老化失效期，元器件的失效率增高。 2、电子元器件的筛选和老化 元器件的老化的筛选，应人为制造元器件早期工作条件，使元器件处在模拟的工作伏态下，把早期失效的产品在使用前剔除，提高产品的可靠性。 在生产过程中，筛选老化包括高温存储老化，高低温循环老化，高低温冲击老化和高温功率老化等。随着元器件生产水平的提高，要按不同产品要求，国家和企业标佳选择不同的老化筛选要求和工艺。对于可靠性要求极高的电子产品或设备中使用的典型元器件，需100%进行筛选，对要求不高的民品中使用的元器件，要采用抽样检测方式;对一般的电子产品研制和制造中使用的元器件，应采用自然老化和简易电老化方式。 3、参数性能检测 经外观检查及老化的电子元器件，要进行性能指标的测试，淘汰已失效的元器件。要通过性能指标的检测进行挑选。检测前，应对电子元器件检测中常见问题及解决方案有一个全面的了解。要求有多种通用或专门测试仪器，一般性的电子设计或电
电子元器件的质量等级 汇总整理张增照
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元器件质量保证有关标准 为了保证军用元器件的质量，我国制订了一系列的元器件标准。在七十年代末期制订的“七专”7905技术协议和八十年代初期制订的“七专”8406技术条件（以下统称“七专”条件），“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础，目前按“七专”条件或其加严条件控制生产的元器件仍是航天等部门使用的主要品种。（注：“七专”指专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡） 根据发展的趋势，“七专”条件将逐步向元器件的国家军用标准（GJB）过渡。因此，以下将主要介绍元器件国家军用标准的有关情况。 从八十年代开始，我国军用标准化组织参照美国军用标准（MIL）体系建立了GJB体系，其中元器件的标准有规范、标准、指导性技术文件三种形式： a.规范—主要包括：元器件的总规范和详细规范，这两种规范统称产品规范。 b.标准—主要包括：试验和测量标准、质量保证大纲和生产线认证标准、元器件材料和零件标准、型号命名标准、文字和图形符号标准等； c.指导性技术文件—主要包括：指导正确选择和使用元器件的指南、用于电子设备可靠性预计的手册、元器件系列型谱等。 根据我国的具体情况，军标分为国家军用标准、行业军用标准、企业军用标准三个级别。下面对组成国家军用元器件标准体系的三种形式：规范、标准和指导性技术文件分别举例作简要的介绍。 规范 元器件规范主要包括：元器件的总规范（通用规范）和详细规范两个层次。总规范对某一类元器件的质量控制规定了共性的要求，详细规范是对某一类元器件中的一个或一系列型号规定的具体的性能和质量控制要求，总规范必须与详细规范配套使用。元器件的产品规范是元器件生产线认证和元器件鉴定的依据之一，也是使用方选择、采购元器件的主要依据。 现在我国国防工业主管部门已发布了大量的元器件总规范，但是详细规范还没完全配套，所以往往由器件生产单位制定了详细规范（属于企业军标准级别）经标准化机构确认后贯彻执行。 已发布的军用元器件总规范中，影响较大的总规范及其参照采用的MIL标准如表1-1所示。 表1-1国军标总规范及其等效采用的美国军用标准 表1-1中序号1～3是器件的总规范，包括了分立器件、集成电路及混合集成电路，每一类器件只有一个总规范，但是对于同一类的元件，就可以有不止一个总规范，例如对于电容器这一大类的元件，已发布了21个总规范。对于电磁继电器已发布了3个总规范。每个器