电子封装技术发展现状及趋势

电子封装技术发展现状及趋势摘要电子封装技术是系统封装技术的重要内容,是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述,使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。引言集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设

2020-08-04
各种电子元器件封装结构图

DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)DIMENS

2024-02-07
贴片晶闸管引脚,封装,及内部结构图

贴片晶闸管引脚,封装,及内部结构图 附:技术参数表及代换件贴片晶闸管技术参数表

2024-02-07
电子封装结构与工艺(1)

电子封装结构与工艺1.电子封装的定义:电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。2.电子封装功能:(1)电功能:传递芯片的电信号;(2)机械化学保护功能:保护芯片与引线;(3)散热功能:散发芯片内产生的热量;(4)防潮;(5)抗辐射;

2024-02-07
电子封装材料、封

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2024-02-07
集成电路封装工艺介绍

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2024-02-07
电子物料封装

电子元器件封装规格介绍编程/设计2008-01-10 13:43:38 阅读258 评论1 字号:大中小订阅封装封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外

2024-02-07
微电子封装设计

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2024-02-07
电子封装材料与电子封装工艺.pptx

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2024-02-07