PCB板制造工艺流程 PPT

PCB生产工艺流程总结

PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。2．内层板开料后要注意

PCB 板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金 +金手指 4、⑥全板镀金 +金手指 5、⑦沉锡⑧沉银⑨ OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI —

PCB电路板制造流程工艺(非常形象)

PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。2．内层板开料后要注意

B. 以成品软硬区分a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板C. 以结构分a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达 10

10.表面处理覆盖一层金、银、锡 等…21146.外层图形转移---显影未聚合部分被溶解 掉157.图形电镀—镀铜+镀锡镀锡 镀二次铜168.外层蚀刻—去膜去掉之前聚合的干

PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。2．内层板开料后要注意

-钻孔介绍(3)I. 钻孔:目的:➢ 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板➢钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成➢盖板:主要为铝片,在制程中起钻

特点： 1）工序简单，但难控制。日本不少企业用此工艺。 2）难点：电镀均匀性，板四周铜厚，中间簿，蚀刻难以均匀，细线难控制。 3）干膜盖孔，尤其大孔，如盖不住，蚀刻药水进入孔内，此

PCB板工艺流程介绍Printed Circuit Board 印刷电路板1/37介绍内容说明：★PCB种类 ★PCB使用的材料★生产流程图★生产工艺介绍 ★多层板图示介绍2/37

PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压—

1-1. 作用及原理 利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基， 游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光 部分因未发生反应

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