半导体行业的英文单词和术语A安全地线safe ground wire安全特性security feature安装线hook-up wire按半周进行的多周期控制multicycle controlled by half-cycle按键电话机push-button telephone set按需分配多地址demand assignment multiple a

ACTIVE AREA主动区(工作区)主动晶体管(ACTIVE FRANSISTOR)被制造的区域即所谓的主动区(active area)在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由，一层氮化硅光罩及等接氮化硅蚀刻之后的局部特区氧化(LOCOS OXIDATION)所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤．所以Active AREA 会受到鸟嘴(BIRD

半导体工艺英语名词解释CMPCMP 是哪三个英文单词的缩写答：Chemical Mechanical Polishing (化学机械研磨)CMP是哪家公司发明的答：CMP是IBM在八十年代发明的。简述CMP的工作原理答：化学机械研磨是把芯片放在旋转的研磨垫(pad)上，再加一定的压力，用化学研磨液(slurry)来研磨的。为什幺要实现芯片的平坦化答：当今电子

1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统4. Acid：酸5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6

1)Acetone 丙酮丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3性质：无色，具剌激性薄荷臭味的液体用途：在FAB内的用途，主要在于黄光室内正光阻的清洗、擦拭毒性：对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤粘膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量的丙酮蒸气会刺激鼻、眼结膜、咽喉粘膜、甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。允许浓度：1000ppm2)Act

1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺?答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义?答：8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅片即12吋.3. 目

1.单电子近似：假设每个电子是在周期性排列且固定不动的原子核势场及其他电子的平均势场中运动。该势场是具有与晶格同周期的周期性势场。2.电子的共有化运动：原子组成晶体后，由于电子壳层的交叠，电子不再完全局限在某一个原子上，可以由一个原于转移到相邻的原子上去，因而，电子将可以在整个晶体中运动。这种运动称为电子的共有化运动。3.允带、禁带：N个原子相互靠近组成晶体

半导体专业名词解释

离子注入机 ion implanterLSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。沟道效应 channeling effect射程分布 range distribution深度分布 depth distribution投影射程 projected range阻止距离 stopping

是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上无尘服更换车间 附属设备和二次配管路区域 计量单位 设备异常警报 设备运行过程中报错 半导体设备真

半导体专业术语(中英对照)

1)Acetone 丙酮丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3性质：无色，具剌激性薄荷臭味的液体用途：在FAB内的用途，主要在于黄光室内正光阻的清洗、擦拭毒性：对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤粘膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量的丙酮蒸气会刺激鼻、眼结膜、咽喉粘膜、甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。允许浓度：1000ppm2)Act

1.何谓PIE PIE的主要工作是什幺？答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。2.200mm，300mm Wafer 代表何意义？答：8寸硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅片即12寸.3.目前中芯国

闸极氧化层78GATE VALVE闸阀79GEC（GOOD ELECTRICAL CHIP）优良电器特性芯片80GETTERING吸附81G-LINEG-光线82GLOBAL AL

1. (: )2. : 受主，如B，掺入中需要接受电子3. ：一个（）系统4. ：酸5. ：有源器件，如（非线性，可以对信号放大）6. ()：对位标记7. ：合金8. ：铝9. ：氨水10. ：4F11. ：412. ：α，非晶硅（不是多晶硅）13. ：模拟的14. ：A（1E-10m）埃15. ：各向异性（如）16. ( )：接受质量标准，在一定采样下，可

半导体工艺英语名词解释CMPCMP 是哪三个英文单词的缩写？答：Chemical Mechanical Polishing (化学机械研磨)CMP是哪家公司发明的？答：CMP是IBM在八十年代发明的。简述CMP的工作原理？答：化学机械研磨是把芯片放在旋转的研磨垫(pad)上，再加一定的压力，用化学研磨液(slurry)来研磨的。为什幺要实现芯片的平坦化？答：

1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统4. Acid：酸5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6

半导体一些术语的中英文对照离子注入机ion implanterLSS理论Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。沟道效应channeling effect射程分布range distribution深度分布depth distribution投影射程projected range阻止距离st

1、aｃceptance teｓting （ＷAT: wａfｅr acceptance tｅstｉng）2、acceptor: 受主,如B,掺入Si中需要接受电子3、AＣＣESS：一个ＥDＡ（Eｎｇｉneeriｎg Dａta Ａnaｌｙsｉs)系统4、Ａcid：酸5、Acｔiｖｅdeｖiｃe:有源器件,如ＭOS FＥT(非线性,可以对信号放大)6、Ａlign

半导体名词解释(精)1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺?答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义?答：8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅