IC芯片命名规则
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MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
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1.前缀: MAXIM公司产品代号
2.产品字母后缀:
三字母后缀:C=温度范围; P=封装类型; E=管脚数
四字母后缀:B=指标等级或附带功能; C=温度范围; P=封装类型; I=管脚数
3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电
4 .温度范围: C= 0℃ 至 70℃(商业级)
I =-20℃ 至 +85℃(工业级)
E =-40℃ 至 +85℃(扩展工业级)
A = -40℃至+85℃(航空级)
M =-55℃ 至 +125℃(军品级)
5.封装形式: A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装
D 陶瓷铜顶封装 T
TO5,TO-99,TO-100
E 四分之一大的小外型封装 U
TSSOP,μMAX,SOT
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装(300mil)
J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70(3脚,5脚,6脚)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装
L LCC (无引线芯片承载封装) Z
TO-92MQUAD
M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片
N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封
P 塑封双列直插 / W 晶圆
6.管脚数量:
A:8 J:32 K:5,68 S:4,80
B:10,64 L:40 T:6,160
C:12,192 M:7,48 U:60
D:14 N:18 V:8(圆形)
E:16 O:42
W:10(圆形)
F:22,256 P:20 X:36
G:24 Q:2,100 Y:8(圆形)
H:44 R:3,84 Z:10(圆形)
I:28
AD 常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
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1.前缀:AD模拟器件, HA 混合集成A/D, HD 混合集成D/A
2.器件型号
3.一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于±12V
4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃
5.封装形式:
D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体 Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
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1.器件分类: ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT
PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器