MAXIM专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
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1．前缀：MAXIM公司产品代号
2．产品字母后缀：
三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数
四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数
3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围：C= 0℃至70℃（商业级）
I =-20℃至+85℃（工业级）
E =-40℃至+85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55℃至+125℃（军品级）
5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装
D 陶瓷铜顶封装T
TO5,TO-99,TO-100
E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOT
F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）
J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）
K TO-3 塑料接脚栅格阵列Y 窄体铜顶封装
L LCC (无引线芯片承载封装) Z
TO-92MQUAD
M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片
N 窄体塑封双列直插/ PR 增强型塑封
P 塑封双列直插/ W 晶圆6．管脚数量：
A:8 J:32 K:5，
68 S:4，80
B:10，
64 L:40 T:6，160
C:12，192 M:7，
48 U:60
D:14 N:18
V:8（圆形）
E:16 O:42 W:10（圆形）
F:22，
256 P:20 X:36
G:24 Q:2，
100 Y:8（圆形）
H:44 R:3，
84 Z:10（圆形）
I:28
AD常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
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1．前缀：AD模拟器件，HA 混合集成
A/D，HD 混合集成D/A
2．器件型号
3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃
5．封装形式：
D 陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管帽T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直插W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
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1．器件分类：ADC A/D转换器OP运算放大器
AMP设备放大器PKD 峰值监测器
BUF缓冲器PM PMI 二次电源产品
CMP比较器REF 电压比较器
DAC D/A转换器RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510SMP 取样/保持放大器
LIU串行数据列接口单元SW模拟开关
MAT配对晶体管SSM声频产品
MUX多路调制器TMP温度传感器
2．器件型号
3．老化选择
4．电性等级
5．封装形式：
H6腿TO-78S微型封装
J8腿TO-99T28腿陶瓷双列直插
K10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体
P环氧树脂B双列直插V20腿陶瓷双列直插
PC塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插
Q16腿陶瓷双列直插Y14腿陶瓷双列直插
R20腿陶瓷双列直插Z8腿陶瓷双列直插
RC20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺
ALTERA产品型号命名
XXX XXX X X XX X
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1．前缀：EP 典型器件
EPC 组成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式：
D陶瓷双列直插Q 塑料四面引线扁平封装
P塑料双列直插R功率四面引线扁平封装
S塑料微型封装T薄型J 形引线芯片载体
J陶瓷J形引线芯片载体W陶瓷四面引线扁平封装
L塑料J形引线芯片载体B球阵列
4．温度范围：C℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃
5．腿数
6．速度
ATMEL产品型号命名
AT XX X XX XX X X X
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1．前缀：ATMEL公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4．封装形式：
A TQFP封装P 塑料双列直插
B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装
C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路
