IC芯片命名规则
MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
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1．前缀： MAXIM公司产品代号
2．产品字母后缀：
三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数
四字母后缀：
B=指标等级或附带功能； C=温度范围；
P=封装类型； I=管脚数
3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围：
C= 0℃ 至70℃（商业级）
I =-20℃ 至+85℃（工业级）
E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55?至+125℃（军品级）
5．封装形式:
A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC
B CERQUA
D R 窄体陶瓷双列直插封装
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装
D 陶瓷铜顶封装
T TO5,TO-99,TO-100
E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOT
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）
J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）
K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装
L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD
M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片
N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封
P 塑
料 / W 晶圆
6．管脚数量：
A:8 J:32 K:5，6
8 S:4，80
B:10，64 L:4
0 T:6，160
C:12，192 M:7，4
8 U:60
D:14 N:1
8 V:8（圆形）
E:16 O:4
2 W:10（圆形）
F:22，256 P:2
0 X:36
G:24 Q:2，10
0 Y:8（圆形）
H:44 R:3，8
4 Z:10（圆形）
I:28
AD 常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
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1．前缀：
AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号
3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃
5．封装形式：
D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
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1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关
MAT 配对晶体管SSM 声频产品
MUX 多路调制器TMP 温度传感器 2．器件型号
3．老化选择
4．电性等级
5．封装形式：
H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺
ALTERA 产品型号命名
XXX XXX X X XX X
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1．前缀： EP 典型器件
EPC 组成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式：
D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃
5．腿数
6．速度
ATMEL 产品型号命名
AT XX X XX XX X X X
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1．前缀：ATMEL公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4．封装形式：
A TQFP封装 P 塑料双列直插
B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装
C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路
D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路
F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路
G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列
J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装
K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片
L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封
M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块
N 无引线芯片载体，一次可编程
5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃
6．工艺：空白标准
/883 Mil-Std-883, 完全符合B级
B Mil-Std-883，不符合B级
BB 产品型号命名
XXX XXX (X) X X X
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DAC 87 X XXX X /883B
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1．前缀：
ADC A/D转换器MPY 乘法器
ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器
