Intersil推出新款电荷耦合器件(CCD)驱动器ISL55112
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— ＨＥＷＳ＆眦Ｗ ＰＲＯＤＵＣＴＳ
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／ 新品快报
ＩＳＬ５５１１２双路ＣＣＤ驱动器采用小尺寸的４×５ｍｍＴＱＦＮ封装，采用大量镜像排列的引脚，这样一对器件就
可以和具有两路视频输出的传感器搭配使用，避免浪费电路板空间，从而满足便携式照相机设计者对小尺寸的要求。
驱动器还集成了复位门（ＲＧ）和ＨＬ驱动器，大大简化了信号路由，也节省了传感器电路板上的空间。
ＩＳＬ５５１ １２具有快速从待机状态恢复和极为高效的断电模式等节能特性，大大延长了数码相机的电池寿命，而
且还兼容低功耗的３Ｖ逻辑器件。
ＩＳＬ５５１１２可在最高８Ｖ的单极或双极供电电压下工作，因而能够兼容各种各样的ＣＣＤ传感器，并用于各种
成像平台中。‘
英飞凌推出２００Ｖ￣２５０Ｖ ＯｐｔｉＭＯＳ系列器件
英飞凌科技股份公司近日宣布推出２００Ｖ和２６０Ｖ ＱｐｔｉＭＱＳＴＭ
系列器件，进一步扩大ＯｐｔｉＭＯＳＴＭ产品阵容。全新２００Ｖ和２５０Ｖ
器件适用于４８Ｖ系统、ＤＣ—ＤＣ变换器、不问断电源（ＵＰＳ）和直流
电机驱动。凭借同类器件中最低的优质化系数（ＦＱＭ），ＯｐｔｉＭＯＳ
２００Ｖ和２５０Ｖ技术可使系统设计的导通损耗降低一半。
相对于其他同类产品，ＯｐｔｉＭＯＳ ２００Ｖ和２５０Ｖ系列器件的通态
电阻ＲＤＳ（ｏｎ）降低了５０％，使大电流应用能够实现最低的导通损耗。
另外，业界最低的栅极电荷Ｑｇ（比同类产品低３５％）有助于实现最低开关损耗和高速开关。实际应用比如通信电
源的ＤＣ—ＤＣ变换。此外，该Ｃ’ｐｔｉＭＯＳ２００／２５０Ｖ可以减少并联器件的数目，从而降低系统成本。同时，由于具备
较低的通态电阻，可确保使用较小尺寸的散热器：而优化的开关特性，可确保实现简化的快速设计流程。
ＯｐｔｉＭＯＳ ２００Ｖ和２５０Ｖ系列具备出类拔萃的特性，可使以往需要较大Ｄ２ＰＡＫ封装（９ｍｍｘｌ０ｍｍｘ４．５ｍｍ）的
应用转换到使用纤薄的ＳｕｐｅｒＳＯ８封装（５ｍｍｘ６ｍｍｘｌｍｍ）上来。因此，功率半导体器件占板空间可以降低９０％
以上。也就是说，系统的功率密度得以大幅度提高。此外，采用ＳｕｐｅｒＳＯ８等无引脚封装，还可实现理想的开关
特性，更高的效率以及ＥＭＩ水平。
德州仪器业界最ｔ６￣ＤｓＰ平 ≥再添新成员
日前，德州仪器（ＴＩ）宣布旗下业界最低功耗１６位数字信号处理器（ＤＳＰ）平台Ｃ５０００新增两款器件：
ＴＭ￥３２０Ｃ５５１４与ＴＭＳ３２０Ｃ５５１５。这些器件集成了如片上ＬＤＯ（低压降稳压器）以及动态电压及频率缩放
等电源管理特性，最大限度地延长便携式设备的电池使用寿命。
Ｃ５５１４ ＤＳＰ的３个片上ＬＤＯ分别用于ＤＳＰ内核、ＵＳＢ以及模拟子系统，其中片上存储器容量达２５６
ＫＢ：而Ｃ５５１５ ＤＳＰ在Ｃ５５１４基础上进行了扩展，片上存储器容量增加了６４ＫＢ，高达１０２４点的可编程
ＦＦＴ硬件加速器，集成型ＬＣＤ显示控制器与１０位４通道ＳＡＲ ＡＤＣ可降低系统成本。
这两款器件不但可将性能提升２０％至１２０ＭＨｚ，而且还可提高集成度，简化系统级开发，从而使客户能
够在语音、音频与便携式通信应用中添加更多编码及解码算法等特性，为医疗终端设备增加实时诊断功能，
同时还可确保极低的功耗。
为帮助客户快速启动设计工作，ＴＩ还宣布同步推出两款评估解决方案，包括功能齐全的ＴＭＤＸＥＶＭ５５１５
评估板与全新低成本ＴＭＤＸ５５１５ＥＺＤＳＰ。ＴＭＤＸＥＶＭ５５１５评估板兼容于Ｃ５５１４与Ｃ５５１５低功耗ＤＳＰ。而
ＴＭＤＸ５５１５ＥＺＤＳＰ的优势在于可快速创建ＤＳＰ应用的板载仿真功能，它无需其它组件或线缆，便可顺利地
进行开发。
电子制作 ５
