测试技术复习资料

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测试技术复习资料 -标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII 《无机材料测试技术》 试卷(一)

一、 名词解释(每题2分,共20分)

1. 相干散射 波长不变的散射,又称经典散射. 2. 系统消光 由原子在晶胞中的位置不同而引起某些方向上衍射线的消失称为系统消光. 3. μm 4. 粉晶衍射仪法 利用X射线的电离效应及荧光效应,由辐射探测器(各种计数器)来测定记录衍射线的方向和强度。 5.

6. EPMA 电子探针工 7. 几何像差 透镜磁场几何上的缺陷所产生,包括球差、像散和畸变. 8. 相位衬度像 利用电子束相位变化由两束以上电子束相干成像

9. AES 10. DSC 差示扫面量热法

10.微商热重分析 能记录TG曲线对温度或时间的一阶导数的一种技术,也即质量变化速率作为温度或时间的函数被连续记录下来。

二、填空题(每题4分,共20分)

得分 阅卷人

得分 阅卷人 1.吸收限的应用主要是: 合理的选用滤波片材料害人辐射源的波长(即选阳极靶材料) 以便获得优质的花样衍射。

2.影响衍射线强度的因子是: 1.多重性因子2. 结构因子 3.脚因子4.温度因子5.吸收因子

。 3.透射电镜制备样品的方法主要有: 直接法:粉末颗粒样品、超薄切片、直接薄膜样品 间接法:一级复型、二级复型;半直接法:萃取复型 。

4.SEM的主要工作方式有: 发射方式、反射方式、吸收方式、投射方式、俄歇电子方式、X射线方式、阴极发光方式、感应信号方式。

。 5.DTA中用参比物稀释试样的目的是: . j 减少被测样品的数量 。 三、判断题(每题2分,共10分)

1. 滤波片的K吸收限应大于或小于Kα和Kβ。

2. 满足布拉格方程时,各晶面的散射线相互干涉加强形成衍射线。 3. 当物平面与物镜后焦平面重合时,可看到形貌像。(√) 4. 原子序数Z越大的原子,其对入射电子的散射的弹性散射部分越小。( ×) 5. TG曲线上基本不变的部分叫基线。

四、问答及计算题(每题10分,共50分)

1.简述特征X射线产生的机理? 1.答:入射电子能量等于或大于物质原子中K层电子的结合能,将K层电子激发掉,外层电子会跃迁到K层空位,因外层电子能量高,多余的能量就会以X射线的形式辐射出来,两个能级之间的能量差是固定的,所以此能量也是固定,即其波长也是固定的。 2.试推导面心点阵晶胞的系统消光规律。(面心点阵有四个同类原子,其坐标为000、 1/2 1/2 0、1/2 0 1/2、0 1/2 1/2,原子散射振幅为fa)

得分 阅卷人 得分 阅卷人 3.精确测定点阵常数时,在实验技术和数据处理上都应注意什么问

题?

4.二次电子像和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相同与不同之处

4.答:相同点:两者都是通过调制物理信号得到的像衬度 不同点:二次电子的强度与原子序数没有明确的关系,但对微区表面相对于入射电子束的方向却十分敏感。而背散射电子对原子序数或化学成分的变化敏感。 5.与现有一些常用的测试技术相比,试述热分析具有的主要特点?并举例说明。 5.答:(1)不受式样分散的限制,即使是粒度小于1μm的高分散的材料,也同样能在温度变化过程中显示出固有的物化性能变化;(2)无论式样是否是晶体,只要在温度变化过程中有物化反应发生,就可以用此法进行研究。举例如下(1)研究无机非金属材料工业中所用原料,尤其是天然原料在加热时的变化特性,了解原料的主矿成分,进行主矿原料的定量分析;(2)研究矿化剂的效能;(3)研究固相反应机理;(4) 确定物质熔融和结晶温度(5)根据试样是热效应特点,为改进工艺,改良配方、克服产品缺陷提供重要的参考资料(6)研究与制定烧成制度与烧成曲线。

《无机材料测试技术》 试卷(二)

一、 名词解释(每题2分,共20分)

1. 特征X射线 具有特定波长的X射线 2. X射线强度 是指垂直于x射线传播方向的单位面积上在单位时间内通过的光子数目的能量总和。

3.光电效应 X射线与物质作用,具有足够能量的X射线光子也能激发掉K层的电子,外层电子跃迁填补,多余的能量辐射出来,此时这里被X射线激发出来的电子成为光电子,所

得分 阅卷人 辐射出来的X射线成为荧光X射线,这个过程称为光电效应。 4.XRF

5.TEM 透射电镜

6.球差 是由电磁透镜中近轴区域对电子束的折射能力与远轴区域不同而产生的。

7.衍射衬度象 8.AES 9. 差示扫描量热法 DSC

10. DTA 差热分析

二、填空题(每题4分,共20分) 1.滤波片的K吸收限应刚好位于 和 之间,

且大于 ,小于 。

2.衍射花样由两个方面组成:一方面是 , 另一方面是 。

得分 阅卷人 3.景深是指在保持 的前提下,试样在 上下沿镜轴所允许移动的距离。 4.SEM的主要性能有: 。 5.影响热重曲线的主要因素是: . 。 三、判断题(每题2分,共10分) 1.有λ0的X射线光子的能量最大。 2.衍射指数可以表示方位相同但晶面间距不同的一组晶面。 3.调节中间镜的焦距,使其物平面与物镜的像平面重合,叫衍射方式操作。 4.原子序数Z越大的原子,其对入射电子的散射的弹性散射部分越小。 5.蒙脱石脱层间水后,晶格破坏,晶面间距增加。

得分 阅卷人 得分 阅卷人 四、问答及计算题(每题10分,共50分) 1.什么是莫赛莱定律,莫赛莱定律的物理意义是什么? 2.试推导体心点阵晶胞的系统消光规律。(每个晶胞中有2个同类原子,其坐标为000和1/2 1/2 1/2,原子散射振幅为fa)

3.简述特征X射线谱与连续谱的发射机制的主要区别?

4.透射电镜中经投影的二次复型样品怎样形成形貌像?该像是如何改善衬度的? 5.陶瓷原料在加热过程中出现哪些热效应?

《无机材料测试技术》试卷(三)

一、 名词解释(每题2分,共20分)

1、相对强度 2、步进扫描 3、指标化

得分 阅卷人 4、F 5、JCPDS 6、色差 7、弹性散射 8、EPMA 9、热分析 10、TG

二、填空题(每题4分,共20分) 1.获得X射线的条件是:

2. X射线衍射仪有二种扫描方式: 。

得分 阅卷人 3.电磁透镜有以下特点: 。 4.SEM的主要性能有: 。 5.影响差热曲线的主要因素是: . 。

三、判断题(每题2分,共10分) 1、当高速电子的能量全部转换为x射线光子的能量时产生λ0,此时强度最大,能量最高。 2、弦中点法是按衍射峰的若干弦的中点连线进行外推,与衍射峰曲线相交的点。 3、减弱中间镜的电流,增大其物距,使其物平面与物镜的后焦平面重合,叫衍射方式操作。 4、SEM一般是采用二次电子成像,这种工作方式叫发射方式。 5、基线是ΔΤ=0的直线。

得分 阅卷人

四、问答及计算题(每题10分,共50分) 1、简述x射线衍射物相定性分析的一般步骤。 2、试推导体心点阵系统消光规律。 3、TEM萃取复型样品的散射衬度像形成原理是什么?

4、有金的多晶样品(面心立方结构,a=4.07Ǻ)的电子衍射花样,量得R1、R2、R3值分别为8.8、10.3、14.3(mm),请列表计算有效相机常数K值。 5、如何利用综合热分析曲线制定陶瓷的烧成制度?

得分 阅卷人 《无机材料测试技术》 试卷(四)

二、 名词解释(每题2分,共20分)

1.特征X射线 2.衍射线的相对强度 3.多重性因子 4.XRD 5.AES 6.静电透镜 7.焦深 8.TEM 9.热分析

题号 一 二 三 四 总分 复检人 得分

得分 阅卷人 10.DTA 二、填空题(每题4分,共20分)

1.一束X射线通过物质时,它的能量可分为三部分: 。 2.衍射线的分布规律是由 决定 的,而衍射线的强度则取决于 。 3.扫描电镜的主要结构分为四大系统: 。 4.在陶瓷原料中发生的主要热效应有: 。 5.热分析的主要方法是: . 。

得分 阅卷人 三、判断题(每题2分,共10分)

1.连续X射谱中,随V增大,短波极限值增大。 2.凡是符合布拉格方程的晶面族都能产生衍射线。 3.色差是由于能量非单一性引起的。 4.当中间镜的物平面与物镜背焦平面重合时,可看到形貌像。 5.非晶质体重结晶时DTA曲线上产生放热峰。

四、问答及计算题(每题10分,共50分)

1.试推导体心点阵晶胞(原子坐标为0、0、0,1/2、1/2、1/2)的系统消光规律。 2.简述多晶试样X衍射定性分析的步骤。 3.薄膜样品在透射电镜中如何形成散射衬度像

4.简述扫描电镜中二次电子像的成像原理。 5.绘出高岭、多水高岭的DTA曲线并解释之。

得分 阅卷人 得分 阅卷人