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7、论述影响扩散的主要因素。
8、求体心立方构造中的四面体和八面体间隙的半径及其中心位置的坐标。
9、 45 钢的过冷奥氏体连续转变曲线如下图，请答复以下问题：〔共15 分〕〔1〕说明图中A1 线、 Ms、 1 线、 2 线、 3 线表示的意义。
〔2〕过冷奥氏体转变产物有哪些？写出各种转变产物的名称、相变类型、组织形态和性能特点；〔3〕在 V1、V2、V3、 V4冷却速度下，各得到何种组织？1234〔4〕指出与 V、 V 、 V 、V 相对应的热处理工艺名称是什么？1. A1 线—共析线； Ms—马氏体转变开场线； 1 线—过冷奥氏体向铁素体转变开场线； 2 线—珠光体转变终了线； 3 线—贝氏体转变开场线。
2.过冷奥氏体转变产物：珠光体，扩散型相变，片状组织，强度较高，塑性较好；铁素体，扩散型相变，块状组织，强度低，塑性好；马氏体，非扩散型相变，板条或片状，强度高，脆性大；贝氏体，兼有扩散与非扩散相变特点，上贝氏体，羽毛状，脆性大，下贝氏体，片状，强度高，韧性好。
3 ． V1—铁素体、珠光体；V2—铁素体、珠光体；V3—铁素体、珠光体、贝氏体、马氏体；V4—马氏体。
4 ． V1、 V2—退火， V3—正火， V4—淬火10、就 Fe-Fe 3C 相图，答复以下问题：1.默画出 Fe-Fe 3C相图，用相组成物填写相图；2.分析含碳量为1.0wt% 的过共析钢的平衡结晶过程，并绘出室温组织示意图。
L L+γγγ+Fe3CⅡP+Fe3CⅡ3.计算相图中二次渗碳体和三次渗碳体可能的最大含量。
Fe3CⅡ =(2.11-0.77)/(6.69-0.77)=22.6%Fe 3CⅢ =(0.0218-0.00001)/(6.69-0.00001)=0.325%4．某铁碳合金室温时的相组成物为铁素体和渗碳体，铁素体占82%，试求该合金的含碳量和组织组成物的相对量。
w c =1.2% , P=92.7%,Fe3 C=7.3%11、右图为固态有限互溶三元共晶相图的投影图，请答复以下问题：（1〕指出三个液相面的投影区；（2〕指出 e3E 线和 E 点表示的意义；（3〕分析合金 N 的平衡结晶过程。
武汉理工大学《材料科学基础》考试试题第一套试卷一、填空题（共20分，每个空1分）1、村料科学要解决的问题就是研究材料的（）与（）、（）、材料性质、使用性能以及环境间相互关系及制约规律。
2、晶体结构指晶体中原子或分子的排列情况，由（）+（）而构成。
晶体结构的形式是无限多的。
3、热缺陷是由热起伏的原因所产生的，（）缺陷是指点离开正常的个点后进入到晶格间隙位置，其特征是空位和间隙质点成对出现：而（）缺陷是指点有表面位置迁移到新表面位置，在晶体表面形成新的一层，向时在晶体内部留下空位。
4、硅酸盐熔体随着温度升高，低聚物浓度（），熔体的粘度（）。
5、玻璃的料性是指玻璃的（）变化时（）随之变化的速率6、固体的表面粗糙化后，原来能润湿的液体，接触角将（），原来不能润湿的液体，接触角将（）。
7、克肯达尔（Kirkendall）效应说明了互扩算过程中各组元的（）不同以及置换型扩散的（）机制。
8、按照相变机理可以将相变分成（）、（）、乃氏体相变和有序-无序转变9、晶体长大时，当析出晶体与熔体组成相同时，晶体长大速率由（）控制，当析出晶体与熔体组成不同时，晶体长大速率由（）控制10、同一物质处于不同结构状态时，其反应活性相差很大，一般来说，晶格能愈高、结构愈完整和稳定的，其反应活性也（）。
二、判断题（共10分，每个题1分）1、（）位错的滑移是指在热缺陷或外力作用下，位错线在垂直其滑移面方向上的运动，结果导致晶体中空位或间隙质点的增殖或减少。
2、（）间隙扩散机制适用于间隙型固溶体中间隙原子的扩散，其中发生间隙扩散的主要是间隙原子，阵点上的原子则可以认为是不动的。
3、（）要使相变自发进行，系统必须过冷（过热）或者过饱和，此时系统温度、浓度和压力与相平衡时温度、浓度和压力之差就是相变过程的推动力。
4、（）扩散系数对温度是非常敏感的，随着温度升高，扩散系数明显降低。
5、（）当晶核与晶核剂的接触角越大时，越有利于晶核的形成。
6、（）固相反应的开始温度，远低于反应物的熔点或者系统的低共融温度。
材料科学基础考研名校材料科学基础考研真题集一、一、选择题1以下关于调幅分解的正确表述是（）。
[国防科技大学2016年研] A．调幅分解是个自发分解过程，不需要形核功B．调幅分解也是通过晶核的形成和晶核的长大过程完成的C．相图上成分位于固溶体分解线内的合金均可以产生调幅分解【答案】A @【解析】调幅分解属于连续的无核相变，其始于固溶体中的成分起伏，依靠上坡扩散时浓度差越来越大，最终使均匀固溶体变为不均匀固溶体，原固溶体以及新形成的两种固溶体的结构相同；而钢中的相变大多属于有核相变型，始于结构起伏，相界面在相转变中具有极重要的作用。
2高温下晶粒正常长大时，晶界迁移将受到第二相颗粒的阻碍。
以下说法正确的是（）。
[国防科技大学2017年研]A．第二相含量越多，颗粒越粗大，阻力越大B．第二相含量越少，颗粒越粗大，阻力越大C．第二相含量越多，颗粒越细小，阻力越大【答案】C @【解析】通常，在第二相颗粒所占体积分数一定的条件下，颗粒越细，其数量越多，则晶界迁移所受到的阻力也越大，故晶粒长大速度随第二相颗粒的细化而减小。
3由两个不同成分的液相在恒温下转变为一定成分的固相的反应叫（）。
[沈阳工业大学2015年研]A．包晶反应B．合晶反应C．偏晶反应【答案】B @【解析】常见的二元相图的反应式和图形特征，如下表所示：表14在不平衡结晶条件下，成分点在共晶附近的合金也可能全部转变成共晶合金，这种非共晶成分的共晶组织称为（）。
[四川理工学院2019年研]A．不平衡共晶组织B．平衡共晶组织C．离异共晶组织D．伪共晶【答案】D @【解析】在非平衡凝固条件下，某些亚共晶或过共晶成分的合金也能得到全部的共晶组织，这种有非共晶成分的合金所得到的共晶组织称为伪共晶。
5一工件在900℃的条件下完成渗碳工艺所需的时间为2小时，若保持渗碳条件不变而使渗层深度提高一倍，则所需的渗碳时间为（）。
[国防科技大学2018年研]A．2小时B．2.8小时C．4小时D．8小时【答案】C @【解析】当指定某质量ρ（x，t）为渗层深度x的对应值时，误差函数为定值，因此渗层深度x和扩散时间t有以下关系：或x2＝BDt，式中A和B为常数。
考 生 信 息 栏 机械工程 系 材料成型及控制工程 专业 级 班级 姓名 学号装 订 线厦门理工学院200 －200 学年 第 一 学期课程名称材料科学基础样卷01试卷 卷别样卷材料成型及控制工程 专业 级 班级考试 方式 闭卷 √开卷 □本试卷共 五 大题(5页)，满分100分，考试时间120分钟。
请在答题纸上作答，在试卷上作答无效。
一、 判断题（本题共10小题，每题1分，共10分）（正确打“√”，错误打“X ”）1、合金液体在凝固形核时需要能量起伏、结构起伏和成分起伏 （ ）2、结晶时提高形核率、降低生长率的因素都能使晶粒细化 （ ）3、晶体结构对扩散有一定的影响，在致密度较大的晶体结构中，原子的扩散系数较大 （ ）4、高碳铬轴承钢GCr15中的铬合金平均含量为15% 。
（ ）5、原子扩散不可能从浓度低的区域向浓度高的区域扩散。
（ ）6、回复、再结晶及晶粒长大三个过程均是形核及核长大过程，其驱动力均为变形储能。
（ ）7、由于陶瓷粉末烧结时难以避免的显微空隙，在随后成型过程中产生微裂纹，导致陶瓷的实际拉伸强度低于理论的屈服强度。
（ ）8、金属中点缺陷的存在使其电阻率增大。
（ ） 9、网络型高分子不可能出现黏流态。
（ ） 10、A 、B 二组形成共晶系，具有亚共晶成分的合金铸造性能最好。
（ ）二、选择题：（本题共10小题，每题2分，共20分）（请选择一个你认为最好的答案）1、固态金属中原子扩散的最快路径是 。
A 、晶内扩散B 、晶界扩散C 、位错扩散D 、表面扩散 2、晶体中配位数和致密度之间的关系是 。
A 、配位数越大，致密度越大B 、配位数越小，致密度越大C 、配位数越大，致密度越小D 、两者之间无直接关系3、用于调整低碳钢的硬度和改善其切削加工性能的热处理工艺是 。
A 完全退火 B 、球化退火 C 、正火 D 、回火4、纯金属结晶均匀形核，当过冷度∆T 很小时，形核率低，是因为 。
2015武汉理工材料科学基础试题1.（10分）写出Nacl和Cscl的阳离子配位数，说明为什么不同。
分别计算两者的晶格能，并比较它们的硬度和熔点大小。
（给出了，各个离子半径，晶格能计算公式以及各种数据，但都是中文的，所以要知道怎么带进公式计算）2（20分）绿宝石。
①什么类型的结构；②基本结构单元是什么，之间怎么连的；③Si，Be，Al，配位数是对少，O的电价是否饱和；④为什么有较大的介电损耗；⑤蕫晶石（不知道是不是这样写，化学式也忘了）和绿宝石有相同的结构，试说明它是怎么保持电价平衡的；3.（15分）Fe2O3溶入NiO行成固溶体，行成阳离子空位，Fe2O3质量分数η＝10％，。
（给出了一些半径等常用数据）①写出缺陷反应方程式。
②计算1m³里有多少个空位。
4.考察的碳渗钢，第一问计算，复习了就不难，其余的知道一些相关的知识就可以了，比如要想到达到2倍深度且有相同碳浓度，时间延长一倍是否可以。
5.（15分）从键型的角度分析下列那些物质容易行成玻璃，那些不容易。
化合物CO2，化合物MgO，化合物SiO2，单质Au。
6.解释双电层产生的原因，并根据极化，分析下列物质的表面层厚度以及表面能大小——Pbl2，PbF2，Cal2。
7.证明一个均匀核化条件下的公式，极其简单。
需要推到出临界晶核半径，临界势垒，随便一代就出来了。
8.（10分）以M＋½O2＝MO为例，证明化学反应速率（包括化学反应和扩散反应）由最慢的速率控制。
9.（15分）陶瓷的显微结构由什么组成。
从烧结的角度说明，影响陶瓷显微结构的因素。
10.（30分）考察的是一个典型简单的三元相图，有6问。
最后一问比较特殊，问的是e1，e2，e3（三角形各边上的点）的性质，并写出相应反应。
试卷九2009年攻读硕士学位研究生入学考试试题考试科目：材料科学基础适用专业：材料科学与工程一、名词解释1．共价键2．晶族3．电子化合物4．相平衡5．线缺陷6．稳态扩散7．形变织构8．动态再结晶9．一级相变10．调幅分解二、填空1．可以按旋转轴和旋转反伸轴的轴次和数目将晶体分成立方晶系、三方晶系、四方晶系、 (1) 、 (2) 、 (3) 和 (4) 共七个晶系。
2．原子或离子的 (5) 是指在晶体结构中，该原子或离子的周围与它直接相邻结合的原子个数或所有异号离子的个数。
3．固溶体中，当溶质原子和溶剂原子分别占据固定位置，且每个晶胞中溶质原子和溶剂原子数之比一定时，这种有序结构被称为 (6) 。
4．一个滑移面和其面上的一个 (7) 组成一个滑移系。
5．结晶过程中晶体界面向液相推移的方式被称为 (8) ，与液固界面的微观结构有关。
6．相平衡时，系统内的相数可以通过系统自由度、 (9) 和对系统平衡状态能够产生影响的外界因素数目的关系式来进行计算。
7．铸锭三晶区是指紧靠膜内壁的细晶区、 (10) 、铸锭中心的等轴粗晶区。
8．小角度晶界由位错构成，其中对称倾转晶界由 (11) 位错构成，扭转晶界由 (12) 位错构成。
9．强化金属材料的方法有 (13) 强化、 (14) 强化、 (15) 强化、 (16) 强化。
10．再结晶完成后，晶粒长大可分为 (17) 晶粒长大和 (18) 晶粒长大。
11．线性高分子可反复使用，称为 (19) 塑料；交联高分子不能反复使用，称为 (20) 塑料。
三、判断正误1．在密堆结构中会形成两种空隙，一是由8个球形成的八面体空隙，另一种是由4个球形成的四面体空隙。
2．尖晶石型晶体(AB2O4)具有正型和反型结构，其本质是正型中A离子的八面体择位能大于B离子，而反型中是B离子的八面体择位能大于A离子。
3．形成连续固溶体的最主要条件是溶质和溶剂的晶体结构要一致，例如，银和铝都具有面心立方结构。
- 3 -- 5 -- 7 -- 9 -2011年大连理工大学825材料科学基础考研试题（回忆版）一、名词解释金属键；电子化合物；间隙化合物；弗兰克尔缺陷；包晶反应；小角度晶界；柯肯达尔效应；变形织构；刃型位错；滑移系；固溶强化；珠光体；再结晶；互扩散；扭折。
二、选择三、计算1计算渗碳体一种间隙化合物，它具有正交点阵结构，晶格常数a=0.4515nm，b=0。
508nm，c=0.6734nm，其密度为r=7.66g/cm3。
试求渗碳体晶包中含Fe和C的个数。
（C的原子量Ac=12.011g/mol,Fe 原子量A Fe=55.85g/mol)2外力方向[001]，滑移系（111）[10-1]，求分切应力，并画出滑移面和滑移方向。
3（1）简述螺型位错双交滑移增殖机制；（2）已知螺型位错12nm，柏氏矢量0.2nm，切边模量G，求分切应力。
四、1000℃给钢渗碳，从距离表面1mm到2mm，碳含量从5at%降到4at%，求表面附近碳通量J。
（已知铁的原子量A Fe，密度，1000℃时的扩散系数D。
五、已知铝的空位形成能Ev，间隙原子形成能Ei，求相同温度下空位浓度和间隙浓度之比。
六、一铝丝为保证加工质量（去除加工硬化)，每次加工量最大为85%，试制定合理的加工工艺。
七、证明相同过冷度下均匀形核，形成球形晶核比立方晶核容易。
八、（1）求碳含量 4.3%的共晶白口铸铁，析出的二次渗碳体量。
（2）画出该共晶白口铸铁的冷却曲线。
- 11 -2013年大连理工大学材料科学基础考研真题一、名词解释(10个，一个3分)伪共晶、电子浓度、反偏析、二次硬化、重合位置点阵、共析转变、弗兰克缺陷、二、填空题和判断题(共25分)1、已知γ～Fe和α～Fe的点阵常数，求它们的原子半径。
2空2、 2、体心立方的密排面是什么，密排方向是什么，其单位位错的柏氏矢量是什么。
3空3、刃型位错的交割有什么和什么，其交割后的结果分别是什么。
西北工业大学
2015年硕士学位研究生入学考试试题
（材料工程材料科学基础）
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一、简答题
1、密排六方为什么不能称为空间点阵
2、两垂直位错相交会产生什么结果？对原位错的运动有什么影响？
3、从结构学的角度比较珠光体转变和马氏体转变
4、小角晶界的种类及对应的位错模型
5、正温度梯度下，纯金属凝固为什么平面状长大
二、作图计算题
1、在800 度1%的铁棒，在脱碳气氛下，端部部分变为纯铁，画出随距离变化
相分布图及浓度变化曲线。
2、再结晶50%时，527℃下需要10000s，727℃下需要0.1s，问用100000s 时所
需的最低温度。
3、在体心立方晶胞中画出( 1 0 1)[ 1 0 -1]、(-1 -1 -1)[-1 1 0]、( 1 1 1)[-1 -1 2]，并
判断哪些是滑移面、滑移方向，能否构成滑移系，哪些滑移系在[0 0 1]的拉力下
可开动？
4、根据相律指出二元合金的相图的错误，并改正，包括：单相凝固、共晶系、
脱溶、同素异构转变、中间相。
（见西工大的习题册第四章后的习题）
三、综合题
1、比较45、T8、T12 的退火态室温下的强度和塑性，并分析其原因。
（书上例题）
2、说明静态回复和动态回复位错运动有何区别，简述静态回复和动态回复、静态再结晶和动
态再结晶的显微组织分别有何区别。
桂林电子科技大学2015年硕士研究生入学考试复试试卷考试科目代码：226 考试科目名称：材料成型工艺基础(A)
图1
四．钨的熔点为3380℃，铅的熔点为327℃，试计算钨及铅的再结晶温度。
钨在900℃进行变形，铅在℃）进行变形，试判断它们属于何种变形。
（本题共10分）
绳轮（图2所示），材料为HT200，批量生产。
绘制零件的铸造工艺图。
（本题共10
图2
在长春地区(用30mm厚的16Mn钢板焊接一直径为20m的容器。
16Mn的化学成分如下：
％；Si＝0.20～0.55％；Mn＝1.20～1.60％；P、S＜0.045％。
(本题共10分)
1）计算16Mn的碳当量；
2）判断16Mn的焊接性；
3）夏季(平均气温20℃左右)施工时是否需要预热?冬季(平均气温-15℃左右)施工时是否需要预
提示：碳当量计算公式为：
+W Mn/6+(W Cr+W Mo+W V)/5+（W Ni+W Cu）/15。
