焊接质量检验标准

SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工 厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验

3、权责: 3.1 品保部： 3.1.1 QE 负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。" 3.2 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3 维修工：参照本标准执行返修"

4.标准定义： 4.1 判定分为：合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（个别现象做讲解） 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 4.2 缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.

5.检验条件 5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内. 5.2 将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长).

6.检验工具： AOI, X-RUY ，放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7.专业生产术语 7.1 SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上 7.3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上 7.4 回流焊接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 7.6 PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。) 7.7 PCB副面（B面）：与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。)

8.元器件封装

8.1 贴片电阻，贴片电容，贴片电感等矩形器件封装：0201（0.6*0.3MM)、0402

（1*0.5MM)、0603（1.6*0.8MM)、0805（2.01*1.25MM)、1206（3.2*1.6MM)、1210（（3.2*2.5MM)、1812（4.5*3.2MM)等 8.2 半导体封装：

SOP、TSOP（薄小外形封装）、 VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP） SOT（小外形晶体管）、 SOIC（小外形集成电路）、 DIP（双列直插式封装）、 PLCC（塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形四周都有管脚）、 TQFP（即薄塑封四角扁平封装） PQFP（塑封四角扁平封装）、 BGA（球栅阵列封装） 9.1 错件：是指PCB贴装的器件规格型号与实际BOM要求的不一致

9.2 漏件：是指PCB板BOM要求焊接的位置没有贴装所要求的器件

9.3 反向：是指PCB有极性的元器件贴装方向与PCB丝印要求货BOM要求不一致

500501 正确值 错误值 BOM要求位置没有焊接芯片，不接受NG

相应BOM位置焊接对应的元器件，OK

9.4 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定 位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。

可焊端偏移超出焊盘。不接受 侧面偏移大于元件可

焊端宽度的30%或焊盘宽度30%，不接受

侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊盘宽度30%，不接受 芯片管脚偏移焊

的1/3，不接受

芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求不一致， 不接受NG

芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求一致， 可接受OK

线绕电感或类似封装器件在Y轴方向的末端偏移(B)元器件封装焊盘的1/3，不接受

圆柱形器件侧面偏移(A)大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，不接受。

J形引脚芯片（PLCC)侧面偏移(A）大于50%引脚宽度(W)。不接受

9.5 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线或器件相连的不良现象。

9.6 锡珠：指 PCBA 在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球（直径小于0.05MM，数量少于5颗，可接受）

相邻两芯片管脚短路，不接受

相邻两器件非同一电路电极短路，不接受

锡球明显大于0.05MM易造成短路，不接受

锡球飞溅不接受

元件可焊端没有与焊盘连接，不接受NG

偏移超过50% BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用X射线作为检验工具，锡球与焊盘大于25%的偏移，不接受 9.7 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象

9.8 反贴/反白：指元件表面丝印贴于 PCB 板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体

9.9 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接 9.10 少锡：指元件焊盘锡量偏少。

元件可焊端没有与焊盘连接，不接受NG

电阻反白，理论要求不影响使用及性能的可以不修改，但单板不能超过3个

矩形器件经过回流焊接后出现旋转80度侧面直立在PCB焊盘上（可分为两件侧立货一端直立另一端脱离

元器件焊点宽度(C)最

小为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，爬锡高度不能低于元器件焊端（A0高度的2/3,反之不接受

A

元件的一个或多个引脚变形或因漏刷锡膏，造成焊盘与芯片管脚正常接触

焊锡量过少，元器件爬锡达不到要求，不接受NG

目标 芯片管脚焊点宽度(C)等于城堡宽度(W)。 可接受 芯片管脚末端焊点宽度(C)为城堡宽度(W)的50%。 缺陷 芯片管脚焊点宽度(C)小于城堡宽度(W)的50%。

可接受 最小侧面焊点长度(D)为最小焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘长 度(S)的50%，可接受 缺陷 最小侧面焊点长度(D)小于最小焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘

芯片管脚焊点宽度等于或大于引脚宽度。理想状态

正常爬锡量，可以接受

芯片管脚焊点宽度(C)

为引脚宽度(W)的50%。属于可接受状态，根据详情判定接不接受

芯片管脚焊点宽度(C)小于引脚宽度(W)的50%。不接受

高引脚外形的器件(引脚位于元件体的中上部，如QFP，SOL等)，焊锡可爬伸至引脚末端，但不可接触元件体或末端封

焊锡接触高引脚外形元件的元件体或末端封装。不可接受

低引脚外形的器件(引脚位于或接近于元件体的中下部，如SOIC，SOT等)，焊锡可爬伸至封装或元件体下。可接受

线绕电感或类似封装器件末端焊盘焊点宽度(C)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，可接受，反之不接受

圆柱形元器件末端焊盘焊点宽度(C)小于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的50%，不接受

扁平、L形和翼形引脚芯片侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)，或小于引脚长度(L)的75%， 不接受

扁平、L形和翼形引脚芯片引脚跟部焊点爬伸至引脚厚度但未爬升至引脚上的弯折处，正常焊点

对于扁平、L形和翼形引脚芯片最小跟部焊点高度（F）未能爬伸至外部引脚弯折处中点，最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)，不接受

正常焊点