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allegro贴片0805制作

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给自己的努力留下一点痕迹。

1.例：R0805（以下资料来自互联网）
贴片电阻常见封装有 9 种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由 4 位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的 0603 封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由 4 位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：
以下资料仅供参考。

第一步：做焊盘。

（我选取参考的封装来自Protel99se）
Pad: X: ,Y:
Pad to Pad(焊盘间距):
调出Pad Designer:Unit(设置单位)和Decimal Places(精度)。

a) 点击Layers(层)
做贴片需要层：BEGIN LAYER（顶层）,SOLDERMASK_SOP（阻焊层）,PASTEMASK_TOP(钢网层)。

还需知道Regular Pad(常规焊盘)，Thermal Relief(热风焊盘)，Anti Pad(隔离焊盘)的意思。

SolderMask：通常比规则焊盘大4mil，Pastemask：通常和常规焊盘大小相仿。

根据上面99se给出来R0805数据填入列表。

命名方法：SMDR + 长(x) _宽(y)mm 。

例：SMDR1X524_1Y27
第二步：做封装。

调出Allegro Editor GXL->新建。

设置单位和栅格点
设置单位和尺寸
设置非电气格点和电气格点
放置焊盘
设置焊盘间隔
输入坐标，确定。

现在还没完，还有哦。

Assembly_top是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。

也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）。

Place_Bound_top是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。

外框尺寸需要包括焊盘在内。

Sikscreen_top是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局。

图1
图1 图2
添加线ADD LINE(图2),修改线宽(图3)
图3
丝印用实线条画出来，完成后(图4)
图4
接下来还有哟，放置REF(两层),DEV（一层）,Value（两层）
放置REF
放置DEV
放置Value
最后点击保存，你完成贴片封装的基础操作了。

然后在另存一份吧C0805，稍做修改
把丝印改一下：
这么简单，有点小开心。

合集下载

Allegro调整添加value元件值丝印及文字allegro

Allegro调整添加value元件值丝印及文字allegro

Allegro调整添加value元件值丝印及文字allegroAllegro中丝印及文字的调整管理技巧在PCB设计中遇到了元件文字的问题，看下图是不是相当的乱，从字面上可以看出好多叠加的文字，到底是怎么回事呢？我们先从元件的封装说起，我们使用allegro在制作元件封装时，都是通过File-->New,然后在Drawing Type中选择Package symbols创建的，这时的allegro菜单中会多一个layout，而平时没有这个菜单，他专门负责上图中的文字在上图中的layout中可以看到在Labels子菜单中还有六个选项•RefDes这个是为了在放置时产生元件序号用的，是上图的C45•Device这个是元件的名称，也就是上图中那一串非常小的字母•Value这个是元件的真实值，也就是上图中104和105•Tolerance是容许的误差值，一般不用•Part Number是零件编号，一般不用那我们明白了PCB中的这些元件的文字了，假如出现这种情况是不是很乱啊，首先是看到那个蓝色的Ref Des太大了，都与元件重叠在一起了，怎么办？改变字体大小setup->text sizestext blk:字体编号photo width: 配置线宽width,height:配置字体大小改变字体大小：edit->change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。

一定要注意Options 标签中的Class选择Ref Des，并且subclass要设置如下最后选你准备改变的TEXT。

框住要修改的所有TEXT可以批量修改可以从上图看出变小了，现在我们看起来感觉图还是很乱，只需把其他的字体隐藏掉吧我们需要修改Group选择Components，去掉Comp Value(元件的值)还有Dev Type(元件类型)还有Tolerance(容差)User Part(用户元件编号)。

Allegro操作说明(中文) Word 文档

Allegro操作说明(中文) Word 文档

26、非电气引脚零件的制作1、建圆形钻孔：（1）、parameter：没有电器属性（non-plated）（2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。

注意：regular pad要比drill hole大一点27、Allegro建立电路板板框步骤：1、设置绘图区参数，包括单位，大小。

2、定义outline区域3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作）4、定义package keepin区域5、添加定位孔28、Allegro定义层叠结构对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下：1、Setup –> cross-section2、添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-43、指定电源层和地层都为负片（negtive）4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER5、铺铜（可以放到布局后再做）6、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape）–> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND层覆铜7、相同的方法完成POWER层覆铜Allegro生成网表1、重新生成索引编号：tools –> annotate2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。

3、生成网表：tools –> create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。

29、Allegro导入网表1、file –> import –> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响）2、选择网表路径，在allegro文件夹。

Allegro_创建封装笔记

Allegro_创建封装笔记

Allegro_创建封装笔记一、概述（一）无论什么元件，创建封装就是以下几个步骤1. 使用Pad Designer 创建焊盘2. 使用PCB Editor 绘制封装① 放置焊盘② 放置丝印框③ 放置装配框④ 放置Place Bound ⑤ 放置丝印和装配位号（二）PCB Editor 通用设置1. 设置图纸大小等Setup → Design Parameter，根据需求选择显示。

2. 设置格点Setup → Gride （0.5）3. 指定焊盘库Setup → User Preferences Editor → 如图设置padpath，psmpath 路径→ apply → OK二、表贴封装创建1. 创建表贴焊盘1）打开Pad Designer2）第一页，设置参数，一般为mm，精度为4（也可以设置成mil，精度为2）；勾选“suppress unconnected pads;legacy artwork” ；可以在第一页看到焊盘的形状。

3）1第二页，勾选single layer mode；设置如图所示位置，其他位置不需要设置。

soldermask 一般比regular Pad 大0.2mm，Pastmask 和regular Pad 大小相同。

** suppress unconnected pads;legacy artwork 去除非功能焊盘，但在光绘中保留，单从字面很难理解这是干什么的，结合后面画板子的情况，目前个人把它理解为是一个使能选项，即允其他操作去除非功能焊盘，非官方解释。

** 在设置时可以将图标点在每一行前面小方框位置，鼠标右键可Copy 当前行数据，同样，鼠标右键可粘贴到目标行。

** Thermal Relief，Anti Pad 是针对通孔焊盘负片设计时的参数，表层贴片焊盘不需要。

2. 使用PCB Editor 绘制封装1）打开PCB Editor，选择Package symbol。

allegro

allegro

Allegro16.2 学习总结一．导网表：1.确保原理图的PCB footprint里的内容跟封装库里的完全一致，方便调用2.原理图中除了Type是Power以外，Passive的net是不可以有重复的，如下图所示，不然导网表的时候会报错图1. 1图1.2 3.原理图中的器件必须要有Name及Number，不然导网表同样会fail ，话不多说，上图。

图1.34.导网表。

如下图点确定，没有报错，则生成网表成功二.建立焊盘：Allegro的封装必须先建立相对应的PAD.2.1插播一下PAD的基本知识：一个物理焊盘包含三个pad，即：Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。

Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。

用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。

Anti Pad：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。

SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。

PASTEMASK：钢网开窗大小。

表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取：1．BEGINLAYERRegular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。

Thermal Relief：通常比Regular Pad 大20mil，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。

Anti Pad：通常比Regular Pad 大20mil，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil，根据需要适当减小2． SOLDEMASK：通常比Regular Pad 大4mil(0.1mm)。

3． PASTEMASK：与SOLDEMASK 一样。

直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取：1． BEGINLAYERRegular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。

Thermal Relief：通常比Regular Pad 大20mil。