PCB设计技巧.ppt

五、PCB板的种类：
A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND） F、雕刻板
第一章： PCB 概述
六、多层PCB的基本制作工艺流程：
下料 内层钻孔 内层线路曝光 内层蚀刻
压合 棕化(黑化)
外层钻孔
黑孔
内层测试 一次铜
内层检修 干膜线路
防焊印刷
测试
去膜蚀刻
二次铜
喷锡 文字印刷 成型 测试 成品
注：单层和双面PCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单， 是在其基础上减除内层部分流程（即去除虚线框部分）。
第二章：
PCB 设计流程及 PCB Layout 设计
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块
要求；修改布线，并符合相应要求。
（自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原
理图无差错、规则设置无误方可进行。）
六、检查完善： PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、
连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其 符合要求。
七、CAM输出：检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库； 建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。
图例：
L
Q9
C92M
T1
1
2
3
1 2
VDD_12V
开关电源
L
J3
1 2
C24
3
第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
（1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜 （3）、氟化乙丙烯薄膜
第一章： PCB 概述
四、PCB基板材料种类及用途：
基板种类 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1
N
1
4
2
3
1
2
1
2
D21 1N4007 LF1
D24 1N4007
1
2
1
2
DC+
D22 1N4007
C23 F103Z 1KV
R107 39k
+ E4
D23 HER108
D25 1N4007
R111 30
M11X
1
R113 22k
3
2
1
2
B1
1
10
2
9
3
8Baidu Nhomakorabea
B04S 4
7
5
6
R1084.7k L03X
R116 + E5
5.6k
100uF 50V
C29 104
C30 472
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
图例：
充电电路
1
PAD5_5P D2
BAT1
CON3A_6
2
BAT1+ 11
R3 100k
BAT1 11
D3 1
BAT2
BAT2+ BAT2
D4
BAT3+
2CON3A_5 1 1
Q12
R109
SSS7N 80A
1k
C25 104 R1104.7k
R114 1k
+ E1 1000uF 16V
R105
+
1K
E2 1000uF 16V
DC+
IC1 UC3842
18 27 36 45
R112 177k
L04X M11X
D26
HER108
2
1 B04S
R115
1
C28 D102K 1KV
11 1
2 CON3A_4 1 1
R13 100K
R18 100k
BAT3
BAT3 1 1 1 D5
BAT4+ 2 CON3A_3 1 1
BAT4 11
BAT4
R1
R17
1
100k
充电控制电路
BAT3 VDD_12V
R16 10K
3
CON2A_2P
R12 510 2
Q7
Q3
60ND02
1
2 3
1 2
J4
J5
1
14
2
23
5号/7号选择
接口电路
1
1 2
2 3 4
3 4
CON3A_3 CON3A_4 CON3A_5 CON3A_6
CON3A
CON2A
1
1 2 3
2 3 4
4
CON2A_1P CON2A_2P CON2A_3P CON2A_4P
PAD5
1 2 3 4 5 6
PWM
GND VDD_12V VDD_5V PAD5_5P BAT4
CEM-3
组成及用途 纸基，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，一般用途 玻璃布，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，高温用途 玻璃布，环氧树脂，高温并难燃 玻璃席，聚脂类，难燃
两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂， 难燃 两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环 氧树脂，难燃
第一章： PCB 概述
一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库；建
立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。
二、网表输入：将转换好的网表进行输入。
三、规则设置：按照成品规格书的要求，将线宽、线距、层定义、过
孔、全局参数等相关参数设置好。
四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，
结合机构进行布局，检查布局。
PCB及其 设计技巧
目录
第一章：PCB 概述 第二章：PCB 设计流程
及PCB Layout 设计 第三章：PCB Layout 技巧 第四章：EMC 基本知识
第一章： PCB 概述
第一章： PCB 概述
一、PCB： Printed Circuit Board——印刷电路板
二、PCB板的质量的决定因素： 基材的选用； 组成电路各要素的物理特性。
4
3 4
BAT1
8
8 7
7 6
BAT2 VDD_12V
R14 10K
6 5
5
BAT3 CON2A_3P R10 510 2
3
Q5
1
1
BAT4 VDD_12V
R102 10K
3
R46 510 CON2A_1P
2
Q8
BAT2
R15 VDD_12V 10K
3
R11 510
CON2A_4P
2
Q6
Q2
60ND02
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
图例：
热敏电阻/LED
A 11 B 11 C 11 D 11 TEMP 1 1
LED4
2
1
LED3
2
1
R126
LED2
2
1
1k
LED1
2
1
TM1
VDD_5V
TM2
TM3
R103 200
1 2
1
3 4
2 3
4
8
8 7
7 6
6 5
5
PAD5_5P BAT1
1
1
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
图例：
充电电压产生电路
VDD_12V R4
3
PWM 2
Q4
Q1
4435
1
2 3 4
S S S
G
1
R2 33
1
8
D D D
7 6 5
D
L1 PAD5_5P
1
2
D1
C7+ C6
2