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、目的：供设计人员及现场调试、维修人员使用
、TCD故障码一览表：
说明部分：
◎:故障排除，主电源开关切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。O：故障排除，操作MODE 2清除TCD或主电源开关切OFF-ON后，方能恢复运转。
由于MICON系统程式所检查出来的故障，依其重要性可以区分为A~E五种等级（RANK），而各种不同的故障等级，对应出不同的限制动作。检出等级如下表所示：
5/79 三、TCD故障码详细解说:
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调查项目：
1.SDA通信用LED(SMPU PCB上)检查：
(1)TXD、RXD灯不亮或明亮；检查SDC PCB或CABLE有无断线。
(2)RXD灯微亮；接收正常。
(3)SDC PCB上的U39 IC是否插妥。
2.SDA通信线断线Check :
通信Cable有无断线或接触不良确认。
3.SDC PCB的WDT是否闪，灭正常动作。
4.SDC PCB 电源Check :
P48 LED之P22 LED与P5 LED是否点灯；点灯一正常、消灯-不正常
5.以上各项正常，更换SDC PCB。
6.SDC PCB更换后，仍无法正常运转，更换SMPU PCB。
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18
A3
50BC 故障或E.Stop 开开被切掉
—
检出目的 50BC 之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。
检出条件 1. 当50BC 之安全回路，因FLS 、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力 异常。
2. E.Stop 开关切入时也会记录，但不属于异常。
，则检出
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1. T CD 19也有检出时，直接以TCD 19调查，下列第2〜6项免调查。
2. TCD 19没有检出时
轿顶停止开关、轿内停止开关被切掉、轿顶 PLS 是否动作确认。
3.SFI0R PCB 上之50BC LED 是否入力（点亮—入力、熄灭—未入力）。
4.SMPU PCB 与FIOR PCB 之间排线；MUD 及FOD Connect 有无接触不良Check 。
5.以上各项正
常，更换SFIOR PCB 。
6.SMPU PCB 更换
SFIOR PCB 更新后，仍有异常发生，表示 SMPU PCB 不良，请更换SMPU PCB 。
Skeleton
UAY1轿厢工作平台Lock 装置
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F 丨/ .
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轿顶 轿内
FLS GRS MHS SCS PLS E.STOP STOP
X50BC
CA0
TCD 故障等级内
容HOLD
19 A3 99G故障—检出目的99G之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。
检出条件当99G安全回路，因FLS、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力，则检出异常。复归方式故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1. FLS、GRS、MHS、SCS是否动作确认。
2.SFI0R PCB上之99G LED是否入力（点亮—入力、熄灭—未入力）。
3.SMPU PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
4.以上各项正常，更换SFIOR PCB。
5.SMPU PCB 更换
SFIOR PCB更新后，仍有异常发生，表示SMPU PCB不良，更换SMPU PCB 。
Skeleton
UAY1轿厢工作平台Lock装置
轿顶轿内
FLS IZ GRS
V
一 h —
MHS
1/
E.STOP STOP
X50BC
CA
SCS PLS
调查项目：
1.SMPU PCB 上之主，从Micon 之Watch Dog , MWDT、SWDT 是否正常点灯。
点灯一正常，熄灯-不正常
2.SMPU PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
3.主Micon与从Micon两者Data 一致否Check，操作MODE 22 SET查看
主Micon ($CA01 〜$CA0E)、从Micon ($CD20 〜$CD2E)顺序一对一比较
如：Address CA01 与CD20 的Data 应一致(各Address 代号，参照主Micon Device 一览表) 探$CA01 〜$CA0E、$CD20 〜$CD2E 皆操作MODE 22 观察。
4.以上各项正常，更换SFIOR PCB。
5.SMPU PCB 更换
SFIOR PCB更新后，仍有异常发生，表示SMPU PCB不良，更换SMPU PCB 。
Skeleton
主Micon
TCD 故障等级 内 容
HOLD
21
A1
过电流检出(IPM FAULT)
O
检出目的
防止主晶体管(IGBT)烧损，由霍耳CT(HCT U/V)或驱动IC(EXB841)，检出电动机回 路的三相U,V,W 电流，过电流时，立即紧急停止，不可再起动。
检出条件 1.IPM Fault 输出；含IPM 内部之过电流、短路电流、电压不足、过热等保护动作。 2•霍耳CT(HCT U/V)检出；IGBT 模块U,V 相电流，，回授控制兼过电流检出。
3.另150米/分电梯之驱动IC(EXB841)-(IGD PCB 之U21~U29) ； IGBT 模块输出，
短
路保护。
※过电流之大小，依IGBT 规格及HCT 圈数之设定值为准。
复归方式 故障排除后，操作 MODE 2清除TCD 或FFB 切OFF-ON ，方能恢复运转。
调查项目：
1.SMPU PCB 与BDC PCB 之间排线；MUG 及BCE Connect 有无接触不良Check 。
2.SMPU PCB 工作电压 Check ； +5V,+15V,-15V 是否正常。
3.IGBT 正常时之检查方式，请依下表。
(1) 注意IGBT 之输入阻抗极高,GE 间若是Open 状态易受人体静电破坏，取放应注意。 (2) IGBT 若已损坏，则其相对应之Rg 及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，应同时更换。 ⑶在送电，电梯未走行前量测 BDC 板之BC 、BCJ 、BCK 、BCL 之G1、E1或G2、E2之 间电压，约为4V 〜5V (量测时量测点千万不可短路)，若量测点电压没有问题，必需更 换BDC 板或其上之驱动IC(EXB841)。
(+) r (-) 数位电表DIODES
E C 0.2 〜0.5 V
C E OVE 电表所示 G C OVE 电表所示 C G OVE 电表所示 G
E
OVE 电表所示 E
G
:OVE 电表所示
