产品外观检验标准B类

AQL服装检验标准1 范围本标准规定了出口服装外观品质、规格检验、抽样方法、判定和转移规则等技术特征。

本标准适用于出口服装外观品质、规格检验抽样判定。

2 定义AQL：接受质量限。

Ac：接收数。

Re：拒收数。

IL：检验水平。

A类不合格：单位产品上出现缝制不良、整烫不良、沾污、破洞、规格不符等严重影响整体外观及穿着性能的不合格。

B类不合格：单位产品上出现缝制不良、线头、沾污等轻微影响整体外观及穿着性能的不合格。

A类不合格品：单位产品中有一个及以上A类不合格，也可含B类不合格。

B类不合格品：单位产品中有一个及以上B类不合格，不含A类不合格。

3 抽样3.1抽样方案采用ANSI/ASQ Z1.4－2003一次抽样方案。

3.2 检验水平一般检验水平II。

3.3 接受质量限AQLA类不合格品：AQL＝2.5；B类不合格品：AQL＝4.0；4 方案实施4.1 出口服装抽样见表1、表2、表3。

4.2 检验批的构成应以同一合同在同一条件下加工的同一品种为一检查批或出口报验批为一检验批。

4.3 抽箱数抽箱数＝总箱数×0.6,取整数。

4.4 方法在总箱数内随机抽取应抽箱数，然后按规格、款式、颜色在样品箱中均匀抽取应抽样品。

如规格、款式、颜色超过所抽箱数，则不受抽箱数限制。

4.5 检查规格检验所抽样品的10%，但每一规格不得少于3件(套)，外观检验依据种类检验标准。

5 合格批与不不合格批的判定5.1 A类、B类不合格品数同时小于或等于对应的Ac，则判定为整批合格。

5.2 A类、B类不合格品数只要有一种大于或等于对应的Re，则判定为整批不合格。

5.3 放宽检验时，如果A类、B类不合格品数同时大于对应的Ac而小于对应的Re，则判定为整批合格，但下一批转为正常检验(附条件合格)。

6 转换规则6.1无特殊规定，开始一般采用正常检验抽样方案。

在特殊情况下，开始可使用加严检验或放宽检验抽样方案。

6.2从正常检验到加严检验。

接受质量限AQL 检验项目检验工具OK图片异常图片A B1、正金电极中间不得缺损显微镜B2、正金电极边缘少金不得超过电极面积的1/10显微镜B3、背金缺损面积不得超过原面积的1/5显微镜B4、背面不得有掉背金现象显微镜B1、多金/多铝不得多于电极面积的1/10，且多金/多铝部分由电极边缘到发光区边缘长度不得超过1/2的区域之内。

显微镜B2、挂角部分的宽度不得超过电极直径的1/10，且挂角部分必须处在的电极边缘到发发光区边缘长度1/2的区域之内。

显微镜B 判定标准单电极芯片成品检验标准1.0 112/109/809/108/208/309/709/708/207/689外观标准：（A类品）A类不合格：0.065 B类不合格：0.4不合格分类电极表面不良缺损多金/多铝（挂角）氧化1、正金电极氧化及粗糙面积不得超过电极面积的1/5显微镜B1、正金电极中间不允许水点现象显微镜B2、正金电极中间不允许起皮现象显微镜暂无图片B3、电极边缘水点面积不得多于电极面积的1/10显微镜B4、电极边缘起皮面积不得多于电极的1/10显微镜B异色1、电极表面呈原金属色，无变色、发黄现象显微镜B电极表面不良气泡1、正金电极脏污不得超出电极面积的1/10显微镜B2、背金电极脏污不得超出电极面积的1/10显微镜B1、电极刮伤不得露出底材显微镜B2、正金电极刮伤面积不得超过电极面积的1/5显微镜B3、背金电极刮伤面积不得超过电极面积的1/3显微镜B1、全测产品（112、109、809、309）正金电极必须有针痕显微镜B2、电极表面测试点不得超过两个（允许两个）显微镜B电极表面不良脏污刮伤测试点测试点3、针痕大小不得超过电极面积的1/5,深度不得超过电极的厚度显微镜B合金异常合金异常导致的电极表面突出的小点数量不得超过10个显微镜B脏污1、发光区脏污面积不得多于发光区面积1/10显微镜B残金1、发光区残金面积不得多于发光区面积的1/10；且残金不得在发光区边缘显微镜B刮伤1、发光区不得有刮伤或针痕显微镜B水点1、晶粒表面水点个数不得多于2个，且整张芯片膜上零散分布水点芯片比例不超过2%，不能有集中分布的水点现象显微镜B红线发光区表面不得有在体视显微镜下可观察到的红线显微镜B电极表面不良发光区表面不良脱落1．HB/TB工艺晶粒发光区不得有脱落的现象显微镜B氧化1．HB/TB工艺晶粒发光区上的氧化颜色的形状不得出现“11”单边氧化的现象显微镜B正崩1、晶粒正面崩边缺损部分最大宽度不得超过晶粒边长的1/10,且崩边缺损面积不得超过晶粒正面面积的1/10；晶粒正面崩角缺损面积不得超过晶粒正面面积的1/10, 且崩角处不得超过1处显微镜B背崩1、晶粒背面崩边缺损部分最大宽度不得超过晶粒边长的1/5，且崩边缺损面积不得超过晶粒背面面积的1/5；晶粒背面崩角缺损面积不得超过晶粒背面面积的1/5，且崩角处不得超过1处显微镜B切偏1、晶粒电极距两边距离比值不得超过1.5（大/小）显微镜A(宽的一边)/B(窄的一边)>1.5双胞1、不得有晶粒双胞显微镜A发光区表面不良晶粒切割不良崩边崩崩边崩角1、晶粒正面或背面不得有裂纹显微镜B2、晶粒表面不得有刀痕显微镜B1、晶粒排列应整齐，行或列偏移不超过1/5晶粒宽度显微镜B2、整行整列头尾晶粒最大偏移不可超过1个晶粒宽显微镜B歪斜1、晶粒歪斜角度不超过10°显微镜B倾倒1、晶粒不能有倾倒显微镜刀痕晶粒切割不良晶粒排列不良排列偏移2.0 B类品外观标准:接受质量限AQL检验工具AB 背崩背崩面积不得多于原面积1/2显微镜B 切割不良芯粒切割不良不可切到电极显微镜B 脏污晶粒表面脏污不大于原面积的1/2显微镜B 起皮电极边缘金属脱落不得超过电极的1/5显微镜B5.1 正装蓝膜109/809/108/208/309/709/708/207产品，单张膜上芯片数量少于3000颗（包含3000颗）降档B类入库；A类不合格：0.065 B类不合格：0.4不合格分类检验项目判定标准3.0 C类品外观标准:3.1不符合A、B类标准则为C类品4.0 D类品外观标准:4.1掉角颗数在20ea及以内的芯片按掉角A类入库，即质检人员贴“掉角A类”的标签，掉角大于20ea的芯片仍按掉角D类入库，即质检人员贴“掉角D类”的标签。

产品外观检验标准产品外观是产品质量的重要组成部分，也是消费者选择产品的重要因素之一。

因此，建立科学合理的产品外观检验标准对于保证产品质量，提升产品竞争力具有重要意义。

本文将围绕产品外观检验标准展开讨论，以期为相关行业提供参考。

首先，产品外观检验标准应包括哪些方面？一般来说，产品外观检验标准主要包括外观缺陷、尺寸偏差、表面处理等方面。

外观缺陷包括但不限于划痕、凹陷、色差、气泡等；尺寸偏差则是指产品尺寸与设计尺寸的偏差情况；表面处理则包括产品表面光洁度、防腐蚀处理等。

这些方面的检验标准应当根据具体产品的特点和行业标准进行制定，以确保检验的科学性和准确性。

其次，制定产品外观检验标准应该遵循哪些原则？首先，要充分考虑产品的使用环境和条件，对于不同使用环境的产品，其外观检验标准可能会有所不同。

其次，要注重实用性和可操作性，检验标准应当便于操作，并且能够准确反映产品外观质量。

最后，要与相关标准和法规相衔接，确保产品外观检验标准符合国家法律法规和行业标准，以免出现不合规的情况。

再次，产品外观检验标准的制定流程是怎样的？一般来说，制定产品外观检验标准应当经过市场调研、技术评估、实地检验等环节。

首先，需要对市场上同类产品的外观质量进行调研，了解消费者的需求和行业的发展趋势。

其次，要进行技术评估，确定产品外观检验的关键点和重点检测内容。

最后，需要进行实地检验，通过实际操作和检验，不断完善和调整产品外观检验标准，以确保其科学性和实用性。

最后，产品外观检验标准的执行和监督是如何进行的？一般来说，产品外观检验标准的执行应当由专业的质检人员进行，他们应当熟悉产品的外观特点和检验标准，确保检验结果的准确性和可靠性。

同时，还需要建立健全的监督机制，对产品外观检验进行定期抽查和监督，及时发现和纠正不合格产品，保障产品质量和消费者权益。

综上所述，建立科学合理的产品外观检验标准对于保证产品质量，提升产品竞争力具有重要意义。

制定产品外观检验标准需要考虑产品特点和行业标准，遵循实用性和合规性原则，经过市场调研、技术评估、实地检验等环节，确保执行和监督的科学性和可靠性。