电子产品维修店设备维护手册
第1章 修理工具与设备介绍 ......................................................................................................... 4
1.1 手动工具使用与保养 ....................................................................................................... 4
1.2 电动工具使用与保养 ....................................................................................................... 4
1.3 测试仪器使用与维护 ....................................................................................................... 4
第2章 故障诊断设备 ..................................................................................................................... 4
2.1 电路板故障诊断设备 ....................................................................................................... 5
2.2 屏幕故障检测设备 ........................................................................................................... 5
SMT贴装技术
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威 海 职 业 学 院
毕 业 设 计 任 务 书
专业
年级 班级
姓名 学号
威 海 职 业 学 院 教 务 处 编 印 SMT贴装技术
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毕业设计指导须知
一、毕业设计是高职教学过程中一个十分重要的环节。是锻炼学生运用所学知识正确分析和解决实际问题的一个重要方面，也是高职培养应用型专门人才的要求。
二、指导教师应为具有讲师以上或相应职称的有关专业人员，且专业对口(指所指导专业应同所聘教师专业职称相一致)。经系、教务处审查同意后，才能指导学生的毕业设计。
三、学生应以严肃认真，实事求是的态度完成设计。要独立思考，自己动手，不得抄袭或找人代笔。
四、毕业设计选题要符合专业培养目标的要求。论文(任务书)写作要做到论点明确、论据充分，论理透彻，语言准确恰当，书面整洁、字迹工整，图纸应清晰、工整，符合设计要求，符合国家有关标准和部颁标准。字数、图纸数量符合有关要求。并在规定的时间内完成。
五、答辩过程中学生要严认真，文明礼貌，谦虚谨慎，认真回答答辩主持人，委员等提出的问题。
六、填报有关表格时，应按项目要求逐项填实、填全、填清。
SMT贴装技术
3 学号 姓名 贾永翠 学
制 三年制
专业 年级 教学班负责人
班级 指导教师姓名 职务或职称
设 计 题
目 SMT贴装技术
指导教师评语：
成绩： 指导教师签名： 工作单位 年 月
日
系复审意见：
成绩： 复审人签名： 职称： 公章 年 月
日 SMT贴装技术
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教务处终审意见：
公章 年 月
日
答 辩 情 况 记 录
答 辩 题 目
答 辩 情 况
毕业设计报告（论文）
报告（论文）题目： 电子装联工艺
—表面组装工艺
作者所在系部： 电子工程系
作者所在专业： 电子工艺与管理
作者所在班级： 13252 作 者 姓 名 ： 赵世豪
作 者 学 号 ： 201310307 指导教师姓名： 李霞
完 成 时 间 ： 2016 年 5 月 21 日
北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院电子工程系
毕业设计（论文）任务书
北华航天工业学院毕业论文 姓 名： 赵世豪 专 业： 电子工艺与管 理 班 级： 13252 学号： 201310307
指导教师： 李霞 职 称：
完成时间： 2016-5-21
毕业设计（论文）题目：
电子装联工艺—表面组装工艺
设计目标：
通过在电子工艺实践中心实习，熟悉电子产品的装联的过程，进而掌握产品装联工艺的 整个流程。
技术要求：
1． 表面组装技术定义。
2． 表面组装工艺流程图。
3． 表面组装技术的优点。
所需仪器设备：
贴片机、回流焊炉、波峰焊
成果验收形式：
工作总结、论文答辩
参考文献：
《电子组装工艺与设备》 、《表面组装工艺基础》
时间 安排 1 4 周 ---5 周 立题论证 3 8 周 ---12 周 工作实习
2 6 周 ---7 周 工作实习 4 13 周---15 周 成果验收
指导教师 ： 教研室主任 ： 系主任 ： 摘要
论文的研究工作是以在 200 厂实习期间的工作内容为背景展开的， 介绍了在 200厂实 习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。
如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路； 大规模集成电路可以实现 用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价 值的产品，
正在从硬件领域转向软件领域； 而支撑着电子产品的装连技术， 也正处于重大 变革的前夕。装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。 了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。
电子行业电子产品质量控制操作规程
第一章 总则
一、目的和适用范围
本操作规程的目的是确保电子行业生产和质量控制过程中的电子产品达到一定的质量标准，提高产品的可靠性和稳定性。本规程适用于电子行业中的各类电子产品生产和质量控制过程。
二、术语和定义
1. 电子行业：指涉及电子产品生产、制造和销售的行业。
2. 电子产品：指各类电子设备、器件、元器件及其组合。
3. 质量控制：指通过一系列的活动和措施，确保产品达到预期的质量要求。
第二章 质量管理体系
一、质量目标
1. 提高产品的可靠性和稳定性，降低产品故障率。
2. 改进生产过程和制造工艺，提高产品性能和质量。
二、质量管理职责
1. 上级质量管理部门负责制定本公司的质量目标和策略，并监督执行情况。 2. 各部门负责本部门内部的质量管理工作，包括质量检测、质量评估、质量改进等。
第三章 产品制造过程控制
一、原材料采购和验收
1. 统一采购原材料，确保原材料的质量和可追溯性。
2. 对采购到的原材料进行严格的验收，包括外观检查、性能测试等。
二、生产流程管理
1. 制定生产工艺流程，包括从零部件采购到成品组装的全过程。
2. 实施生产过程控制，包括关键步骤的检测和控制，以确保产品的稳定性和一致性。
三、质量检测与评估
1. 制定合理的质量检测方法和标准，包括关键性能指标的测试和评估。
2. 建立产品质量评估体系，对产品进行定期的抽样检测和评估。
第四章 产品质量改进
一、不良品处理
1. 发现不良品时，立即停止生产，并进行分析和判定。合格的产品继续流入下道工序，不良品进行退货或返修。 2. 对不良品进行分类和统计，以便找出质量改进的方向。
二、质量改进措施
1. 根据不良品的情况，制定相应的质量改进措施，包括调整生产工艺和流程、加强员工培训、改进设备和工装等。
2. 定期评估质量改进措施的有效性，进行必要的调整和改进。
三、质量问题反馈和沟通
