模拟电子技术课程习题 第一章 常用半导体器件
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第一章 常用半导体器件
1.1 在晶体管放大电路中,测得晶体管的各个电极的电位如图1.1所示,该晶体管的类型是 [ ]
A. NPN型硅管
B. PNP型硅管
C. NPN型锗管 图1.1 e 2V 6V c
D. PNP型锗管 1.3V b
1.2 某三极管各个电极的对地电位如图1-2所示,可判断其工作状态是[ ]
A. 饱和
B. 放大
C. 截止 图1.2
D. 已损坏
1.3 在如图1.3所示电路中,当电源V=5V时,测得I=1mA。若把电源电压调整到V=10V,则电流的大小将是 [ ]
A.I=2mA B.I<2mA
C.I>2mA D.不能确定
图1.3
1.4 在如图1-7所示电路中电源V=5V不变。当温度为20OC时测得二极管的电压UD=0.7V。当温度上生到为40OC时,则UD的大小将是
[ ]
A.仍等于0.7V B.大于0.7V
C. 小于0.7V D.不能确定
图1.4
1.5 在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于 [ ]
A.温度 B.掺杂工艺 C.杂质浓度 D.晶体缺陷
1.6 对于同一个晶体管而言,反向电流最小的是 [ ]
A.ICBO B.ICES C.ICER D.ICEO
1.7二极管的主要特性是 [ ]
A.放大特性 B.恒温特性
C.单向导电特性 D.恒流特性 1.8 温度升高时,晶体管的反向饱和电流ICBO将 [ ]
A.增大 B.减少 C.不变 D.不能确定
1.9 下列选项中,不属三极管的参数是 [ ]
A.电流放大系数β B.最大整流电流IF
C.集电极最大允许电流ICM D.集电极最大允许耗散功率PCM
1.10 温度升高时,三极管的β值将
A.增大 B.减少 C.不变 D.不能确定
1.11 在N型半导体中,多数载流子是 [ ]
A. 电子 B. 空穴 C.离子 D. 杂质
1.12 下面哪一种情况二极管的单向导电性好 [ ]
A.正向电阻小反向电阻大 B. 正向电阻大反向电阻小
C.正向电阻反向电阻都小 D. 正向电阻反向电阻都大
1.13 在如图1.13所示电路中,设二极管的正向压降可以忽略不计,反向饱和电流为0.1 mA, 反向击穿电压为25V且击穿后基本不随电流而变化,这时电路中的电流I等于 [ ]
A. 0.1 mA B. 2.5mA
C. 5mA D. 15 mA
图 1.13
1.14 在P型半导体中,多数载流子是 [ ]
A. 电子 B. 空穴 C.离子 D. 杂质
1.15 下列对场效应管的描述中,不正确的是 [ ]
A 场效应管具有输入电阻高,热稳定性好等优点;
B 场效应管的两种主要类型是MOSFET和JFET;
C 场效应管工作时多子、少子均参与导电;
D 场效应管可以构成共源、共栅、共漏这几种基本类型的放大器。
1.16 在放大电路中,场效应管应工作在漏极特性的 [ ]
A.可变电阻区 B.截止区 C.饱和区 D.击穿区
1.17 表征场效应管放大作用的重要参数是 [ ]
A.电流放大系数β B.跨导gm=ΔID/ΔUGS
C.开启电压UT D.直流输入电阻RGS 1.18 下列选项中,不属 场效应管直流参数的是 [ ]
A.饱和漏极电流IDSS B.低频跨导gm
C.开启电压UT D.夹断电压UP
1.19 双极型晶体三极管工作时参与导电的是 [ ]
A 多子 B 少子 C 多子和少子 D 多子或少子
1.20 双极型晶体三极管在放大状态工作时的外部条件是 [ ]
A 发射结正偏,集电结正偏 B 发射结正偏,集电结反偏
C 发射结反偏,集电结反偏 D 发射结反偏,集电结正偏
1.21 选择括号中的答案填空(只填答案a、b、c、……)。
1、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于 ,而少数载流子的浓度则与 有很大关系,(a.温度,b.掺杂工艺,c.杂质浓度,d.晶体缺陷)
2、当PN结外加正向电压时,扩散电流 漂移电流,耗尽层 。当PN结外加反向电压时,扩散电流 漂移电流,耗尽层 。(a.大于,b.小于,c.等于,d.变宽,e.变宽f.不变)
3、温度升高时,晶体管的电流放大系数β ,反向饱和电流ICBO ,正向结电压UBE 。(a.变大,d.变小,c.不变)
4、温度升高时,晶体管的共射输入特性曲线将 ,输出特性曲线将 ,而且输出特性曲线之间的间隔将 。(a.上移,b.下移,c.左移,d.右移,e.增大,f.减小,g.不变)
1.22 用大于号(>)、小于号(<)或等号(=)填空:
1、在本征半导体中,电子浓度 空穴浓度;
2、在P型半导体中,电子浓度 空穴浓度;
3、在N型半导体中,电子浓度 空穴浓度。
1.23 判断下列说法是否正确,并在相应的括号内画√或×。
1、P型半导体可通过在纯净半导体中掺入五价磷元素而获得。( )
2、在N型半导体中,掺入高浓度的三价杂质可以发型为P型半导体。( )
3、P型半导体带正电,N型半导体带负电。( )
4、PN结构的扩散电流是载流子在电场作用下形成的。( )
5、漂移电流是少数载流子在内电场作用下形成的。( ) 6、由于PN结交界面两边存在电位差,所以,当把PN结两端短路时就有电流流过。( )
7、PN结方程可以描述PN结在的正向特性和反向特性,也可以描述PN结的反向击穿特性。( )
8、通常的BJT管在集电极和发射极互换使用时,仍有较大的电流放大作用。( )
9、通常的JFET管在漏极和源极互换使用时,仍有正常的放大作用。( )
10、有人测得某晶体管的UBE=0.7V,IB=20μA,因此推算出rbe=UBE/IB=0.7V/20μA=35kΩ。 ( )
11、有人测得晶体管在UBE=0.6V,IB=5μA,因此认为在此工作点上的rbe大约为26mV/IB=5.2kΩ。 ( )
12、有人测得当UBE=0.6V,IB=10μA。考虑到当UBE=0V时IB=0因此推算得到
0.6060()100BEbeBUrkI ( )
1.24 选择正确的答案填空:
1、用万用表判别放大电路中处于正常工作的某个晶体管的类型(指NPN型还是PNP型)与三个电极时以测出 最为方便。
a.中极间电阻 b.各极对地电位 c.各极电流
2、一个硅二极管在正向电压UD=0.6V时,正向电流ID=10mA。若UD增大到0.66V(即增加10%),则电流ID 。
a.约为11mA(也增加10%); b.约为20mA(增大1倍);
c.约为100mA(增大到原先的10倍); d.仍为10mA(基本不变)。
3、设电路中保持V=5V不变,当温度为20℃时测得二极管的电压UD=0.7V。当温度上升到40℃时,则UD的大小将是 。
a. I=2mA b. I<2mA c. I>2mA
1.25 填空:
1、半导体中载流子的基本运动形式有: 和 。
2、二极管的最主要特性是 ,它的两个主要参数是反映正向特性的
和反映反向的特性的 。 3、在常温下,硅二极管的开启电压约 V,导通后在较大电流下的正向压降约 V;锗二极管的开启电压约 V,导通后在较大电流下的正向压降约
V。
4、场效应管从结构上分成 和 两大类型。它们的导电过程仅仅取决于 载流子。