北航电子信息工程,电子信息导论 集成电路设计 0911
- 格式：pdf
- 大小：1.38 MB
- 文档页数：38
11电子信息导论课程简介
报告人：张有光
联系方式：F806，82314978
2问题？
1、高考志愿“电子信息”谁决定？
2、为什么选择电子信息？
3、你了解我院的主要成就？
4、你了解我院的培养目标？
5、你了解我院的培养方案？
23课程安排
集成电路设计张有光教授
电磁兼容与电磁环境谢树果教授
现代通信技术与展望刘荣科博导
信号与信息处理许小剑教授
信息对抗王祖林教授
现代空中交通管理张学军教授
光电技术发展郑铮教授、江月松教授
微波遥感技术苗俊刚教授
本科培养计划张有光教授
4课程要求
课后让同学依据听课内容并且查阅相
关资料书写心得一篇，交由班主任老
师批阅，协助主讲教师给出成绩。
九个讲座完成后，综合九篇心得的分
数给出总评成绩。
注意：作业当作试卷学校需要留存5
年，如果需要请你自己事先复印！
35集成电路设计
专业简介电子信息导论
报告人：张有光
2009年11月11日
6集成电路内容
一、集成电路——基本概念
二、集成电路产业的重要性
三、我国集成电路产业措施
四、我国集成电路产业现状
五、我国集成电路设计成果
六、我院集成电路设计成果
七、我院IC 人才培养方案
47一、集成电路的基本概念
1、学科定义
2、芯片总流程
3、芯片设计过程
4、芯片制造过程
5、集成电路芯片
81、学科定义
学科范围
9围绕EDA、集成电路设计、制造、封装、
测试的科学与技术问题；
相关学科
9涉及了固体物理学、量子力学、热力学
与统计物理学、材料科学、电子线路、
信号处理、计算机辅助设计、测试与加
工、图论、化学等多个学科。
59设计
检测
材料掩膜版
制造封装测试需
求2、IC设计与制造的主要流程
10总体要求
系统功能设计
寄存器传输级
描述
寄存器传输级
模拟与验证子系统
/功能块
综合门级逻辑
网表
逻辑模拟
与验证
电路模拟
与验证
版图生成逻辑图
电路图布局：将模块安置在芯
片的适当位置，满足一
定目标函数。
布线：根据电路的连接
关系在指定区域（面积、
形状、层次）百分之百
完成连线。布线均匀，
优化连线长度、保证布
通率。3、设计过程
611最终版图数据
与测试向量
制版
与工艺流片
计算机辅助
测试(ICCAT)
生产定型工艺模拟版图几何设计规则和
电学规则检查
网表一致性检
查和后仿真提取实际版图参数、
电阻、电容，生成带寄
生量的器件级网表，进
行开关级逻辑模拟或电
路模拟，以验证设计的
电路功能的正确性和时
序性能等。
124、芯片制造过程
713封装好的集成电路
14二、集成电路产业的重要性
1、集成电路产业重要性
2、集成电路产业渗透力
3、集成电路产业的规模
4、集成电路产业快速性
8151、集成电路产业重要性
国防工业
9战斗机、预警机，价值60％是电子
民用工业
9手机、汽车电子、电视机、计算机，其
核心就是集成电路
9数控机床、数字家庭等，其智能部分依
赖集成电路
16集成电路
1～2元电子产品
10元国民经济
100元国民经济的“食物链”
信息化社会：半导体产值占工农业总产
值的0.5%2、集成电路的渗透能力
9173、集成电路产业规模
全球集成电路产业规模
92007年2500亿美元，2010年3450亿美元
我国集成电路产业规模
92008年150亿美元，设计业45亿美元
我国集成电路市场规模
92008年850亿美元，贸易逆差约700亿美
元，自给不足7％，且位于低端产品。
我国集成电路市场预测
41.8
2550
2060
2069
1579.5
1591.5
15
020406080100
200520062007200820092010总销售额
（百亿元）
增长率（%）
“十一五”期间我国集成电路市场将进一步
扩大，年均增长速度预计将保持20%左右。
10我国集成电路进出口预测
628
498690
522759
557835
593905
615994
643
02004006008001000
200520062007200820092010进口额（亿
美元）
进出口逆差
额（亿美
元）
“十一五”期间，集成电路进口额将以15%以上的年
均增长率增长，集成电路贸易逆差将会继续扩大。
204、集成电路的发展速度
发展动力
9不断提高产品的性能价格比
莫尔定律
9集成电路芯片的集成度每三年提高4
倍，而加工特征尺寸缩小30％。
技术现状
9最小线宽45纳米，3×108晶体管/cm2
11215、集成电路产业上市公司
国内上市公司：
9上海贝岭、长电科技、华微电子、士兰
微、有研硅股、海纳、康强电子、三佳
科技、大唐微电子
香港股市:
9复旦微电子、华润上华、上海先进、中
芯国际
美国股市:
9中芯国际、展讯、炬力、中星微
22三、我国集成电路产业措施
1、“十五”重大专项
2、“十五”发展目标
3、国家相关扶持政策
4、“十一五”重大专项
5、“十一五”发展目标
6、“十一五”发展思路
12231、“十五”国家重大专项
名称
9超大规模集成电路和软件
意义
9它表明国家要下大决心、花大力气，打
造集成电路设计这个信息产业的“金刚
钻”：通过实施内需拉动和整机带动的
发展战略，促进国产芯片和国产软件的
自主发展。
242、十五重大专项的目标
一批基地：
9国家集成电路设计产业化和人才培养基地；
二大重点：
9系统芯片SoC与微处理器CPU（DSP）；
三个方向：
9信息安全、网络通信、信息家电；
四项服务：
9MPW、IP核促进联盟、EDA工具、国际合作；
五类成果：
9人才、标准、专利、产品、企业。
1325七个产业基地
7个产业基地（1999～）
9北京、上海、深圳、杭州、西安、无锡、
成都；
1个合作伙伴
9香港科技园
“孵小、扶强、引外”
9“小企业需要孵化、大企业需要支持，
外国企业需要引进。”的政策，
26产业基地的作用
公共服务平台
9提供EDA平台、MPW(多晶圆流片)服务、
测试平台、IP复用等服务；
9组织IC设计企业之间、IC企业与整机企
业之间、企业与政府之间交流；
9IC人才培养，截止到05年5月，基地培
训的IC人才达到1.5万人次。
9孵化了200多家IC设计企业。
1427十五个IC人才培养基地
第一批：03年
9清华、北大、浙大、复旦、西电、上交
大、东南、电子科大、华中；
第二批：04年
9北航、西交大、哈工大、同济、华南理
工、西工大。
筹建
9北工大、中山大学
28IC人才培养基地
基地任务
92010年前，4万设计和1万工艺人才；
培养目标
9培养既懂系统，又有微电子基础的IC设
计复合型人才。（加管理）
培养模式
9与产业界互动，是IC人才培养的核心
15293、国家相关政策
国务院文件2000（18号）
9鼓励软件产业和集成电路产业发展的若
干政策。
9集成电路布图设计保护条例。
3005年国家重大自然基金
基金名称（1300万）
9半导体集成化芯片系统基础研究
五个方向
9SOC集成方法学，
9SOC综合、验证与测试理论，
9用于SOC的集成微传感系统，
9面向SOC的小尺寸器件科学问题，
9适于SOC的新材料及新器件探索与集成
16314、“十一五”重大项目
核心电子器件、高端通用芯片及基础软件
9开发高端电子通用器件和高可信网络化基础软
件，信息安全所需芯片和器件等关键技术。
极大规模集成电路制造技术及成套工艺
9开发60纳米至45纳米高速、低功耗芯片和新型硅
基集成电路的制造工艺技术，核心集成电路装备
技术。
新一代宽带无线移动通信
9开发新一代宽带无线移动通信网络、终端和应用
技术。
5、“十一五”发展思路
进一步完善产业政策，加强市场引导，营
造良好的产业发展环境；
以应用为先导、设计业为重点、制造业为
主体，继续做大产业规模；
提高自主创新能力，建立以企业为主体、
产学研用相结合、明确分工合作的、多层
次的技术创新体系；
加快专用设备、仪器和材料的发展，完善
产业链建设。
