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AD838 basic training实用手册(Rev A)

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目 錄 第一章第一章 機器開機順序 --------------------------------------------------------------------------2 第二章第二章 機器關機順序 --------------------------------------------------------------------------6 第三章第三章 機台控制電路介面說明 --------------------------------------------------------------8 第四章第四章 操作按操作按鍵鍵介紹 --------------------------------------------------------------------------9 第五章第五章 工具更換 5-1 吸嘴更換 -------------------------------------------------------------------------13 5-2 頂針更換 -------------------------------------------------------------------------22 5-3 銀膠更銀膠更換換 ------------------------------------------------------------------------29 第六章第六章 Teach New Program 6-1 流程圖 ----------------------------------------------------------------------------30

6-2 步驟 -------------------------------------------------------------------------------31 第七章第七章 改機 7-1 流程圖 ----------------------------------------------------------------------------70 7-2 步驟 -------------------------------------------------------------------------------71 第八章第八章 改機 8-1 Work Holder PR(Bond, R Epoxy, L Epoxy)校正 --------------------77 8-2 Bond Position校正 ----------------------------------------------------------81 8-3 Pick Position校正 -----------------------------------------------------------86 2

第1章 機器開機順序 它採取兩步驟開始AD838︰ 步驟1︰ 給機器通電和進行Window XP初始化。 步驟2︰ 啟動銲晶機器系統軟體。 3 機器開機順序 它採取兩步驟開始AD838︰

步驟1︰ 給機器通電和進行Window XP初始化。 步驟2︰ 啟動銲晶機器系統軟體。 4 5 3) 模組復歸完成後系統將會停留在”Bond”頁面，此時用戶可以開始操作。 6 第2章 機器關機順序

1) 按下視窗底部的功能鍵”F12”從系統軟體中退出。

2) 提示鍵盤將會顯示在螢幕上用戶需輸入密碼並按”ENTER”退出。 3) 提示訊息並要求是否確認從系統軟體中退出請按”Exit”即可。 7

4) 回到Windows系統後，請按”Start”並選擇關機。

5) 按下紅色(OFF)按鈕使機台關閉。 8

第3章 機台控制電路介面說明 AD838 機器控制系統是以 PC 為主. CPU 通過下圖所示的 Ring Master 卡 & Hipec 控制系統通信聯結. Hipec 驅動器可同時驅動數個馬達. 初始化過程中由系統主機 CPU 通過 Ring master 卡按照順序分配 Hipec 位置依序連結. 所有 Hipec 卡和驅動器連接構成環路結構

PC主機 (+ Eagle System)

Camera Interface

Board

Lighting Controller Board

Grabber Board

Servo Motor Driver Box Stepper Motor Driver Box Servo Controller Board I/O Driver Board Stepper Controller Board HiPEC Serial I/O (HSIO) Boards

Ring Master 滑鼠 CCD Camera

Eagle System Hi-PEC Motion System

鍵盤 + 搖桿

控制系統圖 9

第4章 操作鍵控制

各按鍵主要功能如下: • 10 個數字鍵 [0] 到 [9] - 参數數值輸入與位置調整 - 某些情況下按鍵 [1] 代表 [Yes] • [ - ] (負數鍵) - 負值輸入 • [Del] - 刪除鍵 • [ESC] - 停止任何操作或機器運轉 - 退出目錄或調節参數操作表 • [Enter] - 輸入數值 - 停止機台運作中的上片程序, 機器會在上完最後一顆晶片之後停止 • [A] to [Z] - 同時按下 [Shift] 鍵和字母鍵方能生效 • 方向鍵 上 ↑, 下 ↓, 左 ←. 右 → - 移動 ← / → 鍵在主目錄之間做轉換 - 移動 ↑ 或 ↓ 選定子目錄項目 - 增加或減少参數數值 10

• 功能鍵 用於設定/操作 - [F1] 搜尋晶片 - [F2] 寫膠頭的快捷鍵 - [F3] 選擇搖桿速度 – Pitch / Low / Medium / Fast. - [F4] 選擇鏡頭 – Wafer / Epoxy / Bond. - [F5] 進料吸支架器的快捷鍵 - [F6] 進料升降台的快捷鍵 - [F7] Bond Head快捷鍵 - [F8] 軌道快捷鍵 - [F9] 出料升降台快捷鍵 - [F10] 擴片盤快捷鍵 - [F11] 鏡頭快捷鍵 - [F12] 離開AD838 軟體跳出至Window xp 快捷鍵功能對照 F2 快捷鍵 – 寫膠頭Dispenser Selection ＊ Reset Both Dispenser重置雙寫膠頭 ＊ Right Dispenser Squeeze Once右寫膠頭試畫一顆膠 ＊ Left Dispenser Squeeze Once左寫膠頭試畫一顆膠 F5 快捷鍵 – 進料吸支架器Stack Loader Selection ＊ Pick LF to Work Holder吸一條支架進軌道 ＊ Home Stack Loader復歸吸支架器 ＊ Reset Stack Loader重置吸支架器 ＊ Refill Stack Loader補充支架 11

F6 快捷鍵 –進料空箱 Input Elevator Selection ＊ Reset Input Elevator復歸進料升降台 ＊ Load Magazine載入料盒 ＊ Unload Magazine卸下料盒 ＊ Change Magazine料盒更換 ＊ Index Once下移一格料盒 ＊ Retard Once上移一格料盒 F7 快捷鍵 – 銲頭Bond Head Selection ＊ Reset Bond Assembly重置銲頭 ＊ Home Ejector復歸頂針 ＊ Strong Blow Collet銲頭吹氣 ＊ Auto Learn Bond Level銲頭自動測高 ＊ Auto Learn Pick Level吸晶粒自動測高 ＊ Display Bondhead Posn顯示銲頭位置 F8 快捷鍵 – 軌道Work Holder Selection ＊ Clear Work Holder清除軌道所有支架 ＊ Clear Bond Track Only清除上片區支架 ＊ Reset Indexer重置爪夾 ＊ Home Feeder此項裝置沒安裝不使用 ＊ Home Input Indexer復歸進料爪 ＊ Home Output Indexer復歸出料爪 F9 快捷鍵 – 出料升降台Output Elevator Selection ＊ Load Magazine載入料盒 ＊ Unload Magazine卸下料盒 ＊ Change Magazine換盒 ＊ Index Once下移一格料盒 ＊ Retard Once上移一格料盒 12

＊ Go to Target Slot到達指定的料盒格數 ＊ Mag Align Pusher Open/Close料盒固定推桿開關 F10 快捷鍵 – 擴片盤Wafer Table Selection ＊ Reset Wafer Table重置擴片盤 ＊ Hot Blower On吹風機開 ＊ Hot Blower Off吹風機關 ＊ Change Wafer更換 ＊ Expander Down擴片盤擴片 F11 快捷鍵 – 銲頭鏡頭Bond Optics Selection ＊ Move Optics to Next Row移動鏡頭到下一行 ＊ Reset Bond Optics重置銲頭鏡頭 ＊ Set Current Row as Start Bonding Row Posn設定目前的行數為開始上片的位置。

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DFG8540 basic training

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13) Adjust the IPG reading (Inner:-100um Outer: 0um) to loose contactor screw at most highest C/T. (IPG amplifier set to 50, before IPG reading is adjusted.) 14) Check the spindle inclination at Z1-axis. 15) Exchange the self-grind wheel to production one. 16) Please refer to attached for further explanation.---
Overseas Technical Support Dept.
WORK CONTENTS M/C Installation Pre-install (Grinder, DTU, vacuum unit, duct) Piping and wiring between Grinder and DTU etc Air supply to Grinder BY CUSTOMER Remove a shipping brackets M/C leveling Water and power supply BY CUSTOMER Turn on power to M/C Self grind C/T base assy inclination check Self grind wheel install (dress, set up) C/T installation Self grind C/T surface inclination check Standard wheel install (dress, set up) Wafer transportation check Robot, T1 and T2 arm TTV adjustment TTV adjustment Wafer thickness adjustment
adi 超紧凑1.5 a 热电冷却器 (tec) 控制器 数据手册 - adn8834说明书

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Rev. B Document Feedback Information furnished by Analog Devices is believed to be accurate and reliable. However, no responsibility is assumed by Analog Devices for its use, nor for any infringements of patents or other rights of third parties that may result from its use. Specifications subject to change without notice. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Analog Devices. Trademarks andregistered trademarks are the property of their respective owners.One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A.Tel: 781.329.4700 ©2019 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Technical Support /cnADI 中文版数据手册是英文版数据手册的译文，敬请谅解翻译中可能存在的语言组织或翻译错误，ADI 不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。

如需确认任何词语的准确性，请参考ADI 提供的最超紧凑1.5 A 热电冷却器(TEC)控制器数据手册ADN8834产品特性获得专利的高效率单电感架构用于TEC 控制器的集成式低R DSON MOSFET TEC 电压和电流工作监控 无需外部检测电阻独立的TEC 加热和冷却限流设置 可编程最大TEC 电压2.0 MHz PWM 驱动器开关频率 外部同步集成两个零点漂移、轨到轨斩波放大器 支持NTC 或RTD 热传感器2.50 V 、1%精度基准电压输出 温度锁定指示器 采用25引脚、2.5 mm x 2.5 mm WLCSP 或24引脚、4 mm x 4 mm LFCSP 封装应用TEC 温度控制 光学模块 光纤放大器 光纤网络系统需要TEC 温度控制的仪器仪表功能框图图1.概述ADN88341是一款集成TEC 控制器的单芯片TEC 控制器。

电话设备TA-838 TT和TA-838A TT组件维修清单说明书

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TM 11-5805-650-20P
SECTION I INTRODUCTION
1. Scope This manual lists and authorizes spares and repair parts; special tools; special test, measurement, and diagnostic equipment (TMDE); and other special support equipment required for performance of organizational maintenance of the TA-838)/TT and TA-838A/TT. It authorizes the requisitioning, issue, and disposition of spares, repair parts and special tools as indicated by the source, maintenance and recoverability (SMR) codes. 2. General This Repair Parts and Special Tools List is divided into the following sections:
Section GROUP
SECTION
Table of Contents
I. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . II. Repair Parts List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 00 Telephone Set TA-838/TT and TA-838A/TT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 01 Curcuit Card Assembly TA-838/TT (No parts authorized)
AD9268_cn

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4412221101040132pf12221921351010pf12221101038128pf12221901341010pf179290345400mv115125135160200230mv115125135ad9268参数温度最小值典型值最大值单位逻辑输入csb高电平输入电压低电平输入电压高电平输入电流低电平输入电流输入电阻输入电容逻辑输入sclkdfs高电平输入电压低电平输入电压高电平输入电流vin低电平输入电流输入电阻输入电容逻辑输入输出sdiodcs高电平输入电压低电平输入电压高电平输入电流低电平输入电流输入电阻输入电容逻辑输入oebpdwn高电平输入电压低电平输入电压高电平输入电流vin低电平输入电流输入电阻输入电容数字输出cmos模式drvdd05ma低电平输出电压16ma差分输出电压vodansi模式输出偏移电压vosansi模式差分输出电压vod小摆幅模式输出偏移电压vos小摆幅模式下拉
VREF SENSE REF SELECT DUTY CYCLE STABILIZER DCO GENERATION DCOA DCOB ORB 16 CMOS/LVDS OUTPUT BUFFER D15B (MSB) TO D0B (LSB) VIN+A ADC VIN–A AVDD
功能框图
SDIO/ SCLK/ DCS DFS CSB DRVDD
AD9268
SPI
PROGRAMMING DATA 16 CMOS/LVDS OUTPUT BUFFER
ORA D15A (MSB) TO D0A (LSB) CLK+ CLK–
DIVIDE 1 TO 8
VCM RBIAS VIN–B
ADC VIN+B MULTICHIP SYNC