FPC材料介绍

–FPC所用之連接器 FPC可以利用FC connector 直接與印刷電路板相連接， 為了直接將FPC與FC connector 連接通常會貼附一層 PET薄膜的補強板。也可使用ZIF connector ， 將FPC 插入插槽後鎖定在連接器上。
FPC未來發展的趨勢
• • • • 高密度化 多層化 薄型化 信號的高速化
• 覆蓋層薄膜：覆蓋層一樣以使用PI 或是PET作為 基材接腳零件的構裝 工業設備上仍有一些使用接腳零件，但由於軟性電路 板的基材很薄無法承受重量太重的零件，所以通常在 承載零件上的部分會貼附補強版以增加強度。 • SMT的構裝 FPC的SMT構裝技術與印刷電路板相同，但由於基版 太薄 ，無法利用進入SMT設備，所以必須利用治具將 FPC固定後才能進入SMT設備。 • COF(IC晶片直接構裝) 直接將裸晶直接貼附在軟性電路板上 • 永久連接 –錫焊法 是每個端點上都有一個銲點，不過這種方法無達到高 密度的線路。
FPC的特性與應用
特性:1.輕薄 2.表面可焊元件 3.可撓曲性 4.成本較PCB高 應用:主要是應用在輕薄短小的電子設備 照相機、行動電話、筆記型電腦、 液晶顯示器、PDA。
FPC的製程
原料取得 CNC處理 無塵室
壓合
CVL處理
蝕刻
表面處理
外形及開 孔加工 檢驗
網印 補強板加 工
完成品
(a.)原料取得：原料主要是以基材，接合膠與銅 箔之結合材料，皆以外購方式取得。
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• 銅箔：FPC的導體材料為銅箔，但因為FPC必 須具有良好的撓曲壽命，因此通常會使用壓延 銅箔取代電鍍銅箔。常用的銅箔厚度為18 µ m 、 35 µ m 、70 µ m 。 • 接著劑型銅箔基板：接著劑可分為壓克力系與 環氧樹脂系列兩種。壓克力接著劑具有耐熱性 佳，接著強度高，但電性較差。環氧樹脂系接 著劑較壓克力系差，但整體平均特性較佳。接 著劑的厚度一般約為20~40µm 。 • 無接著劑型銅箔基板：無接著劑型銅箔基板比 接著劑型的基板具更多的優點，使用溫度更高， 不容易在高溫環境下劣化而且銅箔的接著強度 更高，因此可靠度更佳。

2.FPC 與PCB之接合處 (5*50mm^2) Testing Step:
1.FPC 與Panel 之接合處 (1*50mm^2)
1.將FPC 切斷如圖示(FPC 為軟性材料)
2.將FPC分割(1cm) 3.Panel 放水平FPC垂直上拉(spec:0.6kgf/cm) 4.PCB放水平FPC垂直上拉(spec:0.6kgf/cm) 責任→態度→學習→方法→創新
責任→態度→學習→方法→創新
355 REV:X3
356 REV:X7
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用途: CD－ROM
用途: DESK TOP
用途:LCD
應用於手機顯示屏 與芯片之連接板
責任→態度→學習→方法→創新
產品特點及應用
Application
Note-Book
Advantage
體積小 Small Size
責任→態度→學習→方法→創新
3.胶(Adhesvie)

通常胶有Acrylic 和Epoxy两种， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil;
責任→態度→學習→方法→創新
常用單位
1. mil: 線寬/距之量測單位
1mil= 10^-3 inch= 25.4x10^-3 mm= 0.0254 mm
1.铜箔 Copper Foil
• • 铜箔（Copper Foil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体 材料使用最多的金属 。(其他的CU-NI,银浆) 它一般可分为电解铜箔和压延铜箔
RA
•
ED
• • • •
压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是属片状 组织，见上 图。 电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的，它的组织是属 柱状组织，见右上图 。 铜箔生产出后都要进行表面处理，对接触面进行粗化处理，增强剥离强度， 对另一面进行抗氧化处理。故铜箔又分为光亮面(铜面)和处理面（毛面）之分。

FPC
B
Display Panel
FPC 之發展
Introduction for FPC Developing History
1960
1970
1980
1990
2000
早期 1960 年代，美國首先於汽車工業中大量運用”單層多條
同型排線”或”多股連線”取代電纜線束，僅有導電功能，製 作要求並不嚴格
接著劑結合方式 結合物質 接著劑特性 接著劑使用
死 活 Ｘ 高溫高壓
銅箔基板 FCCL Copper & PI 保護膠片 CL PI
純膠片 BA
PI & PI
活
高溫高壓
接著劑依特性可分為下列兩種：
接著劑類別 Acrylic 外觀 白霧 特性 抗撕拉強度大 peeling strength 透光性佳 結合對位容易 成本 稍貴 製造廠商 美國杜邦 長捷士 Toray，日本杜邦 Teclam Shin Etsu，律勝，台虹
輕量性：厚度降低，減少重量，達到薄型化目的
電氣特性：減少離子遷移效應（Ion Migration），減少線路間 短路現象 耐藥品性：減少接著劑受化學藥品之侵蝕，而提高銅箔與基材間 的抗撕強度
尺寸安全性：尺寸容易控制可因應高密度化的趨勢
高密度化：Fine line 高密度線路設計趨動 2 layer 材料大量化 使用 耐屈折高：耐屈撓之表現可因應高度動態屈撓設計之需求
PI 厚度選擇
自由度大 自由度小
雙面板 製造
容易 困難
主要供應 3M， TOYO， 律勝 杜邦太巨 新揚，新日鐵
利用 300C 以上高溫 壓合法 不容易 將熱可塑型 PI（TPI） 自由度小 Laminating 與銅箔接著結合

fpc的介电常数
FPC（柔性印刷电路板）的介电常数通常是指其基板材料的介
电常数。

介电常数是描述材料在电场作用下电介质性能的一个物理量，表示材料相对于真空或空气的电介质性能。

FPC的基板材料通常是聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）。

聚酰
亚胺的介电常数大约在3.0到3.5之间，而聚酯的介电常数为3.3到4.0之间。

这些数值表示了这些材料对电场的响应程度，介电常数越大，材料对电场的响应越强。

值得注意的是，FPC的介电常数可能会受到其结构、厚度和温度等因素的影响。

不同的厚度和温度下，材料的介电常数可能会发生变化。

因此，在具体设计和应用中，需要准确测量和考虑材料的介电常数。