中国集成电路产业机会及市场竞争研究报告
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中国集成电路产业机会及市场竞争研究报告
目 录
第一章2006年全球集成电路产业与市场现状分析.…………………………………………7
1.产业发展历程…………………………………………………………………………………7
2.产业特点………………………………………………………………………………………10
2.l设计业彰显龙头地位………………………………………………………………………10
2.2国际产业中心逐步向亚太地区转移. ……………………………………………………11
2.3Foundry业务加速成长. ……………………………………………………………………11
2.4IDM厂商与Foundry结盟…………………………………………………………………12
2.5技术发展遵循摩尔定律……………………………………………………………………12
3.市场规模………………………………………………………………………………………13
4.市场品牌结构…………………………………………………………………………………14
第二章2006年中国集成电路产业现状分析.…………………………………………………16
1.产业环境………………………………………………………………………………………16
1.l宏观经济环境…………………………………………………………………………………16
1.2 18号文件替代政策…………………………………………………………………………16
1.3 各地政府配套政策…………………………………………………………………………16
2.产业规模………………………………………………………………………………………17
3.产业链结构分析………………………………………………………………………………18
3.l产业链构成…………………………………………………………………………………18
3.2产业链各环节比重…………………………………………………………………………19
4.产业特点………………………………………………………………………………………20
4.l自主创新推动产业发展……………………………………………………………………20
4.2产业链格局日渐完善………………………………………………………………………20
4.3产业群聚效应日益凸现……………………………………………………………………20
4.4制造技术水平迅速提高……………………………………………………………………21
第三章2006年中国集成电路市场现状分析…………………………………………………22
1.市场规模………………………………………………………………………………………22
2.市场结构………………………………………………………………………………………23
2.1产品市场结构………………………………………………………………………………23 2.2应用市场结构………………………………………………………………………………24
3.市场供需状况分析……………………………………………………………………………25
第四章2006年中国集成电路设计业现状分析………………………………………………26
1.设计业规模……………………………………………………………………………………26
2.现状特点………………………………………………………………………………………27
2.1企业集群性增强……………………………………………………………………………27
2.2新锐企业凸现………………………………………………………………………………27
2.3进入完善产业链架构阶段…………………………………………………………………27
2.4高中低档IC设计产品多元化共存…………………………………………………………28
3.市场竞争格局…………………………………………………………………………………29
4.主力厂商竞争力评价…………………………………………………………………………30
4.l珠海炬力集成电路设计有限公司……………………………………………………………30
4.2中国华大集成电路设计有限责任公司………………………………………………………30
4.3北京中星微电子有限公司……………………………………………………………………31
4.4大唐微电子技术有限公司……………………………………………………………………31
4.5深圳海思半导体有限公司……………………………………………………………………32
第五章2006年中国集成电路制造业现状分析…………………………………………………33
1.制造业规模……………………………………………………………………………………33
2.现状特点………………………………………………………………………………………34
2.1制造方式以代工为主,缺乏自我品牌………………………………………………………34
2.2企业规模不断扩大……………………………………………………………………………34
2.3行业规模增速趋缓……………………………………………………………………………34
3.集成电路制造业重点区域分析………………………………………………………………35
3.l长江三角地区…………………………………………………………………………………35
3.2珠江三角地区…………………………………………………………………………………36
3.3环渤海地区……………………………………………………………………………………37
4.市场竞争格局…………………………………………………………………………………38
5.主力厂商竞争力评价…………………………………………………………………………39
5.l中芯国际集成电路制造(上海)有限公司……………………………………………………39
5.2上海华虹NEC电子有限公司………………………………………………………………39
5.3华润微电子(控股)高限公司…………………………………………………………………40 5.4无锡海力士意法半导体有限公司……………………………………………………………40
5.5和舰科技(苏州|)有限公司……………………………………………………………………40
第六章2006年中国集成电路封装测试业现状分析……………………………………………42
1封装测试业规模………………………………………………………………………………42
2.现状特点………………………………………………………………………………………46
2.l技术水平不断提高…………………………………………………………………………….43
2.2集成电路封装企业结构已形成鲜明的内外资差别…………………………………………43
3.市场竞争格局…………………………………………………………………………………44
4.主力厂商竞争力评价…………………………………………………………………………45
4.l飞思卡尔半导体(中国)有限公司……………………………………………………………45
4.2奇梦达科技(苏州)有限公司…………………………………………………………………46
4.3威讯联合半导体(北京)有限公司……………………………………………………………46
4.4深圳赛意法微电子有限公司………………………………………………………………47
4.5江苏新潮科技集团有限公司…………………………………………………………………47
第七章影响2007-2010年中国集成电路产业发展因素分析…………………………………48
1.有利因素………………………………………………………………………………………48
l.l中国集成电路产业环境不断完善有利于未来发展…………………………………………48
l.2下游电子产品制造市场将带动中国集成电路市场快速发展………………………………49
l.3整机应用市场的发展将为集成电路市场带来新的驱动力…………………………………49
2.不利因素………………………………………………………………………………………50
2.1整机厂商和集成电路企业之间缺乏沟通……………………………………………………50
2.2资金薄弱使设计企业缺乏后续动力…………………………………………………………50
2.3人才缺口巨大制约集成电路企业的发展……………………………………………………50
第八章2007-2010年中国集成电路产业及市场发展预测分析………………………………51
1.产业技术发展趋势……………………………………………………………………………51
1.l设计开始向DFT、DFM、IP核复用方向发展………………………………………………51
1.2 90nm制造工艺将成为主流工艺…………………………………………………………52
1.3 SOC成为集成电路的重要发展方向………………………………………………………52
2.产业规模预测…………………………………………………………………………………54
3.市场规模预测…………………………………………………………………………………55
第九章建议………………………………………………………………………………………56
