第一章
晶体管的发明：当代半导体产业伴随着1974年12月16日在贝尔电话实验室固态晶体管的发明而诞生，发明者是威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿。
集成电路（IC）的发明：由仙童半导体公司的罗伯特·诺伊思和德州仪器公司的杰克·基尔比于1959年分别独自发明。
集成电路的发展时代
集成电路的制造步骤：1、硅片制备；2、硅片制造；3、硅片测试/拣选；4、装配与封装；5、终测。
关键尺寸CD，技术节点：芯片上的物理尺寸特征被称为特征尺寸，硅片上的最小特征尺寸称为关键尺寸或CD．半导体产业使用技术节点描述在硅片制造中使用的可应用CD。
摩尔定律1964年，戈登·摩尔预言在一块芯片上的晶体管数大约每隔一年翻一番。（1975年被修改为每18个月翻一番）
电子时代阶段20世纪50年代晶体管技术；20世纪60年代工艺技术；20世纪70年代竞争；20世纪80年代自动化；20世纪90年代批量生产。
第二章
材料分类：根据流经材料电流的不同可分为三类材料：导体，绝缘体，半导体。
硅的优点，被选为主要半导体材料的原因：主要有四个理由：硅的丰裕度；更高的融化温度允许更宽的工艺容限；更宽的工作温度范围；氧化硅的自然生成。硅的掺杂剂：通常用于掺杂ⅢＡ族和ⅤＡ族元素。P型—价带空穴数大于导带电子数，n型—导带电子多余价带空穴，多子—多数载流子，少子—少数载流子，pn结—是在两部分本质相同的材料之间形成的。
三类常用半导体材料：硅，锗，砷化镓
第三章 电路集成 半导体产业周期 每个芯片元件数
没有集成（分离元件） 1960年之前 1
小规模集成电路（SSI） 20世纪60年代前期 2至50
中规模集成电路（MSI） 20世纪60年代到70年代前期 20至5000
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1 / 92 一、绪论及陶瓷原料
1、传统陶瓷和特陶的相同和不同之处？
2、陶瓷的分类依据？陶瓷的分类？
3、陶瓷发展史的四个阶段和三大飞跃？
4、宋代五大名窑及其代表产品？
5、在按陶瓷的基本物理性能分类法中，陶器、炻器和瓷器的吸水率和相对密度有何区别？
6、陶瓷工艺学的内容是什么？
7、陶瓷生产基本工艺过程包括哪些工序？
8、列举建筑卫生陶瓷产品中属于陶器、炻器和瓷器的产品？
9、陶瓷原料分哪几类？
10、粘土的定义？评价粘土工艺性能的指标有哪些？
11、粘土是如何形成的？高岭土的由来和化学组成；
12、粘土按成因和耐火度可分为哪几类？
13、粘土的化学组成和矿物组成是怎样的？
14、什么是粘土的可塑性、塑性指数和塑性指标？
15、粘土在陶瓷生产中有何作用？
16、膨润土的特点；
17、高铝质原料的特点和在高级耐火材料中的作用；
18、简述石英的晶型转化在陶瓷生产中有何意义？
19、石英在陶瓷生产中的作用是什么？ 真诚为您提供优质参考资料，若有不当之处，请指正。
2 / 92 20、各种石英类原料的共性和区别，指出它们不同的应用领域；
21、长石类原料分为哪几类？在陶瓷生产中有何意义？
22、钾长石和钠长石的性能比较；
23、硅灰石、透辉石、叶腊石（比较说明）作为陶瓷快速烧成原料的特点；
24、滑石原料的特点，为什么在使用前需要煅烧？
25、氧化铝有哪些晶型？为什么要对工业氧化铝进行预烧？
26、氧化锆有哪些晶型？各种晶型之间的相互转变有何特征？
27、简述碳化硅原料的晶型及物理性
28、简述氮化硅原料的晶型及物理性能。
二、粉体的制备与合成
海翔瑞通科技有限公司
企业技术标准
Q/
SMT焊点检验标准
2009-12-20发布 2010-1-1实施
北 京 海 翔 瑞 通 科 技 有 限 公 司
版权所有 侵权必究
目 次
前言 .............................................................................3
1 范围 5
2 规范性引用文件 5
3 术语和定义 5
冷焊点 5
浸析 5
4 回流炉后的胶点检查 6
5 焊点外形 7
片式元件——只有底部有焊端 7
片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 10
圆柱形元件焊端 16
无引线芯片载体——城堡形焊端 20
扁带“L”形和鸥翼形引脚 23
圆形或扁平形（精压）引脚 29
“J”形引脚 32
对接 /“I”形引脚 37
平翼引线 40
仅底面有焊端的高体元件 41
内弯L型带式引脚 42
面阵列/球栅阵列器件焊点 44
通孔回流焊焊点 46
6 元件焊端位置变化 48
7 焊点缺陷 49
立碑 49
不共面 49
焊膏未熔化 50
不润湿（不上锡）(nonwetting) 50
半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 51
焊点受扰 51
裂纹和裂缝 52
针孔/气孔 52
桥接（连锡） 53
焊料球/飞溅焊料粉末 54
网状飞溅焊料 55
8 元件损伤 56
缺口、裂缝、应力裂纹 56
金属化外层局部破坏 58
浸析(leaching) 59
9 上下游相关规范 60
10 附录 60
11 参考文献 60
前 言
本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。
第1・2章一、单选题
1、可能导致（）发生的危险源就是重大危险源。
A.伤残事故
B.死亡事故
C.一般事故
D.重大事故D
2、第（）类危险源是伤亡事故的能量主体，决定发生事故的严重程度。AL
B.~
C.三
D.四
A
3、储存在容器中的可燃气体泄漏后遇火源燃烧属于（）o
A.蒸发燃烧
B.混合燃烧
C.扩散燃烧
D.化学燃烧B
4、燃烧现象的最主要特征是（）o
A.发光
B.发热
C.发光、发热
D.发光、发热、有新物质生成D
大范围的液体火场易选用（）种灭火剂灭火。
A.水
B.二氧化碳
C.空气泡沫灭火剂
D.干粉灭火剂
C
6、水能扑救下列（）种火灾。
A.石油、汽油
B.熔化的钢水、铁水
C.高压电器设备
D.木材、纸张
D
7、（）是阻止空气流入燃烧区，使燃烧物质得不到足够的氧气而熄灭的灭火法。
A.隔离灭火法
B.窒息灭火法
C.冷却灭火法
D.抑制灭火法
B 8、可燃粉尘与空气的混合物，必须在其（）范围内，且遇到足以起爆的火源才能发生爆炸。
A.爆炸极限
B.爆炸浓度极限
C.爆炸上限
D.爆炸下限B
9、爆炸现象的最主要特征是（）o
A.温度升高
B.压力急剧升高
C.周围介质振动
D.热量的释放
B
二、多选题
10、化工生产的特点有（）。
A.化工产品众多
B.工艺条件苛刻
C.人员组成狂杂
D.生产规模大
E.生产方式日趋先进
BDE
下列（）作法属于工厂布局不合理。
A.防爆通风换气能力不足
B.水源不充足
C.工艺设备和贮存设备过于密集
D.有显著危险性和无危险性的工艺装置间的安全距离不够
E.昂贵设备过于集中
CDE
12、压力容器质量优劣取决于（）o
A.材料质量
B.焊接质量
C.检验质量
D.设计质量
E.维修质量
ABC13、同时满足下列（）条件的容器，才称之为压力容器。
A.最高工作压力20.1MPa
B.内直径≤0.15m,且容积≤0.025m3
C.内直径20.15m,且容积20.025m3
