插件目检考试题

// 备注
质量确认：
06 检查插件材料与作业指导书是否相符
08 确认是否使用治具及治具是否正确
09 流焊条件是否正确
11
正检人员作业是否与作业指导书相符，并确 认零件是否有缺件、高跷、反向等问题发生
12
目检及补焊人员必须检查锡点是否有漏焊、 短路、掉件等流焊品质问题
15
半成品测试必须确认机种,治具,测试方法,点胶 作业是否正确
插件首件检ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ记录表
产 品
批次号：
项 目
首件检查项目
01
检查PCB板,插件材料与作业指导书是否相符 并确认批次,机种,数量是否正确
02 检查插件材料与作业指导书是否相符
机 种 结确 果认
完成时间
03 检查插件材料与作业指导书是否相符
04 检查插件材料与作业指导书是否相符
05 检查插件材料与作业指导书是否相符
16 刷三防漆作业是否依作业指导书规定作业
17
收板必须检查PCBA是否完全烘干,包装方式是 否正确
备注：1.结果由当站作业人员填写正确打v,不正确打x
2.审核由组长或代理人填写正确打v,不正确打x
3.经组长审核后由质量对首件产品做最终确认
日 期： /
审 核：
质量确认：
录表
日 期： 数量： 作业人员

IPC-001 IPC-610 题库一.单选题1.任何违反最小电气间隙的情况,对于所有3个级别的产品都是（ D ）。

A.目标条件；B.可接收条件；C.制程警示条件；D.缺陷。

2.推荐的电子组件操作惯例，在工作区域不可有任何食品，饮料或（ C ）。

A.焊接；B.谈话；C.烟草制品；D.使用ESD防护材料。

3.下列IPC产品分级中，哪一级别的产品包括要求可持续的性能和超长寿命，最好能保证不间断工作（ B ）。

A.1级：普通类电子产品；B.2级：专用服务类电子产品；C.3级：高性能/用于恶劣环境电子产品；D.4级：低性能/用于恶劣环境电子产品。

4.一个呈现很差的润湿性，外表灰暗，疏松的焊接连接是（ C ）。

A.温度过热的焊接连结；B.无铅焊接连结；C.冷焊接连结；D.通过通孔再流焊实现焊接连接。

5.除用于（ D ）,不要求对本文件提及的尺寸检查项目进行实际的测量。

A.组装目的；B.检验目的；C.焊接目的；D.仲裁目的。

6.片式元器件站立于一个端子上（立碑）（ C ）。

A.[N1A2P3]；B.[A1P2D3]；C.[D1D2D3]；D.[P1D2D3]。

7.持拿组件时，操作不当会产生的污染物有（ D ）。

A.皮肤油脂；B.未经许可的护手霜；C.人体盐分；D.以上所有污染物。

8.[A1P2D3]表示（ C ）。

A.1.2级产品可接收，3级缺陷；B.1级制程警示，2级可接受，3级缺陷；C.1级可接受，2级制程警示，3级缺陷；D.所有级别都是缺陷。

9.通孔插装印制板PCB上焊料流向的一面，被称为（ A ）。

A.焊接终止面；B.焊接起始面；C.顶端面；D.底端面。

10.组装不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠性特征的条件是（ A ）。

A.可接收条件；B.制程警示条件；C.目标条件；D.缺陷条件。

11.对于片式电阻，1级.2级产品1，2，3或5⾯端⼦，其最小填充高度（ D ）。

A.焊料厚度加端子厚度的 25%；B.50%端子宽度；C.75%端子宽度；D.元器件端子垂直表面润湿明显。

一、填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

2．Chip 元件常用的公制规格主要有 0402 、 0603 、1005 、 1608 、 3216 、 3225 。

3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。

4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和 IC Mark 两种。

5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。

6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。

7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。

8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。

9．SMT的PCB 定位方式有：针定位边针加边。

10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。

11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。

1．SMD：表面安装器件2．PGBA：塑料球栅阵列封装3．ESD：静电放电现象4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：统计过程控制6．QFP：四方扁平封装7．自动光学检测仪：AOI8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件9．Stick:：棒状包装10．Tray:：托盘包装11．Test：测试12．Black Belt：黑带13．Tg：玻璃化转变温度14．热膨胀系数：CTE15．过程能力指数：CPK16．表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys）17．波峰焊：wave soldering18．焊膏：solder paste 19．固化：curing 20．印刷机：printer21．贴片机：placement equipment 22．高速贴片机：high placement equipment 25．返修： reworking23．多功能贴片机：multi-function placement equipment 24．热风回流焊：hot air reflow soldering三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图四、问答题1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。

检验焊点要靠日积月累的累计
所谓熟能生巧，掌握了方法，并加以练习，相信检验焊点提高目检能力再不是困难的事！
THE END
THANKS
2023
目检能力提升培训
培训岗位：SMT人员、IPQC、生产QC
培训讲师：
XXX科技有限公司
目录
了解元器件
01
不同元器件焊点要求不同。
异常例图学习
02
看不良例图学习相关焊点目检要求。
深入学习极性要求
03
相关二极管、芯片、插件电容大部分
都有极性要求。
学会快速的看板子焊点
04
插件类与贴片类焊点看法。
01
SMT不良汇总
1.错件—丝印与该站位指定物料 不符。
2.多件、缺件—在该站位上多件、 缺件。
3.虚焊—焊盘与物料底部未焊牢。
4.搭锡—物料引脚之间连锡；
空 PA D 上 搭 锡 。
5.偏移—物料偏出焊盘的1/2。
6.少锡—物料与焊盘之间有锡， 但是过少。
7.冷焊—过炉后，锡未溶。
8.损件—元器件损坏。
了解元器件
了解最基本的元器件种类。
元器件基本种类
电阻
01 贴片电阻（有丝印）
二极管
03 二极管（有极性，有丝印）
电容
02
贴片电容（无丝印） 插件电容（有丝印，有极性） 电解电容，钽电容
三极管
04 三极管（有丝印）
MOS管
05 MOS管（有丝印）
芯片
06 芯片（有丝印，有极性）
02
异常例图学习
通过看图，来学习焊点标准。
9.反白—元器件正面未朝上。
10.立碑—元器件垂直立在一边的 PA D 上 。