耳机制造工艺简介一，耳机动圈单元的音圈绕制与音膜接合
前言，笔者耳机业内工作十六年多，工作过的代工厂，代工过的品牌有铁三角，索尼，三星，LG，飞利浦，卡达斯，天龙，polk，psb，koss，soul，skullcandy等等，以及一些日本品牌的单元，大部分能想到的耳机品牌都接触过，不过品牌耳机，并不是每款型号都在一个代工厂做的，经常是不同型号放在不同的代工厂，或是同型号也有不同代工厂同时代工等；任职工程师期间，负责和管理过研发部声学组，耳机及单元生产工艺部门，外发指导等，一直都从事业内技术工作，所以对耳机技术相对了解，趁着假期宅在家，简单整理分享些耳机相关工艺，不算最新最全面的，但是部分工厂现状。
单元简述，一般入耳式耳机动圈单元的结构，有带铆钉的类型和不带铆钉的，护盖就是保护振膜在生产中不被碰变形，华司其实就是导磁片，和金属导磁支架形成磁力线，丝网是调音阻尼，主要控制中评来协调三频平衡，pcb是音圈线和耳机内部链接线的中转站，铆钉把整个喇叭固定在一起，也可以不用，不用铆钉的类型，就是通过同心圆固定治具，将磁铁华司直接胶水固定在圆心，业内多用ab胶固定单元磁路部分。（另外说明一下，上图是本人10年前proe绘制的单元爆炸图截图，磁铁和华司注释位置顺序是正确的，不过常规是磁铁厚，华司薄，华司外径大于磁铁） 耳机动圈工艺，音圈绕制和音膜组合，
为什么要在动圈前特别注明，耳机动圈呢，因为动圈在不同的用途上，技术要点和工艺要点是有明显不同的，所以这里主要从耳机类的动圈喇叭说起。1，音圈绕制音圈是动圈的一个重要核心，直接关系到低音下潜，和高频延展。一般绕制的线材有cu铜线和ccaw铜包铝线（经常也有人简称铝线），两者不同点是铜线相对铝线略重，表现出来的声音特点不同，一般用的多是铜线，柔软好操作，声音相对圆润，铝线相对硬，生产操作相对麻烦，高音延展好，音圈是比较讲究的，设计需要考虑材质，线径，层数，高度，阻抗，重量等等，就好比配置一台电脑，不同的搭配，能出不同的效果，都对整个单元素质起决定作用。音圈漆包线，外层是溶剂层，然后到绝缘层，然后在到线芯，一般绕制方式有，醇熔和热熔，以前国内小工厂多是半自动绕线机，多数是醇溶，现在大部分工厂都引进全自动绕线机，两种方式都有，最终接合效果类同，主要是工艺上的差别，醇溶的相对要方便些，只需要线材在绕制前，调节好酒精浓度，边过边绕就可以了； 音圈绕线机简介，上图是比较传统，门槛较低，操作较为繁琐的音圈绕线机操作。操作对人员技术要求较高，产能相对低。
苹果耳机连接器 C100设计规范 配件使用C100连接器可以实现下面的配件：
1） 耳机
2） Lightning to Analog Headset Plug
使用C100的耳机和耳机cable可以：
●从设备接收立体模拟音频输出
●发送单身道模拟音频（麦克风）输入到设备
●支持技术和视频音频
●实现Apple耳机远程增大/减小/中心按钮 需要额外功能的耳机和耳机线（例如：充电，数字音频，APP传输等）应该用A2M或者LAM2. 60.1概述
C100有下面两个版本:
●C100
●C100 JPN,仅用于销售到日本 注意：C100必须不能被设计成lightning to 3.5mm 耳机插孔转接头。 60.2 机械
C100有下面的机械特性： ●集成的闪电连接器
●没有封装
除了该章节的明确规定外，配件必须符合lightning连接器的要求。
C100整合必须符合Lightning cable的机械要求。
尤其：
C100两端必须被封装；C100的电子组件必须被SUS屏蔽保护；SUS屏蔽必须被激光到C100的接地磁环上。
C100有如下的外壳尺寸图：
C100的外壳尺寸必须不能超过下面的范围，并且必须是全半径圆角。
A:23MM;B:12mm;c:6.25mm.(为什么没有D?)
C100的Pad定义：7个PIN
60.4电气要求
配件必须符合电气要求： 1） Apple headset Remote and Microphone Transmitter(613)
2） Electrical(663)
C100屏蔽可以被看做成电气接地。
60.5 电气
1.过压，静态电流，限流。
2.必须不能出现分流
67远程控制和麦克风传输器
设备可以从耳机和耳机线接收按压信息，该耳机和耳机线包含了远程和麦克风控制，通过下面的其中一
个连接器： 1） 耳机插头（3.5mm）
2） C100
3） C101(只能通过耳机转接头来连耳机实现)
头戴式耳机结构件BOM
1.框架：头戴式耳机的框架通常由塑料材料制成，用于支撑和固定耳机的其它组成部件。
2.音频驱动单元：音频驱动单元是耳机最重要的组成部分之一，负责将电信号转化为声音。它通常由一个或多个电磁或动圈扬声器组成。
3.耳罩：耳罩是用于覆盖耳朵的部分，通常由柔软的材料制成，以提供舒适的佩戴体验并隔离外界噪音。
4.调节机构：调节机构用于调整耳机的大小和角度，以适应不同用户的需求。它通常由金属或塑料制成，并具有可调节的连接点和锁定机构。
5.扩音麦克风：一些头戴式耳机配备了扩音麦克风，用于接收用户的语音，并通过线路进行传输和处理。
6.音频线：音频线用于将音频信号从音源设备传输到耳机。它通常由导电材料和防护材料组成，以提供良好的音质和耐用性。
7. 接插件：接插件用于连接耳机和音源设备。它的类型和规格根据耳机的设计和使用情况而定，常见的有3.5mm插头和USB插头。
8.电池：电池在一些无线头戴式耳机中用于供电。电池通常由锂离子电池或干电池组成，在耳机内部或外部的控制盒中储存电能。
9.电路板：电路板是耳机的核心部分，包含音频放大器、解码器、控制芯片等电子元件，用于信号处理和控制耳机的功能。
10.导线和焊接件：导线和焊接件用于连接不同的组件和电子元件，确保电流和信号的有效传输。 11.软垫：软垫通常位于耳罩和耳朵之间，用于提供额外的舒适性和隔音效果。
12.填充物：填充物通常位于耳罩和耳朵之间，用于提供额外的缓冲和舒适性。
13.开关和控制按钮：开关和控制按钮用于控制耳机的开关机、音量调节和曲目切换等功能。
14.电缆夹和卡扣：电缆夹和卡扣用于固定和整理耳机的电缆，防止纠缠和损坏。
总体而言，头戴式耳机的结构件BOM包括了耳机的各个组成部件，各个部件的材料和功能各不相同，但它们共同协作，为用户提供高质量的音频体验。
关于数码电⼦产品结构设计规范
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基本设计注意事项:
1：在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和⾃已的想法⼀致；在⼯艺上是否能做到；必须保证有⾜够的把握。）2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID⼯程师及时沟通，直⾄达成⼀致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉⼒、扭⼒测试等等）。
3：在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留⾜够的空间等等）。
4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。
5：在外观设计时需考虑每个零件拆件⽅式和每个零件的位置是否正确
（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及⼤⼩；LCD显⽰区域；摄像头、⽿机孔、按键、输⼊输出接⼝、MIC的位置等等）。2
基本胶厚设计: 基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右；直板机侧⾯胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于⽌⼝设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。
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产品外观⾯胶厚设计(⼀): ⼤件产品外观胶厚设计参考要求如下：
a. 最⼤胶厚值：A ≤1.8mm
b. 平均胶厚值： 1.2mm≤B≤1.5mm
c. 最⼩胶厚值：C≥0.7MM(⾯积不能太⼤，顺滑过渡)
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产品外观⾯胶厚设计(⼆): 壳体装饰件和电池盖等零件.如尺⼨较⼤,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.
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胶位厚薄过渡设计:
壳体第⼀外观⾯相应的后模偷胶位尺⼨如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发⽣于扣位周围,⽌⼝处,底壳喇叭避空位，⾯壳按键避空位，电池盖电池避空位等),⾮外观⾯胶位厚度尽量不要超过1/2.
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加强筋设计：
为确保塑件制品的强度和刚度，⼜不致使塑件的壁增厚，⽽在塑件的适当部位设置加强筋，不仅可以避免塑件的变形，在某些情况下，加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。
