印制电路黑孔化工艺是使直接电镀技术实现成为可能，因为它的组成比较简单，比起复杂的化学沉铜工艺产生的问题较少。
又因其槽液为碳黑的悬浮物并无重金属、络合剂或甲醛等成份存在对环境影响比较少。
印制电路黑孔化工艺流程为：整孔清洁剂->两次黑孔处理->微蚀->热烘硬化->及抗氧化等重要工序。
印制电路黑孔化工艺流程及原理说明如下：黑孔清洁处理->漂洗->第一黑孔化槽->干燥->漂洗->黑孔调整处理->漂洗->第二黑孔化槽->加热干燥->微蚀->漂洗->抗氧化处理->漂洗—干燥一、概述黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。
从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。
二、黑孔化直接电镀的特点1. 黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、EDTP 等在配方中使用，属于环保型产品。
2. 工艺流程简化，黑孔化制程只需12分钟，代替了极薄而难以控制的中间层(化学镀铜层)，从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性。
3. 溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。
4. 与传统的PTH相比，操作便捷，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。
5. 提供了一种新的工艺流程——选择性直接电镀。
三、黑孔化直接电镀技术3.1 黑孔化原理它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。
它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。
首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。
企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制Supply Chain 供应链/ Material Control 物料控制APS Advanced Planning Scheduling 先进规划与排期ATO Assembly To Order 装配式生产COM Customer Order Management 客户订单管理CRP Capacity Requirement Planning 产量需求计划EMS Equipment Management System / Electronic Management System 设备管理系统/ 电子管理系统ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划I/T Inventory Turn 存货周转率JIT Just In Time 刚好及时- 实施零库存管理MBP Master Build Plan 大日程计划-主要的生产排期MES Management Execution System 管理执行系统MFL Material Follow-up List 物料跟进清单MMS Material Management System 物料管理系统MPS Master Production Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MRP Material Requirement Planning 物料需求计划MS Master Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MTO Make To Order 订单式生产MTS Make To Stock 计划式生产OHI On Hand Inventory 在手库存量PSS Production Scheduling System 生产排期系统SML Shortage Material List 缺料物料单VMI Vendor Managed Inventory 供应商管理的库存货UML Urgent Material List 急需物料单企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓Production 生产/ Store 货仓CS Customer Sample 客户样品EOL End-of-Life 停止生产的产品EPP Engineering Pre-production 量产前的工程样品试做ES Engineering Sample 工程样品FIFO First-In-First-Out 先进先出的物料管理方法FG Finished Goods 制成品FGS Finished Goods Store 存放成品的货仓GS Golden Sample 金样板(检测使用的参考样板)LIFO Last-In-First-Out 后进先出的物料管理方法MAT'L Material 物料MP Mass Production 量产MR Material Requisition 物料申请MTC Material Transfer Chit 物料调拔单或物料移交单MTF Material Transfer Form 物料调拔单或物料移交单PP Pre-production 量产前的试做(试产)PROD Production 生产PS Production Sample 量产时做的样品RWK Rework 不良品返工SFC Shop Floor Control 制造过程现场车间管理WIP Work In Progress 正在生产当中的半成品或物料WS Working Sample 可操作的样品KPI Key Performance Indicator 关键绩效评估指计企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序(制程)Engineering 工程/ Process 工序(制程)4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人,机器,方法,物料,环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配,形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前,在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件HL Handload在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM(依照客户的BOM)ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。
目录1 下料通用工艺2 冷作（铆工）通用工艺3 焊接通用工艺4 机加工通用工艺(1) 刨、插削加工通用工艺(2) 镗削通用工艺(3) 磨削加工通用工艺(4) 铣削加工通用工艺(5) 钻、扩、攻、铰通用工艺5 钳工（装配）通用工艺6 涂漆通用工艺一、下料通用工艺1 范围本通用工艺规定了下料的工艺规则，适用于本公司的产品材料的下料。
2 下料前的准备2.1 看清下料单上的材质、规格、尺寸及数量等。
2.2核对材质、规格与下料单要求是否相符。
材料代用必须严格履行代用手续。
2.3 查看材料外观质量（疤痕、夹层、变形、锈蚀等）是否符合有关质量规定。
2.4 将不同工件所用相同材质、规格的料单集中，考虑能否套料。
2.5 号料2.5.1 端面不规则的型钢、钢板、管材等材料号料时必须将不规则部分让出。
钢材表面上如有不平、弯曲、扭曲、波浪等缺陷，在下料切割和成形加工之前，必须对有缺陷的钢材进行矫正。
2.5.2 号料时，应考虑下料方法，留出切口余量。
2.5.3 有下料定尺挡板的设备，下料前要按尺寸要求调准定尺挡板，并保证工作可靠，下料时材料靠实挡板。
3 下料3.1剪板下料3.1.1钢板、角钢、扁钢下料时，应优先使用剪切下料。
钢板、扁钢用剪板机剪切下料，角钢、扁钢用冲剪机剪切下料。
3.1.2 用剪板机下料时，剪刃必须锋利，并根据下料板厚调整好剪刃间隙，其值见下表3.1.3 剪切最后剩下的料头必须保证剪床的压料板能压牢。
3.1.4 下料时应先将不规则的端头切掉。
3.1.5 切口断面不得有撕裂、裂纹、棱边。
3.1.6剪板机上的剪切工艺3.1.6.1 首先清理工件并划出剪切线，将钢板放至剪板机的工作台面上，使钢板的一端放在剪板机台面上以提高它的稳定性，然后调整钢板，使剪切线的两端对准下刀口，控制操作机构将剪板机的压紧机构先将钢板压牢，接着进行剪切。
剪切狭料时，在压料架不能压住板料的情况下可加垫板和压板，选择厚度相同的板料作为垫板。
