目的
根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部PCB 设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2．引用/参考标准或资料
IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义
IPC-6011印制板通用性能规范
IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范
IPC-A-600F印制板的验收条件
3．名词解释
3.1一般名词
双面印制板（Double-sideprintedboard）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。
多层印制板（Multilayerprintedboard）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板”。
金属芯印制板（Metalcoreprintedboard）：采用金属芯基材的印制板。通常用铝、铜、铁作为金属芯。
刚性印刷板（Rigidprintedboard）：仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板（Flexibleprintedboard）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚（Copperthickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板（Thick-copperprintedboard）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。
成品厚度（Productionboardthickness或Thicknessoffinishedboard）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。简称“板厚”。
3.2等级定义
进行等级定义的目的：
1、评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；
2、评价PCB的可生产性，以牵引PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工
艺窗口。
工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。
技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCB的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。
本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、将制程能力等级分成4级。由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要
1、本文按照单面、双面及多层板分别说明，已经体现了一定的等级差异（比
如制程复杂程度），因此部分相同的工序，其级别在不同类型的印制板
中实际上有了不同涵义。为了尽量减少差异，有些工序直接从2、3级开
始；
2、综合评价某个印制板时，应该取其所有工序中的最高等级为该印制板的
等级；
3、同一类别的印制板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具
备同样制程低级别能力，比如同样条件下，最小线宽间距6mil（Class3），自然兼容最小线宽间距10mil（Class2）。
4．内容
4.1通用要求
4.1.1文件处理
4.1.2板材类型
4.1.3板厚公差
4.1.4钻孔
孔的种类按功能分：元件孔、导通孔、埋孔、盲孔、安装孔、定位孔等；按加工工艺分：金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH）。一般情况下，元件孔、导通孔、埋孔、盲孔采用金属化孔，安装孔、定位孔采用非金属化孔。
注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏离其设计坐标位置点的绝对距离，即实际成品孔的中心必须在以孔的设计中心为圆心，偏差值为半径的圆内。
4.1.5图形
若无特殊说明，内层图形、外层图形要求相同。各距离定义如下图所示：
图注：A：线路宽度；B：线路间距；C：PTH孔壁至线路距离；D：PTH孔壁至PTH孔壁距离；E：SMD焊盘至线路距离；F：SMD焊盘至SMD焊盘距离；G
4.1.6外形加工
4.1.7表面处理
4.1.8阻焊
4.1.9字符
4.1.10标准材料
所列标准材料为推荐要求，并非强制，但需要变更时，必须提前互相知会，以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。无论采用何种材料，不仅该材料要符合其国际标准，而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标
4.1.10.1半固化片
4.1.10.2板材
4.1.10.3铜箔
4.1.1UL
所有成品必须获得UL机构的认证，并标明UL档案号
4.2单面、双面及多层印制板
本节所述内容适用于铜厚≤2oz（70um）、20um≤孔铜厚≤35um的单面、双面及多层印制板，如无特殊说明，基材类型都是刚性基材FR4和半固化片FR4。
关于单面、双面及多层板的其他内容，直接引用4.1通用要求。
4.2.1层数
4.2.2拼板尺寸
板的最小尺寸。
4.2.3铜厚公差
4.2.4层压厚度
注：层压厚度能力是指按对应的层数和铜厚（每层标称铜厚≤2oz时）所能做到的最小板厚的标称值（设计值）。必须兼顾铜厚公差、最终板厚公差、工艺调制能力给定。
4.2.5翘曲
注：同时存在SMT和THT时，按SMT的要求。
