镀镍工艺的发展研究探讨

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镀镍工艺的发展研究探讨 装甲兵技术学院 马志坤 李岩 王萍 摘 要 本文通过比较化学镀与电镀、刷镀的特点,总结出低温化学镀镍是 目前较为有实际意义的工艺方法。阐明了低温化学镀镍的几种工艺措施。 

关键词 低温化学镀 电镀 

1 前言 在零件上镀镍可以使零件具有优良的耐 蚀性、耐磨性、可焊性以及高硬度等优点,满 足零件使用要求,提高零件的使用寿命。 镀镍通常可以采用化学镀镍,也可以采 用电镀或刷镀。化学镀与电镀相比具有显著 的优点:(1)具有广泛的覆盖能力,对于复杂 零件的各个部位都可以得到较均匀的镀层; (2)具有比电镀优良得多的深度能力,可以大 大地克服镀件盲孑L、深孔内的无镀层现象。 电刷镀是最近二十年来发展起来的一种 新工艺,它的最大优点是不用镀槽,而且镀积 速度较快。电刷镀是指一种不用镀槽而镀积 速度较快的表面工艺。由于它设备简单,操作 方便,可以选择多种镀层,而且具有较高的结 合强度等优点,所以在航空、船舶、铁路、电子 及机械和各种车辆的维修中应用很广泛,是 目前国家推广的一种新工艺。 但是,电刷镀在很多场合下,如修理大批 量、大面积镀层的一些零件,生产率显然不是 很高,而且同化学镀相比较,刷镀的镀层深度 也明显不如化学镀。而且化学镀镍层具有比 电镀和刷镀优良得多的耐蚀性、耐磨性、可焊 性以及镀层厚度均匀、硬度高等优点。 化学镀镍通常是在高温(70~90 C) 一 下操作,虽然镍的沉积速度较快,但工艺控制 困难,能耗高,镀液易挥发、稳定性差,次亚磷 酸盐的利用率低;同时高温操作对软化点低 和高温下易变形的材料(如塑料等)施镀,会 引起基体的变形和改性,这就限制了它的进 步应用。因此,低温化学镀镍工艺的研究是 化学镀镍研究的重要方向之一,也是一个备 受重视的课题 。 2低温化学镀镍的特点 低温化学镀镍与高温化学镀镍的基础镀 液大致相同,但由于温度的降低,根据 Arrhenius方程,镍的沉积速度将大为降低, 因此,低温化学镀镍须在碱性条件下进行,这 是低温化学镀镍的一个特点,同时,加速剂显 得更为重要,因为在碱性条件下,Ni 极易与 OH一形成溶度积较小的Ni(OH) 沉淀,因 而,对络合剂的选择相对高温化学镀镍而言 更为严格。 低温化学镀镍的方法大致如下: 2.1改变络合剂 络合剂的选择对于化学镀镍低温操作有 很大的影响。能否实现低温化学镀镍主要取 决于镀液中镍离子还原的活化能的降低,传 统的方法主要通过选择合适的络合剂来实 现。目前,在低温化学镀镍中使用的络合剂大 致有焦磷酸盐、柠檬酸盐和乳酸盐等。使用这 些络合剂实施低温化学镀镍的工艺配方见表 1。 在低温化学镀镍技术中,络合剂的选择 取决于其与镍离子形成的络合物的稳定性, 其稳定性决定了低温镀的镀速与镀层的质 量。一般来说,与镍离子络合稳定性较大的络 合剂,如柠檬酸钠,会造成镀速的下降,但同 

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维普资讯 http://www.cqvip.com 时减小镀层晶粒尺寸,有利于镀层耐蚀性的 提高;与镍离子络合稳定性较小的络合剂,如 焦磷酸钠,会造成镀速的提高,但同时使镀层 晶粒尺寸增大,导致镀层耐蚀性的降低。因而 在选择络合剂时,须考虑络合剂与镍离子是 的电负性、空间位阻等对络合物稳定性有影 - 响的因素。从目前文献报道来看,50‘C以下的 化学镀镍工艺,镍的沉积速度一般在10 ̄m/ h左右,这与实施工业化生产还有一定距离, 因此,寻求更合适的络合剂或多种络合剂组 否形成螯合物,以及螯合环的大小、配位电子 合使用将是化学镀镍低温化研究的重点。 表l 部分低温化学镀镍镀液组成及工艺条件 组成及条件(g/L) 配方一 配方二 配方三 配方四 配方五 NiS0 25 30 3O 35~4O 3O~4O NaHzP02 25 30 25 45~5O 3O~40 焦磷酸钠 5O 60 柠檬酸 lOO 6O~8O 乳酸钠 2O~35 三乙醇胺(ml/I ) 100 5~l5 NH CI 4O lO~2O 无机添加剂 44 NaF 6~7 pH值 10 9~lO lO~lOO 8.5~9.5 温度(C) 68 35 3O~35 4O 2O~40 

2.2 加速剂 为了提高低温化学镀镍的镀速,加速剂 的使用显得相当重要。常用的加速剂主要有 两类,即有机添加剂和无机添加剂。有机添加 剂包括琥珀酸、脂肪酸及巯基乙酸等。其作用 机理为:加速剂与络合剂一起形成有利于电 子导通的混合配体配合物。无机添加剂最常 见的是NaF,其作用机理是:由于F离子半 径小、电负性大,通过它在催化金属表面的吸 附,并与同时吸附在金属表面上的H PO 一 相互作用,加速了H。PO 一中P—H键的断 裂,从而加速了镍的沉积和氢的析出。由于 F一易对设备造成腐蚀,其它的一价阳离子如 NH 、Li 、Na 和K 等以及这些离子组成 的复合加速剂[6]的研究也取得了较大进展。 阳离子的加速机理被认为是影响了化学镀镍 的阳极过程,能明显地增加阳极电流,即增大 H PO 一的氧化电流,即这些添加剂为阳极去 极化剂,可以促进H PO 一的氧化,从而促进 了镍的沉积。 3其它工艺新方法 3.1脉冲化学镀镍 将脉冲技术引入到化学镀镍中构成脉冲 化学镀镍,这是8O年代中期发展起来的一种 新的化学镀镍技术。其最初的出发点是用以 提高镀速,有人证明,在85 C施镀时,脉冲化 学镀镍的镀速是普通化学镀镍的2~3倍,镀 层性能和质量均得以提高,溶液的pH值稳 定。刘燕萍等[7]利用脉冲化学镀进行低温化 研究,认为由于电脉冲的催化作用,使得酸性 化学镀镍的施镀温度降至50 C,仍有11 m/ · h的沉积速度,镀层含P量达1O.48 (质量 分数),组织结构依然为非晶态,镀层性能与 80 C施镀的普通化学镀镍层相当。目前,脉冲 低温化学镀的报道还很少,但无疑这也是实 现低温化学镀镍的一条崭新的途径。 3.2光化学法 利用光化学原理在酸性镀液中实施低温 化学镀镍是近年来低温化学镀镍的一个新的 发展方向。在室温下,利用激光束的照射使镀 液局部升温达到化学镀镍的引发温度,可实 现光照区化学镀镍,镀速可提高几个数量级, 而且镀层性能明显改善,同时也解决了以往 

电刷镀技术2003 Ngl 

维普资讯 http://www.cqvip.com 低温化学镀镍须在碱性条件下,镀液易产生 沉淀而导致镀液分解的弊端;但也存在由于 温差而引起的非光照区基体金属溶解和浸蚀 等缺点。在此基础上,杨玉国[8 在酸性化学镀 镍的基础液中加入光敏剂,通过普通光照在 室温下实现了化学镀镍,并提出了其作用机 理: (1)光敏剂S分子和镍络合离子受光照 被激发,形成激发态 S0+Hv—S (1) Ni抖+Hv—Ni (2) (2)Ni 将能量传递给基态光敏剂分子 Ni +S。一Ni +S (3) (3)S分子能量高,不稳定,将电子传递 给Ni抖 2S+Ni 一2S +Ni。 (4) (4)S 接受H:PO:一的电子返回基态 2S +H2PO2一一2S0+H2PO3 一+H (5) 3.3超声波化学镀镍 早在l955年,Rich发现在使用20KHz 的超声波作用于碱性化学镀镍时镀速得以显 著的提高。1985年Mallory提出应用于化学 镀镍的超声波频率应在25~40KHz范围内。 随后,许多科研工作者对此进行了研究[9 , 发现超声波应用于化学镀镍不仅能降低工作 温度,而且能提高镀层性能。 超声波应用于低温化学镀镍的作用机理 主要有以下两种观点:一种观点[1。。认为超声 波导致镀液与基体的界面处形成空化作用影 响了化学反应。 H:O-- ̄[-H]ads+[HO]ads (1) Ni +2[H]ads-,-Ni+2H (2) H2PO2一+[H]ads一+H叶‘+20H一+P (3) 由于超声波的作用形成了活化态氢原 子,有利于提高反应的还原性能和镍的沉积 速度,从而实现在不影响沉积速度的前提下 降低工作温度。另一种观点[1妇认为,超声波 对镀液的空化作用,可使气泡进一步生成和 扩大,然后,突然破灭,在这急速的气泡崩溃 期间,产生瞬间高温,增强了分子碰撞,增加 了活化分子数目,加速了镍的沉积速度。 

4 小结 通过研究低温化学镀镍我们发现:低温 化学镀镍具有广泛的实际意义,在低温乃至 室温的情况下实施镀镍减少了能源消耗,使 工艺更为简单。但同高温化学镀镍相比,它的 沉积速度较慢,镀层的性能也不是很好;同电 镀镍相比,成本要高得多;同电刷镀镍比较, 化学镀镍设备复杂;化学镀镍溶液的稳定性 仍有待于进一步提高。 总之,低温化学镀镍的发展仍是一个重 要的研究课题。就镀镍的工艺方法而言,仍有 待于进一步的研究比较才能找到一条更为行 之有效的工艺措施,才能使镀镍零件的使用 寿命得到延长。 参考文献: [1]周荣庭.化学镀镍的原理与工艺[M].北京:国防工业 出版社.1975. [2]Mallah A T.Mohamcd S A.EJ].Metal Finishing.1983. (4):57 [3]Nuzz F J.[J]Metal Finishing.1983.(5);31. [4]Groshart E A.EJ].Metal Finishing.1983.(11):19. Es]张安富.EJ].腐蚀与防护.1993,14(2);157 [6]安茂忠,杨哲龙,徐雪峰等.EJ].中国有色金属学报, 1999-9(1);155. E7]刘燕萍.EJ].材料保护.1996,18(6):10. E8]杨玉国等.EJ].腐蚀科学与防护技术.1998,10【1):33 [9]粱玉萍.EJ].电镀与精饰.1989,11(6):9. [1o]李慧琦.[J].电镀与精饰.1989.17(3):1. [11]Yang L X,Hou W T.Wu Y S.[J].Trans.IMF.1997, 75【4):r3]. 

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