LED背光源工艺及分类
直下式背光源LED 能够动态控制背光灯，这样在表现某些黑暗场景的图
像时，只需要调整必要的背光灯区域（在画面上表现为黑色或较暗的部分）的
局部灯光，即能展现出明暗对比自然的高品质图像效果。
1、清洗：采用超声波清洗PCB 或LED 导线架，并烘乾。
2、装架：在LED 芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后
的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装
在PCB 或LED 支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED 管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接安装在PCB 上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED 需
要金线焊机）
4、封装：通过点胶，用环氧将LED 管芯和焊线保护起来。在PCB 板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工
序还将承担点萤光粉（白光LED）的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED 或其他已封装的LED，则在装配工
艺之前，需要将LED 焊接到PCB 板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9、包装：将成品按要求包装、入库。
按照led 背光源技术种类划分：目前可以分为RGB-LED 和白光LED。前者
借助了动态分区背光技术的能力和三色RGB LED 的出色光源，在色彩和对比度上相比传统背光都有着质的飞跃，所以通常应用于高端电视产品，一般造价
