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➢ 常見的 Wafer 尺寸有直徑 :
3 英吋 (75mm) 4 英吋 (100mm) 5 英吋 (125mm) 6 英吋 (150mm) 8 英吋 (200mm) – 目前的主流尺寸 12 英吋 (300mm) – 將是未來幾年的主流尺寸
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半導體廠的製程與SCH產品應用之相對位置
光罩製作
晶圓製造 清洗
薄膜形成
光阻塗佈
微影
蝕刻
離子植入 (摻雜)
光阻剝離wk.baidu.com
測試
清洗設備 ●濕式 ●乾式 ●乾燥
薄膜設備 ●CVD ●PVD ●SOG ●CMP ●氧化
途佈設備 ●塗佈機 ●烘烤爐
旭福產品 旭裕產品 尚源產品
Filter, O-Ring
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半導體廠主要生產的產品是 – 積體電路元件(IC Parts)
主要的 IC
DRAM = Dynamic Random Access Memory 動態隨機存取記憶體,用作電腦等記憶體,電源切斷後,記憶 內容也消失.
SRAM = Static Random Access Memory 靜態隨機存取記憶體,用作遊戲機等記憶體,電源切斷後,記 憶內容不會消失.
半導體廠基本概念介紹
Y2002/11/8 By SCH/Norman Peng
➢ 半導體廠的產品及與上下游業界的串聯關係 ➢ 半導體廠內的主要部門及工作 ➢ 銷售SCH產品需接洽的部門 ➢ 台灣半導體廠的現況及重要製程的簡介 ➢ 各重要製程的主要機台供應商及機台種類
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7 MXIC 1, Mosel, WB 2, Episil 3B,
座
ATC, UMC 6A, tsmc 2
18 tsmc 3, 5, 6, 7, 8, NXIC 2, VIS, PSC 1,
座
ProMOS 1, UMC 8A, 8C, 8D, 8E, 8F, NanYa 1, 2, WB 4, SIS
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SCH的產品在銷售時主要應接洽的部門
IC廠的部門 廠務 設備 製程
旭福產品
Filter
O-Ring, Ceramic Parts, MFC,
Bellows, Pressure
旭裕產品
CDA Dryer, Compressor, Vacuum pump,
摻雜設備 ●植入機 ●回火 ●擴散爐
剝離設備 ●Stripper
O-Ring
Filter, O-Ring,
MFC,
Ceramic,
Bellows
Precursors
Scrubber
Vespel,
Specific
Page 6 Parts
O-Ring, MFC, Precursors Specific Parts
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半導體廠與上下游業界的串聯關係
與上下游業界的串聯關係如下 :
IC前段製程
IC後段製程
設計業
製造業
封裝業
測試業
IC電路設計 光罩圖案製作
清洗 晶圓製造
半導體廠 製程
測試 晶圓切割 封裝 測試
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IC廠主要的部門及負責的重要工作
部門 廠務 設備 製程 品管及品保 資材或採購 物管 會計與財務 人事,行政與管理 業務
工作 供氣,供電,供水,工化學品,工安 機台評估,Parts評估,PM(Preventive Maintenance) 改善Yield,穩定製程,機台評估,Trouble Shooting,評估原物料 對Wafer做檢測,成品(Chip)做品質管制 採購原物料,耗材及設備等事宜 物料的提供,向供應商調貨,各部門之發料,控管庫存量等 成本及開銷控制,核對及結算應收付帳款 人事安排,教育訓練,員工考核等 對國內外接洽訂單
O-Ring, MFC, Ceramic, Bellows, Precursors Scrubber CMP Parts, Vespel
O-Ring Specific Parts
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微影設備 ●步進機 ●顯影機
蝕刻設備 ●濕式 ●乾式
Scrubber
新忠產品
尚源產品
Purifier, Analyzer,
Specific Machining Parts
Vespel Parts, CMP Parts,
Specific
Precursors
資材或採購
ALL
ALL
ALL
ALL
物管
ALL
ALL
ALL
ALL
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O-Ring, MFC, Specific Parts
測試設備 ●測試機
Specific Parts
IC Wafer 晶圓的材料 – 矽晶圓 Silicon Wafer
➢ 使用矽晶圓材料的優點 :
來源充足,不虞匱乏. 可以製成純度極高的晶圓,一般以柴氏長晶法(Czochralski
Method),大量成長大尺寸的矽單晶棒(Silicon Crystal Ingot). 形成之氧化層(SiO2),可以作為元件絕佳的絕緣材料.
4
5
座 tsmc 12, UMC 12A, ProMOS 2, PSC 2 座
計劃或興建中的Fab廠
tsmc 14, MXIC 3 - 興建中 SIS 2, NanYa 3, WB 6 -計劃中
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柴氏長晶法
晶種
浸入晶種
單晶
Ingot
石英坩堝
熔融矽 1420 oC以上
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重要的台灣半導體廠(IC Fabs)
Wafer Size 5" 6" 8" 12"
生產中的Fab廠
4
座
AMPI, Episil 1, 2, 3A
MPU = Micro Processor Unit 微處理器,電腦等的心臟部位.
ASIC = Application Specific Integrated Circuit 特定用途的 IC 產品,隨客戶指定的用途而製作.
製程的難易比較
難 MPU > SRAM > DRAM 易
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