半导体产能投放驱动装备及材料业迎黄金发展期

日前，工业和信息化部、科学技术部、自然资源部联合印发《“十四五”原材料工业发展规划(2021-2025年）》（以下简称“《规划》”），这是新历史时期我国有色金属工业发展的指导纲领，全行业要认真学习领会，深入贯彻落实。

有色金属是经济和社会发展的重要支撑材料，产业关联度高，经济带动力强，受到社会广泛关注，是建设社会主义强国的基石。

《规划》明确了我国原材料工业“十四五”时期（2021-2025年）的指导思想、基本原则和主要目标，提出了供给高端化、结构合理化、发展绿色化、产业数字化、体系安全化的奋斗任务，对促进有色金属工业实现由大到强的历史转变具有重要指导意义。

我国有色金属工业的发展“十三五”时期，我国有色金属工业在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，通过深化供给侧结构性改革，加快转变发展方式，在结构调整、创新驱动、拓展应用、国际合作等方面取得积极成效，正在向高质量发展的道路上奋勇迈进。

产业结构更趋合理。

随着经济由高速增长阶段转向高质量发展阶段，有色金属工业转型升级成效显著，结构认真贯彻落实《“十四五”原材料工业发展规划》努力开创有色金属产业发展新局面中国有色金属工业协会调整取得重要进展。

“十三五”期间，主要有色金属产量年均增幅3.6%，继续保持世界第一；铜铝加工通过“补短板、铸长板”，主要品种自给能力超过90%；电解铝产能无序扩张势头得到有效遏制，化解过剩产能取得实质性成果；一批有色金属产业链上下游紧密结合的集群崛起，推动了产业的聚集发展；行业龙头企业的生产经营规模跨入世界前列。

创新驱动结出硕果。

“十三五”期间，我国有色金属工业依靠技术创新，整体实力显著增强。

产业技术装备总体达到国际先进水平，建成了64家国家重点实验室和工程（技术）研究中心。

航空航天用铝、钛合金材料研发取得新突破，不仅满足了国家重大工程的使用要求，而且批量进入发达国家市场；新能源汽车动力电池用材料研发进入世界先进行列，已经占有全球市场超过70%的份额。

半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发半导体事件概述:①12英寸半导体硅片预计2021Q1价格涨幅5%；根据Digitimes 讯息，随着5G、智能手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到2020年第一季度。

②全球硅片出货量今年正在复苏，2022年将创历史新高；根据SEMI数据，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。

►硅片进入新一轮增长周期，5G/AI/IoT驱动半导体终端需求增长2020年下半年随着5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。

（1）8英寸硅片：受益于5G导入终端应用，PMIC和驱动芯片等8英寸晶圆需求大幅提升，8英寸晶圆产能供不应求，根据IC Insight数据2021年Q1晶圆代工厂还会再调涨8英寸晶圆代工价格，进而带动8英寸硅片的需求平稳满载；（2）12英寸硅片：受益于12英寸晶圆厂扩产和新建工出增加；在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电5nm制程预计将于2020Q1产能全开；智能手机、智能终端带动HPC需求增长；在存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长，加上近期DRAM、NAND Flash价格逐渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021年上半年的存储器出货量；在特色工艺方面：海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求提升。

►中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球，硅片国产化战略性意义显著。

根据SEMI统计数据，2020年Q1中国大陆的12英寸半导体硅片需求量为67.5万片/月；至2025年，未来中国大陆已规划产能的12英寸半导体硅片需求量将达到240万片/月。

芯动力/CHIP—POWER■\信息化建设\Infi>rmatization海宁：打造泛半导体套芯力高地文I沈胖婷金铁钢祝佳寅9月26日至27H,2020中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会在浙江海宁举办，汇聚院士级专家、行业领军人物等百位嘉宾，共商中国半导体产业高质量发展大计。

如今的海宁，泛半导体产业“电力”十足。

浙江清华长三角研究院半导体应用技术研究所在海宁揭牌、首届清华校友长三角半导体海宁高峰论坛举行、海宁泛半导体产业园从蓝图变成实景……围绕“泛半导体”这个关键词，海宁抢抓新兴产业发展机遇期、窗口期，着眼高质量发展，把泛半导体产业作为培育重点，加快推动区域经济的新旧动能转换呈现”加速度”O 蓝图已定。

海宁泛半导体产业聚焦半导体专用装备、基础材料、核心元器件三大方向发展，沿着”_年起步、两年见形、三年有效、四年过坎、五年上台阶”的战略路径，蹄疾步稳。

无中生有“芯”产业在海宁天通瑞宏科技的展厅内，陈列着一个射频领域的核心元器件滤波器，这颗比芝麻还小的器件，竟是手机处理信号的关键。

"今年5月，第一批产品已经成功下线。

目前每月生产500万只接收滤波器，全部自主研发。

”天通瑞宏科技有限公司负责人说。

布局声面表波器件业务，是海宁天通控股有限公司的又一新动作。

天通是国内技术水平领先的龙头企业，形成了以电子材料、电子部品、智能装备三大产业研发、生产到应用的全产业链以及磁性材料、蓝宝石材料、压电晶体材料和高端装备于一体的多元化产业布局。

作为一家从电子功能材料起步发展的本土企业，天通可以说是海宁发展泛半导体产业的一颗"种子”。

时间回溯至2016年底，立足本地龙头企业，在前期深入调研的基础上，海宁作出大力发展泛半导体产业的重大决策。

无中生有兴起一个产业，海宁有先例。

曾几何时，海宁在不养大规模牛羊、不产一张原皮的背景下，建起了全国最大的皮革专业市场，后来皮革、经编、家纺“三驾马车”带动，块状经济领_时风气之先。

半导体行业投资趋势分析指南第一章：半导体行业概述 (2)1.1 半导体行业定义及分类 (3)1.2 半导体行业产业链分析 (3)1.3 半导体行业政策环境分析 (3)第二章：半导体行业市场现状 (4)2.1 全球半导体市场规模及增长趋势 (4)2.2 我国半导体市场规模及增长趋势 (4)2.3 半导体行业竞争格局分析 (4)第三章：半导体行业技术创新趋势 (5)3.1 国际半导体技术发展动态 (5)3.1.1 先进制程技术 (5)3.1.2 存储技术 (5)3.1.3 射频技术 (5)3.1.4 人工智能与物联网技术 (5)3.2 我国半导体技术创新现状 (5)3.2.1 制程技术 (5)3.2.2 存储技术 (6)3.2.3 射频技术 (6)3.2.4 人工智能与物联网技术 (6)3.3 半导体技术发展趋势分析 (6)3.3.1 制程技术 (6)3.3.2 存储技术 (6)3.3.3 射频技术 (6)3.3.4 人工智能与物联网技术 (6)第四章：半导体行业投资现状 (6)4.1 全球半导体投资规模及趋势 (6)4.2 我国半导体投资规模及趋势 (7)4.3 半导体投资领域分析 (7)4.3.1 集成电路领域 (7)4.3.2 半导体材料领域 (8)4.3.3 半导体设备领域 (8)第五章：半导体行业政策与法规 (8)5.1 半导体行业国家政策分析 (8)5.2 半导体行业法律法规分析 (8)5.3 半导体行业政策与法规趋势 (8)第六章：半导体行业投资风险分析 (9)6.1 投资风险类型分析 (9)6.1.1 技术风险 (9)6.1.2 市场风险 (9)6.1.3 政策风险 (9)6.2 投资风险防范措施 (10)6.2.1 技术风险防范 (10)6.2.2 市场风险防范 (10)6.2.3 政策风险防范 (10)6.3 投资风险应对策略 (10)6.3.1 多元化投资策略 (11)6.3.2 长期投资策略 (11)6.3.3 资源整合策略 (11)6.3.4 市场适应性策略 (11)6.3.5 人才培养策略 (11)第七章：半导体行业投资机会分析 (11)7.1 全球半导体投资机会分析 (11)7.1.1 市场规模及增长趋势 (11)7.1.2 投资机会分布 (11)7.2 我国半导体投资机会分析 (11)7.2.1 政策扶持 (11)7.2.2 产业链完善 (12)7.2.3 投资机会分布 (12)7.3 半导体行业投资热点领域 (12)7.3.1 5G通信 (12)7.3.2 物联网 (12)7.3.3 人工智能 (12)7.3.4 新能源汽车 (12)第八章：半导体行业投资建议 (12)8.1 投资策略与建议 (12)8.2 投资方向与领域 (13)8.3 投资注意事项 (13)第九章：半导体行业投资案例分析 (14)9.1 全球典型半导体投资案例分析 (14)9.1.1 英特尔投资案例 (14)9.1.2 高通投资案例 (14)9.1.3 三星投资案例 (14)9.2 我国典型半导体投资案例分析 (14)9.2.1 中芯国际投资案例 (14)9.2.2 比特大陆投资案例 (15)9.2.3 富瀚微投资案例 (15)9.3 投资案例启示与借鉴 (15)第十章：半导体行业投资趋势展望 (15)10.1 全球半导体投资趋势展望 (15)10.2 我国半导体投资趋势展望 (16)10.3 半导体行业投资趋势影响因素分析 (16)第一章：半导体行业概述1.1 半导体行业定义及分类半导体行业是指以半导体材料为基础，通过集成电路设计、制造、封装和测试等一系列工艺流程，生产各类半导体产品的行业。