多层混压印制板中微波参考地的研究

路信息２０１２　Ｎｏ．２　特种印制板ＳｐｅｃｉａｌＰＣＢ　高频混压多层板散热性能的局限与改善　李瑛　陈苑明　何为　（电子科技大学应用化学系，四川成都６１００５４）　黄云钟张佳　（重庆方正高密电子有限公司，四川重庆４０１３３２）　赵丽付红志刘哲　（中兴通讯股份有限公司，广东深圳１８０５７）　摘要　印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的　多层印制电路板，其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率　元器件引发高频混压多层板的热问题，探讨了高频混压多层板散热方法及其局限，提　出改善高频混压多层板散热性能的有效方法。　关键词　高频混压；散热；环氧树脂；金属基；埋铜　中图分类号：ＴＮ４１　文献标识码：Ａ　文章编号：１００９—００９６（２０１２）０２—００４９—０４　ｉｍｉｔａｔｉｏｎ　ａｎｄ　ｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔ　０ｆ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ　０ｎ　ｈｉｇｈ　ｆｒｅｑ　ｕｅｎｃｙ　‘　ｄ　ｌａｍｉｎａｔｅｄ　ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ　ＰＣＢＹ　ｍｌｘｅ－１ａｍｉｎａｔｅｄ　ｃＩ　｝ＣＨＥＮ　Ｙｕａｎ—ｍｉｎｇ　ＨＥ　Ｗｅｉ　ＨＵＡＮＧ　Ｙｕｎ－ｚｈｏｎｇ　ＺＨＡＮＧＪｉａ　ＺＨＡＯＬｉ　ＦＵＨｏｎｇ－ｚｈｉ　ＬＩＵＺｈｅ　ｓｔｒａｃｔ　Ｔｈｅ　ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　ｈｉｇｈ￣ｅｑｕｅｎｃｙ（ＨＦ）ａｎｄ　ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｐｒｏｄｕｃｔｓ　ｗｅｒｅ　ｄｉｒｅｃｔｌｙ　ｄ　ｂｙ　ｔｈｅ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｙ　ｏｆ　ＰＣＢ．Ｔｈｅ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｅｆｆｅｃｔｓ　ｏｆ　ＨＦ　Ｍｉｘｅｄ－Ｌａｍｉｎａｔｅｄ　ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ　ＰＣＢ　ｃｏｕｌｄ　ｂｅ　－ｄ　ｗｉｔｈ　ｔｈｅ　ｄｅｓｉｇｎ．ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ａｎｄ　ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ．Ｔｈｅ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｐｒｏｂｌｅｍｓ　ｏｆ　ＨＦ　Ｍｉｘｅｄ—Ｌａｍｉｎａｔｅｄ　Ｌｙｅｒ　ＰＣＢ　ｃｏｕｌｄ　ｂｅ　ｉｎｄｕｃｅｄ　ｂｙ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｌａｒｇｅ—ｐｏｗｅｒ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ．Ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ　ｗａｓ　ｓｏ　ｉｎ　ＨＦ　Ｍｉｘｅｄ－Ｌａｍｉｎａｔｅｄ　ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ　ＰＣＢ　ｔｈａｔ　ｔｈｅ　ｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔ　ｏｆ　ｈｅａｔ　ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ　ｗａｓ　ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ．　ｙ　ｗｏｒｄｓ　ＨＦ　Ｍｉｘｅｄ—Ｌａｍｉｎａｔｅｄ；Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ；Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅｓｉｎ；Ｍｅｔａｌ　Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ；Ｃｏｐｐｅｒ　Ｊｄｉｎｇ　制电路板（ＰＣＢ，Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）高密　内埋有源、无源元器件促使电子产品小型化　能化，同时封装体积缩小与组装密度增加容　电子产品热量聚集，ＰＣＢ散热不良将造成元器　性能的下降甚至损毁　】－【”。ＰＣＢ电路设计常通　气流动方向均匀分布元器件、分散大功能元　或者将发热器件与散热器紧密连接［６　等途径　器件的散热性能。但电路散热设计完善至一　．．４９．．　定程度后，ＰＣＢ￥１Ｊ造材料与工艺便成为决定电子产品　整体散热效果的重要因素。　高频ＰＣＢ可以实现电路的高频高速性能，但是　为了节省制造成本，高频ＰＣＢ的制造方法是在环氧　树脂玻纤布多层电路板的外层芯板嵌入－４，块高频　板，经过半固化片压合成型。这种由高频子板与多　层母板混压制作而成的高频ＰＣＢ称为高频混压多层　

２１２　电子Ｔ艺技术　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　２０１０年７月第３１卷第４期　

基于ＬＤ　Ｉ技术的微波印制电路板工艺　

曾策，高能武，林玉敏　（中国电子科技集团公司电子第二十九研究所，四川成都６１００３６）　

摘要：针对传统微波印制电路制造中面临的对位和图形精度困难，分析了应用ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　

Ｉｍａｇｉｎｇ，激光直接成像）技术的技术优势。同时对ＬＤＩ技术的关键特性进行了验证，表Ｉ￣］ＬＤＩ技术可提　

升微波印制电路产品技术水平、提升生产柔性并降低成本。　关键字：ＬＤＩ；ＰＣＢ；微波　

中图分类号：ＴＮ４１　文献标识码：Ａ文章编号：１００１—３４７４（２０１０）０４—０２１２—０４　

ＮｏｖｅＩ　Ｐｒｏｃｅｓｓ　ｏｆ　Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ　ＰＣＢｓ　Ｂａｓｅｄ　

ｏｎ　ＬＤｌ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　一－　

ＺＥＮＧ　Ｃｅ，ＧＡＯ　Ｎｅｎｇ・ｗｏ，ＬＩＮ　Ｙｕ－ｍｉｎ　ｆＣＥＴＣ　Ｎｏ．２９　Ｒｅｓｅａｒｃｈ　Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ，Ｃｈｅｎｇｄｕ　６　１　００３６，ＣｈｉｎａＪ　

Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎ　ｏｒｄｅｒ　ｔｏ　ｍｅｅｔ　ｔｈｅ　ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ　ｏｆ　ａｄｖａｎｃｅｄ　ｍｉｃｒｏｗａｖｅ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｈｏａｒｄｓ　ｆＰＣＢＪ　ｆｏｒ　ｒｅｇｉｓｔｒａｔｉｏｎ　ａｎｄ　

ｉｍａｇｉｎｇ　ａｃｃｕｒａｃｙ，ｔｈｅ　ｎｏｖｅｌ　Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ　ｆＬＤＩ）ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｉｓ　ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ　ｅｄ．Ｓｏｍｅ　ｔｅｓｔｓ　ａｒｅ　ｃａｒｒｉｅｄ　ｏｕｔ　ａｎｄ　ｓｈｏｗｓ　ｔｈａｔ　ＬＤＩ　ｃａｎ　ｂｒｉｎｇ　ｍｉｃｒｏｗａｖｅ　ＰＣＢｓ　ｔｏ　ａ　ｈｉｇｈｅｒ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｓｔａｇｅ．Ｆａｒｔｈｅｒ　ｍｏｒｅ　ｔｈｅ　ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅ　ｉｓ　ｉｍｐｒｏｖｅｄ　

基于混合多层介质的E波段微带-波导过渡设计

徐文博;陈振华;张恒

【期刊名称】《电子元件与材料》

【年(卷),期】2022(41)11

【摘 要】针对高密度球栅阵列(BGA)封装的片上系统(SOC)芯片在具有波导接口的毫米波雷达中的应用,提出了一种用于E波段混合多层介质的低损耗、强鲁棒性的微带到波导的垂直过渡结构。混合多层介质中的矩形耦合腔由密集排列的金属化过孔形成,通过常规的印刷电路铣削工艺,将耦合腔区域中的电介质完全去除,以减少电介质加载造成的损耗。一个分立的径向线探针通过波导结构件与多层介质板压接,不需要焊接即可实现信号耦合。背靠背测试结果表明,在75~85 GHz频率范围内,所设计过渡结构的回波损耗大于13 dB,单个过渡结构的插入损耗小于0.8 dB。所提出的过渡结构可解决混合多层介质载板中微带电路到波导的转接过渡,且不需要任何复杂的工艺,其性能对多层混合介质的材料参数偏移也不敏感,具有较强的工程适用性。

【总页数】6页(P1209-1214)

【作 者】徐文博;陈振华;张恒

【作者单位】南京信息工程大学电子与信息工程学院;南京航天工业科技有限公司

【正文语种】中 文

【中图分类】TN603

【相关文献】 1.一种V波段波导-微带对极鳍线过渡结构的设计研究2.W 波段对脊鳍线过渡的波导微带转换设计3.V波段微带-波导过渡设计4.W波段对脊鳍线波导微带过渡设计与实现5.W波段波导—微带对脊鳍线过渡结构设计

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什么是PCB混压电路板

随着电子和通信行业的发展，高频电路和射频的设计越来越广泛。越来越多的高频板被用在PCB上，以满足信号传输的要求。

但由于高频板价格较高，从节约成本的角度出发，PCB的结构设计通常采用混压的方式，即除了必要的信号层采用高频覆铜板以满足信号传输速率、信号完整性和阻抗匹配的要求外，其他层仍采用常规的FR-4覆铜板，FR-4覆铜板与高频覆铜板混压成型，但信号频率越高，附加电路损耗越高。

多层混压印刷电路板包括多个绝缘介质层和多个信号层，其中介质层和信号层交替层叠。

信号层包括用于传输高速信号的信号层和用于传输低速信号的信号层。与信号层相邻层叠的用于传输高速信号的介质层采用板状材料，其他介质层采用二类材料，其中板状材料的高频特性优于二类材料，信号传输引起的介质损耗小于二类材料。

通过将高频低损耗板与普通板混合，多层混压印刷电路板既能保证其良好的高频性能，又能降低多层混压印刷电路板的制造成本。

高频混合电路板是一种高强度、高电磁频率的稳定电路板。一般来说，高频可以定义为1GHz以上的频率。 在电子产品趋向多功能化、复杂化的前提下，电路元件的接触距离会减小，信号传输的速度会相对提高，随之而来的是布线数量的增加和点与点之间布线长度的局部缩短。这些都需要应用高密度电路配置和微孔技术来实现高频目标。