SMT634_DeltarTrainingSessionIII_TPMigration_20110216

I21B SMT蓝牙模块假焊分析整改8D报告
日期：2016年4月26 生产部门反馈SMT修理产品名
称
I21B PCB版本：Z32_V1.5 生产数量跟进生产数量1.2线4374PCS，
3线8604PCS
不良率LINE1、2为0.43% LINE3为
1.8%
Discipline1：异常问题描述
SMT--AOI检测处发现蓝牙模块假焊不良率明显增加。

其中第1、2生产线不良率为0.43%，第3生产线为1.8%。

Discipline2：分析成员
石磊刘敏
Discipline3：原因分析
分析经过：
1.2条生产线的不良率差异明显，其中第1、2生产线不良率为0.43%，第3生产线为
1.8%。

2.实验一：将2线刮锡膏并贴片完成的板子900PCS放到第3线过回流焊，不良数量8PCS，不良率0.88%。

3. 实验二：将3线刮锡膏并贴片完成的板子450PCS放到第1线过回流焊，不良数量8PCS，不良率1.7%。

4.通过上述实验定位为第3线刮锡膏原因造成。

5.对比 2.3线刮完锡膏的状态，第2线锡膏饱满度明显优于第3线，如图
3线 2线
6. SMT为临时解决假焊问题将蓝牙处钢网垫高，如图
贴纸明显磨损、偏移。

Discipline4：临时对策或措施
钢网更换新的贴纸，并改善贴纸方式，如图
该方法可有效保证蓝牙模块锡膏厚度的一致性。

Discipline5：长期对策或措施。

Discipline6：对策或措施的验证
Discipline7 预防再发生
Discipline8：小结
报告人：刘敏CS部门：开发部、SMT、品质
部。

B11MR3ED1.1QD1.1升版指导手册版本入网证：B11MR3ED1.1QD1.1的CMCC版本号为：BSSSAZ04D01F:\My Documents\桌面\B11 全国升版\入文档：TSIO：fpd_az11aGCD: gcd_az11a_pc一，B11MR3ED1.1QD01的相关性能F:\My Documents\桌面\B11 全国升版\产二，B11升版前的检查内容工具软件准备按B11_MR3_Ed1.1QD1.1_CDE准备B11_MR3_ED1.1_QD1.1_CDE_20110715_for_CHECK LISTF:\My Documents\桌面\B11 全国升版\c三，注意事项OMCR：注意事项1：OMCR B11 MR3ed1.1QD1.1的KEY文件申请现向CAE部门丁霞申请。

另外下面是MC module capacity HW licensing apply & return 流程。

背景：B11包括之前版本OMCR需要oflcf.in（limits.in）这个key文件来限制optional feature。

而从MCTRE产品推出后，OMCR还需要另外一个license.lic key文件来限制逻辑的MCTRE数量（每MCTRE硬件模块理论上可以用作1－6个逻辑TRE，根据公司价格策略需要用key来控制每OMCR上逻辑MCTRE 总量；MCRRH 的逻辑TRE 数量也受此文件控制，且可以混合/等同计算总量）。

申请流程：新建、扩容MCTRE/MCRRH 之前，如果分公司发现现网没有MC-TRE capacity HW license 或者剩余容量已经不够工程需要（相信大家以前搞过HR/EDGE 等key 申请的同事都能容易理解这个情况），请向ASB OMO 部门的Xu Yan 提出新的license.lic key 文件申请。

需要分公司提供的申请信息请参考附件表格。

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SmartRF(TM)闪存编程器用户手册SmartRF(TM)Flash Programmer User Manual杨熙贤翻译（2015.5.1）内容1引言 (1)2关于本手册 (2)3定义 (3)4安装 (4)5用GUI版本编程 (5)5.1 CCXXX SoC或MSP430设备编程 (5)5.1.1片上系统 (6)5.1.2MSP430编程 (11)5.2评估板编程 (12)5.2.1USB微控制器固件更新 (12)5.2.2评估板的固件自动更新 (13)5.2.3 EB引导装载程序 (15)6命令行界面 (17)6.1选项 (17)6.2 IAR工作台插件 (17)6.2.1安装 (17)6.2.2使用 (18)7安装HEX文件 (21)8故障排除 (21)9文档历史记录 (22)1 引言这是SmartRF闪存编程器用户手册。

闪存编程器可对德州仪器公司低功率射频片上系统的闪存进行编程，并可通过MSP-FET430UIF对MSP430器件闪存和eZ430加密狗进行编程。

对于IEEE802.15.4兼容设备（如CC2530）和Bluetooth®低能量设备（例如CC2540）来说，闪存编程器可向其中读取和写入IEEE/MAC地址。

此外，闪存编程器还可用于升级SmartRF04EB、SmartRF05EB、CC Debugger和CC2430DB上的固件。

2 关于本手册本手册涵盖Flash编程器的使用，包括GUI版本和命令行界面，手册中介绍了最常用的功能和相关选项。

第5.2节描述如何从IAR Embedded Workbench中用闪存编程器命令行界面如同闪存编程那样执行构建后的操作。

Flash编程器具有用Silicon Laboratories的串行适配器EC2对SmartRF04EB和CC2430DB上的USB MCU进行编程的功能，但这不包括在本手册内。

3 定义4 安装下载并解压TI网页（/tool/flash-programmer）上的zip文件。