电子工艺实训论文

编号：

电子工艺

实训 (论文)说明书

题 目： 电子工艺

院 （系）： 应用科技学院

专 业： 电子信息工程

学生姓名： 赖火娇

学 号： 1001130404

指导教师： 班立新 胡机秀 李秀东

2011年 7月 1日 桂林电子科技大学实训说明书用纸

- 2 - 摘 要

电子工艺实训是增强学生综合素质，培养实践能力的一个重要环节。本次实训主要有插件与贴片原件的焊接以及拆焊。从中使我增加了电子技能基础的能力和实践动手的能力，掌握了许多技巧和方法,以及对许多电子原件和手工焊接初步了解与认识。

关键词：电子工艺；拆焊；焊接；插件；贴片 桂林电子科技大学实训说明书用纸

- 3 - 目 录

引言 ............................................... - 1 -

1.绪论 ............................................... - 1 -

1.1研究意义 .................................................... - 1 -

1.2研究目的 .................................................... - 1 -

2.常用工具 ........................................... - 1 -

3.插件元件的焊接 ..................................... - 1 -

3.1 焊接注意事项 ................................................ - 1 -

3.2 实际操作 .................................................... - 2 -

4.贴片元件的焊接 ..................................... - 3 -

4.1焊接注意事项 ................................................ - 3 -

4.2 实际操作 .................................................... - 3 -

5．总结 .............................................. - 4 -

谢 辞 ............................................. - 6 -

参考文献 ............................................. - 7 -

桂林电子科技大学实训说明书用纸

- 1 - 引言

早在选个这个专业的时候，我就知道有电子工艺实训的机会，对于每个选这个专业的同学来说，焊接电路板使我们必须掌握的技能之一，通过这次实训我们可以进行系统性的进行焊接技术的学习。就拿焊接电路板来说，本来认为很简单的事情，但实际上操作起来就没有那么简单了。做任何事都要掌握一定的技术，还要有一定的素质。要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不够的，电子工艺实训就是要我们自己去实际操作和实践，要真正的把理解的知识转到实践中，在实践中体验真理。

1.绪论

1.1研究意义

电子工艺实训是增强学生综合素质，培养实践能力的一个重要环节。通过实训让同学们掌握焊接的主要技巧和方法，培养学生的动手能力与实践能力，其中掌握烙铁的使用和技巧，让同学们能更好的把课本上的所学知识应用与实践中去。

1.2研究目的

1、掌握电烙铁的正确使用方法，熟悉基本的焊接技术

2、学会对电子元器件的焊接，特别是对贴片元器件的焊接

2.常用工具

烙铁、吸锡器、电阻、贴片电阻、镊子、尖嘴钳、钳子等

3.插件元件的焊接

3.1 焊接注意事项

首先是烙铁头的温度选择，根据班老师的经验，他提议我们使用280-320°C，这个温度区间是比较适合焊接。正确的温度选择，对焊接有至关重要的影响。

其次就是焊点的判断。好的焊点应该圆润无毛刺，焊锡、焊盘、元件管脚三者要完全融合，应无松动感，形状应该为裙带型。而不好的焊接，主要分为以下几点。虚焊、锡桥、开孔、焊锡有尖角、焊锡流、铜箔断裂。

造成以上不良焊接的主要原因有，烙铁头未对准引脚，加热不足；烙铁头不清洁或桂林电子科技大学实训说明书用纸

- 2 - 残缺；烙铁及焊锡摆动；烙铁撤离太快或者角度不当；焊接时间太长，温度低；焊锡流、焊锡过量、时间太长；引脚与孔间隙太大、过力按压铜箔、多次重复焊接、烙铁头残缺等。

因此，在操作过程中，要谨记造成不良焊接的原因，在自己动手时，要避免以上操作，这样才能焊接出合格的焊点。

图表 1 合格的焊点

3.2 实际操作

在焊接前，一定要使元件紧贴电路板，然后就翻转电路板；然后要在背面整理元件管脚，使管脚竖直向上，这样才能有利于焊接，从而焊接出良好的焊点。然后，还要清洁烙铁头，调整好温度，做好准备工作。

做好准备工作后，就进入正式的焊接。首先是要将烙铁头与焊盘和元件的管脚接触，起预热作用。其中，一定要使烙铁头与另外两个的接触是一个小面，而不是一个点，这样才能充分预热。大概放个3s左右，然后就将焊锡送到烙铁头和元件、焊盘的接触点，等到焊锡融化并覆盖了焊盘时，就先撤离焊锡，紧接着就撤离烙铁。注意，两者的撤离角度均是45°C。这样一个焊点的焊接就完成了。当然，之后还要剪掉多出来的元件管脚，使剩下来的原件管脚和顶端的焊锡刚好相平。一个管脚的焊接流程就完成了。 桂林电子科技大学实训说明书用纸

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图表 2插件元件焊接

4.贴片元件的焊接

4.1焊接注意事项

在焊接贴片电阻时，有两个规格的电阻，分别是0805和1206，在考察阶段需要焊接一块74系列的集成芯片的元件。由于都没有接触过贴片元件，所以在焊接的时候，确实有挺多的困难，在老师的讲解和示范下，才能顺利焊接。

在其中一个焊盘先放焊锡，焊锡的量要控制好来。而用镊子放置元件时，手一定要固定好，不要让手摆动的幅度太大了，要不然，将造成元件不能跟焊盘接触好，也不能使元件整齐排放来。

焊接的温度，指导老师童老师的介绍是说，要根据焊接的感觉来随时调动温度，直到找到合适的温度。

良好的焊接，应该是元件与焊盘接触平整，两边都平行于焊盘，而不是两边中一边高一边低。而且焊锡应该很平滑的，构成一个平滑的下坡。

4.2 实际操作

在焊接前，要将一个要用焊锡涂上焊盘，使焊锡覆盖焊盘并有小角度的上凸就可以了。由于贴片电阻太小，所以要用左手用镊子夹住元件，使有字的一面朝上，右手将烙铁放到已经涂上焊锡的焊盘。然后，左手就夹住元件从左边，平行的滑着向涂上焊锡的焊盘移动，由于烙铁已经将焊锡融化，所以只要元件的一头滑到焊盘的中间就行了。左手保持用镊子固定元件，首先将烙铁撤离，等上3s钟，等焊锡冷固了才撤离镊子，这样，元件的一端就焊好了，也起到了固定元件的作用。

然后转动电路板，再焊接另一边。这一边的焊接就比较简单，类似于插件元件，就是首先给烙铁、管脚、焊盘三者接触预热，然后送上适量的焊锡，紧接着就是撤离焊锡，桂林电子科技大学实训说明书用纸

- 4 - 再者撤离烙铁，就完成了。跟插件不同的是，在焊接完之后，如果第一个管脚的焊接有问题时，可以重新修改它，毕竟，第一管脚的焊接的最主要的作用是固定插件元件，做适当的调整还是可以理解的。

在焊接集成芯片时，首先固定左右边各一个管脚，固定的方式跟贴片电阻一样，都是先在焊盘上涂上焊锡，然后用烙铁融化焊锡，再撤离，等焊锡冷固就固定好了。由于集成芯片的管脚比较紧密，所以选择使用划焊比较方便，在滑焊之后，两个管脚相连起来，就用烙铁顺着管脚向外的方向划一下，就能吸走多余的焊锡，将两个管脚分开来。当然，有松香助焊剂的帮助，就更好焊接了，松香能增加焊锡的流动性，有助于滑焊。

5．总结

因为我本身在课外时间也去科协跟学长学一些东西，对这次实训的一些工具还是比较熟悉，并能比较熟练地掌握。但是平时都是自己摸索的多，这一次有胡老师和班老师以及李老师比较系统的讲解和指导，给自己弥补了很多知识。

特别是在贴片的焊接那方面，在平时基本没有接触过，经过这次的实习，使自己能够有机会接触了，并能够学到注意要点，使自己能更加专业一些，对自己的专业有了更多更深的了解。

本次实训，更为深层次的意义在于，我们能够将学到的知识应用到实践中，锻炼自己的动手能力，真正体现我们应用科技学院的特色，收获很大。

经过老师的指导，完成插件及贴片的焊接学习，并在一定的程度上掌握焊接技术，进一步了解，焊接工艺的发展及现状。

以前，我总以为焊接是一件很简单的事情，不就是用烙铁和焊锡把元器件固定在板子上，可是在本次为期差不多一个月的实训中，我才发现要想把元件焊好是很难的，特别是要想焊出完美的焊点就更难了。第一节课我们听老师讲解后就开始了插件元件的练习，心里满是欢喜，充满了兴奋感，拿起烙铁和焊锡就焊了起来，一口气就焊了好几个，可是拿起来一看却发现焊点很不美观，虽然说平时也有在学习做板，可是还是练习不够。我可不是那种得过且过的人，我追求完美，所以我决定好好的练习，一定焊出合格的、美观的、圆润的、有光泽的焊点来。插件元件的焊接练习结束后，接着就是贴片元件的焊接了，当我看到那小如红蚁的贴片元件时，我惊呆了，天啊，这么小，怎么焊的上去啊，后面听班老师说了方法，觉得应该不难，因为镊子是个很好的帮手，接着我就拿着贴片元件开始焊了起来，真是说起来容易，做起来难啊，一手用镊子夹住贴片，一手握住烙铁，总感觉很不协调，焊出来的也很不美观。小小的贴片在板子上很容易移动，从而导致贴片的摆放很不整齐，所以贴片元件的焊接除了要有很好的方法和熟练的焊接手法外，还要有很好的灵活性。在这次实训中，我最喜欢的还是插件元件和贴片元件的拆桂林电子科技大学实训说明书用纸

- 5 - 焊，其中我接触到了一个新工具吸锡器，先用烙铁把焊锡融化再快速的用吸锡器把焊锡吸走，然后就能很快的把元件从板上拆下来了，不过还有一点很重要，如果焊锡太少的话，还要加点焊锡，这样吸锡器才能更加巧妙的发挥它的作用。下面是我在这次实训中的感悟：（1）态度。做好每一件事的必要条件。我觉得是要有认真的态度，而如何做到认真对待是自己的心态问题，有好的心态，就会认真对待，这样往往会事半功倍。（2）思考。遇到事情多思考，多和同学们讨论，多吸取老师的经验，这也是成功的重要因素之一，特别是电子产品，种类很多，遇到的问题也会很多，如果不多多思考，就不可能成功。（3）实践。完成一件事情必须要实践，如果平时不注重培养自己的动手能力，真正做起事来就会手忙脚乱，尽管大部分知识都是从课本上获取的，但是时间久了也会淡忘 ，碰到问题也会束手无策。生活中的小事我们尽量去做，或者平时多找一些电子产品来做，这样可以增加我们的自信心，自信心可以帮助我们走向成功。(4)学习。这里的学习是指学习不断处理新事物的方法。这个世界不断的发展，也有新事物的产生，新问题的出现，我需要做的是如何去寻找与学习处理这些新问题，使它更好更快的被解决。