清华大学-精细高分子材料--lecture3
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高分子材料与工程专业词汇大全
(包含:一 高分子化学 二 高分子反应 三 高分子物理 四 高分子加工技术和应用 四大部分的全部词汇~~)
一 高分子化学
新序码 汉文名 英文名 注释
1 高分子 macromolecule, polymer 又称“大分子”。
2 超高分子 supra polymer
3 天然高分子 natural polymer
4 无机高分子 inorganic polymer
5 有机高分子 organic polymer
6 无机-有机高分子 inorganic organic polymer
7 金属有机聚合物 organometallic polymer
8 元素高分子 element polymer
9 高聚物 high polymer
10 聚合物 Polymer
11 低聚物 Oligomer 曾用名“齐聚物”。
12 二聚体 Dimer
13 三聚体 Trimer
14 调聚物 telomer
15 预聚物 prepolymer
16 均聚物 homopolymer
17 无规聚合物 random polymer
18 无规卷曲聚合物 random coiling polymer 19 头-头聚合物 head-to-head polymer
20 头-尾聚合物 head-to-tail polymer
21 尾-尾聚合物 tail-to-tail polymer
22 反式有规聚合物 transtactic polymer
23 顺式有规聚合物 cistactic polymer
24 规整聚合物 regular polymer
25 非规整聚合物 irregular polymer
26 无规立构聚合物 atactic polymer
27 全同立构聚合物 isotactic polymer 又称“等规聚合物”。
一、工科:偏合成的:浙江大学(国内高分子鼻祖,尤其在合成方面)、华东理工、北京化工大学、清华大学;偏加工和应用的:四川大学、华南理工、东华大学(原中国纺织大学)、上海交通大学
理科:偏合成的:北京大学(好像北大遥遥领先,其他象南开、南京大学明显差一些);偏性能形态研究的:南京大学、复旦大学、北京大学
5-10年这个行业发展都会不错。
二、高分子材料与工程就业前景分析 高分子材料与工程专业排名一览表
【北京市】清华大学、北京理工大学、北京航空航天大学、北京化工大学、北京服装学院、北京石油化工学院、北京工商大学
【天津市】天津大学、天津科技大学
【河北省】河北工业大学、河北科技大学、河北大学、燕山大学
【山西省】太原理工大学、华北工学院
【辽宁省】大连轻工业学院、沈阳化工学院、大连理工大学、大连轻工业学院、沈阳工业大学、沈阳工业学院
【吉林省】吉林大学、长春工业大学、吉林建筑工程学院
【黑龙江省】哈尔滨工业大学、哈尔滨理工大学、齐齐哈尔大学、东北林业大学
【上海市】复旦大学、华东理工大学、东华大学、上海大学
【江苏省】江苏大学、南京理工大学、江南大学、扬州大学、南京工业大学、江苏工业学院、江苏大学、南京林业大学、华东船舶工业学院
【浙江省】浙江大学、浙江工业大学
【安徽省】中国科学技术大学、合肥工业大学、安徽大学、安徽建筑工业学院、安徽工业大学、安徽理工大学
【福建省】福建师范大学
【江西省】南昌大学、华东交通大学
【山东省】山东大学、青岛大学、青岛科技大学、济南大学、烟台大学六
【河南省】郑州大学、河南科技大学、郑州轻工业学院
【湖北省】湖北大学、武汉理工大学、湖北工学院、武汉化工学院、武汉科技学院、湖北科技大学
【湖南省】中南林学院
【广东省】华南理工大学、广东工业大学、南华大学、株洲工学院、茂名学院、中山大学
【广西壮族自治区】桂林工学院
微电子学研究所
Institute ofMicroelectronicsMEMS 与微系统
第三章微系统制造技术
(二)体微加工技术
王喆垚
62789151 ext. 322
z.wang@简介
MEMS光刻
体微加工技术
2/60微电子学研究所
Institute ofMicroelectronics简介MEMS光刻体微加工技术
平面工艺
图形转移-光刻
添加工艺
热氧化
物理气相淀积
化学气相淀积
外延
去除工艺
湿刻蚀
干刻蚀
掺杂
离子注入
扩散集成电路工艺回顾
3/60微电子学研究所
Institute ofMicroelectronics简介MEMS光刻体微加工技术
典型MEMS器件
4/60微电子学研究所
Institute ofMicroelectronics简介MEMS光刻体微加工技术
MEMS起源于集成电路技术
集成电路技术已经远远不能满足MEMS的需要
微加工是为制造三维结构发展起来的
Microfabrication & Micromachining
典型MEMS制造方法
体微加工(Bulk micromachining)
湿法刻蚀(Wet Etching )
干法刻蚀(Dry Etching )
表面微加工(Surface micromachining)
集成电路技术
牺牲层技术(Sacrificial layer )
其他微加工技术
键合(Bonding)
LIGA/UV LIGA
软光刻技术(Soft Lithography)
传统微加工典型MEMS制造方法
5/60微电子学研究所
Institute ofMicroelectronics简介MEMS光刻体微加工技术
典型MEMS制造方法
多次重复 厚膜、深刻蚀、次数少
去
除
牺
牲
层
,
释
放
结
构
其他微加工工艺 部分封装,多种测试 特殊工艺保护结构 测试 淀积 光刻刻蚀
1 第一章 高分子链的结构
10学时
概述
§1.1 高分子链的近程结构
高分子链的化学结构
高分子链的立体化学结构
§1.2 高分子链的远程结构
高分子链的构象与柔顺性
高分子链构象的统计理论和柔性的定量描述
掌握内容:1、高分子结构特点、各层次结构的主要内容及链结构与性能的关系
2、构象、构型 、柔顺性和链段等基本概念及定量描述
3、影响柔顺性的因素,并能根据分子结构判断柔顺性的大小
理解内容:1、几何算法、高斯统计法计算几种均方末端距的假设、计算过程
2、静态柔顺性与动态柔顺性
概述
1 高聚物的特点: 2 ①分子量很大。比小分子高出好几个数量级。
②链式结构:由很大数目的结构单元(103-105)以共价键相连接而构成。
③链的柔顺性:主链有一定的内旋转自由度,并由于热运动,链的形状可以不断改变。(产生非常多的构象:DP=100的PE,构象数1094。)
④分子量和分子尺寸的多分散性。各个分子的分子量和结构都存在或多或少地差异。所以,高分子的分子量和分子尺寸只能是某种意义上的统计平均值。我们只能通过某种测量手段知道这种统计平均值。
⑤由于分子量很大,所以分子间的相互作用对凝聚态结构和物理性能有着重要影响。
⑥物质结构的多层次性。如链结构、凝聚态结构、织态结构等许多层次。凝聚态的有序程度变化很大,依赖于加工条件。
2. 高分子结构的层次:
物质的结构:指在平衡态分子中原子之间或平衡态分子间在空间的几何排列。
Short-range structure 3 (1)高分子链的近程结构:又称化学结构或一级结构,指的是单个分子的结构和形态,它研究的是单个分子链中原子或基团的几何排列情况。
近程结构研究的范围为高分子的构造和构型。指的是单个高分子内结构单元的化学结构(构造)和立体化学结构(构型)。