CPU管控程序

文件编号
ANC-QP-QA-009
CPU管控程序
文件版本 A 制定部门
QA

制定日期 2012.11.13 制定人员
朱明

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1. 目的
为确保CPU的良率达成，并给CPU升级改进提供可参考依据，对其进行适当的监管。

2. 范围
适用于CPU生产及后续制程，以及返修品和报废品的监管。

3. 职责
3.1. 仓库负责对出入库的数量实施管控。
3.2. 品管部负责统计CPU各制程段的良率，并汇总直通率。
3.3. 品管部负责统计CPU损耗及故障频率。
3.4. 工程部负责对CPU的测试和复测，故障数据汇总和分析。
3.5. 研发部负责对CPU的改进。
3.6. 营销服务部负责售后产品的服务。
3.7. 财务部负责报废品的监管和处置决定。

4. 作业程序
4.1. 委外加工阶段
4.1.1. IQC对进料进行把关，谨防假货。
a) 对集成电路进行重点把关，见下表：

料号 型号
ABAA00000300 89E58RD2-40-C-TQJE
ABBA00020200 74HC164D
ABBA00070200 74HC27D
ABBA00080200 74HC08D
ABBA02100200 NE555DR
ABBA05110600 IMP810LEuR/T
ABCA00010200 FM24C04B-GTR
ABDA00000200 TLC1543CDWR
b) 每批来料对照标签，记录来料时间，生产批号等信息，登录《进料检验履历
表》。

4.1.2. 委外发料
a) 仓库进行委外发料时尽量按单一批次发料；
b) 发料时在发料单上面记录物料的批号；
c) 将批号登录在系统《委外领料单》的行摘要里面。

4.1.3. 委外加工
a) 供应商在加工完成后退回余料。
b) 仓管在系统里做《委外退料单》。
c) 由系统提供损耗详细报告。
d) 报损的CPU必须返回废品，入返修品库，以便统一安排拆解或解剖分析。
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4.1.4. 委外加工验收
a) IPQC对完工的PCBA进行全检，采用目检方式，检验焊点情况。
b) 检验发现不良品，按不良品控制程序执行。
c) IPQC将检验结果登录委外加工检验履历表。

4.2. CPU制作阶段
4.2.1. 清洗打磨
a) 需要时由生产部对PCBA进行清洗，去除表面残留。
b) 将拼板进行分开，并打打磨板边。
c) 注意打磨手法，禁止损坏元件。

4.2.2. 第1次测试（灌封前）
a) 工程按SOP进行测试，统计每次测试数量，良品数，不良品数，记入《CPU
测试记录表》。
b) 工程将不良品编号，并将不良故障现象记入《CPU测试记录表》。
c) 将返工的结果记入《CPU测试记录表》。
d) 所有测试不良品登记《CPU测试履历表》。
e) 不良品由工程入返修品库。

4.2.3. 灌封
a) 生产按SOP准备好所需的材料和工具，并按SOP要求进行灌封。
b) 灌封后按《烘箱操作规程》进行烘烤作业。
c) 灌封完成后按《条码打印SOP》制作条形码，在CPU壳体上贴条形码。

4.2.4. 第2次测试（灌封后）
a) 测试同4.2.2a)。
b) 工程将不良品条形码及不良故障现象记入《CPU测试记录表》。
c) 将返工的结果记入《CPU测试记录表》。
d) 所有测试不良品登记《CPU测试履历表》。
e) 不良品由工程入返修品库。

4.2.5. 烧录程序
工程按SOP进行烧录程序。

4.3. 整机制程阶段
4.3.1. 生产领料
a) 生产凭《生产领料单》向仓库申请领用CPU；
b) 仓库根据《生产领料单》的数量发CPU，不得多发，不得无单发料。

4.3.2. 制程测试
a) 制程中，PCBA带CPU测试，做好工序流转卡记录；
b) 测试不良的填写《PCBA测试记录表》，分别记录PCBA和CPU不良条形码
及故障现象；
c) 不良PCBA入返修品库。
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4.3.3. 制程维修
a) 从返修品库中领出的维修过程中需更换CPU时，在《维修记录》中记录原始
PCBA条形码及不良故障现象以及原始CPU条形码；
b) 开出《生产领料单》增补领料，领用替代的CPU；
c) 在《维修记录》中记录维修更换的CPU条形码；
d) 拆下的CPU不良品的由生产退返修品库。

4.3.4. 报废
a) 无法修复的PCBA组件由生产开《报损单》作报废申请，按系统流程执行。
b) PCBA不良品实物由财务监管，隔离存放。

4.3.5. 不良品复测
a) 各制程阶段（包括委外加工）出现的CPU不良品由相应负责的部门入返修品
库；
b) 集中在返修品库的CPU不良品，定期（每月）由工程集中领出复测；测试同
4.2.2a)；
c) 测试结果填写《CPU测试记录表》；
d) 所有不良品复测结果需登记《CPU测试履历表》中并在表内进行追溯。

4.4. 售后服务（包括返修和还货）
4.4.1. 检测和更换组件
a) 返修和还货均需进行检测，查找故障组件；
b) 对故障组件进行组件更换。

4.4.2. 故障组件
a) 更换后的PCBA故障组件由售后开《还货单》还到返修品库；
b) 完成服务后对更换组件进行检测，查找故障点部位；
c) 按《售后服务控制程序》执行。

4.4.3. 故障CPU检测
a) 当怀疑CPU有故障的，必须将CPU拆下交工程进行检测，测试同4.2.2a)；
b) 测试结果填写《CPU测试记录表》；
c) 所有不良品复测结果需登记《CPU测试履历表》中并在表内进行追溯。

4.5. 报废品
4.5.1. 集中
a) 所有无法修复的报废品包括PCBA和整机由财务监管，隔离存放。
b) 集中存放，集中处置。

4.5.2. 拆解
a) 无法修复的PCBA报废品须对上面的CPU部件进行拆解。
b) 由生产负责拆解。
e) 拆卸下来的CPU交工程进行最终复测，测试同4.2.2a)；
f) 测试结果填写《CPU测试记录表》；
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g) 所有不良品复测结果需登记《CPU测试履历表》中并在表内进行追溯。

4.5.3. 处理
a) 拆解后的PCBA报废品由财务负责集中处置；
b) CPU报废品由财务负责集中处置。
c) 其他部件由财务负责集中处置。

5. 相关引用文件
《进料检验履历表》
《委外领料单》
《委外退料单》
《CPU测试记录表》
《CPU测试履历表》
《烘箱操作规程》
《条码打印SOP》
《生产领料单》
《维修记录》
《售后服务控制程序》
《报损单》